Компания Qualcomm провела глубокий технический разбор своей новой платформы Snapdragon X2 Elite, которая должна стать главным конкурентом чипам Apple и Intel в 2026 году. Флагманская модель X2 Elite Extreme производится по передовому техпроцессу TSMC N3X и получила монструозную конфигурацию из 18 вычислительных ядер Oryon третьего поколения. Архитектура разделена на три кластера по шесть ядер: два производительных «Prime»-кластера с 16 МБ кэша L2 и один эффективный с 12 МБ. Пиковая частота достигает 5.0 ГГц на одно ядро, а при загрузке всех потоков чип удерживает внушительные 4.5 ГГц. Qualcomm заявляет о приросте производительности CPU на 39% при снижении энергопотребления на 43% по сравнению с первым поколением.
Графическая подсистема совершила, пожалуй, самый большой скачок. Новый GPU Adreno X2-90 теперь использует архитектуру из четырех слайсов (ранее было три) и оснащен 21 МБ выделенной SRAM-памяти для снижения задержек. Инженеры обещают рост производительности в 2.3 раза, что подтверждается первыми тестами: в бенчмарке 3DMark Steel Nomad Light чип набирает 5621 балл, обгоняя базовый Apple M5 (5291 балл), хотя и уступает версии M4 Pro. Для задач искусственного интеллекта все модели линейки, включая младшую 12-ядерную, оснащены унифицированным NPU мощностью 80 TOPS, что на 78% больше показателей прошлого поколения и значительно превосходит решения конкурентов от Intel.
Платформа получила серьезный апгрейд коммуникационных возможностей. Чип поддерживает до 128 ГБ оперативной памяти LPDDR5x с пропускной способностью 228 ГБ/с, что критически важно для локального запуска больших языковых моделей. В наличии поддержка Wi-Fi 7 через модуль FastConnect 7800, встроенный 5G-модем X75 и возможность вывода изображения на четыре 4K-монитора с частотой 144 Гц. Ожидается, что первые ноутбуки на базе Snapdragon X2 Elite поступят в продажу в первой половине 2026 года и будут напрямую конкурировать с устройствами на базе Intel Panther Lake и Apple Silicon.