На выставке COMPUTEX 2025 компания Kingston официально представила модуль памяти нового формата — FURY Impact DDR5 CAMM2, разработанный специально для игровых ноутбуков, мобильных станций и тонких устройств. Прототип был показан на материнской плате GIGABYTE AORUS, что подтверждает реальную готовность стандарта к массовому внедрению.
Главной особенностью модуля является поддержка двухканального режима в одном модуле, что избавляет от необходимости устанавливать две планки для достижения полной пропускной способности. CAMM2 крепится параллельно плате, уменьшая толщину устройства и улучшая тепловой отвод. Это особенно важно для ультрабуков и мобильных рабочих платформ.
По техническим характеристикам CAMM2 от Kingston предлагает объём до 128 ГБ на один модуль и частоты до 5600 МТ/с, при этом работает на напряжении 1,1 В, что снижает нагрузку на аккумулятор. Форм-фактор полностью совместим со спецификацией JEDEC, что гарантирует поддержку со стороны производителей ноутбуков.
На фоне роста спроса на энергоэффективные и компактные решения, CAMM2 рассматривается как преемник устаревающего SO-DIMM, который сдерживает развитие тонких и мощных платформ. Kingston уже сотрудничает с OEM-производителями, чтобы внедрить CAMM2 в будущие поколения игровых ноутбуков и рабочих станций.
Выход на рынок первых устройств с DDR5 CAMM2 ожидается в 2025–2026 годах, и формат может стать новым стандартом мобильной производительности в ближайшие годы.
На выставке Computex 2025 компания Seagate представила свои разработки в области корпоративного хранения данных и выразила обеспокоенность резким ростом нагрузки на инфраструктуру из-за искусственного интеллекта. По данным Digitimes, на конференции Seagate заявила, что высокий спрос со стороны ИИ может привести к новому «углеродному кризису» в индустрии хранения данных, если отрасль не перестроится под новые требования.
По расчётам Seagate, мировое производство жёстких дисков способно обеспечивать только 1–2 зеттабайта в год (1 зеттабайт = 1 трлн гигабайт), в то время как объёмы создаваемых данных уже значительно превышают эти показатели. Компания провела опрос среди 1000 IT-специалистов, и 72% заявили, что уже используют ИИ или планируют его внедрение, а 90% из них считают, что производительность ИИ напрямую зависит от эффективности хранения данных.
В ответ на вызовы индустрии, Seagate сосредоточила усилия на улучшении жёстких дисков, аргументируя это тем, что HDD имеют меньший углеродный след по сравнению с SSD, особенно в условиях дата-центров. На стенде компании был показан прототип жёсткого диска с интерфейсом NVMe, напрямую подключённый к видеокарте NVIDIA через DPU-модули (Data Processing Units). Это демонстрирует возможный переход к новой архитектуре, где HDD могут взаимодействовать с GPU напрямую, минуя классические серверные узлы.
Такой подход может стать ключевым в будущем — особенно с учётом необходимости снижения энергопотребления и соответствия новым экологическим нормам. Также Seagate напомнила, что к 2030 году планирует выпустить жёсткие диски объёмом до 100 ТБ, а нынешние модели увеличат ёмкость втрое уже в ближайшие 5 лет.
С учётом прогнозируемого роста ИИ, перераспределение нагрузки между SSD и HDD, а также переход на GPU-ориентированные архитектуры хранения может стать главным направлением развития в сфере дата-центров.
На выставке Computex 2025 компания Pegatron показала уникальное стоечное решение, в котором используется 128 ускорителей AMD Instinct MI350X, предназначенных для ресурсоёмких задач ИИ-инференса и HPC-вычислений. Эта масштабная система опережает фирменные rack-scale-платформы AMD на поколение и станет основой для будущих решений на базе MI450X, которые ожидаются через год.
Модель Pegatron AS501-4A1/AS500-4A1 построена на восьми 5U-модулях, каждый из которых оснащён процессором AMD EPYC 9005 и четырьмя ускорителями MI350X. Все вычислительные компоненты охлаждаются жидкостью, обеспечивая стабильную производительность при высоких нагрузках. Шасси выполнено в формате 51OU ORV3, что делает его совместимым с дата-центрами, построенными по стандартам OCP (включая Meta).
Общая производительность системы достигает 1177 PFLOPS в FP4-режиме, предполагая почти линейную масштабируемость. Каждый ускоритель MI350X оснащён 288 ГБ памяти HBM3E, что в сумме даёт 36,8 ТБ сверхбыстрой памяти — это больше, чем у текущих решений на базе Nvidia Blackwell. Это позволяет обрабатывать ИИ-модели, которые не помещаются в память других GPU-систем.
Однако платформа не использует собственные коммутаторы AMD Infinity Fabric, как это реализовано у Nvidia с NVLink, а полагается на связь через 400 GbE Ethernet между корпусами. Это ограничивает максимальную «scale-up» архитектуру до 8 GPU, снижая эффективность в задачах с высокой степенью синхронизации, таких как обучение больших LLM-моделей.
Тем не менее, решение Pegatron показывает, как можно выстроить производительный и насыщенный памятью GPU-кластер на базе AMD Instinct, подходящий для параллельного инференса, масштабируемых задач и архитектурного прототипирования. Система уже используется внутри OCP-сообщества и служит основой для разработки будущих решений на базе AMD Instinct MI450X, включая грядущие IF64 и IF128-конфигурации.
Компания NVIDIA установила новый мировой рекорд скорости обработки токенов на одного пользователя, достигнув 1038 токенов в секунду (TPS/user) в модели Meta Llama 4 Maverick. По данным аналитиков Artificial Analysis, этот результат был зафиксирован на кластере DGX B200, оснащённом восемью GPU архитектуры Blackwell, и превзошёл предыдущего лидера — SambaNova — на 31%.
До этого момента рекорд принадлежал компании SambaNova с результатом 792 TPS/user, но NVIDIA значительно опередила всех конкурентов благодаря ряду технических оптимизаций. В частности, для Llama 4 Maverick была задействована библиотека TensorRT и методика спекулятивного декодирования Eagle-3, позволяющая предугадывать выходные токены заранее. Только эти две технологии обеспечили 4-кратный прирост производительности по сравнению с предыдущими результатами Blackwell.
График производительности показывает, что NVIDIA и SambaNova ушли далеко вперёд от остальных участников. Amazon (291 TPS) и Groq (276 TPS) следуют на третьем и четвёртом местах, в то время как остальные компании, включая Google Vertex, Together.ai, Deepinfra, Novita и Azure, не смогли преодолеть планку в 200 TPS. Платформы Fireworks, Lambda Labs и Kluster.ai тоже отстали, продемонстрировав менее 180 TPS/user.
Стоит отметить, что показатель TPS/user (токенов в секунду на одного пользователя) фокусируется именно на производительности при индивидуальной генерации, а не пакетной обработке, что особенно важно для чат-ботов и ИИ-сервисов в реальном времени. Чем выше TPS, тем быстрее ИИ отвечает на пользовательские запросы — ключевой фактор в повседневной работе таких моделей.
Кроме скорости, NVIDIA улучшила точность вывода, используя формат данных FP8 вместо BF16, а также технику Mixture of Experts и оптимизации на уровне CUDA-ядер: пространственное разбиение и динамическое перемешивание весов GEMM. Всё это указывает на то, что NVIDIA укрепляет лидерство в AI-инфраструктуре, особенно в области LLM.
Видеокарта Intel Arc B770 действительно существует и готовится к релизу — об этом стало известно на выставке Computex 2025, где журналисты Tweakers подтвердили её наличие через несколько независимых источников. Новинка будет основана на архитектуре Battlemage, как и представленные ранее модели B570 и B580, но займет более высокую позицию в линейке.
Ожидается, что Intel представит Arc B770 во второй половине 2025 года, предположительно в четвёртом квартале. Несмотря на отсутствие конкретных технических характеристик, источники утверждают, что B770 будет производительнее, чем текущая топовая модель Arc B580, которая вышла в конце прошлого года и была ориентирована на нижний сегмент среднего класса. Та видеокарта продавалась по цене от 290 евро, но стоимость B770 пока не раскрывается.
Ещё до анонса B580 ходили слухи, что Intel работает над более мощным решением на Battlemage, однако позже появились опасения, что проект мог быть отменён. В последние месяцы упоминания о неизвестной GPU на архитектуре Battlemage начали вновь появляться в утечках, включая отгрузочные документы. Известный ликастер momomo_us недавно подтвердил, что выпуск всё же состоится.
Кроме того, Intel сама намекала на существование Arc B770 через социальные сети, отвечая пользователям фразой "stay tuned" в обсуждениях именно этой модели. Ожидалось, что карту представят на Computex, но этого не произошло. Представитель Intel позже уточнил, что упомянутые сообщения касались профессиональных моделей Arc Pro, которые действительно были показаны в Тайбэе.
Таким образом, Arc B770 всё же существует и станет флагманом второго поколения игровых видеокарт Intel, основанных на Battlemage. Это важный шаг в попытке компании закрепиться в среднем и высоком сегменте графических ускорителей.
Пользователь Reddit с ником malcanore18 представил уникальную модификацию разъёма 12VHPWR, предназначенного для подключения мощных видеокарт вроде GeForce RTX 4090. После личного опыта с оплавленным коннектором он решил не полагаться на официальные версии производителей, утверждающих, что «проблема возникает из-за неплотного подключения». Вместо этого он реализовал систему аппаратной защиты с шестью отдельными предохранителями, встроенными в каждую из активных линий питания.
По его мнению, настоящая проблема — слишком высокая сила тока для тонких контактов в новом 12-контактном разъёме. В момент перегрузки именно эти штыри становятся слабым звеном, перегреваются и могут вызвать расплавление коннектора. В самодельной конструкции каждый из шести активных проводов проходит через миниатюрный плавкий предохранитель, который обрывает цепь при превышении допустимого тока.
Если один из них срабатывает, нагрузка перераспределяется между оставшимися, что вызывает их каскадное сгорание. Как объясняет автор, в худшем случае он потеряет 6 дешёвых предохранителей, но избежит дорогостоящего ремонта видеокарты — и потенциального пожара. Он подчёркивает, что это не решение «на каждый день», но эффективный способ временной защиты до появления надёжных стандартов.
Разъём 12VHPWR стал предметом множества обсуждений после того, как начали появляться сообщения о возгораниях и повреждённых RTX 4090, даже при условии плотного подключения. Несмотря на заявления производителей, что проблема «решена», случаи перегрева продолжают фиксироваться. В такой ситуации модификация, предложенная пользователем, вызывает интерес энтузиастов и может стать временной альтернативой до появления новых спецификаций кабелей.
На выставке Computex 2025 компания Micron представила инженерный образец SSD 9650 Pro с интерфейсом PCIe 6.0 x4, способный достигать скоростей чтения и записи до 30,25 ГБ/с. Несмотря на то, что массовый запуск новинки пока не планируется, сам накопитель уже активно используется как демонстрационная платформа в тестах и разработке решений для ИИ.
SSD 9650 Pro стал ключевым элементом стенда Astera Labs, где его применили для демонстрации PCIe 6.0-коммутатора Scorpio 4x16, программной шины Aries Bandwidth-matching Gearbox и других компонентов инфраструктуры будущих дата-центров. Инженерный образец находится на стадии EVT3 (Engineering Validation Test) — это третья редакция аппаратной сборки, которая, как правило, включает почти финальный дизайн и используется для тестирования производительности, термальных характеристик и совместимости.
Хотя GPU серии NVIDIA Blackwell уже имеют поддержку PCIe 6.0 x16, вендоры процессоров пока не предложили полноценные платформы с данным стандартом. Тем не менее, с помощью коммутаторов PCIe 6.0 можно реализовать прямую связь между GPU и SSD, минуя CPU, что крайне важно для ИИ-систем. Кроме того, при использовании Astera Gearbox можно сократить количество линий, требуемых для подключения к хостам с PCIe 5.0 — всего четыре линии PCIe 6.0 обеспечивают пропускную способность, эквивалентную PCIe 5.0 x8.
Официальная сертификация устройств PCIe 6.0 от PCI-SIG была перенесена на вторую половину 2025 года, поэтому даже несмотря на техническую готовность, ни один из продуктов пока не прошёл формальные тесты на совместимость. Тем не менее, текущая версия 9650 Pro может быть использована в этих тестах и демонстрирует реальный прогресс в области сверхскоростного хранения данных.
Впереди у накопителя ещё как минимум две фазы — DVT (Design Validation Test) и PVT (Production Validation Test), после которых он сможет выйти на рынок. Вопрос в том, будет ли Micron ждать сертификацию от PCI-SIG или начнёт квалификацию на базе EVT3 с заинтересованными клиентами — например, в области ИИ и облачных платформ.
Журналист Майкл Кесада (Michael Quesada) обратился к AMD с прямым вопросом о справедливости выпуска видеокарт с 8 ГБ видеопамяти в 2025 году, пообещав получить комментарий лично у представителя компании. В ответ на это Фрэнк Азор, директор по маркетингу игровых решений AMD, выступил с публичным заявлением в Twitter (X), объяснив позицию компании.
По словам Азора, подавляющее большинство игроков по-прежнему использует разрешение 1080p, где объёма в 8 ГБ видеопамяти якобы достаточно для популярных игр. Он подчеркнул, что самые востребованные тайтлы по-прежнему относятся к киберспортивному сегменту, где требования к видеопамяти значительно ниже по сравнению с ААА-играми последних лет. «Мы не стали бы выпускать такие карты, если бы не было спроса», — отметил он.
Также Азор напомнил, что многие видеокарты доступны в двух конфигурациях — 8 и 16 ГБ, с одинаковым графическим процессором. Это якобы даёт игрокам выбор: «Если 8 ГБ вам не подходят — есть 16 ГБ. Без компромиссов, просто другая конфигурация.» Однако подобная политика вызывает вопросы у энтузиастов, поскольку некоторые современные игры уже в 1080p требуют более 8 ГБ VRAM при высоких настройках.
Майкл Кесада пообещал опубликовать видеоматериал с прямым ответом представителя AMD в ближайшем выпуске PC Noticias. Видео выйдет на его YouTube-канале в ближайшую субботу, и, по его словам, вопрос о 8 ГБ VRAM станет центральной темой интервью. Спор вокруг объёма памяти в бюджетных видеокартах продолжается — особенно на фоне роста требований в играх с трассировкой лучей и генерацией кадров.
Компания SK hynix анонсировала новое поколение флеш-памяти UFS 4.1, основанное на 321-слойной 4D NAND. Новое решение ориентировано на мобильные устройства, включая флагманские смартфоны, и предлагает объёмы до 1 ТБ при сниженной толщине чипов и заметном росте производительности. Появление первых устройств с такой памятью ожидается в первом квартале 2026 года, а позднее она появится и в потребительских SSD.
По данным SK hynix, новейшие чипы на 321 слоя на 15% тоньше, чем предыдущее поколение (0,85 мм против 1,00 мм). При этом они обеспечивают скорость последовательного чтения до 4300 МБ/с — на уровне NVMe SSD Gen 3 — и значительный прирост при случайных операциях: на 15% быстрее при чтении и на 40% при записи. Всё это при снижении энергопотребления на 7% и оптимизации под выполнение задач ИИ прямо на устройстве.
В отличие от текущих решений на 238 слоях, новая память оптимизирована под on-device AI и мобильные вычисления. SK hynix позиционирует UFS 4.1 как «ключевую технологию для AI-устройств». В компании подчёркивают, что чипы нового поколения обеспечивают стабильную работу локального ИИ даже в условиях ограниченных ресурсов.
Новая 321-слойная NAND также будет применяться в SSD для ПК и дата-центров. Уже в этом году SK hynix планирует представить твердотельные накопители на основе этих чипов под своим брендом и в составе OEM-продуктов, включая Adata, Kingston и Solidigm. Такая универсальность позволит фирме упрочить позиции в сегменте NAND-решений с фокусом на ИИ и высокую плотность хранения.
Хотя скорость последовательного чтения у новой UFS 4.1 не выросла по сравнению с предыдущей (обе версии — до 4,3 ГБ/с), повышение плотности, снижение толщины и увеличение скорости случайных операций делают её одной из наиболее сбалансированных NAND-платформ на рынке. При этом конкуренты, включая Samsung и Micron, также работают над своими многослойными решениями, вплоть до 400 слоёв в перспективе.
Intel официально представила новые серверные процессоры Xeon 6, которые будут использоваться в платформе NVIDIA DGX B300, ориентированной на обучение нейросетей и работу с ИИ. Линейка Granite Rapids включает Xeon 6776P — 64-ядерный 128-поточный чип, специально разработанный для парной работы с GPU, обеспечивая максимально возможную отдачу от видеокарт в системах с ИИ-нагрузками.
Одним из главных преимуществ новых чипов стали две технологии: PCT (Priority Core Turbo) и SST-TF (Speed Select Technology – Technology Frequency). Первая позволяет повышать частоту приоритетных ядер при выполнении критически важных задач, снижая задержки между CPU и GPU. Вторая динамически адаптирует частоту ядер под текущие нагрузки, улучшая баланс между производительностью и потреблением энергии.
Процессоры Xeon 6 также получили 30% более быструю память, чем предыдущее поколение. Это достигается благодаря поддержке MRDIMM и шине CXL, что особенно важно в задачах ИИ — где пропускная способность памяти критически важна для скорости обработки больших моделей. Новая архитектура также обеспечивает на 20% больше PCIe-линий, что увеличивает возможности подключения ускорителей и ускоряет обмен данными между компонентами.
DGX B300 на базе Intel Xeon 6776P и GPU NVIDIA Blackwell — один из самых мощных ИИ-комплексов нового поколения. Его архитектура минимизирует задержки между CPU и GPU, устраняя традиционные узкие места, ограничивавшие масштабируемость в обучении моделей. Intel подчёркивает, что новые Xeon 6 рассчитаны на будущее масштабных ИИ-систем, помогая компаниям ускорить внедрение ИИ в различные сферы — от медицины до телекоммуникаций.
