TSMC усиливает инвестиции в американское производство, готовясь к новому этапу расширения в Аризоне. На фоне рекордного спроса со стороны локальных клиентов компания подтверждает покупку второго промышленного участка, предназначенного для строительства дополнительных мощностей. Эти действия нацелены на то, чтобы ускорить перенос самых передовых техпроцессов на территорию США.
На текущий момент заводы TSMC в Аризоне выпускают чипы по 4-нм нормам, но в ближайшие годы планируется освоение 2-нм и более тонких узлов, включая потенциальный переход к 1.6 нм. В компании подчёркивают, что наращивание объёмов продиктовано долгосрочным ростом заказов, особенно в области ИИ. Именно с этим связано решение оперативно подготовить дополнительные площади под новое строительство и оставить задел под последующие расширения.
TSMC станет второй компанией в США, которая запустит 2-нм производство на своей площадке, укрепив позиции страны в сегменте продвинутой полупроводниковой продукции. Выход на этот уровень требует не только технической подготовки, но и логистической гибкости, которую обеспечивает присутствие вблизи ключевых партнёров. В случае успеха, разрыв между производством в Тайване и США существенно сократится.
По заявлению главы TSMC, американское направление теперь рассматривается как полноценный элемент глобальной стратегии, а не вспомогательная площадка. Увеличение мощностей станет ответом на давление со стороны крупнейших заказчиков, стремящихся локализовать цепочки поставок и минимизировать зависимость от внешних регионов.
Microsoft начала массовое внедрение искусственного интеллекта в Windows 11, добавив расширенные функции Copilot, не требующие нового оборудования. Пользователи получат доступ к голосовому управлению, визуальному анализу контента через Copilot Vision, а также новым возможностям действия ИИ от имени пользователя — включая работу с файлами, системными настройками и интернетом.
С помощью фразы "Hey Copilot" можно вызвать ИИ голосом, а затем использовать его для анализа экрана, поиска нужной информации, помощи в приложениях и даже просмотра видео с пояснениями. Эти функции работают на всех ПК с Windows 11 при ручной активации, без необходимости перехода на Copilot+.
Появился новый элемент панели задач — "Ask Copilot", заменяющий строку поиска. Он позволяет напрямую обратиться к ИИ и получить помощь в любом контексте. Также добавлена поддержка Copilot Connections — ИИ можно подключить к Gmail, Outlook, Google Drive и другим сервисам, чтобы управлять календарями, письмами и личными данными в защищённой среде.
Ещё одна важная функция — интеграция локального агента Manus в Проводник. Он способен выполнять задачи на основе локальных файлов — например, автоматически сгенерировать сайт или текст на основе документов пользователя. При этом ИИ может видеть экран и ориентироваться в контексте, подсказывая действия в режиме реального времени.
Большинство новшеств уже доступны участникам программы Windows Insider. Исключение — функция Click-to-Do для Zoom, которая требует ПК с Copilot+.
amsung представила новые подробности о своей памяти HBM4e, подтвердив, что чипы обеспечат скорость выше 13 Гбит/с на пин и совокупную пропускную способность до 3.25 ТБ/с — это почти в 2.5 раза выше, чем у HBM3e. Также компания заявила о двукратном снижении энергопотребления, до менее 1.95 пДж/бит, что делает HBM4e вдвое эффективнее предшественника.
По сообщениям отраслевых изданий, толчком к разработке стало требование NVIDIA, которая нуждается в более быстрой памяти для своего будущего ускорителя Vera Rubin. Хотя спецификации JEDEC для HBM4 ограничивают скорость на уровне 8 Гбит/с, Samsung, SK hynix и Micron уже работают над превышением 10 Гбит/с по пину. Для ускорения выпуска Samsung, по данным Chosun Daily, распустила внутреннюю группу по улучшению выхода 1c DRAM, несмотря на то, что текущая выходность HBM4e всё ещё ниже 50%. Компания пропустила стандартный внутренний аудит и перешла к активной подготовке массового производства.
По данным TrendForce, Samsung также перевела базовый кристалл HBM4 на техпроцесс 4 нм FinFET, что дает преимущество как в скорости, так и в масштабе производства. Старт массового производства чипов на 10 Гбит/с ожидается к концу 2025 года.
Кроме того, Samsung отчиталась о результатах 3 квартала 2025 года: операционная прибыль составила 12.1 трлн вон ($8.5 млрд) — на 32% больше, чем год назад, и значительно выше рыночных ожиданий. Аналитики считают, что подразделение DS (полупроводники) обеспечило около 5 трлн вон ($3.5 млрд) прибыли — это более чем в 10 раз выше показателей второго квартала. Главным драйвером стали успехи литейного бизнеса, где удалось увеличить загрузку мощностей и привлечь новых заказчиков. Полный отчет ожидается 30 октября.
Популярный фреймворк Ollama, предназначенный для локального запуска больших языковых моделей (LLM), вышел в новой тестовой версии 0.12.6-rc0. Главное нововведение — экспериментальная поддержка Vulkan API, которая давно находилась в разработке и теперь впервые стала доступна пользователям.
Ollama активно используется энтузиастами благодаря лёгкому запуску моделей Llama 3/4, Gemma, GPT-OSS, DeepSeek и других. Проект тесно интегрирован с Llama.cpp, обеспечивая высокую производительность и широкую поддержку библиотек и приложений. Однако до сих пор поддержка GPU была ограничена — для использования требовались ROCm, CUDA или SYCL. Благодаря внедрению Vulkan, запуск LLM теперь становится возможен на широком спектре GPU от AMD и Intel, для которых другие решения недоступны.
Поддержка Vulkan пока доступна только при сборке из исходного кода, и относится к числу экспериментальных функций. Разработчики подтверждают, что работают над устранением оставшихся ограничений и планируют добавить эту возможность в бинарные сборки Ollama в будущем.
Заявка на внедрение Vulkan велась уже полтора года, и сегодня она официально закрыта с выходом релиз-кандидата. Это важный шаг в сторону более широкой доступности Ollama на всех типах видеокарт, включая устаревшие и альтернативные GPU, где традиционные API недоступны.
Команда Valve, продолжающая активную работу над открытым графическим стеком Linux, выпустила обновления, которые улучшают поддержку видеокарт Radeon R9 290 серии Hawaii, выпущенных более 10 лет назад. Эти видеокарты давно сняты с поддержки производителем, но остаются актуальными для части Linux-геймеров.
Инженер Тимур Кристоф внёс исправления в драйверы RADV и RadeonSI, устраняющие зависания, возникавшие при использовании Hawaii GPU с Vulkan-драйвером RADV. Проблема особенно проявлялась в играх Dota 2 и Rise of the Tomb Raider, где зависания происходили через 20–30 минут после начала сессии или при просмотре повторов. В официальной документации AMD эта ошибка не описана, но найденный workaround устраняет сбои — пусть и с небольшими потерями производительности из-за снижения скорости обработки треугольников.
Дополнительно для старых видеокарт на архитектурах GFX6 и GFX7 отключены вычислительные очереди, поскольку в этих GPU был найден баг распределения регистров, вызывающий зависание при отправке команд. Всё это вошло в актуальную ветку Mesa 25.3-devel и уже помечено для бэка-порта в Mesa 25.2 stable, что обеспечит стабильность даже на старых системах.
NVIDIA резко наращивает масштаб серверных решений для ИИ — с 10 кВт у Ampere в 2020 году до более чем 1000 кВт у Rubin Ultra к 2028 году. Переход от Ampere к будущей платформе Kyber означает 100-кратный рост энергопотребления, что вызывает серьёзные вопросы о устойчивости такой экспансии.
Основной фактор роста — увеличение числа GPU на стойку. Если Hopper требовал около 40 кВт, то Blackwell уже поднимался до 120 кВт, а Blackwell Ultra — до 150 кВт. Следующее поколение, Rubin, заявлено на уровне 200–1000 кВт и выше, в зависимости от конфигурации. Кроме самих GPU, энергозатраты увеличивают NVLink/NVSwitch-фабрики, более плотные стойки и постоянная загруженность.
Согласно диаграмме Ray Wang, платформы Oberon и Kyber станут основой инфраструктуры ИИ в ближайшие годы, обслуживая гипермасштабируемые кампусы, построенные такими компаниями, как OpenAI и Meta. Уже сегодня в планах — добавление более 10 ГВт вычислительной мощности, что сравнимо с энергопотреблением средних стран.
Аналитики отмечают, что 1 ГВт мощности способен обеспечить электроэнергией 1 млн домохозяйств. Масштабы будущих дата-центров под ИИ уже вызывают беспокойство со стороны регулирующих органов. Исследование IEA прогнозирует, что к 2030 году ИИ удвоит потребление электроэнергии, опережая рост инфраструктуры в 4 раза.
Интегрированная графика нового поколения Intel Panther Lake показала впечатляющий результат в тесте 3DMark TimeSpy, набрав до 6300 баллов в графическом сегменте. Такой уровень уже позволяет обойти мобильную RTX 3050 6GB, хотя до RTX 4050 всё ещё сохраняется заметный отрыв.
Согласно данным, полученным на частоте 9600 MT/s, графика на архитектуре Xe3 с 12 блоками Xe достигает пикового результата в 6300 баллов, тогда как на 8533 MT/s результат составляет 6233 балла. Это подчёркивает сильную зависимость производительности от пропускной способности оперативной памяти.
Архитектурно, Panther Lake построен на гибридной технологии — CPU ядра (конфигурация 4P+8E+4LPE) используют процесс Intel 18A, а графический блок — TSMC N3E. В сравнении с предыдущим поколением Lunar Lake, где интегрированная графика набирала около 4000 баллов, новая версия показывает прирост более чем на 50%, что даже немного превышает официальные обещания Intel.
Графика 12Xe теперь уже внесена в обновлённую видеокарточную таблицу ноутбуков, где её позиционирование обозначено как Projection — ожидаемый уровень производительности в своём классе. Это первый интегрированный GPU от Intel, выходящий на уровень дискретных карт в среднем сегменте.
Apple официально подтвердила: MacBook Pro, iPad Pro и Apple Vision Pro с новым процессором M5 поступят в продажу 22 октября 2025 года. Доставка по предзаказам начнётся в тот же день, а устройства появятся в магазинах одновременно по всему миру.
Новый M5 стал пятым поколением Apple Silicon и построен на усовершенствованном 3-нм техпроцессе TSMC N3P. Базовая конфигурация включает 10-ядерный CPU и 10-ядерный GPU, что на два ядра больше, чем у M4. В каждом графическом ядре теперь встроен нейроускоритель, обеспечивающий многократный рост производительности в AI-задачах. По заявлениям компании, прирост составляет до 4 раз по сравнению с M4.
Помимо этого, чип получил третий уровень трассировки лучей, ускоренный Neural Engine, а пропускная способность памяти выросла с 120 до 153 ГБ/с. Также обещан рост производительности CPU на 15% и улучшение графики до 45%. Все эти улучшения направлены не только на ускорение работы в профессиональных задачах, но и на повышение качества игр и AI-обработки на устройствах Apple.
M5 уже доступен для предзаказа, однако версии M5 Pro, M5 Max и M4 Ultra пока не представлены — их анонс ожидается в течение следующих месяцев.
На фоне недавнего запуска NVIDIA Rubin, потребляющего до 2000 Вт на GPU и требующего жидкостного охлаждения, компания Positron AI представила противоположный подход: её чипы серии Atlas работают на воздушном охлаждении и потребляют менее 400 Вт, при этом обеспечивая в 2–5 раз выше эффективность по сравнению с конкурентами в задачах AI-инференса.
По словам CEO Mitesh Agarwal, почти 95% дата-центров в мире всё ещё используют воздушное охлаждение, и Positron намерена использовать это преимущество. Их архитектура обеспечивает не только более высокую утилизацию памяти (90% против 50% у NVIDIA), но и позволяет масштабироваться без дефицита HBM — поскольку используется собственная память, не зависящая от цепочки поставок NVIDIA и AMD.
Atlas уже сейчас показывает срок окупаемости около 15 месяцев, а следующий чип Asimov, с памятью до 2 ТБ, обещает вернуть вложения меньше чем за год. В интервью обсуждается не только борьба за рентабельность и токены, но и ограниченность мощности в существующих дата-центрах — например, Cloudflare, где Positron может стать альтернативой.
Ставка компании — AI-инференс, а не обучение, и в этой нише её эффективность особенно заметна. Даже если Rubin выигрывает в скорости на тренировках, Atlas и Asimov выигрывают в цене за токен, что важно для коммерческого использования.
Компания MSI официально заявила, что не поставляет видеокарты GeForce RTX 5090 в Китай, опровергнув слухи после появления фотографий сотен GPU с её логотипом, лежащих прямо на улице. Эти снимки вызвали волну обсуждений, так как RTX 5090 входит в список продуктов, запрещённых к экспорту в страну. MSI подчеркнула, что не имеет отношения к замеченным поставкам и провела проверку по серийным номерам.
Согласно заявлению, все карты, попавшие в Китай, являются параллельным импортом — легальными продуктами, ввезёнными в страну неофициально, без одобрения производителя. MSI подчеркнула, что такие видеокарты не имеют официальной гарантии, не обслуживаются в сервисных центрах и могли быть модифицированы или подделаны. Компания уточнила, что её RTX 5090 поставляются только в США, Европу и ряд стран Азиатско-Тихоокеанского региона.
Фон скандала — это продолжающиеся попытки обойти экспортные ограничения США. Ранее уже сообщалось о многомиллиардных партиях чипов NVIDIA, попавших в Китай через серый рынок. Несмотря на выпуск ослабленных версий RTX 5090D для местного рынка, многие покупатели предпочитают оригинальные модели. MSI и NVIDIA подчёркивают, что не участвуют в этих схемах, и любые «левые» видеокарты — на страх и риск покупателя.
