Компания SK hynix анонсировала новое поколение флеш-памяти UFS 4.1, основанное на 321-слойной 4D NAND. Новое решение ориентировано на мобильные устройства, включая флагманские смартфоны, и предлагает объёмы до 1 ТБ при сниженной толщине чипов и заметном росте производительности. Появление первых устройств с такой памятью ожидается в первом квартале 2026 года, а позднее она появится и в потребительских SSD.
По данным SK hynix, новейшие чипы на 321 слоя на 15% тоньше, чем предыдущее поколение (0,85 мм против 1,00 мм). При этом они обеспечивают скорость последовательного чтения до 4300 МБ/с — на уровне NVMe SSD Gen 3 — и значительный прирост при случайных операциях: на 15% быстрее при чтении и на 40% при записи. Всё это при снижении энергопотребления на 7% и оптимизации под выполнение задач ИИ прямо на устройстве.
В отличие от текущих решений на 238 слоях, новая память оптимизирована под on-device AI и мобильные вычисления. SK hynix позиционирует UFS 4.1 как «ключевую технологию для AI-устройств». В компании подчёркивают, что чипы нового поколения обеспечивают стабильную работу локального ИИ даже в условиях ограниченных ресурсов.
Новая 321-слойная NAND также будет применяться в SSD для ПК и дата-центров. Уже в этом году SK hynix планирует представить твердотельные накопители на основе этих чипов под своим брендом и в составе OEM-продуктов, включая Adata, Kingston и Solidigm. Такая универсальность позволит фирме упрочить позиции в сегменте NAND-решений с фокусом на ИИ и высокую плотность хранения.
Хотя скорость последовательного чтения у новой UFS 4.1 не выросла по сравнению с предыдущей (обе версии — до 4,3 ГБ/с), повышение плотности, снижение толщины и увеличение скорости случайных операций делают её одной из наиболее сбалансированных NAND-платформ на рынке. При этом конкуренты, включая Samsung и Micron, также работают над своими многослойными решениями, вплоть до 400 слоёв в перспективе.
Intel официально представила новые серверные процессоры Xeon 6, которые будут использоваться в платформе NVIDIA DGX B300, ориентированной на обучение нейросетей и работу с ИИ. Линейка Granite Rapids включает Xeon 6776P — 64-ядерный 128-поточный чип, специально разработанный для парной работы с GPU, обеспечивая максимально возможную отдачу от видеокарт в системах с ИИ-нагрузками.
Одним из главных преимуществ новых чипов стали две технологии: PCT (Priority Core Turbo) и SST-TF (Speed Select Technology – Technology Frequency). Первая позволяет повышать частоту приоритетных ядер при выполнении критически важных задач, снижая задержки между CPU и GPU. Вторая динамически адаптирует частоту ядер под текущие нагрузки, улучшая баланс между производительностью и потреблением энергии.
Процессоры Xeon 6 также получили 30% более быструю память, чем предыдущее поколение. Это достигается благодаря поддержке MRDIMM и шине CXL, что особенно важно в задачах ИИ — где пропускная способность памяти критически важна для скорости обработки больших моделей. Новая архитектура также обеспечивает на 20% больше PCIe-линий, что увеличивает возможности подключения ускорителей и ускоряет обмен данными между компонентами.
DGX B300 на базе Intel Xeon 6776P и GPU NVIDIA Blackwell — один из самых мощных ИИ-комплексов нового поколения. Его архитектура минимизирует задержки между CPU и GPU, устраняя традиционные узкие места, ограничивавшие масштабируемость в обучении моделей. Intel подчёркивает, что новые Xeon 6 рассчитаны на будущее масштабных ИИ-систем, помогая компаниям ускорить внедрение ИИ в различные сферы — от медицины до телекоммуникаций.
Компания HighPoint анонсировала внешнюю NVMe-систему хранения RocketStor 6542AW, которая предлагает до 976 ТБ дискового пространства и ориентирована на профессиональные задачи, требующие высокой пропускной способности. Решение включает восемь SSD Solidigm D5-P5336 объёмом 122 ТБ каждый, объединённых в массив RAID с заявленной скоростью передачи данных до 28 ГБ/с.
Компактный корпус размером 23,5 × 12,3 × 23,5 см оснащён двумя вентиляторами и собственным блоком питания. На передней панели расположены восемь извлекаемых отсеков для 2,5-дюймовых U.2/U.3-накопителей, что исключает совместимость с привычными M.2 SSD. Заявлена поддержка горячей замены, а также массивов RAID 0, 1 и 10. Интерфейс подключения — CDFP, через комплектный адаптер Rocket 1544 с шиной PCIe 4.0 x16, обеспечивающий пропускную способность до 32 ГБ/с.
На задней панели находятся порт Ethernet, USB Type-C (ограниченный скоростью USB 2.0), переключатель режима USB, замок Kensington и элементы управления. Устройство поддерживает интерфейс управления и оповещения, в том числе с возможностью отключения звуковых сигналов.
Комплект с восемью SSD Solidigm D5-P5336 построен на 192-слойной QLC NAND и демонстрирует скорость чтения до 7400 МБ/с и записи до 3200 МБ/с. Хотя каждый диск по отдельности не является рекордсменом, в составе RAID они выдают высокий суммарный результат. Конфигурация подходит для дата-центров, работы с большими массивами видео и резервного копирования критически важных данных.
Пока что HighPoint не указала финальную цену комплекта на 976 ТБ. Однако предварительные расчёты показывают, что итоговая сумма может достигать более 130 тысяч долларов. Сам корпус RocketStor 6542AW продаётся отдельно за $1799, а каждый SSD — по $16 345.
На выставке Computex 2025 компания Enermax продемонстрировала одну из самых продвинутых систем охлаждения для высокопроизводительных рабочих станций — иммерсионную установку Cirrus Mk1, рассчитанную на тепловую нагрузку до 3300 Вт. Новинка использует двухфазное охлаждение с погружением в диэлектрическую жидкость, что позволяет эффективно отводить тепло от компонентов уровня RTX 5090 и Threadripper.
Ключевой особенностью Cirrus Mk1 является использование жидкости с низкой температурой кипения, которая быстро испаряется при нагреве GPU и CPU. Образовавшийся пар конденсируется в верхней части резервуара, а затем тепло отводится к внешнему теплообменнику через второй термоконтур. Такое двухконтурное решение обеспечивает стабильность охлаждения и изоляцию хладагента, что особенно важно при использовании безозонового PFAS-охладителя с низким парниковым эффектом.
Демонстрационная конфигурация включала AMD Threadripper 7960X и четыре RTX 5090, установленные на плате Gigabyte TRX50 AI-TOP. Вся система весит 70 кг и занимает приличное пространство: 700 мм в высоту, 500 мм в диаметре. Для её питания используются два блока Platimax II по 2400 Вт каждый, а общая потребляемая мощность достигает 4800 Вт — превышая возможности обычных розеток, что делает необходимой специальную электропроводку.
Enermax подчёркивает, что Cirrus Mk1 предназначена не для геймеров, а для профессионального использования — рендеринга, симуляций и AI-обработки. Компания утверждает, что охлаждающая жидкость в 100 раз эффективнее воздуха и позволяет значительно снизить углеродный след системы. Благодаря такому подходу, пользователи смогут добиться устойчивой высокой производительности на протяжении длительного времени.
Стоимость самой системы составляет около $50,000, и это без учёта компонентов. В реальности такая рабочая станция обойдётся не меньше чем в $100,000, однако для студий и научных центров это может стать оправданной инвестицией.
На выставке Computex 2025 компания MSI анонсировала новую инициативу по улучшению удобства сборки ПК — технологию PinSafe Design, которая должна избавить энтузиастов от порезов и уколов при установке материнской платы. Суть инновации — в полной переработке обратной стороны PCB: вместо привычных острых пинов здесь используются плоские контактные площадки, не выступающие из платы.
На первый взгляд это может показаться незначительным улучшением, однако подобное решение раньше почти не применялось из-за опасений касательно надёжности и устойчивости компонентов. Теперь же MSI утверждает, что PinSafe Design не только повышает комфорт, но и улучшает защиту от электростатических разрядов, снижает риск коротких замыканий и делает систему физически более устойчивой к внешним воздействиям.
Первой материнской платой с новым подходом станет B850MPOWER — модель для процессоров AMD, ориентированная на разгон и профессиональное использование. Линейка MPOWER традиционно предназначена для энтузиастов, и MSI интегрировала в неё не только плоские пины, но и фирменные функции: EZ Dashboard с кнопками питания, сброса, очистки CMOS и светодиодами диагностики, а также 2 DIMM-слота для повышения стабильности разгона DDR5.
Также стоит отметить, что новый метод пайки PinSafe может оказаться полезным и в вопросах охлаждения и компактности компонентов. Отсутствие выступающих металлических элементов на нижней стороне делает плату совместимой с более плотными компоновками и уменьшает шанс повреждений при установке в корпус.
Таким образом, MSI делает ещё один шаг в сторону более безопасной, удобной и современной сборки ПК. Если PinSafe оправдает ожидания, в будущем стоит ожидать распространения этой технологии и в других сериях.
На конференции Foxconn в рамках Computex 2025 генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг заявил, что компания больше не полагается на закон Мура и добивается беспрецедентных успехов в области искусственного интеллекта благодаря собственным разработкам. По его словам, удвоение мощности чипов теперь достигается не за счёт уменьшения техпроцесса, а через архитектурные и упаковочные инновации, такие как CoWoS от TSMC и фирменный интерфейс NVLink.
Хуанг подчеркнул, что закон Мура, согласно которому производительность микросхем удваивается примерно каждые два года, перестал работать в современных условиях. Уменьшение техпроцесса уже не приносит такого прироста, как раньше. Вместо этого NVIDIA делает ставку на раскладку кристаллов нового поколения, тесную интеграцию компонентов и масштабирование через NVLink, позволяющий объединять GPU в единые вычислительные системы на уровне стойки.
Эта стратегия позволила компании перейти на 6-месячный цикл выпуска новых архитектур, в то время как индустрия привыкла к двухлетнему. Архитектуры Vera Rubin и Blackwell Ultra были анонсированы с разницей всего в полгода, и NVIDIA уже рассматривает переход на четырёхмесячную продуктовую дорожную карту, чего раньше считали невозможным.
Всё это означает, что NVIDIA планирует ещё более быстрый выпуск решений для ИИ — и не только за счёт роста мощности отдельных GPU, но и через полную перестройку подхода к разработке аппаратного обеспечения. Компания продолжает уверенно двигаться вперёд, не снижая темпов даже на фоне ограничений, санкций и конкуренции.
На выставке Computex 2025 компания Thermal Grizzly представила необычный продукт с характерным названием der8enchtable — модульную открытую платформу для сборки и тестирования ПК. Разработанная совместно с легендарным оверклокером Roman ‘der8auer’ Hartung и ElmorLabs, новинка нацелена на контент-мейкеров, тестеров и энтузиастов, которым важен быстрый доступ к комплектующим и гибкость в конфигурации системы.
der8enchtable представляет собой открытую платформу, которая сочетает в себе функции корпуса, монтажной станции и отладочной панели. В центре конструкции — горизонтальный PCB-трей, по периметру которого размещены стойки под материнскую плату. Помимо этого, по краям встроено множество интерфейсов: разъёмы питания, USB, SATA, microSD, управляющие кнопки и зоны подключения вентиляторов и помпы. Часть из этих функций обычно возлагается на корпус, но здесь реализован более полный контроль над всей системой.
Сама рама выполнена из металлических направляющих и стоек, позволяющих устанавливать массивные охладители, радиаторы и AIO-системы. С торца расположен опорный "ворот"-механизм, который удерживает видеокарты или другие PCIe-карты в вертикальном положении без нагрузки на слот. Это особенно актуально для массивных GPU последнего поколения.
Кроме технической функциональности, в конструкции предусмотрено D-RGB-подсветка и активная PCB-зона, что делает der8enchtable не только рабочим инструментом, но и яркой демонстрационной платформой. Продукт выглядит необычно, но продуманно: каждая деталь заточена под удобство быстрой сборки, разгона и съёмок контента.
Ожидается, что подробности о цене и дате релиза будут объявлены позже — пока der8enchtable находится в стадии финального прототипа, но уже привлёк внимание профессионалов на выставке.
Компания Seasonic готовит новую линейку блоков питания Prime, в которой появится встроенная аппаратная защита от перегрева и оплавления кабелей 12V-2×6 и 12VHPWR. Прототип с демонстрацией технологии был представлен на выставке Computex 2025, а финальные модели появятся в продаже в первом квартале 2026 года.
Новая система защиты включает датчики температуры и тока, установленные в разъёмах питания около корпуса БП, микроконтроллер и прошивку, управляющие их взаимодействием. По словам Seasonic, это позволит в режиме реального времени отслеживать перегрузку или локальный нагрев кабелей, а при превышении допустимых значений — активировать встроенную защиту от перегрева и перегрузки по току с автоматическим отключением системы.
Одной из главных причин перегрева кабелей компания называет дисбаланс нагрузок по линиям питания, возникающий в зависимости от сценария работы видеокарты. Это может вызвать локальные скачки тока и перегрев отдельных жил кабеля. Особенно это актуально для видеокарт с разъёмом 12V-2×6, включая модели RTX 4090, 5090 и будущую линейку RTX 50 SUPER.
В дополнение к аппаратной защите, Seasonic предложит внешний индикатор, который при подключении к ПК будет уведомлять пользователя о перегреве кабелей в реальном времени. Однако если пользователь находится не за компьютером, блок сам отключит систему при критических значениях, что может предотвратить повреждение видеокарты стоимостью в тысячи долларов. При этом есть риск потери несохранённых данных или повреждения накопителя при аварийном завершении сессии — и это потенциально обсуждаемый компромисс.
Ожидается, что новые БП серии Prime подорожают, так как защита потребует дополнительных компонентов, прошивки и контроля качества. Однако для владельцев флагманских видеокарт это может стать стандартом де-факто в 2026 году.
На выставке Computex 2025 ASUS анонсировала ROG Strix ACE XG248QSG — уникальный монитор для профессионального киберспорта с частотой обновления 610 Гц (в режиме разгона) и временем отклика 0,1 мс. Это первый в мире дисплей на базе новой Super TN-матрицы, специально разработанный для ультранизкой задержки и максимальной чёткости изображения в динамике.
ASUS заявляет, что монитор демонстрирует задержку ввода всего 0,8 мс, что на 56% ниже, чем у других дисплеев с частотой 600 Гц. Благодаря технологии ELMB 2 (Extreme Low Motion Blur 2) обеспечивается трёхкратное улучшение яркости и эффективности подавления шлейфов по сравнению с предыдущим поколением. Это делает XG248QSG одним из самых быстрых и отзывчивых решений на рынке.
Монитор оснащён 24,1-дюймовой панелью с разрешением 1920×1080, поддержкой VRR (переменная частота обновления), сертификацией DisplayHDR 400 и функцией низкой задержки ввода, критически важной для киберспортивных дисциплин. Устройство также получило резьбу под штатив, позволяющую устанавливать его в нестандартных конфигурациях, а уменьшенная площадь основания даёт больше свободы для мыши и клавиатуры.
В числе других функций — фирменное ПО DisplayWidget Center для управления настройками OSD и профилями с помощью мыши, а также набор AI-функций ROG Gaming AI, которые автоматически оптимизируют изображение и параметры в зависимости от сценария игры.
XG248QSG ориентирован на игроков, участвующих в соревнованиях высокого уровня, где каждое миллисекундное преимущество может сыграть решающую роль. Ожидается, что монитор поступит в продажу в третьем квартале 2025 года.
На конференции Computex 2025 глава NVIDIA Дженсен Хуанг подтвердил, что доля компании на китайском ИИ-рынке сократилась с 95% до 50%, в результате жёстких экспортных ограничений, введённых США. По его словам, компания теряет рынок на $50 миллиардов, и конкуренция со стороны китайских производителей, особенно Huawei, усиливается с каждым месяцем.
Санкции начались в период администрации Байдена и были направлены на ограничение экспорта ИИ-ускорителей, таких как H100 и A100, чтобы предотвратить их попадание в «враждебные страны». Однако, по словам Хуанга, эти меры оказались стратегически ошибочными, поскольку вместо изоляции они стимулировали развитие собственных решений внутри Китая. Главным соперником NVIDIA теперь стал Huawei с ускорителями Ascend 910B и 910C, которые уже используются в экосистемах Tencent, Baidu и ByteDance для задач ИИ-инференса.
Более того, Huawei представила CloudMatrix 384, свою первую кластерную систему для ИИ-обучения, которую в Китае уже называют аналогом Blackwell GB200 NVL72 от NVIDIA. Это говорит о том, что страна активно строит собственную ИИ-инфраструктуру, и если экспортные ограничения продолжатся, NVIDIA рискует быть полностью вытесненной с китайского рынка.
Хуанг заявил, что «мир не может позволить Китаю построить собственную ИИ-экосистему», иначе США потеряют глобальное технологическое лидерство. Несмотря на попытки адаптироваться — например, с выпуском ограниченной версии ускорителя H20 для Китая — NVIDIA уже потеряла значительную часть выручки. Даже несмотря на то, что в этом году планируются поставки чипов B40, они уже не компенсируют отток клиентов к китайским брендам.
