По данным Bloomberg, в уезде Иу Синьцзян-Уйгурского автономного района Китая разворачивается масштабное строительство, связанное с созданием новых дата-центров, в которых планируется использовать свыше 115 000 графических ускорителей Nvidia. Эти чипы необходимы для обработки больших объёмов данных и обучения LLM-моделей, подобных GPT или DeepSeek R1.
Комплекс в Иу станет частью "Экономической зоны демонстрации вычислительных мощностей" и будет получать энергию от солнечных и ветровых электростанций, расположенных в пустыне Гоби. Проекты финансируются региональными властями и ориентированы на поддержку развития китайских ИИ-сервисов. Однако указаний на то, как именно китайские компании планируют получить запрещённые к экспорту чипы, в официальных документах нет.
С 2022 года США ввели ограничения на поставки передовых GPU от Nvidia в Китай, включая H100, H200 и Grace Blackwell. При этом американские власти признают существование незаконного импорта, но по оценкам Белого дома, в КНР сейчас находится не более 25 000 таких чипов, и данные о централизованном использовании подобного оборудования отсутствуют. Nvidia также отрицает поддержку дата-центров с контрабандными ускорителями и заявляет, что такие операции не имеют экономического смысла.
Тем не менее, строительство в Синьцзяне продолжается, и местные власти демонстрируют активное стремление соответствовать национальной стратегии по развитию искусственного интеллекта. Даже если не все 39 заявленных объектов будут завершены, сам факт планирования таких масштабов вызывает обеспокоенность в США, где считают, что доступ к передовым ИИ-технологиям может дать Пекину военно-технологическое преимущество.
Компания TSMC, на фоне бума ИИ-рынка, остаётся ключевым поставщиком передовых техпроцессов и упаковки для таких гигантов, как Apple и NVIDIA. Однако планы администрации Дональда Трампа по введению таможенных тарифов на чипы из Тайваня могут серьёзно нарушить эту цепочку поставок.
В рамках своей избирательной кампании Трамп уже не раз упоминал идею ввести тарифы до 100% на импорт полупроводников из стран, не производящих их в США. Тайвань при этом прямо упоминался как объект санкций, якобы из-за "кражи технологий". Хотя в действительности TSMC остаётся важнейшим партнёром американских компаний и уже инвестировала более $100 млрд в строительство производств в Аризоне.
Выступая по другому поводу, министр торговли США Говард Латник дал понять, что подход будет гибким: тарифы будут зависеть от того, строит ли компания производство в США. В случае с TSMC это означает возможность получения отсрочки или более низких ставок, но официальных исключений пока не объявлено.
Даже 10% тариф на импорт из Тайваня может нанести ощутимый удар: большая часть передовых чипов (например, на 3 нм) по-прежнему производится исключительно на Тайване, а не в США. Под угрозой — не только сама TSMC, но и её ключевые заказчики. Рост издержек может привести к повышению цен на конечные продукты, особенно смартфоны, GPU и серверные решения для ИИ.
Ожидается, что официальное решение будет принято до 1 августа. TSMC пока не дала публичного комментария, но возможные тарифы уже стали фактором риска для всей отрасли.
Пользователь южнокорейского форума QuasarZone сообщил об инциденте с видеокартой GeForce RTX 4060 Ti, которая вспыхнула во время игрового сеанса. По его словам, он использовал карту около двух лет без разгона, преимущественно для работы в дизайнерских инструментах Adobe, а из тяжёлых игр запускал только PUBG.
В день инцидента компьютер неожиданно выключился прямо во время игры. При повторном включении пользователь заметил дым и пламя, вырывающееся из корпуса. Он быстро отключил питание и потушил огонь. Пострадавшая карта была извлечена и отправлена в сервис — гарантия на неё ещё действует.
Отмечается, что около трёх месяцев назад в системе уже была проведена замена материнской платы на рефабрикованный экземпляр (реф), так как возникли проблемы с запуском. Однако после замены всё работало штатно. Сейчас пользователь предполагает, что возгорание началось с центральной части платы, судя по следам ожога рядом с крепёжным винтом.
Интерес вызывает тот факт, что карта работала в стандартных условиях, без стрессовых нагрузок и без стороннего вмешательства в BIOS или питание. Пользователь надеется на бесплатный ремонт по гарантии, но выражает опасения, что из-за характера повреждений сервис может отказать в обслуживании.
Судя по фото, возгорание действительно затронуло центральную зону текстолита, что может указывать на дефект компонентов или пайки, особенно если карта была из партии с проблемной сборкой. Пока официального заключения сервисного центра нет.
На мероприятии FMW 2025, прошедшем 9 июля, компания Silicon Motion официально представила свой первый SSD-контроллер корпоративного уровня с поддержкой PCIe 6.0. Новый чип SM8466 стал частью семейства MonTitan и ориентирован на высоконагруженные серверные системы хранения данных.
Контроллер SM8466 изготовлен по 4-нм техпроцессу TSMC, соответствует спецификациям NVMe 2.0+ и OCP NVMe SSD Spec 2.5, а также поддерживает емкости до 512 ТБ. Устройство обеспечивает до 28 ГБ/с при последовательном чтении и до 7000K IOPS при работе с мелкими блоками — это рекордные значения для решений PCIe 6.0 на рынке.
К числу поддерживаемых функций относятся:
SCA-интерфейс
SR-IOV и MPF для виртуализации
Поддержка нескольких namespace
Аппаратный мониторинг S.M.A.R.T.
Сквозная защита данных (E2E)
Безопасная загрузка Secure Boot
Аппаратное шифрование AES-256 и TCG Opal
Контроллер ориентирован на использование в дата-центрах, требующих максимальной пропускной способности и безопасности. Поддержка широкого набора стандартов и технологий позволяет интегрировать SM8466 в современные инфраструктуры без дополнительной адаптации.
Silicon Motion пока не уточняет сроки начала массовых поставок, но заявленные характеристики позволяют ожидать появления готовых решений на базе SM8466 уже в 2025 году.
Компания AMD официально признала наличие уязвимостей в своих процессорах, связанных с механизмом спекулятивного исполнения инструкций. Проблема затрагивает широкий спектр моделей — от Ryzen до EPYC, включая новейшие решения для дата-центров и клиентских систем. Уязвимости получили идентификаторы CVE-2024-36350, CVE-2024-36357, CVE-2024-36348 и CVE-2024-36349.
Наиболее серьёзные из них — CVE-2024-36350 и CVE-2024-36357, оценены как «средние» по шкале CVSS (5.6 балла). Они потенциально позволяют злоумышленнику получить доступ к кэш-памяти L1D и данным из предшествующих операций записи. При определённых условиях возможна утечка конфиденциальной информации между привилегированными контекстами. Остальные две уязвимости признаны малозначительными — они касаются спекулятивного чтения управляющих регистров и значения TSC_AUX, не содержащих чувствительных данных.
Решение проблемы потребует обновления BIOS и операционной системы. AMD уже передала OEM-производителям необходимые версии прошивок Platform Initialization (PI), с запланированными сроками публикации начиная с декабря 2024 года. Например, для серверных чипов Milan и Genoa требуется PI версии 1.0.0.G и 1.0.0.E соответственно, а клиентские процессоры Ryzen 5000 и 7000 получат обновления PI в январе 2025 года. AMD подчёркивает, что некоторые модели (например, Naples и Matisse) не подвержены части уязвимостей, а для менее критичных случаев исправления не планируются.
Исследование, приведшее к обнаружению проблемы, подготовлено Microsoft и учёными ETH Zurich. Оно показало, что даже при включённых механизмах защиты могут возникать ситуации, в которых архитектура процессора пропускает изоляционные барьеры на уровне микроархитектуры.
Для пользователей AMD это означает необходимость внимательно отслеживать обновления BIOS и ОС, особенно на серверных и рабочих станциях. В противном случае возможно попадание части внутренней информации в руки атакующего при локальном доступе. Производитель заверяет, что риски можно контролировать при своевременном обновлении прошивок.
В сеть попали новые технические подробности о будущем поколении процессоров AMD Ryzen на архитектуре Zen 6, которые поделился разработчик утилиты Hydra — Юрий Бублий (1usmus). Он утверждает, что инженерные образцы уже распространили среди партнёров, а значит, активная подготовка к релизу действительно идёт.
Главное изменение — увеличение количества ядер на кристалл CCD. Согласно утечкам, стандартная версия CCD будет содержать до 12 ядер, а плотная (Zen 6C) — до 16. Также значительно вырастет объём кэша: до 48 МБ на CCD, что станет заметным приростом по сравнению с Zen 5.
Ещё одно нововведение — двойной контроллер памяти (Dual IMC), хотя архитектура останется рассчитанной на стандартную двухканальную конфигурацию DDR5. Это связано с тем, что новинки сохранят совместимость с текущими платами AM5, и изменение количества каналов потребовало бы новых материнских плат.
С точки зрения архитектуры, Zen 6, по словам 1usmus, будет эволюцией Zen 5, а не радикальной перестройкой. Boost-алгоритмы и Curve Optimizer останутся прежними, но возможны незначительные улучшения. В будущем ожидаются и версии с 3D V-Cache, как и в случае с Zen 4/5.
Что известно о настольных Ryzen на Zen 6:
до 12 ядер на CCD (или 16 в компактной версии);
до 24 ядер и 48 потоков на двух кристаллах;
кэш до 96 МБ, с возможностью удвоения в X3D-вариантах;
двойной контроллер памяти, но по-прежнему 2 канала DDR5;
более высокие частоты и улучшенный техпроцесс;
ожидаемый рост IPC на двузначные проценты;
совместимость с платформой AM5 сохранится.
Пока запуск новых процессоров AMD ожидается не ранее второй половины 2026 года — примерно в то же время Intel планирует представить Nova Lake с 52 ядрами.
Независимый разработчик представил новую версию игрово-ориентированной Linux-сборки Chimbalix, предназначенной для повседневной работы и запуска современных игр. Обновление 24.8 построено на базе MX Linux 23 и включает ряд улучшений, направленных на оптимизацию графики, управления и общей производительности.
В новой версии была обновлена графическая среда Xfce до версии 4.20, а интерфейс переведён на тёмную тему оформления. Дополнительно автор внёс корректировки в параметры ядра Linux, адаптировав систему для лучшей работы с интерактивными приложениями и ресурсоёмкими задачами. Появилась встроенная поддержка GameMode — инструмента, повышающего стабильность и частоту кадров во время игровых сессий.
Существенные изменения коснулись интеграции с WINE и файловым менеджером. В системе появилась новая функция Launch With, которая позволяет запускать Windows-программы с выбором пользовательских опций: оверлея производительности MangoHud, локализации или других параметров. Контекстное меню файлового менеджера также расширено: теперь доступны быстрые действия по конвертации изображений, видео, аудио и документов без необходимости обращаться к отдельным приложениям.
Система также получила встроенные инструменты от Google PerfTools, помогающие снизить риск утечек памяти при работе с ИИ-библиотеками и нейросетями. Это делает Chimbalix подходящим решением не только для игр, но и для локального тестирования моделей.
Разработчик продемонстрировал производительность дистрибутива на ноутбуке с видеокартой RTX 3060 Mobile, запустив Cyberpunk 2077 через WINE. С трассировкой пути частота кадров составила около 30 FPS, без неё — более 60. Образы Chimbalix 24.8 уже доступны для загрузки и подходят как для реальной установки, так и для использования в Live-режиме.
На выставке BW2025 компания MSI продемонстрировала материнскую плату B850MPOWER, построенную на чипсете AMD B850 под платформу AM5. Новинка ориентирована на энтузиастов и разгонщиков, продолжая традиции старших моделей серии MPOWER, но теперь в более компактном форм-факторе mATX и с акцентом на максимальный контроль параметров системы через BIOS.
Интерфейс UEFI выполнен в узнаваемой чёрно-жёлтой стилистике, отсылающей к фирменному дизайну линейки MPOWER, и базируется на обновлённой версии Click BIOS X. В "EZ Mode" представлены основные сведения о конфигурации: установлен процессор Ryzen на AM5, один модуль DDR5-4800 от G.SKILL объёмом 16 ГБ, SSD ADATA SU800 в SATA_2, а также активный профиль охлаждения для PUMP_SYS Fan 1 на скорости 2702 об/мин.
BIOS предлагает расширенные опции, включая Precision Boost Overdrive, Memory Try It, ручную настройку графики и UEFI-загрузки, а также активацию TPM и режима ErP. Предусмотрена интеграция с MSI Driver Utility и гибкая конфигурация страниц по умолчанию.
Разделы конфигурации позволяют легко управлять разгонными профилями и вентиляторами, а также наблюдать текущие температуры и напряжения. В режиме реального времени доступна информация по системе: температура 37°C, установленная версия BIOS от 19 июня 2025 года.
Плата использует двухслотовую компоновку DIMM, что идеально подходит для сборок с низким профилем, но при этом она поддерживает модули DDR5, PCIe 5.0 и актуальные накопители M.2. BIOS уже оптимизирован под будущие чипы Arrow Lake и Zen 5, а официальный релиз B850MPOWER ожидается в ближайшие месяцы.
В рамках мероприятия BW2025 компания MAXSUN (铭瑄) представила новую рабочую станцию компактного формата — MoDT Mini Station, ориентированную на задачи AI-инференса и локального развертывания больших языковых моделей. Новинка построена на базе процессора Intel Core Ultra 9 285HX (Arrow Lake-HX) и оснащена двумя графическими ускорителями Arc Pro B60, каждый из которых несёт на борту 24 ГБ видеопамяти.
Общий объём видеопамяти в системе достигает 48 ГБ, что позволяет использовать станцию в задачах, связанных с запуском и обслуживанием моделей вроде Qwen3-32B, включая длинные контексты и высокую нагрузку по числу запросов. При этом всё размещается в корпусе объёмом менее 20 литров, сохраняя баланс между производительностью и компактностью.
Используемые видеокарты — MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G — построены на базе архитектуры Xe и оснащены двойной системой охлаждения с никелированными композитными тепловыми трубками и металлической пластиной. Это обеспечивает стабильную работу в режиме высокой нагрузки, включая многослойную обработку запросов и параллельные вычисления.
Расширяемость также не уступает полноразмерным рабочим станциям: предусмотрены один слот M.2 PCIe 5.0×4, два слота M.2 PCIe 4.0×4, два порта SlimSAS PCIe 4.0×4, а также четыре порта Thunderbolt (2×TB5 + 2×TB4). Теоретическая пропускная способность между узлами — до 192 Гбит/с.
MAXSUN позиционирует эту модель как решение для малого и среднего бизнеса, занимающегося ИИ-разработками, инференсом или внедрением локальных LLM-моделей, где важны производительность, компактность и акустический комфорт. Mini Station обеспечивает эту триаду за счёт оптимального соотношения мощности, тишины и универсальности в компактном исполнении.
Когда-то Intel считалась неоспоримым лидером в производстве процессоров, задавая ритм всей индустрии. Сегодня ситуация кардинально изменилась. По словам нового генерального директора Липа Бу Тана, компания переживает один из самых тяжёлых периодов в своей истории, а её влияние на мировой рынок полупроводников заметно снизилось.
Выступая на внутренней сессии вопросов и ответов, глава Intel признал, что компания больше не входит в десятку крупнейших производителей чипов, несмотря на былую славу и масштаб инфраструктуры. Переход к гибридной архитектуре big.LITTLE не оправдал надежд, а линейка Lunar Lake не смогла составить конкуренцию AMD, особенно в свете их успешной серии с 3D V-Cache. На графическом фронте ситуация не лучше: продукты Intel Arc оказались запоздалыми и технически неготовыми к реальной конкуренции.
Сложности усугубляются провалом с запуском 18A — нового техпроцесса, который должен был стать переломным моментом. Часть контрактов на производство чипов по этому узлу уже передана TSMC. В результате Intel вынуждена делегировать выпуск ключевых компонентов сторонним производителям, чего ранее принципиально избегала. Сегодня порядка 30% производства уже отдано на аутсорсинг, включая графические и вычислительные плитки для Meteor Lake и Lunar Lake.
На фоне растущих убытков и затрат на НИОКР Intel сокращает персонал по всему миру. Только в третьем квартале прошлого года компания зафиксировала убыток в размере $16 млрд, и её стратегия «делать всё сразу» перестаёт работать. Новый курс — отказ от распыления усилий и переориентация на более реалистичные цели, включая развитие edge-AI и автономных систем.
Среди вариантов рассматривается возможное разделение компании на две структуры: отдельную фабрику и фэблесс-разработчика, по примеру AMD и Apple. В условиях, когда Nvidia прочно заняла рынок облачного ИИ, Intel делает ставку на локальные вычисления и агентные модели. Однако всё это лишь попытка удержаться на плаву, пока реальные продукты по 18A не выйдут в 2026 году. До этого момента Intel придётся быть не лидером, а догоняющим.
