AMD приступила к финальной стадии подготовки релиза программного стека ROCm 7, который позиционируется как ключевая альтернатива закрытой экосистеме NVIDIA CUDA. Новый выпуск уже добавлен в публичные репозитории GitHub с тегами rocm-7.0.0, что говорит о скором официальном запуске.
ROCm 7 разработан с акцентом на ускорение ИИ-инференса и обучения, и по заявлению AMD, обеспечивает до 3.5-кратного прироста производительности по сравнению с ROCm 6 в ряде AI-задач. Также отмечено, что в тестах DeepSeek R1 графические ускорители Instinct MI355X обеспечили на 30% более высокую пропускную способность FP8, чем флагманский чип NVIDIA Blackwell B200.
Обновление включает целый ряд важных нововведений, среди которых:
поддержка алгоритмов нового поколения,
масштабируемость для ИИ-кластеров,
совместимость с ускорителями MI350,
инструменты управления кластерами,
интеграция с корпоративными решениями.
Особое внимание уделяется HIP и AOMP — ключевым компонентам ROCm, которые также обновлены до версии 7.0. Это означает, что стек будет готов к использованию как в открытой среде, так и в высокопроизводительных дата-центрах.
Главная цель ROCm 7 — преодолеть "замкнутость" CUDA, позволив разработчикам использовать современные алгоритмы и ML-модели на оборудовании AMD. Хотя точная дата релиза пока не объявлена, по активности в репозиториях и заявлениям на мероприятии Advancing AI, запуск ожидается в ближайшие недели.
Corsair анонсировала WS3000 — первый в линейке блок питания мощностью 3000 Вт, соответствующий стандартам ATX 3.1 и PCIe 5.1. Модель ориентирована на рабочие станции и системы с несколькими видеокартами, включая профессиональные GPU и флагманы вроде RTX 5090.
Несмотря на внушительную мощность, WS3000 остаётся относительно компактным: его габариты составляют 175 x 150 x 86 мм, что позволяет устанавливать его в стандартные ATX-корпуса. Блок оснащён модульной системой подключения кабелей, что упрощает укладку и организацию пространства внутри корпуса.
WS3000 имеет однолинейную конструкцию +12V и способен выдавать до 250А тока. Он рассчитан на питание от сети 220–240 В и использует кабель стандарта C19, что требует совместимого разъёма и электросети, способной выдержать ток до 16А. Это делает блок непригодным для использования в обычных домашних розетках на 110 В.
Для активного охлаждения используется 140-мм вентилятор на двойных шарикоподшипниках, но режим нулевых оборотов (Zero RPM) отсутствует — шумоподавление не было приоритетом при проектировании модели. Также блок не поддерживает программное управление через Corsair iCUE.
По части разъёмов WS3000 полностью соответствует современным требованиям. Он оборудован четырьмя 12V-2x6 кабелями для новых видеокарт, а также восемью 8-pin PCIe разъёмами и двумя EPS12V 8-pin кабелями для серверных или HEDT-плат. Всё это делает модель подходящей для высокопроизводительных сборок с несколькими GPU.
Блок получил сертификацию 80 Plus Platinum и 10-летнюю ограниченную гарантию. Рекомендованная цена составляет $599, но уже сейчас устройство можно найти в продаже по цене $549 в ряде американских ритейлеров.
AMD раскрыла технические детали FSR Redstone — новой технологии нейронного рендеринга, представленной на Computex 2025. Одной из главных особенностей Redstone стало то, что она не требует наличия специализированных AI-блоков, а также совместима с видеокартами NVIDIA и Intel, благодаря переводу нейросетей в обычный шейдерный код.
Разработка ведётся на базе ML2CODE — компонента ROCm, позволяющего переводить обученные модели ИИ в HLSL-код, который можно исполнять на любом GPU с поддержкой современных шейдерных конвейеров. Это означает, что FSR Redstone не ограничена GPU AMD — её можно будет запускать и на видеокартах других производителей, включая Intel и NVIDIA.
Кроме того, FSR Redstone не использует AI-ускорение во время исполнения, в отличие от аналогов вроде DLSS. Все вычисления нейросетей происходят заранее — результат преобразуется в compute shader, который работает на обычных блоках GPU. Таким образом, технология будет доступна и для более старых видеокарт, хотя с некоторой потерей производительности.
Интервью Крисa Холла, старшего директора по разработке ПО в AMD, подтвердило, что Redstone может поддерживать и архитектуры до RDNA 3, тогда как FSR 4 была ограничена RDNA 4. Это открывает перспективу роста производительности даже для владельцев прошлых поколений.
Redstone станет частью более широкой ML-платформы AMD, поддерживающей DirectX и Vulkan, а ядро может быть адаптировано под разные GPU благодаря HIP-коду, который теоретически компилируется даже в CUDA. Это делает FSR Redstone первым кроссплатформенным решением AMD с поддержкой нейронного рендеринга без ограничений по вендору.
Sony выпустит крупное обновление прошивки PlayStation 5, которое начнёт распространяться по всему миру с 17 сентября 2025 года. Главные нововведения — поддержка одновременного подключения контроллеров DualSense к нескольким устройствам и внедрение режима Power Saver для игр, позволяющего снизить энергопотребление.
Контроллеры DualSense и DualSense Edge теперь можно зарегистрировать сразу на четырёх устройствах — например, на PS5, ПК, смартфоне и PS5 Pro. Переключение между устройствами осуществляется с помощью комбинации кнопок: PS + одна из кнопок действия (треугольник, круг, крестик, квадрат). Контроллер сам определяет, к какому слоту подключиться, и отображает номер с помощью индикатора.
Новая функция делает смену платформы максимально быстрой: для этого больше не требуется повторная привязка Bluetooth. Это особенно полезно для тех, кто активно использует контроллер на разных устройствах — от Remote Play до игр на ПК.
Power Saver — ещё одно важное нововведение, направленное на снижение воздействия на окружающую среду. Включив этот режим в настройках системы, пользователи смогут уменьшить энергопотребление PS5 за счёт снижения производительности в поддерживаемых играх. Первые тайтлы с такой поддержкой — Death Stranding 2: On the Beach, Demon’s Souls и Ghost of Yōtei.
Функция отключается при необходимости и не влияет на игры, не поддерживающие режим. Это решение стало частью инициативы Sony по достижению нулевых выбросов парниковых газов к 2040 году, запущенной в рамках стратегии «Road to Zero».
Microsoft объявила о планах автоматической установки приложения Microsoft 365 Copilot на все компьютеры с установленными десктопными версиями офисных приложений — Word, Excel, PowerPoint и других. По данным компании, обновление стартует в октябре 2025 года и завершится к середине ноября. Оно затронет все устройства на Windows за исключением стран Европейской экономической зоны (EEA).
Copilot — это приложение на базе ИИ, обеспечивающее централизованный доступ ко всем функциям ИИ в составе Microsoft 365. Microsoft отмечает, что это «упростит использование возможностей Copilot и поможет пользователям эффективнее работать». Однако отключить автоматическую установку смогут только корпоративные администраторы — через центр администрирования Microsoft 365 Apps.
Для обычных пользователей опция отказа отсутствует. Единственный способ избежать установки — отказаться от использования Microsoft 365. В остальных случаях Copilot появится автоматически, даже если пользователь не интересуется ИИ или не планирует его использовать.
Этот шаг стал продолжением агрессивной интеграции ИИ в экосистему Microsoft. Ранее в браузере Edge появился режим Copilot, а в подписке Microsoft 365 — новая модель ценообразования, увеличившая стоимость сервиса на 43%. Однако, несмотря на миллиардные инвестиции Microsoft в ИИ, данные свидетельствуют о замедлении интереса к таким продуктам. Крупные компании сокращают использование подобных решений, а экономисты уже предупреждают о возможном «пузыре ИИ», сравнимом с крахом доткомов в 2000 году.
AMD продолжает развивать AM4-платформу, выпустив ещё один процессор Zen 3 — Ryzen 5 5600F. Новинка получила 6 ядер и 12 потоков, как и оригинальный Ryzen 5 5600, но с пониженными тактовыми частотами и без встроенной графики.
Ryzen 5 5600F работает на базовой частоте 3,0 ГГц с турбобустом до 4,0 ГГц, что заметно ниже, чем у Ryzen 5 5600 (3,5/4,4 ГГц). Несмотря на урезанные частоты, объём L3-кэша остался на уровне 32 МБ, что сохраняет потенциал для игровых и рабочих нагрузок.
Запуск этой модели вызывает вопросы, поскольку в Zen 3 линейке отсутствует встроенное видео по умолчанию, а приставка «F» традиционно обозначает отсутствие iGPU. Это может указывать на использование оставшихся кристаллов с частичными дефектами графической части или попытку AMD продлить жизненный цикл платформы AM4.
Процессор уже доступен на официальном сайте AMD и рассчитан исключительно на регион APJ (Азия, Тихоокеанский регион и Япония). Цену компания не объявила, но учитывая текущую стоимость Ryzen 5 5500 (~$80) и Ryzen 5 5600 (~$100), 5600F, скорее всего, получит ценник менее $100.
Механическая клавиатура Norbauer Seneca, объявленная как «клавиатура мечты из будущего», стала одной из самых дорогих серийных моделей на рынке. Несмотря на цену от $3600 до $8090, устройство уже полностью распродано, а срок ожидания составляет от шести до девяти месяцев.
Seneca First Edition предлагает необычную ретро-футуристическую эстетику и использует электроёмкостные переключатели с особой системой стабилизации клавиш. Основатель компании Райан Норбауэр посвятил годы доработке стабилизаторов, чтобы добиться тишины и чёткости хода. Однако даже с такими техническими усилиями в устройстве отсутствуют базовые функции современных клавиатур, включая подсветку, мультимедийные клавиши и беспроводное подключение.
Клавиатура выпускается в четырёх вариантах — три алюминиевых корпуса (Oxide Gray, Travertine и Heatshield), а также титановый корпус с пескоструйной обработкой. Для повышения наклона предусмотрена подставка из тиково́го дерева, которую компания оценила в $290. Эта подставка производится с помощью CNC-станков в Южной Африке, что вызывает вопросы о соотношении цены и применяемых технологий.
В качестве основного материала для кейкапов используется двойное литьё PBT, а форма вдохновлена первыми ПК. Впрочем, из-за отсутствия цифрового блока и других современных удобств Seneca может не подойти даже самым состоятельным энтузиастам. Несмотря на это, дефицит и высокий спрос придают устройству статус коллекционной редкости, в духе роскошных товаров с ограниченным тиражом.
Компания AMD представила процессор Ryzen 7 9700F, четвёртую новинку за день в рамках расширения линеек Zen 4 и Zen 5. Новый чип построен на архитектуре Zen 5, оснащён 8 ядрами и 16 потоками, и предназначен для розничного сегмента, в отличие от ранее представленных Ryzen 5 7400F, 7400 и 9500F, появившихся преимущественно на рынке Южной Кореи в OEM-сборках.
Процессор не имеет встроенной графики, как и Ryzen 5 9500F, и позиционируется в качестве более доступной альтернативы Ryzen 7 9700X. Согласно ранним утечкам, базовая частота составляет 3.8 ГГц, а Boost-частота достигает 5.4 ГГц — это на 100 МГц меньше, чем у версии 9700X. Кэш и тепловыделение остаются прежними, что делает его логичным выбором для систем с дискретной графикой и без необходимости в iGPU.
Официальный сайт AMD пока не добавил Ryzen 7 9700F в таблицу моделей Ryzen 9000, но ASRock уже выпустила пресс-релиз с подтверждением поддержки новых процессоров. В нём указано, что все материнские платы серий X870E, X870, B850, B840, X670E, B650E, B650, A620A и A620 получат BIOS-обновление до версии 3.30 с AGESA 1.2.0.3e Patch A, обеспечивающее совместимость с новинками. Пока что обновление появилось лишь на модели X870 Taichi Creator, но ожидается быстрое расширение списка.
Видеокарта NVIDIA RTX6000D, изначально созданная как компромиссное решение для китайского рынка на фоне запрета на экспорт H20, практически не заинтересовала покупателей в Китае. По данным Reuters, на фоне возобновлённого допуска H20 и усиливающейся политики импортозамещения в КНР, спрос на RTX6000D оказался крайне низким.
Аналитики JPMorgan и Morgan Stanley предполагают, что NVIDIA выпустит от 1.5 до 2 миллионов таких GPU до конца 2025 года, что может обернуться масштабными нереализованными остатками. Сама карта построена на архитектуре Blackwell, как и будущий B30A, но её пропускная способность памяти ограничена под экспортные ограничения США — ниже 1400 Гбит/с. При этом цена RTX6000D составляет около ¥50,000 ($7000), что делает её неконкурентоспособной — на сером рынке давно присутствуют модифицированные версии RTX 5090, с расширенной памятью и лучшей производительностью.
Ранее правительство США в рамках санкционной политики ограничивало экспорт флагманских GPU, вынудив NVIDIA разработать специальные версии чипов — H20, RTX5090D и RTX6000D. Однако возвращение H20 на рынок, а также слухи о скором одобрении гораздо более мощного B30A, ставят под сомнение жизнеспособность RTX6000D как продукта.
К тому же, власти Китая усиливают давление на использование NVIDIA — от обвинений в шпионском оборудовании в чипах до антимонопольных расследований по сделке 2020 года. На фоне активных торговых переговоров между США и КНР в Мадриде, будущее RTX6000D выглядит всё более неопределённым.
Компания TSMC прогнозирует резкий рост спроса на 2нм техпроцесс (N2) — уровень интереса к нему уже превзошёл показатели 3нм. По данным отраслевых источников, стоимость производства чипов по 2нм техпроцессу оказалась более выгодной, а технологические преимущества делают его особенно привлекательным для крупных заказчиков.
Уже сейчас сообщается, что TSMC планирует выйти на объём в 100 000 пластин 2нм техпроцесса к 2026 году. Старт массового производства намечен на вторую половину 2026-го, а первые потребительские устройства на этих чипах могут появиться в 2027 году. Первым сегментом станет мобильная электроника — Apple готовит до четырёх SoC на базе 2нм, MediaTek уже завершил этап tape-out своего флагманского чипа, а Qualcomm тоже планирует перейти на этот узел.
Позже ожидается активное внедрение в сегменте высокопроизводительных вычислений (HPC) — сюда войдут такие компании, как NVIDIA и AMD. Главным фактором успеха стала архитектура с нанолистовыми (nanosheet) транзисторами, впервые применяемая в рамках этого техпроцесса. Она обеспечивает заметное снижение затрат без увеличения количества EUV-слоёв, как это было с 3нм. Именно низкая цена внедрения и оптимизированная структура стоимости делают 2нм не только технологическим, но и экономическим прорывом.
