Samsung подала заявки на регистрацию товарных знаков для своих будущих SSD: 990 EVO Plus и 9100 PRO. Ожидается, что это будут устройства нового поколения Gen5.

На протяжении последнего года Gen5 SSD достигли значительных скоростей, превышающих 14.5 ГБ/с. Однако Samsung, известная своими инновациями в области хранения данных, пока не выпускала новые потребительские модели. Последний представленный SSD, 990 PRO, является одним из самых быстрых на базе Gen4, обеспечивая скорости до 7450 МБ/с и оснащенный RGB-подсветкой.

Согласно Sammobile, новые торговые марки были зарегистрированы в KIPRIS (Корейская служба информации о правах интеллектуальной собственности). Пока нет официальной информации от Samsung о спецификациях новых SSD, но 990 EVO Plus, вероятно, станет более доступным решением, аналогичным 990 PRO, но без DRAM. В то же время, 9100 PRO может быть первой моделью Gen5 для потребителей.

Samsung будет использовать собственный контроллер Gen5 SSD, в то время как большинство производителей используют контроллер Phison E26. Gen5 SSD предлагают двойные скорости чтения и записи по сравнению с Gen4, но пока не дают значительных преимуществ в реальных условиях использования, а также требуют мощных систем охлаждения.

Мы ожидаем, что новые Gen5 SSD от Samsung будут стоить своих денег и оправдают ожидания потребителей.

Добавить комментарий

Intel подтвердила, что причиной проблем с нестабильностью процессоров 13-го и 14-го поколений является баг в микрокоде eTVB (Enhanced Thermal Velocity Boost), а также повышенные входные напряжения. Компания уже начала развертывание обновления BIOS с исправлением микрокода eTVB, чтобы устранить проблемы с нестабильностью.

Согласно заявлению Intel, баг в микрокоде eTVB приводит к нестабильности процессоров, но это не единственная причина. Повышенные входные напряжения, приводящие к более высоким частотам турбобуста и напряжениям, также способствуют проблемам. Intel и её партнеры, такие как производители материнских плат, уже начали развертывание нового BIOS с исправлением микрокода eTVB.

На данный момент такие производители, как MSI, уже выпустили обновления BIOS для своих плат Z790. В новых версиях BIOS используется микрокод B0671/125, в котором исправлен баг eTVB.

Среди обновленных моделей можно отметить:

• MPG Z790 CARBON WIFI – 7D89v1C3
• MPG Z790 CARBON WIFI II - 7D89vA43
• MPG Z790 CARBON MAX WIFI - 7D89vA43
• Z790MPOWER - 7E01vP33

Intel также выпустила руководство по настройке профилей питания "Intel Default Settings" для обеспечения стабильности всех процессоров семейства Core i9, i7 и i5. Это означает, что для обеспечения стабильности будет применяться пониженная мощность, что может привести к снижению производительности.

Проблема была выявлена в результате анализа нестабильности, который показал, что причиной является неправильное значение в алгоритме микрокода eTVB. Intel подтвердила, что новый патч исправляет баг, но это не решает всех проблем с нестабильностью.

Компания также призывает пользователей обновить BIOS своих материнских плат до версии с новым микрокодом к 19 июля 2024 года. Это обновление включает в себя исправление для eTVB, которое должно улучшить условия работы процессоров.

Добавить комментарий

Сегодня, 18 июня, NVIDIA достигла рыночной стоимости в $3.336 триллиона, став самой дорогой компанией в мире. Несмотря на недавний рост цен на акции Microsoft и Apple, акции NVIDIA выросли на 3.57% на момент написания статьи, в то время как акции других компаний немного снизились.

NVIDIA стремительно увеличивает свою рыночную стоимость, перейдя отметку в $1 триллион в прошлом году и достигнув $3.28 триллиона сегодня. В начале этого месяца NVIDIA объявила о 10-кратном дроблении акций, что сделало их более доступными для мелких инвесторов. Этот шаг, вероятно, способствовал недавнему скачку акций компании, который привел к общему росту на 170% за этот год.

Рост NVIDIA был вызван высоким спросом на её AI-ускорители. За последнее десятилетие компания пережила несколько бурных подъемов акций благодаря спросу на оборудование для майнинга криптовалют и значительному увеличению продаж игровых GPU во время пандемии COVID-19.

Взгляд в будущее показывает, что NVIDIA готовится к запуску своей архитектуры GPU Blackwell для дата-центров и ожидается, что к концу года будет представлена серия RTX 50, ориентированная на геймеров.

Этот феноменальный рост делает NVIDIA ключевым игроком на рынке технологий и подчеркивает её значимость в индустрии. Инвесторы и аналитики ожидают, что компания продолжит свои успешные проекты и укрепит свои позиции на рынке.

Добавить комментарий

TSMC готовится к увеличению цен на свои передовые 3-нм полупроводниковые продукты. Как сообщается в новом отчете China Times, цены на 3-нм чипы вырастут на 5%, а цены на передовую упаковку поднимутся на 10-20% в следующем году.

TSMC занимает лидирующие позиции в индустрии контрактного производства чипов, и основная часть заказов от крупных технологических компаний направляется именно к ним. Среди известных клиентов TSMC — Apple и NVIDIA. Недавние слухи из Тайваня указывают на высокий спрос на 3-нм продукты, что ведет к необходимости увеличения мощностей.

Ранее в этом месяце сообщалось о возможном увеличении цен, однако новые сведения предоставляют более конкретные данные. Источники утверждают, что TSMC увеличит свою упаковочную мощность до 33,000 пластин в месяц к третьему кварталу этого года, что почти вдвое больше текущего объема в 17,000 пластин.

Примерно половина этой мощности будет использована для продукции NVIDIA, а AMD занимает второе место. В отличие от процессоров для смартфонов, заказываемых Apple и Qualcomm, ИИ GPU и ускорители от AMD и NVIDIA более зависимы от передовой упаковки, так как они потребляют больше энергии и требуют высокой производительности.

Ожидается, что спрос на 3-нм продукты возрастет во второй половине этого года. По слухам, мощности по их производству будут полностью загружены до 2025-2026 годов, и аналогичная ситуация прогнозируется для передовых упаковочных продуктов.

NVIDIA играет ключевую роль в глобальном переходе на ускоренные вычисления. Акции компании демонстрируют трехзначные процентные приросты за последний год, так как аналитики и инвесторы ожидают, что она будет играть важную роль в этом процессе. ИИ чипы NVIDIA пользуются высоким спросом у таких крупных компаний, как Microsoft, Meta и Tesla, которые конкурируют за новейшие GPU для тренировки своих ИИ продуктов.

Добавить комментарий

Samsung планирует запустить новейшие 3D-технологии упаковки "SAINT" в следующем году, ориентированные на производство HBM4 памяти следующего поколения. Корейский гигант стремится доминировать в индустрии искусственного интеллекта благодаря новым передовым предложениям. Ожидается, что 3D-упаковка будет готова к 2025 году, в преддверии дебюта стандарта HBM4 в 2026 году.

Технология 3D-упаковки от Samsung является преемником метода 2.5D. Вместо использования кремниевого интерпозера для соединения HBM и GPU, компания сосредоточилась на вертикальной интеграции, размещая чиплеты друг на друге. Эта платформа называется SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) и подразделяется на три типа: SAINT-S, SAINT-L и SAINT-D. Каждый из них работает с различными типами чипов, такими как SRAM, логика и DRAM.

Вертикальная упаковка обеспечивает несколько преимуществ по сравнению с традиционными методами. Уменьшая расстояние между чиплетами, она ускоряет передачу данных. Также вертикальная упаковка снижает углеродный след, что является дополнительным преимуществом для широкого внедрения этой технологии.

Технология была представлена на Samsung Foundry Forum 2024 в Сан-Хосе, Калифорния. Это первое публичное представление технологии, совпадающее с анонсами NVIDIA и AMD их аппаратного обеспечения для ИИ следующего поколения. Ожидается, что 3D-упаковка будет использоваться с HBM4, и дебютирует вместе с архитектурой Rubin от NVIDIA и ускорителями AMD Instinct MI400.

Samsung также планирует выпустить технологию "all-in-one heterogeneous integration" к 2027 году. Эта технология позволит создать единый пакет ИИ без необходимости использовать отдельные методы упаковки. После Apple и Intel, которые приняли SOC-центричный подход для своих дизайнов, таких как процессоры Lunar Lake, AMD также активно занимается вертикальной упаковкой с уникальными стеками HBM, MCD и 3D V-Cache. Интересно будет увидеть, какое место займет Samsung в будущем, поскольку компания явно намерена сыграть доминирующую роль.

Добавить комментарий

Процессоры следующего поколения AMD Ryzen 9000 для настольных ПК, основанные на архитектуре Zen 5, начали появляться в списках онлайн-магазинов перед официальным запуском в июле. На Computex 2024 AMD представила свою линейку процессоров Ryzen 9000 вместе с материнскими платами X870E/X870. Новые процессоры поддерживаются на существующих и будущих материнских платах AM5 и обещают значительные улучшения производительности, включая 16% увеличение IPC (инструкций за такт).

Среди новых моделей AMD Ryzen 9000 представлены процессоры Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X, с теми же количествами ядер, что и у предшественников: 16, 12, 8 и 6 соответственно. Розничные продавцы по всему миру начали включать эти процессоры в свои каталоги, и предварительные цены кажутся аналогичными или ниже, чем у чипов Zen 4.

По данным Canada Computers, процессор Ryzen 9 9950X стоит CAD 839.00, что ниже, чем CAD 939.00 за Ryzen 9 7950X на момент запуска. CAD 839.00 переводится в $610 US, что на $90 ниже, чем MSRP Ryzen 9 7950X, который стоил $699 на момент запуска.

• Ryzen 9 9950X - CAD 839.00 ($610 US)

Ранее слухи указывали, что цены на процессоры Ryzen 9000 будут аналогичны ценам на Ryzen 7000, и текущие предварительные списки подтверждают это предположение для моделей 9900X, 9700X и 9600X. Тем не менее, флагманский 9950X может стоить значительно дешевле, хотя это пока спекуляции.

AMD официально подтвердила, что процессоры Ryzen 9000 поступят в продажу в июле. Некоторые розничные продавцы, такие как B&H, утверждают, что предзаказы начнутся 31 июля в 9 утра (ET). Мы ожидаем публикации обзоров процессоров AMD Ryzen 9000 в ближайшем месяце.

Добавить комментарий

Intel опровергла сообщения о том, что обнаружена и устранена основная причина проблем со стабильностью процессоров Core i9 13-го и 14-го поколений. Ранее немецкое издание Igor's Lab утверждало, что Intel выявила корень проблемы и подготовила исправление через обновление микрокода.

В заявлении для Tom's Hardware Intel пояснила, что продолжаются совместные с партнёрами расследования по поводу нестабильности процессоров. "Вопреки недавним сообщениям в СМИ, Intel не подтвердила основную причину и продолжает, вместе с партнёрами, расследовать сообщения пользователей о проблемах с нестабильностью на разблокированных процессорах Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS)," - говорится в заявлении. "Исправление микрокода, о котором упоминается в пресс-релизах, устраняет ошибку eTVB, обнаруженную Intel при расследовании сообщений о нестабильности. Хотя эта проблема потенциально может способствовать нестабильности, она не является основной причиной."

Igor's Lab утверждала, что получила внутренний документ Intel, в котором говорится, что нестабильность вызвана некорректным значением в алгоритме микрокода, связанном с функцией eTVB (enhanced Thermal Velocity Boost). Эта функция предназначена для кратковременного повышения частоты процессора, когда для этого есть достаточный тепловой и энергетический резерв.

Функция eTVB доступна только на процессорах Core i9 серии Raptor Lake и позволяет им кратковременно увеличивать производительность в играх и приложениях, требующих высоких частот.

Intel обнаружила смещение минимального рабочего напряжения на процессорах Core i9 из-за воздействия повышенных напряжений на ядра. Хотя эту конкретную проблему можно решить обновлением микрокода, основная причина нестабильности пока не выявлена.

Ранее Intel указывала, что производители материнских плат должны включить необходимые функции безопасности вместо настройки прошивки для максимальной производительности, что заставляет процессоры работать вне их спецификаций. Это привело к тому, что производители выпустили обновленные прошивки с Intel Baseline Profiles, которые обеспечивают включение всех механизмов безопасности чипов.

Добавить комментарий

В недавнем тесте Geekbench OpenCL GPU от AMD Instinct MI300X с объемом памяти 192 GB продемонстрировал выдающиеся результаты, превзойдя флагманский GPU от NVIDIA, RTX 4090.

Основное предназначение AMD Instinct MI300X — это работа в центрах обработки данных и выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом. Этот GPU был протестирован в Geekbench OpenCL и набрал впечатляющие 379,660 баллов, что значительно выше, чем у RTX 4090, который набрал 319,697 баллов.

Instinct MI300X основан на архитектуре CDNA 3 и содержит 304 вычислительных блока с общим числом ядер 19,456. Графический процессор оснащен восемью пакетами HBM3, что обеспечивает до 192 GB памяти и пропускную способность VRAM до 5.3 TB/s. Межсоединение Infinity Fabric имеет скорость 896 GB/s. Общая потребляемая мощность (TDP) составляет 750W, что почти в два раза больше, чем у RTX 4090 (450W).

Тестирование проводилось на системе с двумя процессорами AMD EPYC 9754, каждый из которых имеет 128 ядер, и 3 TB оперативной памяти. Для сравнения, флагманский GPU от AMD, 7900 XTX, набрал 207,354 баллов.

Высокая производительность Instinct MI300X объясняется его мощной архитектурой и огромным количеством транзисторов — 153 миллиарда. Однако из-за высоких требований к питанию и охлаждению, а также высокой цены (около $15,000 за чип), такие GPU не предназначены для стандартных ПК платформ.

Добавить комментарий

Технологические гиганты NVIDIA, Apple, Qualcomm и AMD готовятся повысить цены на свое востребованное AI-оборудование из-за дефицита 3nm процесса от TSMC.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) обеспечивает большую часть потребностей полупроводниковой индустрии, и компании, такие как Apple, Qualcomm, NVIDIA и AMD, зависят от этой тайваньской компании для своих чипов. В связи с этим, IC-дизайнерские компании вынуждены увеличивать цены из-за нарушения баланса спроса и предложения на высококлассные 3nm процессы TSMC.

По данным Taiwan Economic Daily, вся поставка 3nm продукции TSMC зарезервирована топовыми техногигантами до 2026 года. Несмотря на то, что производственные мощности TSMC по 3nm процессу почти утроились по сравнению с прошлым годом, спрос в индустрии достиг пика. Процесс N3 от TSMC пользуется огромным спросом в сегменте AI и будет широко использоваться в мобильных устройствах с помощью N3P узла.

Хотя TSMC пока не объявила о повышении цен на свои услуги, компания имеет историю увеличения цен в зависимости от ценности процесса. С дефицитом 3nm поставок, вероятно, что производители чипов сами могут повысить цены на свою продукцию, что отразится на IC-дизайнерских компаниях.

TSMC уже предпринимает шаги для расширения производства, переводя часть линий производства 5nm на 3nm и стремясь достичь месячного выпуска в 180,000 пластин. Важно отметить, что индустрия еще не учла ожидаемый спрос с выходом Lunar Lake от Intel, также использующего полупроводники TSMC. Хотя пока не ясно, приведет ли дефицит 3nm поставок к повышению цен на потребительские продукты, все указывает на это.

Добавить комментарий

Конфликт между Arm и Qualcomm, который длится уже два года, вышел на новый уровень. В апреле 2024 года Qualcomm подала встречный иск против Arm, обвиняя её в попытках ограничить технологические достижения и удерживать результаты, оплаченные по лицензионному соглашению.

Проблемы начались после того, как Qualcomm приобрела стартап Nuvia в 2019 году. Этот стартап, возглавляемый бывшими инженерами Apple, разработал собственное Arm-совместимое процессорное ядро. Первоначально оно предназначалось для серверных процессоров, и Nuvia получила на это лицензию от Arm. Однако после приобретения стартапа, Qualcomm решила использовать это ядро в потребительских процессорах Oryon для ПК, таких как Snapdragon X Elite и Snapdragon X Plus, а в будущем и в процессорах для смартфонов.

В 2022 году Arm подала иск против Qualcomm, утверждая, что Qualcomm вынудила Nuvia нарушить лицензии, что привело к их аннулированию. Arm потребовала от Qualcomm и Nuvia прекратить использование и уничтожить все технологии, разработанные на основе этих лицензий. Более того, Arm заявила, что производители, такие как Acer, Asus, Dell, HP, Microsoft, Lenovo и Samsung, должны уничтожить все устройства с процессорами Snapdragon X.

В ответ Qualcomm подала встречный иск, утверждая, что Arm пытается ограничить её технологические достижения и удерживать результаты, оплаченные по лицензионному соглашению, с целью получения более высоких доходов. По мнению Qualcomm, Arm пытается внедрить новую модель лицензирования, которая предполагает расчёт стоимости лицензии на основе цены устройства, а не процессора, что приведёт к значительным финансовым затратам для Qualcomm.

Переговоры между компаниями начнутся не ранее декабря 2024 года. Несмотря на это, потенциальные покупатели устройств на базе чипов Snapdragon X могут не беспокоиться, так как угроза уничтожения устройств выглядит как способ давления на Qualcomm.

Добавить комментарий