Китайский производитель процессоров Loongson начал разработку серверной линейки 3D7000, которая станет новым поколением CPU компании и выйдет ориентировочно в 2027 году. Главной особенностью новой архитектуры станут чиплеты с более чем 32 ядрами, что фактически удваивает плотность ядер по сравнению с текущим поколением.
Процессоры будут производиться по техпроцессу ниже 10 нм, а сами чиплеты получат поддержку актуальных интерфейсов, включая DDR5 и PCIe 5.0. В компании уже стартовали работы по проектированию IP-блоков для новой платформы, включая PLL, многопортовые регистровые файлы, PHY-интерфейсы DDR5 и PCIe 5.0.
На данный момент самым продвинутым серверным решением Loongson остаётся 3C6000, выпускаемый на 12-нм техпроцессе с чиплетами на 16 ядер. Эти решения масштабируются до 64 ядер и 300 Вт TDP при использовании четырёх чиплетов. Также компания предлагает линейку 3D5000 для рабочих станций — до 32 ядер на частоте 2.0 ГГц.
Новая серия 3D7000 станет ключевым шагом в направлении повышения вычислительной плотности и энергоэффективности серверных решений, а её чиплетная архитектура с более чем 32 ядрами должна составить конкуренцию будущим платформам от мировых лидеров, таких как AMD с её архитектурой Zen 6.