Появилась новая информация о будущем портативном устройстве Sony, которая может стать преемником PlayStation Portal или совершенно новым классом игрового девайса. Инсайдер Jukanlosreve сообщил, что внутри компании рассматривается проект под кодовым названием Jupiter — это энергоэффективный игровой чип, который разрабатывается AMD и, по плану, будет выпускаться на 2нм техпроцессе SF2P от Samsung Foundry.
По информации источника, чип Jupiter ориентирован на портативные игровые устройства, но при этом сохраняет интеграцию с архитектурой AMD. Это может означать потенциальную совместимость с экосистемой PlayStation и работу с облачными или гибридными сервисами. Проект пока не утверждён окончательно — переговоры между Sony, Samsung и AMD всё ещё продолжаются, и подписание договора ожидается в будущем.
Массовое производство намечено на период после 2028 года, так как именно к этому сроку Samsung планирует ввести в строй промышленный выпуск по технологии SF2P. Эта версия техпроцесса ориентирована на устройства с малым энергопотреблением, что идеально подходит для портативных систем и гибридных платформ.
Если проект будет одобрен, Sony сможет получить конкурентное преимущество на фоне появления новых мобильных консолей от Valve, ASUS и других компаний. Переход на 2нм позволит создать более холодные и автономные устройства, способные выдерживать игровые сессии при минимальном нагреве и высокой графической нагрузке.
Хотя Sony не подтвердила никаких официальных планов по запуску новой портативной консоли, утечка указывает на долгосрочную стратегию развития мобильного сегмента. И если она реализуется, «Jupiter» станет самым продвинутым решением за всю историю портативных PlayStation.
На выставке Computex 2025 компания Thermal Grizzly представила WireView PRO II — обновлённый инструмент для мониторинга 16-контактных кабелей питания видеокарт, включая современные 12VHPWR и 12V-2×6. Новинка ориентирована на энтузиастов и оверклокеров, обеспокоенных рисками перегрева и неравномерной подачи питания в современных GPU.
Главное визуальное отличие — замена маленького OLED-дисплея на более крупный LCD-экран, что позволяет отображать больше информации в реальном времени. Кроме того, в корпус встроен небольшой вентилятор, решающий одну из главных проблем оригинальной модели — нагрев устройства при использовании в системах с водяным охлаждением, где нет потока воздуха в зоне коннектора.
WireView PRO II способен измерять ток на каждом из 16 контактов питания. Это особенно важно для мониторинга равномерности нагрузки между пинами, поскольку несимметричная подача тока может привести к перегреву, оплавлению коннектора и даже пожару. Теперь пользователи могут заранее видеть, по каким линиям идёт избыточная нагрузка.
Но главное нововведение — встроенная функция защиты с возможностью аварийного отключения питания. WireView PRO II может подключаться к кнопке питания ПК через специальный разветвитель, и если устройство обнаружит критическую аномалию — например, перегрузку одного из пинов — оно немедленно выключит систему. Это может предотвратить повреждение видеокарты или расплавление кабелей, что особенно актуально для RTX 4090/5090 и других энергоёмких GPU.
Хотя WireView PRO II пока не поступил в продажу, релиз ожидается в ближайшие месяцы. Его появление — ещё одно подтверждение того, что стандарт 12VHPWR всё ещё вызывает вопросы в части безопасности, и подобные устройства становятся обязательными в арсенале серьёзных пользователей.
На Computex 2025 компания SPARKLE представила первую в мире видеокарту с поддержкой Thunderbolt 5. Проект с кодовым названием Project Thundermage основан на графическом процессоре Intel Arc и содержит встроенный контроллер Thunderbolt 5 (платформа Intel Barlow Ridge). Главное нововведение — видеовыход в формате USB-C с поддержкой TB5, способный одновременно передавать видеосигнал и обеспечивать питание.
Thunderbolt 5 обеспечивает пропускную способность до 80 ГБ/с, чего достаточно для вывода изображения в разрешении 8K при 60 Гц. При этом выходной порт Type-C поддерживает Power Delivery мощностью до 27 Вт (9 В / 3 А), что позволяет подключённому устройству не только получать изображение, но и заряжаться — например, портативный монитор.
По сути, видеокарта Project Thundermage объединяет графику и универсальную док-станцию в одном устройстве, что особенно актуально для компактных систем и профессиональных рабочих станций. Интеграция TB5 в видеокарты может стать новым трендом для рабочих платформ, где важна гибкость подключения, минимальное количество кабелей и быстрая передача данных.
SPARKLE подтвердила, что выход видеокарты в массовую продажу пока не запланирован, но технологию уже демонстрируют как «готовую к применению». Технические детали видеоядра, объём памяти и энергопотребление не раскрываются, однако на презентации устройство было подключено к 8K-дисплею и работало в режиме полной загрузки.
Intel активно продвигает Thunderbolt 5 как новый стандарт для универсальных подключений, и интеграция интерфейса в GPU может стать логичным шагом для упрощения конфигураций рабочих мест. Остаётся вопрос совместимости и целесообразности для игрового сегмента, но в профессиональной сфере — особенно с 8K или AR/VR-дисплеями — решение выглядит перспективно.
На выставке Computex 2025 компания Thermaltake представила финальную версию прототипа системного блока IX700 с иммерсионным охлаждением. Все компоненты, включая видеокарту, процессор и блок питания, находятся внутри герметичного резервуара с диэлектрической жидкостью, которая поглощает и отводит тепло. От первой демонстрации на CES 2025 до текущей ревизии корпус получил множество доработок — в частности, добавлен информационный ЖК-дисплей, а сам внешний вид стал ближе к серийному продукту.
Внутри прозрачного корпуса с 10-мм закалённым стеклом можно рассмотреть погружённые в жидкость видеокарту Asus TUF Gaming и БП Thermaltake. От корпуса отходят трубки, ведущие к внешнему теплообменнику, поддерживающему до четырёх 420-мм радиаторов и двенадцати 140-мм вентиляторов. Это решение позволяет отводить до 1800 Вт тепла — в несколько раз больше, чем у классических СЖО.
Система предназначена для рабочих станций и энтузиастов, желающих построить ПК без шумных кулеров и перегрева. При этом внешний вид устройства напоминает обычный системный блок с подключёнными трубками, но принцип работы куда ближе к дата-центрам с жидкостным охлаждением.
Thermaltake планирует запустить IX700 в продажу по цене около $2000, однако реальная стоимость может оказаться в разы выше из-за охлаждающей жидкости. Для полноценной работы потребуется несколько литров специальной диэлектрической смеси, стоимость которой достигает $2000–3000 за литр. Это означает, что только жидкость может стоить дороже всего остального ПК, включая сам корпус.
Для сравнения, Enermax на Computex показала готовые ПК с иммерсионным охлаждением на базе AMD Threadripper и четырёх RTX 5090, которые будут продаваться по $50 000. Возможно, такой подход окажется более практичным, чем самостоятельная сборка, где только охлаждение обойдётся в десятки тысяч долларов.
Компания NVIDIA готовит к запуску новый AI-чип на архитектуре Blackwell, ориентированный специально на китайский рынок. Согласно данным Reuters, новый ускоритель будет стоить в два раза дешевле H20, но при этом не получит поддержки HBM-памяти и упаковки CoWoS, что сильно скажется на производительности.
Чип разрабатывается в условиях жёстких экспортных ограничений США, из-за которых NVIDIA вынуждена снижать спецификации своих продуктов для Китая. В новой модели будет использоваться GDDR7-память вместо HBM, чтобы соответствовать требованиям по ограничению пропускной способности. Также будет отсутствовать поддержка CoWoS от TSMC, что ещё больше понижает уровень производительности относительно западных решений.
Производство нового чипа стартует уже в июне, а поставки клиентам в Китае начнутся в июле 2025 года. Главная цель NVIDIA — вернуть долю рынка, которую активно отвоёвывает Huawei со своим чипом Ascend 910C. Впрочем, по данным отраслевых аналитиков, чип от Huawei будет мощнее, но NVIDIA надеется компенсировать разницу за счёт программной экосистемы CUDA, которая остаётся ключевым преимуществом компании.
Продажи NVIDIA в Китае резко упали после санкций США, особенно по моделям H100 и A100. Генеральный директор компании Дженсен Хуанг ранее заявлял, что рынок Китая оценивается в $50 млрд, но из-за ограничений их доля сократилась до 50%. Новый чип Blackwell — это попытка вернуться в игру, пусть и в бюджетном сегменте.
NVIDIA планирует продать более миллиона этих чипов до конца 2025 года, делая ставку на массовый рынок и быструю адаптацию под локальные требования. Несмотря на упрощённые характеристики, чип может оказаться привлекательным решением для AI-стартапов и облачных провайдеров в Китае.
На тайваньских маркетплейсах началась настоящая охота за эксклюзивным чемоданом TSMC, который в 2024 году был выдан сотрудникам компании в качестве корпоративного подарка. Лимитированная 20-дюймовая модель появилась на перепродаже с ценником в 499,999 новых тайваньских долларов, что эквивалентно около 15 500 долларов США. Пост с этой находкой опубликовал аналитик и журналист Ray Wang, сопроводив комментарием: «Вы не можете быть серьёзными… но я всё равно хочу один».
Чемодан сделан из прочного материала Makrolon от Bayer (Германия), а на алюминиевом корпусе выгравированы линии, стилизованные под топологию микросхем, отсылающей к деятельности TSMC. Несмотря на утилитарное назначение, аксессуар стал культовым среди коллекционеров и фанатов полупроводниковой индустрии, аналогично тому, как футболки Google или куртки Apple становятся объектами перепродажи.
TSMC известна своими внутренними корпоративными подарками, но столь агрессивной спекуляции на вторичном рынке ранее не наблюдалось. На странице товара указано, что все чемоданы уже распроданы, и в наличии осталось только 2 экземпляра, а доставка запланирована на конец мая. Интересно, что в описании подчёркивается принадлежность аксессуара к линейке сувениров именно для персонала.
Сумма в $15,500 делает чемодан символом престижа и редкости, несмотря на то, что реальная себестоимость в десятки раз ниже. Похоже, уникальность и логотип крупнейшего производителя чипов мира оказались достаточно мощными факторами, чтобы сформировать рынок VIP-сувениров из Кремниевой долины Востока.
Ажиотаж вокруг чемодана TSMC отражает не только корпоративную лояльность, но и возросший интерес к полупроводниковой культуре и символике, особенно на фоне глобального внимания к индустрии микрочипов.
Valve выпустила свежее обновление Proton Experimental от 23 мая, которое приносит важные улучшения для пользователей Steam Deck и Linux. Главное нововведение — интеграция Xalia теперь включена по умолчанию. Это инструмент, позволяющий использовать геймпад не только в играх, но и в обычных десктопных приложениях, таких как лаунчеры и установщики. Ранее Xalia был активен только для отдельных игр, но теперь он автоматически работает с большинством приложений на базе Win32, включая установщики EA App, Ubisoft Connect и Battle.net.
Valve заявляет, что Xalia теперь достаточно стабилен для широкого применения, особенно в режиме Big Picture. Это должно значительно упростить запуск и установку игр на Steam Deck, избавляя от необходимости подключать мышь или клавиатуру для взаимодействия с лаунчерами. Геймпад полностью заменяет ввод — включая навигацию по окнам, клики и прокрутку.
Кроме того, обновление улучшает совместимость Proton с рядом современных игр. В частности, добавлена поддержка NVAPI в The Last Of Us Part II, устранены "заикания" в Once Human и исправлена ошибка, из-за которой игры не запускались после отката с более новой версии Proton. Также решены проблемы с черным экраном в лаунчере Black Desert на Nvidia и Wayland, невозможностью авторизации в Epic Games в Monster Jam Showdown и ошибкой обнаружения Epic Online Services в Dead Island 2, мешавшей кроссплатформенной игре.
Среди прочих правок — корректное отображение прозрачности в Cornerpond, устранено ложное предупреждение о драйверах в The First Berserker: Khazan на видеокартах Intel и Nvidia, а также исправлены проблемы с генерацией кадров DLSS в The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered, где ранее опция была недоступна.
Таким образом, обновление значительно повышает удобство работы с играми и лаунчерами в Linux-среде, а также расширяет поддержку новейших проектов, включая крупные тайтлы с Epic Games и Battle.net.
Сразу после релиза видеокарты GeForce RTX 5060 пользователи начали массово сообщать о проблемах с чёрным или пустым экраном при включении ПК. Затронуты как стандартные RTX 5060, так и версии 5060 Ti, включая модели от крупных вендоров. NVIDIA уже выпустила новую версию прошивки — UEFI Firmware Update Tool v2.0, которая, по словам компании, может помочь, но работает только в случае, если чёрный экран появляется именно после перезагрузки.
Ситуация оказалась сложнее, чем предполагалось. У некоторых владельцев RTX 5060 Ti чёрный экран появляется сразу после установки карты — даже BIOS не загружается, а ОС можно загрузить только в безопасном режиме. Часто GPU не работает с установленным драйвером. Из-за этого часть пользователей не может вообще воспользоваться своей видеокартой, особенно при использовании UEFI-загрузки.
NVIDIA подтвердила наличие проблемы и выпустила список рекомендаций, которые необходимо учесть перед применением обновления прошивки:
Полностью обесточить ПК перед включением
Использовать последнюю версию BIOS материнской платы
Обязательно включить UEFI Boot Mode и отключить Legacy/CSM
При наличии — загрузиться через вторую видеокарту или встроенное видео
Дождаться загрузки ОС с установленным драйвером GPU
Однако, если система не поддерживает загрузку в режиме UEFI, компания советует обратиться в поддержку производителя видеокарты для получения версии прошивки под Legacy VBIOS.
К сожалению, это обновление не решает проблему глобально. Если чёрный экран появляется ещё до первой загрузки, прошивку не установить. Многие случаи требуют отправки дампов краша напрямую в NVIDIA, а часть карт может потребовать возврата по гарантии. Масштаб проблемы растёт, и ситуация напоминает случаи с ранними релизами других карт RTX 50-й серии.
На выставке COMPUTEX 2025 компания Kingston официально представила модуль памяти нового формата — FURY Impact DDR5 CAMM2, разработанный специально для игровых ноутбуков, мобильных станций и тонких устройств. Прототип был показан на материнской плате GIGABYTE AORUS, что подтверждает реальную готовность стандарта к массовому внедрению.
Главной особенностью модуля является поддержка двухканального режима в одном модуле, что избавляет от необходимости устанавливать две планки для достижения полной пропускной способности. CAMM2 крепится параллельно плате, уменьшая толщину устройства и улучшая тепловой отвод. Это особенно важно для ультрабуков и мобильных рабочих платформ.
По техническим характеристикам CAMM2 от Kingston предлагает объём до 128 ГБ на один модуль и частоты до 5600 МТ/с, при этом работает на напряжении 1,1 В, что снижает нагрузку на аккумулятор. Форм-фактор полностью совместим со спецификацией JEDEC, что гарантирует поддержку со стороны производителей ноутбуков.
На фоне роста спроса на энергоэффективные и компактные решения, CAMM2 рассматривается как преемник устаревающего SO-DIMM, который сдерживает развитие тонких и мощных платформ. Kingston уже сотрудничает с OEM-производителями, чтобы внедрить CAMM2 в будущие поколения игровых ноутбуков и рабочих станций.
Выход на рынок первых устройств с DDR5 CAMM2 ожидается в 2025–2026 годах, и формат может стать новым стандартом мобильной производительности в ближайшие годы.
На выставке Computex 2025 компания Seagate представила свои разработки в области корпоративного хранения данных и выразила обеспокоенность резким ростом нагрузки на инфраструктуру из-за искусственного интеллекта. По данным Digitimes, на конференции Seagate заявила, что высокий спрос со стороны ИИ может привести к новому «углеродному кризису» в индустрии хранения данных, если отрасль не перестроится под новые требования.
По расчётам Seagate, мировое производство жёстких дисков способно обеспечивать только 1–2 зеттабайта в год (1 зеттабайт = 1 трлн гигабайт), в то время как объёмы создаваемых данных уже значительно превышают эти показатели. Компания провела опрос среди 1000 IT-специалистов, и 72% заявили, что уже используют ИИ или планируют его внедрение, а 90% из них считают, что производительность ИИ напрямую зависит от эффективности хранения данных.
В ответ на вызовы индустрии, Seagate сосредоточила усилия на улучшении жёстких дисков, аргументируя это тем, что HDD имеют меньший углеродный след по сравнению с SSD, особенно в условиях дата-центров. На стенде компании был показан прототип жёсткого диска с интерфейсом NVMe, напрямую подключённый к видеокарте NVIDIA через DPU-модули (Data Processing Units). Это демонстрирует возможный переход к новой архитектуре, где HDD могут взаимодействовать с GPU напрямую, минуя классические серверные узлы.
Такой подход может стать ключевым в будущем — особенно с учётом необходимости снижения энергопотребления и соответствия новым экологическим нормам. Также Seagate напомнила, что к 2030 году планирует выпустить жёсткие диски объёмом до 100 ТБ, а нынешние модели увеличат ёмкость втрое уже в ближайшие 5 лет.
С учётом прогнозируемого роста ИИ, перераспределение нагрузки между SSD и HDD, а также переход на GPU-ориентированные архитектуры хранения может стать главным направлением развития в сфере дата-центров.
