Adeia подала в суд на AMD — спор о 3D V-Cache и патентах на гибридное соединение
Компания Adeia подала два иска против AMD в окружной суд Западного Техаса, утверждая, что чипы AMD нарушают 10 патентов, связанных с гибридным соединением и передовыми техпроцессами в производстве логики и памяти. Под судебным разбирательством оказались технологии, лежащие в основе фирменной архитектуры 3D V-Cache, которая используется в Ryzen X3D и серверных чипах AMD.
Центром претензий стал механизм гибридной 3D-компоновки, применяемый AMD совместно с TSMC SoIC, при котором медные контакты и диэлектрики на кристаллах соединяются напрямую, без припоя. Это даёт плотность и энергоэффективность, позволяя добавлять 64 МБ SRAM поверх каждого вычислительного кристалла. Adeia считает, что именно её запатентованные технологии DBI и ZiBond стали основой подобных решений.
Ранее компания вела лицензионные переговоры с AMD, но безрезультатно. Теперь она утверждает, что решения на базе Zen и других стековых дизайнов AMD используют запатентованные технологии без согласия. Продукты на базе этих подходов уже используются в Ryzen, EPYC и готовящихся ускорителях AMD с вертикальной интеграцией памяти, вычислений и I/O.
Юридическая перспектива дела остаётся неопределённой. По действующим прецедентам, запреты на продажи чипов в подобных патентных спорах крайне редки. AMD, скорее всего, начнёт оспаривать патенты через PTAB в рамках межведомственного пересмотра, ссылаясь на существующее IP TSMC и широкую трактовку требований Adeia.
