Графические карты NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition получат более компактную систему охлаждения по сравнению с RTX 4090 Founders Edition. Новая информация от инсайдера Kopite7kimi указывает на то, что GeForce RTX 5090 Founders Edition будет отличаться двухслотовым охлаждением с двумя вентиляторами, что сделает её более компактной.
Существующие модели RTX 4090 и RTX 4080 Founders Edition используют трехслотовый дизайн с двойной осевой системой вентиляции. Новый RTX 5090 планируется с двухслотовым охлаждением, однако пока неясно, будет ли использована та же система вентиляции, что и у RTX 4090, или же NVIDIA применит фронтальный дизайн.
Переход на двухслотовый дизайн предполагает значительные изменения в системе охлаждения, что позволит рассеивать более 400 Вт тепла в меньшем корпусе. Возможно, новые чипы Blackwell обладают высокой производительностью при низком тепловыделении. NVIDIA тестирует несколько систем охлаждения для следующего поколения карт, и окончательный дизайн Founders Edition пока неизвестен. Предполагается, что NVIDIA сохранит черный дизайн, представленный в моделях "SUPER" FE.
Кроме того, RTX 5090 предполагает использование нового дизайна печатной платы, разделенного на три части: основная плата для GPU, VRAM и VRM, плата питания с разъемами 12V-2x6 и интерфейсная плата с поддержкой Gen 5.0 x16.
RTX 5090 будет оснащен топовым чипом GB202 "Blackwell" с 512-битным интерфейсом и поддержкой памяти GDDR7, предлагая до 32 ГБ памяти с модулями, работающими на скорости от 28 Гбит/с. Ожидается, что NVIDIA представит линейку графических карт "RTX 50" в Q4 2024 года, начиная с RTX 5080, а затем RTX 5090.
На Computex 2024 будут представлены новые решения в области AI ПК, и MediaTek совместно с NVIDIA планируют представить свою инновационную SoC для ПК с поддержкой AI.
Сообщается, что NVIDIA работает над собственным процессором, и эти слухи подтвердились после того, как CEO Dell Майкл Делл упомянул о масштабных планах компании. Сегмент AI ПК имеет огромный потенциал для роста, и мы уже видели его в ПК с Microsoft Copilot+, основанных на платформе Snapdragon X Elite от Qualcomm. В свете этого, NVIDIA и MediaTek намерены представить свое собственное решение на Computex 2024.
По данным тайваньских СМИ, MediaTek планирует сделать значительный шаг на одном из крупнейших технологических мероприятий мира, представив свой новый Dimensity 9400 мобильный SoC, который также обладает AI возможностями. Совместно с NVIDIA, компания продемонстрирует кастомный AI ПК чип, который обсуждался в течение нескольких месяцев и считается революционным для рынка AI ПК.
Новый SoC от NVIDIA будет основан на втором поколении 3-нм процесса от TSMC, аналогично процессору Apple M4, и будет использовать упаковку CoWoS от TSMC. Он будет включать в себя ядра Cortex X5 BlackHawk и графические ядра Blackwell RTX, а также память LPDDR5(T), встроенную в пакет.
Этот чип будет конкурировать с платформой Snapdragon X Elite от Qualcomm по производительности AI и вычислений. Ожидается, что платформа NVIDIA-MediaTek предоставит высокую мощность и производительность.
MSI представила свои будущие материнские платы серии Z890 и B860, предназначенные для процессоров Intel Arrow Lake-S. Ожидается, что новые процессоры будут анонсированы на Computex 2024, и производители материнских плат уже подготовили свои продукты с чипсетами Intel 800-й серии.
Среди новых чипсетов будут модели Z890, H870, B870 и H810. MSI, как один из ведущих производителей материнских плат, представит разнообразную линейку, включающую серии MEG, MPG, MAG и PRO.
Начнем с топовых моделей серии Z890:
MEG Z890 GODLIKE (E-ATX)
MEG Z890 ACE (ATX)
MEG Z890 UNIFY-X (ATX)
MPG Z890 Carbon WIFI (ATX)
MPG Z890 EDGE TI WIFI (ATX)
MPG Z890I EDGE TI WIFI (Mini-ITX)
MAG Z890 Tomahawk WIFI (ATX)
PRO Z890-P WIFI (ATX)
Флагманские модели GODLIKE и ACE ориентированы на высокопроизводительные системы, с ценниками выше $1000 и около $600 соответственно. Unify-X предложит дизайн с двумя слотами для памяти DIMM, расширяя возможности платформы Intel Arrow Lake.
В более бюджетной серии B860 представлены четыре модели:
MPG B860M EDGE TI WIFI (mATX)
MPG B860I EDGE WIFI (Mini-ITX)
MAG B860 Tomahawk WIFI (ATX)
MAG B860M Mortar WIFI (mATX)
Эти платы будут стоить от $150 до $300, предлагая отличные возможности для массового рынка.
Ожидается, что на Computex 2024 будут представлены полные спецификации этих плат, а также больше информации о процессорах Intel Arrow Lake-S и линейке Core Ultra 200. Другие производители, такие как Gigabyte, также готовят свои флагманские модели, такие как Z890 AORUS Xtreme AI TOP.
AOOSTAR, производитель мини-ПК, объявила, что процессоры AMD следующего поколения Ryzen на архитектуре Zen 5 появятся в продаже в августе 2024 года. AOOSTAR также планирует выпустить первые мини-ПК на базе новых процессоров в октябре.
Новые процессоры AMD Strix "Zen 5" будут в двух вариантах: стандартные чипы с 12 ядрами CPU и 16 ядрами графики RDNA 3+, и более мощные Strix Halo с 16 ядрами CPU и до 40 ядрами графики. Эти процессоры получат значительные улучшения, включая новую архитектуру RDNA 3+ и XDNA 2 AI NPU, обеспечивающие до 45 TOPS.
Платформа AM5 уже готова к поддержке новых процессоров с последними обновлениями AGESA BIOS от производителей материнских плат. Некоторые компании уже маркируют свои платы как совместимые с Ryzen 9000 серии, что подтверждает скорый выход новинок.
Ожидается, что на выставке Computex 2024, которая состоится через неделю, AMD представит множество новинок, связанных с Zen 5. Это событие привлечет внимание многих энтузиастов технологий.
Таким образом, AMD продолжает развивать линейку процессоров, предлагая передовые технологии и высокую производительность. Ждем официального анонса на Computex 2024, чтобы узнать больше о грядущих новинках.
AMD планирует выпустить новую мобильную видеокарту Radeon RX 7650M XT на базе архитектуры RDNA 4, чтобы укрепить свои позиции в сегменте мобильных GPU. Об этом стало известно благодаря компании AOOSTAR, специализирующейся на мини-ПК, которая анонсировала новинку в своём Discord-сервере. Ожидается, что GPU выйдет в июле этого года и будет использоваться в их новом продукте.
Новый мобильный GPU будет представлен в виде внешнего графического решения (eGPU), аналогичного устройству OneXPlayer's ONEXGPU. Хотя AOOSTAR не раскрыла подробные характеристики Radeon RX 7650M XT, было отмечено, что это будет "маленькая модель", без значительных улучшений по сравнению с Radeon RX 7600M XT.
Ожидается, что eGPU модель будет оснащена 1 HDMI выходом, двумя DP выходами, 3 USB портами, OCULINK портом и USB Type-C портом. GPU будет работать с 4 модулями памяти GDDR6 (4-8 ГБ) и 8-фазной системой питания.
Характеристики Radeon RX 7650M XT остаются неизвестными, но, судя по названию, не стоит ожидать значительного прироста производительности по сравнению с Radeon RX 7600M XT, возможно, лишь увеличение тактовых частот. Возможно, дополнительные детали будут раскрыты на выставке Computex.
Компания Gigabyte анонсировала флагманскую материнскую плату Z890 AORUS Xtreme AI TOP, которая будет поддерживать будущие процессоры Intel Arrow Lake-S. Новый продукт был представлен в преддверии выставки Computex 2024.
Материнская плата имеет сходство с предыдущими моделями Z790, но включает множество новых функций и улучшений. Ожидается, что в серию Z890 войдут различные AI-улучшенные платы, такие как AORUS Xtreme и AORUS Master. Дизайн новой платы был представлен на официальных страницах AORUS в социальных сетях, что подтверждает готовность к поддержке Intel Arrow Lake.
Прошлогодняя модель Z790 AORUS Xtreme X имела 27-фазный дизайн VRM и поддержку памяти DDR5 с частотой до 8266 МТ/с (OC). Новая Z890 AORUS Xtreme продолжит эту тенденцию, предлагая улучшенные характеристики и поддержку новейших процессоров на сокете LGA 1851.
Intel планирует представить первые десктопные процессоры Arrow Lake в разблокированной серии "K", включая модели Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K и Core Ultra 5 245K. Ожидается, что официальный запуск процессоров и новых материнских плат состоится в конце третьего или начале четвертого квартала 2024 года. Более подробная информация будет представлена на выставке Computex 2024.
NVIDIA вскоре представит флагманскую видеокарту GeForce RTX 5090, оснащённую монолитным GPU GB202 "Blackwell". Согласно утечкам, новый чип будет иметь до 192 блоков SM, что эквивалентно 24 567 ядрам CUDA при сохранении текущей архитектуры. Это вдвое больше, чем у младшей модели GB203, что обеспечит значительное превосходство в производительности.
GB202 будет изготовлен по новому техпроцессу TSMC 4NP (5 нм), что обеспечит улучшенную плотность транзисторов на 30%. Это, наряду с архитектурными улучшениями, должно существенно повысить эффективность и скорость работы. Интересно, что NVIDIA продолжает использовать монолитный дизайн для потребительских GPU, тогда как для чипов HPC/AI они перешли на чиплетную архитектуру.
Также ходят слухи о возможном использовании 512-битного интерфейса памяти и новой системы охлаждения. Вероятно, что видеокарта будет оснащена 16 модулями памяти GDDR7. Ожидается, что GeForce RTX 5090 появится на рынке вскоре после выхода RTX 5080, которая станет первой игровой видеокартой на архитектуре Blackwell.
Если AMD действительно откажется от сегмента ультра-высокой производительности с RDNA 4, то NVIDIA ещё больше укрепит своё лидерство на рынке игровых видеокарт. В ближайшие недели мы увидим, как NVIDIA изменит рынок с новой серией GeForce RTX 50.
Американская компания Nvidia, известная своими графическими процессорами и чипами для искусственного интеллекта, недавно сообщила о впечатляющих финансовых результатах за первый квартал. На фоне этих новостей акции компании выросли на 9%, а рыночная стоимость Nvidia достигла $2,59 трлн, что ставит её на третье место среди публичных компаний после Microsoft и Apple.
Рост капитализации Nvidia уже превзошел совокупную стоимость всех компаний, торгующихся на Франкфуртской фондовой бирже в Германии. Рыночная стоимость компании также превышает ВВП таких стран, как Канада и Бразилия.
Этому значительному росту предшествовала публикация финансовых показателей, согласно которым квартальная выручка Nvidia выросла на 262% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и составила $26 млрд. Чистая прибыль увеличилась на 628% и достигла $14,9 млрд.
Аналитики связывают этот рост с высоким спросом на оборудование для искусственного интеллекта и машинного обучения. Nvidia контролирует значительную долю мирового рынка графических процессоров, оптимизированных для нейросетей и других приложений ИИ. Основным продуктом компании являются ИИ-ускорители серии H100, которые применяются в системах компьютерного зрения, обработки естественного языка и робототехники.
NVIDIA предпринимает активные шаги для укрепления своих позиций на китайском рынке, снижая цены на свои AI GPU. Столкнувшись с жесткой конкуренцией и ограничениями на экспорт, компания решила сделать свои продукты более привлекательными для китайских покупателей.
Несмотря на успехи в продажах Hopper GPU, санкции США создали трудности для NVIDIA. В ответ компания представила совместимые с китайскими стандартами H20 AI GPU, но, по данным Reuters, это не привело к ожидаемому росту спроса. Чтобы исправить ситуацию, NVIDIA решила снизить цены.
Снижение цен на AI GPU от NVIDIA довольно редкое явление, но в Китае оно стало необходимостью. Цены на H20 AI ускорители снизились на 10% по сравнению с конкурентным чипом Huawei Ascend 910B, который считается одним из самых мощных решений для AI. Тем не менее, несмотря на наличие продукции на рынке, NVIDIA не удается привлечь достаточно покупателей.
Аналитики считают, что ситуация для NVIDIA в Китае останется сложной. Китайские компании, такие как Alibaba и Tencent, предпочитают внутренние решения, которые считаются более экономичными и соответствующими местным требованиям. Более того, регуляции США заставляют NVIDIA снижать вычислительные мощности своих продуктов для Китая, что также влияет на выбор китайских компаний.
HBM3E память от Samsung столкнулась с серьезными проблемами при прохождении квалификационных тестов NVIDIA. Основные трудности связаны с повышенным тепловыделением и энергопотреблением, что препятствует размещению крупных заказов от NVIDIA. Эта ситуация ставит под угрозу планы Samsung по укреплению позиций на рынке памяти.
Несколько источников сообщили, что память HBM3E от Samsung не смогла пройти строгие тесты NVIDIA, которые устанавливают высокие стандарты производительности и надежности. Сообщается, что конкуренты, такие как SK Hynix и Micron, установили высокую планку, используя передовые методы производства, что усложнило задачу для Samsung.
В частности, проблемы с тепловыделением и энергопотреблением стали основными причинами неудачи. Это особенно важно, так как энергопотребление и управление теплом являются критическими факторами для высокопроизводительных вычислительных систем, включая те, что используются для искусственного интеллекта и обработки больших данных.
Несмотря на эти трудности, Samsung продолжает тесно сотрудничать с партнерами, такими как AMD, для оптимизации своих продуктов. Например, HBM3 память от Samsung уже используется в ускорителе AMD Instinct MI300X.
Кроме того, существуют слухи о возможной неохоте TSMC включать Samsung в цепочку поставок HBM памяти, что также может усложнять положение компании на рынке. В то же время, конкуренты, такие как Micron и SK Hynix, активно развивают свои HBM3E продукты, привлекая внимание крупных игроков, включая NVIDIA.
