AMD готовит многочиплетные игровые GPU с умным коммутатором и общей L3-кэш-памятью
В сети обнаружен патент AMD, описывающий многочиплетную архитектуру GPU с интеллектуальной системой передачи данных. Хотя в документе формально речь идёт о CPU, структура и механика указывают на применение в игровых графических процессорах следующего поколения.
Главная проблема игровых MCM-дизайнов (Multi-Chiplet Module) — это высокая задержка при доступе к памяти между кристаллами. Новый патент предлагает решение в виде «умного коммутатора» внутри сети Infinity Fabric, оптимизированной для GPU. Этот узел анализирует каждое обращение к памяти, определяя — лучше переместить задачу или дублировать данные, снижая задержку до наносекунд.
Архитектура также включает локальные L1 и L2 кэши в каждом графическом чиплете, а также общую L3-память (или стековую SRAM), к которой получают доступ все блоки через коммутатор. Такая структура уменьшает зависимость от глобальной памяти и обеспечивает быстрый обмен данными между кристаллами. Подход напоминает реализацию 3D V-Cache в процессорах AMD, но адаптирован под GPU.
В отличие от решений для дата-центров (где используется HBM), здесь предлагается использовать обычные GDDR или стековую DRAM, соединённую при помощи технологии InFO‑RDL от TSMC. Это позволит собрать компактные и эффективные многочиплетные GPU для массового рынка.
AMD уже имеет опыт работы с такими архитектурами в серии Instinct MI200/MI350 и собирается объединить игровые и ИИ-решения под флагом UDNA. Это упростит поддержку драйверов, компиляторов и программных библиотек, ускоряя выход новых продуктов.
Хотя RDNA 3 уже использовала MCD-чиплеты, именно задержки между компонентами стали узким местом. Теперь AMD надеется устранить этот барьер при помощи нового типа коммутатора и общего кэша. Пока не ясно, в каком поколении появится такая архитектура, но UDNA 5 — наиболее вероятный кандидат.
