Известный инсайдер HXL (@9550pro) опубликовал предполагаемые характеристики процессорных чиплетов (CCD) следующего поколения архитектуры AMD — Zen 6. Согласно утечке, компания готовит масштабный апгрейд структуры процессоров: новый кристалл будет вмещать 12 ядер и увеличенный объем кэш-памяти третьего уровня (L3) до 48 МБ. Для производства этих чипов будет использоваться передовой техпроцесс TSMC N2 (2 нанометра).
Ключевой особенностью Zen 6 станет невероятная плотность транзисторов. Несмотря на увеличение количества ядер с 8 (в Zen 5) до 12 и рост объема кэша с 32 МБ до 48 МБ, площадь кристалла вырастет незначительно — всего до ~76 мм². Для сравнения, 8-ядерный CCD Zen 5 на техпроцессе TSMC N4 занимал ~71 мм², а Zen 4 на 5 нм — ~72 мм². Это свидетельствует о колоссальном скачке в эффективности компоновки, который обеспечивает технология N2.
Сообщество активно обсуждает последствия таких изменений. Пользователи предполагают, что переход на 12-ядерные чиплеты может привести к появлению массовых процессоров с 24 ядрами (в конфигурации из двух CCD), что станет новым стандартом для десктопного сегмента. Также выдвигаются теории, что изначально ядра Zen 6 разрабатывались под 3-нм техпроцесс, но их «портирование» на 2 нм позволило добиться столь компактных размеров. В то же время геймеры выражают надежду, что AMD не станет затягивать с выпуском версий с 3D V-Cache, чтобы не жертвовать производительностью в играх на старте продаж.