Samsung начнёт поставки HBM3E для NVIDIA, укрепляя позиции в сегменте
Корейский технологический гигант Samsung достиг важного рубежа в своей стратегии по укреплению бизнеса HBM, заключив контракт на поставку 12-слойных HBM3E модулей памяти для NVIDIA. По данным корейских СМИ, компания начнёт поставки объёмом от 30 до 50 тысяч единиц, которые, предположительно, будут использоваться в грядущих решениях серии Blackwell Ultra.
Ранее Samsung пыталась выйти в цепочку поставок NVIDIA с HBM3, однако продукт столкнулся с тепловыми проблемами, и ставка была сделана на HBM3E. Недавние сообщения указывали, что Samsung готова снизить цену на HBM3E, чтобы привлечь заказчика и составить более серьёзную конкуренцию SK hynix. Более выгодное предложение могло сыграть ключевую роль, ведь для NVIDIA снижение себестоимости напрямую увеличивает маржинальность.
Благодаря масштабным производственным мощностям, Samsung способна быстро нарастить объёмы и занять часть рынка у конкурентов. Кроме того, компания активно продвигается в разработке HBM4, обладая стратегическим преимуществом за счёт собственных полупроводниковых и логических производственных линий. Это даёт возможность более гибко подстраивать продукт под запросы клиентов.
Хотя официального подтверждения сделки от Samsung пока нет, в ходе отчётности за второй квартал компания заявила о значительном прогрессе в направлении HBM. Получение крупного заказа от NVIDIA станет для Samsung переломным моментом после потери доли на рынке DRAM из-за задержек с конкурентоспособными решениями в сегменте высокоскоростной памяти.
