Google представила TPU Ironwood на Hot Chips 2025: 7-е поколение ускорителей для ИИ
На конференции Hot Chips 2025 компания Google раскрыла подробности о своей новой платформе TPU Ironwood, представляющей 7-е поколение тензорных процессоров для задач машинного обучения и искусственного интеллекта. Новая архитектура демонстрирует до 24-кратного прироста производительности по сравнению с современными суперкомпьютерами и открывает возможности для масштабных дата-центров следующего поколения.
По сравнению с предыдущими поколениями прогресс впечатляет. В 2022 году TPU v4 предлагала 4096 чипов на один под, 32 ГБ HBM с пропускной способностью 1,2 ТБ/с и производительность 275 TFLOPs на чип. Год спустя вышла TPU v5p — уже 8960 чипов, 95 ГБ HBM с 2,8 ТБ/с и 459 TFLOPs. Теперь же TPU Ironwood оснащается 9216 чипами на под, 192 ГБ HBM со скоростью 7,4 ТБ/с и достигает 4614 TFLOPs на чип — прирост более чем в 16 раз относительно TPU v4.
Новая платформа базируется на процессоре Ironwood SoC, четыре таких чипа размещены на одной плате PCBA, а 16 плат объединяются в один TPU-стойку (64 чипа). Google использует трёхмерную топологию 3D Torus (4x4x4), которая обеспечивает высокую плотность и минимальные задержки.
Для межсоединений применяется фирменная сеть InterChip Interconnect (ICI), которая позволяет объединять до 43 блоков по 64 чипа каждый, создавая масштабируемую инфраструктуру суперподов. Каждый суперпод включает 144 стойки, оптические коммутаторы и систему жидкостного охлаждения, способную рассеивать более 100 кВт тепла на стойку.
Google отмечает, что Ironwood TPU оптимизирована для работы в крупных кластерах машинного обучения и способна существенно ускорить обработку моделей ИИ нового поколения.
