Компания Tachyum представила обновлённые планы по выпуску процессора Prodigy, повысив число универсальных ядер до 256 на один чиплет. Это уже третий пересмотр конфигурации — ранее речь шла о 192 и 128 ядрах соответственно. Архитектура теперь строится на базе многочиплетного SiP-дизайна, призванного достичь многократного превосходства над топовыми x86 и GPGPU-чипами для ИИ и HPC. Однако, несмотря на амбициозные заявления, финальные характеристики чипа всё ещё не зафиксированы, и тапаут не произведён, что делает заявленную производительность теоретической.
Параллельно компания сообщила о закрытии раунда финансирования серии C на сумму $220 млн от европейского инвестора. Он же разместил предварительный заказ на Prodigy на сумму $500 млн, что должно покрыть расходы на завершение проектирования, валидацию и изготовление первых образцов. При условии своевременной передачи дизайна на производство, первые кристаллы на базе 5-нм техпроцесса TSMC могут быть получены в начале 2026 года.
По расчётам компании, в случае успешной отладки, выход инженерных образцов и их тестирование займёт ещё несколько месяцев. В этом случае массовое производство может стартовать в начале 2027 года, а коммерческие поставки — в середине того же года. Это означает, что на реализацию проекта уйдёт почти 10 лет — изначально запуск был запланирован ещё на 2020 год.
Компания Frore Systems представила новое жидкостное решение для серверных GPU, способное справляться с тепловыми нагрузками в десятки раз выше стандартных. Модель LiquidJet построена на основе 3D-структур коротких струй, созданных с использованием технологий полупроводникового производства. Эта архитектура заменяет классические 2D-микроканалы и обеспечивает целенаправленное охлаждение самых горячих зон GPU, таких как ядра и интерфейсы HBM.
По заявлению Frore, LiquidJet способна рассеивать до 600 Вт на квадратный сантиметр при входящей температуре 40 °C. Это более чем вдвое превышает возможности традиционных холодных пластин. Кроме того, новая система демонстрирует на 50 % более высокую эффективность охлаждения на литр потока и в 4 раза меньшую гидравлическую нагрузку, что снижает требования к помпам и энергопотребление всей системы.
Система полностью совместима с текущими стандартами холодных пластин и может масштабироваться под будущие архитектуры, включая NVIDIA Blackwell, Rubin и Feynman, где энергопотребление может превысить 4000 Вт на один чип. LiquidJet уже продемонстрировала способность работать с решениями мощностью 1400 Вт, такими как Blackwell Ultra, без падения частот и троттлинга при постоянной высокой нагрузке.
Важной особенностью является то, что производственный процесс LiquidJet допускает быструю адаптацию под любую топологию кристалла, включая специализированные ASIC-чипы, используемые гиперскейлерами и ИИ-облачными решениями. Это делает технологию универсальной основой для нового поколения серверного и датацентрового оборудования.
TSMC усиливает инвестиции в американское производство, готовясь к новому этапу расширения в Аризоне. На фоне рекордного спроса со стороны локальных клиентов компания подтверждает покупку второго промышленного участка, предназначенного для строительства дополнительных мощностей. Эти действия нацелены на то, чтобы ускорить перенос самых передовых техпроцессов на территорию США.
На текущий момент заводы TSMC в Аризоне выпускают чипы по 4-нм нормам, но в ближайшие годы планируется освоение 2-нм и более тонких узлов, включая потенциальный переход к 1.6 нм. В компании подчёркивают, что наращивание объёмов продиктовано долгосрочным ростом заказов, особенно в области ИИ. Именно с этим связано решение оперативно подготовить дополнительные площади под новое строительство и оставить задел под последующие расширения.
TSMC станет второй компанией в США, которая запустит 2-нм производство на своей площадке, укрепив позиции страны в сегменте продвинутой полупроводниковой продукции. Выход на этот уровень требует не только технической подготовки, но и логистической гибкости, которую обеспечивает присутствие вблизи ключевых партнёров. В случае успеха, разрыв между производством в Тайване и США существенно сократится.
По заявлению главы TSMC, американское направление теперь рассматривается как полноценный элемент глобальной стратегии, а не вспомогательная площадка. Увеличение мощностей станет ответом на давление со стороны крупнейших заказчиков, стремящихся локализовать цепочки поставок и минимизировать зависимость от внешних регионов.
Microsoft начала массовое внедрение искусственного интеллекта в Windows 11, добавив расширенные функции Copilot, не требующие нового оборудования. Пользователи получат доступ к голосовому управлению, визуальному анализу контента через Copilot Vision, а также новым возможностям действия ИИ от имени пользователя — включая работу с файлами, системными настройками и интернетом.
С помощью фразы "Hey Copilot" можно вызвать ИИ голосом, а затем использовать его для анализа экрана, поиска нужной информации, помощи в приложениях и даже просмотра видео с пояснениями. Эти функции работают на всех ПК с Windows 11 при ручной активации, без необходимости перехода на Copilot+.
Появился новый элемент панели задач — "Ask Copilot", заменяющий строку поиска. Он позволяет напрямую обратиться к ИИ и получить помощь в любом контексте. Также добавлена поддержка Copilot Connections — ИИ можно подключить к Gmail, Outlook, Google Drive и другим сервисам, чтобы управлять календарями, письмами и личными данными в защищённой среде.
Ещё одна важная функция — интеграция локального агента Manus в Проводник. Он способен выполнять задачи на основе локальных файлов — например, автоматически сгенерировать сайт или текст на основе документов пользователя. При этом ИИ может видеть экран и ориентироваться в контексте, подсказывая действия в режиме реального времени.
Большинство новшеств уже доступны участникам программы Windows Insider. Исключение — функция Click-to-Do для Zoom, которая требует ПК с Copilot+.
amsung представила новые подробности о своей памяти HBM4e, подтвердив, что чипы обеспечат скорость выше 13 Гбит/с на пин и совокупную пропускную способность до 3.25 ТБ/с — это почти в 2.5 раза выше, чем у HBM3e. Также компания заявила о двукратном снижении энергопотребления, до менее 1.95 пДж/бит, что делает HBM4e вдвое эффективнее предшественника.
По сообщениям отраслевых изданий, толчком к разработке стало требование NVIDIA, которая нуждается в более быстрой памяти для своего будущего ускорителя Vera Rubin. Хотя спецификации JEDEC для HBM4 ограничивают скорость на уровне 8 Гбит/с, Samsung, SK hynix и Micron уже работают над превышением 10 Гбит/с по пину. Для ускорения выпуска Samsung, по данным Chosun Daily, распустила внутреннюю группу по улучшению выхода 1c DRAM, несмотря на то, что текущая выходность HBM4e всё ещё ниже 50%. Компания пропустила стандартный внутренний аудит и перешла к активной подготовке массового производства.
По данным TrendForce, Samsung также перевела базовый кристалл HBM4 на техпроцесс 4 нм FinFET, что дает преимущество как в скорости, так и в масштабе производства. Старт массового производства чипов на 10 Гбит/с ожидается к концу 2025 года.
Кроме того, Samsung отчиталась о результатах 3 квартала 2025 года: операционная прибыль составила 12.1 трлн вон ($8.5 млрд) — на 32% больше, чем год назад, и значительно выше рыночных ожиданий. Аналитики считают, что подразделение DS (полупроводники) обеспечило около 5 трлн вон ($3.5 млрд) прибыли — это более чем в 10 раз выше показателей второго квартала. Главным драйвером стали успехи литейного бизнеса, где удалось увеличить загрузку мощностей и привлечь новых заказчиков. Полный отчет ожидается 30 октября.
Популярный фреймворк Ollama, предназначенный для локального запуска больших языковых моделей (LLM), вышел в новой тестовой версии 0.12.6-rc0. Главное нововведение — экспериментальная поддержка Vulkan API, которая давно находилась в разработке и теперь впервые стала доступна пользователям.
Ollama активно используется энтузиастами благодаря лёгкому запуску моделей Llama 3/4, Gemma, GPT-OSS, DeepSeek и других. Проект тесно интегрирован с Llama.cpp, обеспечивая высокую производительность и широкую поддержку библиотек и приложений. Однако до сих пор поддержка GPU была ограничена — для использования требовались ROCm, CUDA или SYCL. Благодаря внедрению Vulkan, запуск LLM теперь становится возможен на широком спектре GPU от AMD и Intel, для которых другие решения недоступны.
Поддержка Vulkan пока доступна только при сборке из исходного кода, и относится к числу экспериментальных функций. Разработчики подтверждают, что работают над устранением оставшихся ограничений и планируют добавить эту возможность в бинарные сборки Ollama в будущем.
Заявка на внедрение Vulkan велась уже полтора года, и сегодня она официально закрыта с выходом релиз-кандидата. Это важный шаг в сторону более широкой доступности Ollama на всех типах видеокарт, включая устаревшие и альтернативные GPU, где традиционные API недоступны.
Команда Valve, продолжающая активную работу над открытым графическим стеком Linux, выпустила обновления, которые улучшают поддержку видеокарт Radeon R9 290 серии Hawaii, выпущенных более 10 лет назад. Эти видеокарты давно сняты с поддержки производителем, но остаются актуальными для части Linux-геймеров.
Инженер Тимур Кристоф внёс исправления в драйверы RADV и RadeonSI, устраняющие зависания, возникавшие при использовании Hawaii GPU с Vulkan-драйвером RADV. Проблема особенно проявлялась в играх Dota 2 и Rise of the Tomb Raider, где зависания происходили через 20–30 минут после начала сессии или при просмотре повторов. В официальной документации AMD эта ошибка не описана, но найденный workaround устраняет сбои — пусть и с небольшими потерями производительности из-за снижения скорости обработки треугольников.
Дополнительно для старых видеокарт на архитектурах GFX6 и GFX7 отключены вычислительные очереди, поскольку в этих GPU был найден баг распределения регистров, вызывающий зависание при отправке команд. Всё это вошло в актуальную ветку Mesa 25.3-devel и уже помечено для бэка-порта в Mesa 25.2 stable, что обеспечит стабильность даже на старых системах.
NVIDIA резко наращивает масштаб серверных решений для ИИ — с 10 кВт у Ampere в 2020 году до более чем 1000 кВт у Rubin Ultra к 2028 году. Переход от Ampere к будущей платформе Kyber означает 100-кратный рост энергопотребления, что вызывает серьёзные вопросы о устойчивости такой экспансии.
Основной фактор роста — увеличение числа GPU на стойку. Если Hopper требовал около 40 кВт, то Blackwell уже поднимался до 120 кВт, а Blackwell Ultra — до 150 кВт. Следующее поколение, Rubin, заявлено на уровне 200–1000 кВт и выше, в зависимости от конфигурации. Кроме самих GPU, энергозатраты увеличивают NVLink/NVSwitch-фабрики, более плотные стойки и постоянная загруженность.
Согласно диаграмме Ray Wang, платформы Oberon и Kyber станут основой инфраструктуры ИИ в ближайшие годы, обслуживая гипермасштабируемые кампусы, построенные такими компаниями, как OpenAI и Meta. Уже сегодня в планах — добавление более 10 ГВт вычислительной мощности, что сравнимо с энергопотреблением средних стран.
Аналитики отмечают, что 1 ГВт мощности способен обеспечить электроэнергией 1 млн домохозяйств. Масштабы будущих дата-центров под ИИ уже вызывают беспокойство со стороны регулирующих органов. Исследование IEA прогнозирует, что к 2030 году ИИ удвоит потребление электроэнергии, опережая рост инфраструктуры в 4 раза.
Интегрированная графика нового поколения Intel Panther Lake показала впечатляющий результат в тесте 3DMark TimeSpy, набрав до 6300 баллов в графическом сегменте. Такой уровень уже позволяет обойти мобильную RTX 3050 6GB, хотя до RTX 4050 всё ещё сохраняется заметный отрыв.
Согласно данным, полученным на частоте 9600 MT/s, графика на архитектуре Xe3 с 12 блоками Xe достигает пикового результата в 6300 баллов, тогда как на 8533 MT/s результат составляет 6233 балла. Это подчёркивает сильную зависимость производительности от пропускной способности оперативной памяти.
Архитектурно, Panther Lake построен на гибридной технологии — CPU ядра (конфигурация 4P+8E+4LPE) используют процесс Intel 18A, а графический блок — TSMC N3E. В сравнении с предыдущим поколением Lunar Lake, где интегрированная графика набирала около 4000 баллов, новая версия показывает прирост более чем на 50%, что даже немного превышает официальные обещания Intel.
Графика 12Xe теперь уже внесена в обновлённую видеокарточную таблицу ноутбуков, где её позиционирование обозначено как Projection — ожидаемый уровень производительности в своём классе. Это первый интегрированный GPU от Intel, выходящий на уровень дискретных карт в среднем сегменте.
Apple официально подтвердила: MacBook Pro, iPad Pro и Apple Vision Pro с новым процессором M5 поступят в продажу 22 октября 2025 года. Доставка по предзаказам начнётся в тот же день, а устройства появятся в магазинах одновременно по всему миру.
Новый M5 стал пятым поколением Apple Silicon и построен на усовершенствованном 3-нм техпроцессе TSMC N3P. Базовая конфигурация включает 10-ядерный CPU и 10-ядерный GPU, что на два ядра больше, чем у M4. В каждом графическом ядре теперь встроен нейроускоритель, обеспечивающий многократный рост производительности в AI-задачах. По заявлениям компании, прирост составляет до 4 раз по сравнению с M4.
Помимо этого, чип получил третий уровень трассировки лучей, ускоренный Neural Engine, а пропускная способность памяти выросла с 120 до 153 ГБ/с. Также обещан рост производительности CPU на 15% и улучшение графики до 45%. Все эти улучшения направлены не только на ускорение работы в профессиональных задачах, но и на повышение качества игр и AI-обработки на устройствах Apple.
M5 уже доступен для предзаказа, однако версии M5 Pro, M5 Max и M4 Ultra пока не представлены — их анонс ожидается в течение следующих месяцев.
