Samsung перейдёт на стеклянные подложки для чипов в 2028 году

Samsung официально объявила, что с 2028 года начнёт использовать стеклянные подложки (интерпосеры) при упаковке чипов. Это большая перемена: вместо привычного кремния будет использоваться специальное стекло, что снизит затраты и ускорит производство. Особенно это важно для ИИ-процессоров, где видеоядро плотно соединено с HBM-памятью.

Интерпосеры — это тонкая прослойка между процессором и памятью, которая помогает им обмениваться данными с высокой скоростью. Кремниевые решения работают хорошо, но они дорогие и сложные в производстве. Стекло проще обрабатывать, оно стабильнее, дешевле и позволяет делать более точные соединения. Это особенно важно на фоне роста спроса на ИИ-решения.

Samsung будет использовать маленькие стеклянные панели размером до 100×100 мм, чтобы быстрее тестировать и запускать массовое производство. Для этого компания задействует свою линию Panel-Level Packaging (PLP), которая использует квадратные заготовки вместо круглых кремниевых пластин. Такой подход позволяет быстрее выпускать новые чипы и быстрее выходить на рынок.

Переход на стекло — часть большой стратегии Samsung в области ИИ, где компания хочет объединить производство чипов, память HBM и упаковку в одну платформу. Это даст ей преимущество перед конкурентами и позволит зарабатывать не только на своих продуктах, но и на заказах от других компаний.