Intel Foundry получила серьёзный стимул для роста благодаря интересу со стороны американских компаний, размещающих производство микросхем на фабриках TSMC в Аризоне. Эти заказчики всё чаще выбирают Intel для заключительного этапа — продвинутой упаковки чипов, так как внутри США до сих пор сохраняется дефицит таких мощностей. Среди потенциальных клиентов называются NVIDIA, Qualcomm, Tesla и Microsoft, которым важно не выносить финальные стадии сборки за пределы страны.
Сейчас большая часть произведённых в Аризоне пластин отправляется обратно в Азию, что увеличивает стоимость и сроки поставки готовых решений. Появление Intel как локального подрядчика по упаковке даёт возможность ускорить выпуск продукции, одновременно повысив уровень контроля и предсказуемости логистики. Компания предлагает широкий набор технологий, включая FCBGA, EMIB и Foveros, что делает её единственным в США игроком с полной упаковочной инфраструктурой для массового рынка.
Intel уже формирует новую бизнес-модель, в которой её Foundry играет роль промежуточного звена между фабриками TSMC и конечными заказчиками. На фоне долгосрочных планов по запуску упаковки у самого TSMC, сотрудничество с Intel рассматривается как временное, но необходимое решение. Это открывает для Intel новые источники дохода и усиливает её позиции как важного участника оншорной полупроводниковой цепочки в США.