Компания ASRock официально подтвердила, что причиной массовых сбоев процессоров Ryzen 9000 на её материнских платах стал ошибочный BIOS, а не брак в чипах AMD. В разговоре с Gamers Nexus вице-президент ASRock по материнским платам Крис Ли признал, что проблема вызвана настройками PBO (Precision Boost Overdrive) в прошивке версии 3.23 и ниже, в частности — чрезмерно высокими значениями EDC, TDC и теневых напряжений.

Теперь доступна новая прошивка BIOS 3.25, в которой компания откорректировала параметры EDC, TDC и Shadow Voltage, чтобы предотвратить перегрев и выход процессоров из строя. Патч уже выпущен для большинства AM5-плат ASRock, но пользователям настоятельно рекомендуется проверить версию BIOS при покупке, так как заводская предустановка может быть устаревшей.

ASRock подчёркивает, что ни один случай физически повреждённой материнской платы не зафиксирован, однако признаёт ответственность за инциденты. Компания пообещала оплатить доставку в обе стороны при оформлении RMA, если пользователь вернёт материнскую плату. В случае, если на плате окажется повреждённый Ryzen 9000, ASRock автоматически передаст CPU обратно ритейлеру, у которого пользователь его приобрёл — хотя этот способ возврата не рекомендуется и предназначен скорее для неопытных клиентов.

Это уже второй случай BIOS-проблем с Ryzen 9000 на платах ASRock. Впервые компания объясняла сбои несовместимостью с памятью и выпустила обновление, устраняющее ошибку, однако, как теперь ясно, причина была в другом. Более того, появились новые жалобы от владельцев Ryzen 7 9800X3D, у которых процессоры вышли из строя даже с обновлённым BIOS 3.25 — а это может означать, что проблема всё ещё не решена окончательно.

ASRock извинилась за недостаточную прозрачность в общении с клиентами и пообещала быть более открытой в будущем.

Добавить комментарий

Компания NVIDIA выпустила первую стабильную версию драйвера R575 для операционных систем Linux — релиз 575.57.08. Обновление официально завершает стадию тестирования апрельской бета-версии и предназначено для владельцев видеокарт GeForce RTX 50 Blackwell, а также других моделей на архитектурах Ampere и Ada.

Напомним, что в апреле NVIDIA представила бета-драйвер с поддержкой технологии Smooth Motion. Эта система, основанная на машинном обучении, генерирует дополнительные кадры между реальными, повышая плавность отображения в играх и мультимедийных приложениях. Функция доступна только для серии RTX 50 и ориентирована на достижение более высокого восприятия FPS без увеличения нагрузки на GPU.

В финальной версии 575.57.08 разработчики устранили два критичных бага. Первый касался утечки памяти в приложениях OpenGL и Vulkan, возникавшей после циклов приостановки и пробуждения системы под X11. Проблема могла привести к падению производительности и перегрузке системы. Второй баг вызывал зависание оконных менеджеров и приложений OpenGL, если система использовала режим PRIME Display Offload, при котором графическая нагрузка передаётся от интегрированного GPU к дискретной карте NVIDIA.

Других изменений по сравнению с апрельской бетой не заявлено, однако релиз считается стабильным и рекомендуется к установке всем пользователям Linux, использующим соответствующие драйверы. Также стоит отметить, что в релиз включены доработки для XWayland и DRM-подсистемы, введённые в ветке R575.

Для установки драйвера 575.57.08 можно воспользоваться официальным установщиком NVIDIA или средствами пакетных менеджеров, если поддержка уже добавлена в дистрибутив. NVIDIA продолжает развивать линейку драйверов для Linux, фокусируясь на совместимости с новыми ядрами и графическими стеками Wayland.

Добавить комментарий

NVIDIA представила финансовый отчёт за первый квартал 2026 финансового года, продемонстрировав впечатляющие результаты по большинству ключевых показателей. Общая выручка составила $44,06 млрд, превысив консенсус-прогноз ($43,29 млрд). Однако рынок встретил отчёт без прежней эйфории — аналитики разделились в оценках последствий санкций против чипов H20 для Китая.

Несмотря на общий рост, сегмент дата-центров принёс $39,1 млрд, не дотянув до прогноза ($39,22 млрд). Внутри него особенно слабым оказался блок Compute ($34,15 млрд против ожидаемых $35,47 млрд). Основной удар пришёлся на валовую маржу, которая составила 71,3% вместо 78,9% годом ранее, а по GAAP упала до 61% из-за списаний и обязательств по H20 на сумму $4,5 млрд.

Руководство компании дало ориентир на $45 млрд выручки во втором квартале, что ниже консенсуса ($45,5 млрд). При этом NVIDIA подчёркивает, что $8 млрд потенциальных продаж в Китай по чипам H20 исключены из прогноза, учитывая сохраняющиеся ограничения.

Аналитики Wolfe Research считают, что все опасения инвесторов — от Китая до объёмов отгрузок стоек — уже учтены. По их мнению, «боль в цене» для NVIDIA направлена вверх, поскольку бумаги были недооценены перед отчётом. «Теперь, когда риски закрыты, акции выросли, и на горизонте позитив на 2H 2026 — дальнейший рост неизбежен», — заключает аналитик Крис Касо.

Таким образом, NVIDIA по-прежнему контролирует рынок ИИ, но дальнейшая динамика будет зависеть от политических решений и устойчивости спроса в условиях геополитической фрагментации.

Добавить комментарий

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг впервые официально признал, что китайская Huawei вышла на сопоставимый с ними уровень в сфере ИИ-ускорителей и дата-центров. В интервью Bloomberg он заявил, что китайская компания разрабатывает чипы и кластерные системы, сопоставимые по производительности с NVIDIA Grace Blackwell и H200, что напрямую угрожает позиции американской компании на рынке искусственного интеллекта в Китае.

Речь идёт о новом кластере Huawei под названием CloudMatrix, который, по словам Хуанга, масштабируется даже лучше, чем последние архитектуры NVIDIA. Это первое признание подобного уровня на публичной площадке — ранее NVIDIA воздерживалась от прямых сравнений и ограничивалась общей формулировкой, называя Huawei «серьёзным конкурентом». Теперь же глава NVIDIA прямо заявил, что технологии Huawei не только догнали, но и по ряду параметров опережают, особенно в условиях санкций и ограниченного доступа к американским полупроводникам.

Также было подтверждено, что новейший чип Huawei Ascend 910C способен конкурировать по производительности с NVIDIA H200 — флагманским ускорителем линейки Hopper. Это особенно примечательно, так как ранее считалось, что Китай технически отстаёт даже от поколения H100. Однако теперь NVIDIA вынуждена признать быстрый прогресс Huawei, несмотря на отсутствие TSMC, ARM и других западных технологий в цепочке поставок.

На фоне усиления экспортных ограничений со стороны США и проблем с поставками в Китай, NVIDIA уже не раз заявляла о возможной потере позиций на ключевом ИИ-рынке. Теперь же стало понятно, что даже при сохранении ограничений, Huawei способна обеспечить Китаю полный технологический суверенитет в области высокопроизводительных вычислений, включая ИИ и обучение моделей.

Добавить комментарий

Согласно последним данным из таможенного манифеста NBD, Intel готовит к запуску новый сокет LGA 1954, предназначенный для настольных процессоров поколения Nova Lake. Несмотря на то что это новый тип разъёма, физические размеры сокета останутся прежними — 45×37,5 мм, как у LGA 1851 и LGA 1700. Это означает, что пользователи смогут оставить свои текущие системы охлаждения, но при этом потребуется замена материнской платы.

В поставках значатся алюминиевые модули с маркировкой 1954LGA(45×37.5)-0.8P-NVL-S-CT, указывающей на стандартную плотность контактов и прямую связь с Nova Lake (NVL). Эти компоненты предназначены для тестирования печатных плат, что свидетельствует о переходе к заключительным этапам подготовки платформы.

Intel традиционно меняет сокеты каждые 1–2 поколения, и Nova Lake продолжит эту практику. Несмотря на совместимость по размеру, контактная сетка изменится, и процессоры не будут физически совместимы с LGA 1851 или 1700. Новые процессоры Nova Lake, по слухам, выйдут под серией Core Ultra 400S, а поддерживаемые платы будут частью 900-й линейки чипсетов.

Платформа Nova Lake знаменует собой резкий скачок по архитектуре: до 52 ядер, включая 16 P-cores Coyote Cove, 32 E-cores Arctic Wolf и 4 LPE-cores. Кроме того, ожидается использование техпроцесса Intel 14A и чиплетов TSMC 2nm, а также возможный выход X3D-подобных моделей с вертикальной укладкой кэша на 18A-PT.

Таким образом, несмотря на сохранение привычных размеров, Nova Lake принесёт масштабные аппаратные изменения. Возможность сохранить существующие кулеры — приятный бонус для энтузиастов, но апгрейд потребует полной смены платформы, включая материнскую плату.

Добавить комментарий

Себестоимость консоли PlayStation 5 Pro оказалась лишь незначительно выше, чем у базовой версии PS5. По данным аналитического центра TechInsights, производственные затраты на новую модель выросли всего на 2%, несмотря на заметный рост розничной цены.

Аналитики провели детальный разбор компонентов PS5 Pro, исключив при этом расходы на логистику, маркетинг и дистрибуцию. В результате стало ясно, что основное увеличение связано с обновлённой системой памяти и хранилища, а не с процессором. Сам чип AMD на архитектуре RDNA 3 обошёлся Sony всего в $109, что составляет 19% от общей себестоимости. Для сравнения, в оригинальной PS5 процессор занимал 31% себестоимости.

Наиболее затратным элементом PS5 Pro стала встроенная память: два модуля по 512 ГБ оцениваются в $77 каждый. Это в сумме составляет существенную часть стоимости, особенно на фоне увеличенного хранилища, необходимого для работы с 4K и трассировкой лучей. Однако несмотря на незначительное увеличение производственных затрат, розничная цена консоли выросла значительно — в США PS5 Pro продаётся за $699, что на 40% выше стандартной PS5 ($399), и на 200 долларов дороже версии с дисководом ($499).

PlayStation 5 Pro поступила в продажу в ноябре 2024 года, и её позиционируют как улучшенное решение для 4K-гейминга с трассировкой лучей и увеличенной производительностью. Тем не менее, разрыв между себестоимостью и финальной ценой вызывает вопросы у покупателей и аналитиков. Sony пока не комментировала стратегию ценообразования, но очевидно, что основная маржа приходится на премиальный сегмент, а не на технические затраты.

Добавить комментарий

Компания xMEMS, известная по решениям в области твердотельного охлаждения, анонсировала расширение своей платформы µCooling fan-on-a-chip для твердотельных накопителей. Новое поколение технологии позволит размещать активные микровентиляторы прямо на плате SSD, обеспечивая точечное охлаждение чипов памяти NAND и контроллеров — как в серверных накопителях формата E3.S, так и в потребительских NVMe M.2.

Это решение направлено на предотвращение теплового троттлинга, который ограничивает производительность при перегреве накопителя. По словам вице-президента xMEMS Майка Хаусхолдера, µCooling является «единственным активным решением, которое помещается внутрь SSD и охлаждает там, где это действительно нужно». Он также отметил, что перегрев SSD — один из факторов, снижающих производительность всей системы.

Технология xMEMS изначально разрабатывалась для смартфонов, где высокопроизводительные процессоры нуждаются в компактных системах охлаждения. В отличие от традиционных вентиляторов, которые шумят и утяжеляют устройство, µCooling работает практически бесшумно и не требует дополнительного пространства. Теперь xMEMS предлагает тот же принцип и для AI-ориентированных дата-центров, включая оптические трансиверы и сложные хранилища.

По данным компании, µCooling способен отводить до 3 Вт тепла, снижая среднюю температуру SSD на 18–20%, а тепловое сопротивление — на 25–30%. Это позволяет накопителям дольше работать на максимальной скорости и снижает зависимость от системных вентиляторов. Кроме повышения производительности, платформа даёт больше свободы инженерам, позволяя проектировать системы хранения без жёсткой привязки к воздушному потоку в корпусе.

Добавить комментарий

Компания NVIDIA официально выпустила GeForce NOW для Steam Deck, сделав облачный сервис доступным в виде самостоятельного приложения. Анонс состоялся ещё на CES 2025, и теперь пользователи портативной консоли Valve могут скачать и установить приложение напрямую, без необходимости пользоваться браузером или обходными путями.

Ранее GeForce NOW запускался через браузер, что было неоптимальным с точки зрения удобства и производительности. С новым приложением процесс установки стал проще: достаточно загрузить инсталлятор с официального сайта и следовать пошаговой инструкции. По словам NVIDIA, облачный запуск игр может сократить энергопотребление на 50%, по сравнению с локальным запуском ресурсоёмких проектов на самом Steam Deck.

Поддержка разрешения до 1440p при 120 FPS доступна при подключении к внешнему монитору, а в режиме ТВ-подключения можно добиться потоковой передачи 4K при 60 FPS. NVIDIA также объявила, что продолжит развивать GeForce NOW на Steam Deck: в одном из будущих обновлений ожидается поддержка режима 90 FPS, а также дополнительные функции и оптимизации.

Кроме технического обновления, в рамках еженедельной инициативы GeForce NOW Thursday сервис пополнился шестью новыми играми: Nice Day for Fishing (релиз 29 мая), Cash Cleaner Simulator, Tokyo Xtreme Racer, The Last Spell, Tainted Grail: The Fall of Avalon и Torque Drift 2 (в Epic Games Store). Облачная библиотека платформы продолжает расти, и теперь её возможности становятся всё более доступными даже на портативных устройствах.

Добавить комментарий

Команда TechPowerUp выпустила обновление GPU-Z до версии 2.66.0, расширив поддержку новейших видеокарт NVIDIA и AMD. Утилита остаётся одним из главных инструментов для мониторинга и диагностики графических систем, позволяя отслеживать параметры GPU в реальном времени, а также проводить диагностику и сбор информации о видеокартах всех поколений.

Среди новинок от NVIDIA, поддержка теперь включает GeForce RTX 5060, мобильные версии RTX 5070 Ti Mobile, RTX 5070 Mobile и RTX 5060 Mobile, а также профессиональные модели RTX Pro 6000 Blackwell и Quadro RTX 5000 (TU104-B). Это говорит о расширении линейки утилиты под актуальные решения как для геймеров, так и для профессиональных пользователей.

Сторона AMD также получила важные обновления: GPU-Z теперь распознаёт Radeon RX 9060 XT, а также профессиональную видеокарту Radeon Pro W7900 Dual Slot. Это особенно актуально на фоне скорого релиза RX 9060 XT, который ожидается в июне 2025 года. Благодаря своевременной поддержке в GPU-Z пользователи смогут сразу после релиза отслеживать параметры новинки, включая частоты, температуры, загрузку и другие критические метрики.

Обновление уже доступно для скачивания на официальном сайте TechPowerUp. Версия 2.66.0 сохраняет совместимость с Windows 10 и 11, а также продолжает получать регулярные обновления для новых архитектур и драйверов. Для энтузиастов и технических специалистов GPU-Z остаётся стандартом де-факто в мониторинге GPU, особенно с учётом широкой базы данных и высокой точности показаний.

Добавить комментарий

На платформе Bilibili появилась подробная инструкция по замене заводского термогеля Gigabyte на классические термопрокладки, выполненная на примере видеокарты Aorus Radeon RX 9070 XT Elite 16G. Автором выступил контент-креатор DIY电脑周边, специализирующийся на охлаждении компонентов. Поводом стала заявка от клиента, недовольного температурным режимом видеопамяти.

Gigabyte в последних сериях видеокарт Radeon и GeForce начала применять серверный термогель, заменяющий традиционные термопрокладки. Однако гель получил негативную репутацию — зафиксированы случаи его вытекания при вертикальной установке видеокарты, особенно в ранних партиях RX 9070 XT. Gigabyte официально признала, что на старте производства использовала чрезмерное количество материала, но позже изменила нормы нанесения.

В демонстрации от DIY电脑周边 гель был удалён при помощи изопропилового спирта и пластикового скребка. Вместо него установлены термопрокладки Gilson HD800 и HD1200, а также фазовая прокладка для основного кристалла Navi 48. Использовались прокладки толщиной 1,25 мм для чипов GDDR6 и 1,5 мм для силовых компонентов. Автор подчёркивает, что правильная толщина критически важна для равномерного прижатия.

До замены система охлаждения работала на 42% мощности вентиляторов, температура GPU составляла 56 °C, горячей точки — 88 °C, а видеопамяти — 85 °C. После замены вентиляторы снизились до 40%, ядро охладилось до 53 °C, а VRAM — до 78 °C. Таким образом, наиболее заметный эффект был получен именно на памяти, которая в реальных условиях часто перегревается. Для пользователей с ранними экземплярами RX 9070 XT данная процедура может быть полезным решением проблемы.

 

Добавить комментарий