Американская компания Dynatron, специализирующаяся на системах охлаждения, опубликовала страницы продуктов с упоминанием будущих процессоров AMD и Intel. Хотя информация предварительная, она фактически подтверждает существование серверных линеек Venice (AMD) и Diamond Rapids (Intel), а также соответствующие им новые сокеты — SP7 и LGA 9324 соответственно.
Для AMD Venice предполагается использование архитектуры Zen 6 и техпроцесса TSMC N2, что делает линейку одной из первых в индустрии на данном уровне литографии. Venice станет преемником текущих EPYC Turin на сокете SP5 и, согласно утечкам, перейдёт на новый серверный сокет SP7. Два кулера от Dynatron — J24 (3U) и J25 (4U) — уже заявлены как совместимые с этим сокетом и рассчитаны на рассеивание до 600 Вт, что подчёркивает возросшие тепловые нагрузки будущих серверных CPU.
Со стороны Intel ожидается релиз Diamond Rapids-AP, построенных на новом сокете LGA 9324 и использующих архитектуру Panther Cove-X. Эта архитектура предположительно основана на улучшенной версии Coyote Cove, которая в будущем появится в Nova Lake. Panther Cove-X обещает значительное увеличение IPC и поддержку новых инструкций APX, ориентированных на серверные задачи. Dynatron указала, что их кулер C21 способен отводить до 660 Вт тепла и поддерживает платформу Intel Oak Stream, что также указывает на внедрение Foveros Direct 3D-стэкинга и новых чиплетных подходов.
Официальных подробностей от AMD и Intel пока не поступало, но утечка от Dynatron даёт ясное представление о масштабах готовящихся изменений в сегменте дата-центров и HPC. AMD готовит переход на новую платформу с 2025 года, а Intel, в свою очередь, наращивает инвестиции в упаковку и вертикальную интеграцию, чтобы противостоять Zen 6 в HPC-направлении.
Будущие процессоры Venice и Diamond Rapids обещают стать вехой для серверных решений — с новыми сокетами, архитектурами и стандартами охлаждения, что подтвердили сторонние производители уже сегодня.
На фоне успеха AMD с их процессорами Ryzen X3D, пользователи давно ждут ответа от Intel, и похоже, что такое решение уже разрабатывается. В рамках презентации Direct Connect 2025 компания анонсировала технологический узел Intel 18A-PT, предназначенный для плотной 3D-интеграции чиплетов, что может открыть дорогу для внедрения аналогов 3D V-Cache в потребительские процессоры.
Сейчас AMD остаётся лидером в сегменте игр и высокопроизводительных задач именно благодаря своим CPU с 3D-кешем, особенно в линейке Ryzen 7000X3D и 5000X3D. Intel же пока не реализовала подобную технологию в массовом сегменте, хотя экс-глава компании Пэт Гелсингер ещё в прошлом упоминал возможность использования Foveros и EMIB для многослойного проектирования. В 2024–2025 году Intel делает ставку на серверные решения, начиная с Xeon Clearwater Forest, но в потребительском сегменте изменения могут прийти с Nova Lake — следующей крупной архитектурой после Arrow Lake.
На мероприятии Intel Direct Connect было подтверждено, что технология Foveros Direct 3D теперь поддерживает шаг соединения менее 5 мкм, что плотнее, чем у текущего SoIC-X от TSMC (9 мкм). Это означает, что Intel сможет создавать вертикально стеканные кристаллы с высокой пропускной способностью, включая кэш L3, не уступающий по плотности X3D-решениям AMD, а в перспективе — даже превосходящий их.
Arrow Lake и Core Ultra 200S пока не смогли заинтересовать геймеров и энтузиастов, особенно на фоне конкурентной цены и энергоэффективности AMD. Если Intel действительно интегрирует 3D-кеш в Nova Lake, это может стать поворотным моментом, особенно для игровых сборок на платформе LGA 1851. Пока неясно, когда именно состоится анонс или запуск подобных CPU, но сама возможность их появления уже подтверждена на уровне архитектуры и производства.
Если Intel будет способна вывести 3D-кеш в массовый сегмент — это будет главная ставка компании в 2026 году, и шанс вернуть лидерство на рынке настольных ПК.
Энтузиаст под ником bl4ckdot установил новый мировой рекорд по частоте оперативной памяти DDR5, разогнав модули до 6386,8 МГц (12774 MT/s). Результат зафиксирован на HWBot и официально признан самым высоким на текущий момент.
Разгон осуществлялся на материнской плате ASUS ROG Maximus Z890 APEX, которая уже стала стандартом в экстремальном оверклокинге. Использовались модули G.Skill Trident Z5 объёмом 24 ГБ и процессор Intel Core Ultra 9 285K на архитектуре Arrow Lake. Ключом к успеху стало использование жидкого азота для охлаждения, а также тонкая настройка таймингов и напряжений. Подобные результаты требуют не только оборудования, но и часов ручной настройки в условиях полной нестабильности.
Предыдущий рекорд принадлежал пользователю Seby, который также использовал ту же материнскую плату и память, но достиг «всего» 12772 MT/s. Разница в 2 МГц кажется незначительной, но на этом уровне это гигантский шаг вперёд. В десятке лидеров HWBot находятся такие имена, как Hicookie, Splave, saltycroissant и другие известные фигуры в мире экстремального разгона.
На фото установки видно, как вся система изолирована и обёрнута специальными материалами для защиты от конденсата, а охладитель закреплён резинками и полотнами — всё это необходимо, чтобы избежать коротких замыканий при работе на температурах ниже -150°C. Подобные сборки создаются исключительно для лабораторных условий и демонстрации теоретических пределов платформы.
Владельцы видеокарт Gigabyte AORUS GeForce RTX 5080 MASTER начали жаловаться на утечку термопроводящего геля, появляющуюся спустя несколько недель даже при умеренной нагрузке. Первые сообщения появились на форумах TechPowerUp, где пользователи опубликовали фото следов жидкости, стекающей в сторону видеовыходов. Наиболее часто проблема проявляется в вертикально установленных сборках, когда карта стоит вентилятором вниз.
Один из пользователей, remekra, сообщил, что использует корпус Lian Li SUP01, где GPU установлена вертикально. Уже спустя четыре недели лёгкого использования (MMO-игры) он заметил подтёки на задней панели карты. При этом температура памяти остаётся в пределах нормы, и сам пользователь не спешит обращаться в гарантийный сервис, вспоминая негативный опыт с поддержкой Gigabyte. Он также отметил, что продолжит использовать карту до первых признаков перегрева или отказа.
Gigabyte применяет термогель вместо термопрокладок для охлаждения чипов памяти и VRM, что позволяет более плотно передавать тепло. Однако при избыточном нанесении и установке карты в нестандартной ориентации, гель может начать стекать под действием гравитации, особенно если система работает в вертикальном положении. Это не только вызывает тревогу у пользователей, но и может потенциально повлиять на долговечность интерфейсов, если гель попадёт на чувствительные контакты.
Официальных комментариев от Gigabyte по поводу RTX 5080 MASTER пока не поступало, но ранее в подобных ситуациях компания заявляла, что утечка термогеля не считается критичной, если она не влияет на температурный режим. Тем не менее, владельцам вертикальных корпусов и стоек рекомендуется проверять состояние карты, особенно в первые месяцы эксплуатации.
Свежий отчёт TechEpiphany за 18 неделю 2025 года показывает: архитектура RDNA 4 от AMD продолжает уверенно набирать долю рынка, обогнав RDNA 3 и приблизившись к доминирующим позициям NVIDIA. Согласно данным о розничных продажах видеокарт, самой популярной архитектурой остаётся Ada Lovelace (Refresh) от NVIDIA, но уже с ощутимым отрывом позади расположилась RDNA 4.
По архитектурам лидирует Ada Lovelace (Refresh) с долей в 40,8%, за ней следует RDNA 4 с результатом 26,8%, а RDNA 3 замыкает тройку с 18,9%. Остальные архитектуры — включая Pascal, Ampere и Xe-HPG — занимают менее 5% каждая, теряя влияние в условиях массового обновления конфигураций. Особенно интересно, что RDNA 2 и Ampere уже практически исчезли из активных покупок, что указывает на быструю смену поколений среди розничных геймеров.
По количеству проданных GPU в абсолютных значениях лидирует AMD — 665 штук против 630 у NVIDIA, однако в денежном выражении именно NVIDIA остаётся впереди, получив почти 60% выручки благодаря более высокой средней цене за карту (1096 евро против 686 у AMD). Intel по-прежнему остаётся на периферии рынка: всего 30 проданных GPU и менее 1% в обороте.
Лидером продаж стала PowerColor RX 9070 XT Hellhound, разошедшаяся тиражом в 110 единиц. Второе и третье места заняли 16-гигабайтные версии RTX 5060 Ti от Palit и MSI — по 90 и 50 карт соответственно. В целом, RX 9070 XT доминирует по числу продаж (355 штук), затем идут RX 7800 XT (165), RTX 5060 Ti (140), RTX 5080 (135) и RTX 5070 Ti (105). Это подтверждает растущий интерес к новым поколениям с большим объёмом видеопамяти и актуальной архитектурой.
AMD активизировала работу над своей следующей графической архитектурой — UDNA 5, и основное внимание в ней будет уделено трассировке лучей. Об этом свидетельствуют десятки патентных заявок, зарегистрированных за последние два года. По словам энтузиастов, подробно изучивших документы, компания нацелена на достижение паритета с NVIDIA в производительности RT, что может стать поворотным моментом для всего рынка.
Публикации указывают, что в UDNA 5 AMD переработает работу BVH (Bounding Volume Hierarchy) — ключевого компонента трассировки. Новая схема предусматривает сжатие «дельта-инстансов» путём поиска схожих структур между объектами сцены и минимизации нагрузки на CPU. Также описана оптимизация прохождения лучей и точек пересечения, что позволит ускорить визуализацию и снизить задержки при рендеринге сложных сцен.
Кроме того, в документации упоминаются технологии ускоренного отрисовывания и адаптивного построения путей, что может говорить о внедрении компонентов нейронного рендеринга. Эти наработки актуальны не только для ПК-сегмента, но и для консольного рынка: AMD также отвечает за графическую архитектуру в PlayStation, и трассировка становится всё более важной даже при ограниченных ресурсах железа.
С учётом успеха RDNA 4 — особенно линейки RX 9070 — AMD стремится укрепить позиции в среднем сегменте, где решающее значение имеют соотношение цена/производительность и поддержка современных технологий. Новый виток в трассировке лучей может стать конкурентным ответом на решения NVIDIA на базе архитектуры Blackwell. В патентах UDNA 5 прослеживается намерение AMD догнать и перегнать конкурента, вынуждая его перейти к следующему технологическому этапу раньше запланированного.
Пока что UDNA 5 официально не анонсирована, но активность компании в патентной сфере даёт понять: прорыв в RT — одна из ключевых целей следующего поколения GPU.
Вышла новая версия популярного стресс-теста FurMark 2, утилиты для проверки стабильности и температуры видеокарт. Обновление 2.8 доступно на Windows и Linux, поддерживает OpenGL и Vulkan, и содержит важные исправления и улучшения, особенно для владельцев новейших видеокарт от AMD и NVIDIA.
Среди новых поддерживаемых GPU — RTX 5060 Ti, RTX 5090 Laptop и RTX PRO 6000 Blackwell, а также модели RX 9070 XT от Sapphire, ASRock и PowerColor. Также добавлены фирменные версии от ASUS, MSI, Zotac и Palit. Теперь утилита отображает коммерческие названия, включая TUF, AMP, Gaming Trio и другие. Это облегчает идентификацию модели и улучшает отчёты.
На стороне программных улучшений исправлен баг с Vulkan-рендером, вызывавший мерцание, особенно на Linux. Также устранён сбой GUI на Windows, возникавший при включённой Threaded Optimization в панели NVIDIA. Добавлена поддержка DPI-масштабирования на Linux и новая команда --dpi-scaling. Обновлено GPU-мониторинг NVIDIA через NVML, добавлены сенсоры питания PCIe и разъёмов (6/8/16 пин), а также расширена поддержка логов: --disable-logfile отключает только лог, а --disable-traces — полностью убирает запись данных.
Также появилась поддержка нестандартных разрешений 800x1280 и 1280x800, а цветовая коррекция «мехового пончика» на Vulkan была откорректирована для ARM64-систем, включая Raspberry Pi 5. FurMark 2.8 использует свежие версии GPU Shark2 и GeeXLab для анализа нагрузки.
FurMark остаётся незаменимым инструментом для энтузиастов и тестеров железа, особенно с учётом появления всё большего числа новых GPU. Обновление уже доступно на официальном сайте.
Обновлённые тесты ComputerBase показали неожиданные результаты для GeForce RTX 5060 Ti с 8 ГБ видеопамяти, особенно в сочетании с PCIe 4.0. Несмотря на то что карта позиционируется как универсальное решение для 1440p-гейминга, реальные показатели производительности оказались сильно зависимы от интерфейса подключения и объёма VRAM.
По результатам сравнения четырёх конфигураций — с 8 и 16 ГБ памяти на PCIe 4.0 и 5.0 — выяснилось: вариант с 8 ГБ на PCIe 4.0 отстаёт от других по всем параметрам. Средняя частота кадров составила 50,4 FPS против 65,2 FPS у старшей версии с PCIe 5.0. Ещё более заметна разница в минимальных (percentile) FPS — всего 37,9 кадра против 53,6 у 16-гигабайтной карты, что напрямую влияет на плавность изображения в играх.
Ограниченный объём видеопамяти вынуждает карту чаще обращаться к системной памяти, особенно в проектах с высоким потреблением ресурсов. При этом пропускная способность PCIe 4.0 оказывается узким местом: тормоза и просадки наблюдаются не из-за нехватки мощности GPU, а из-за перегрузки канала передачи данных. В режиме PCIe 5.0 ситуация улучшается, но и здесь 8 ГБ памяти становятся ограничивающим фактором при высоких настройках.
В то время как RTX 5060 Ti с 16 ГБ демонстрирует стабильную и предсказуемую производительность на обеих версиях PCIe, младшая модель создаёт риски для пользователей с платформами без PCIe 5.0. Учитывая современную структуру текстур и рост требований к видеопамяти, конфигурации с 8 ГБ всё чаще становятся компромиссными решениями.
Вывод однозначен: для стабильного гейминга на 1440p лучше ориентироваться на 16 ГБ версию RTX 5060 Ti, особенно если речь идёт о системах с PCIe 4.0.
Radeon RX 9070 и RX 9070 XT стартовали многообещающе: в первые дни после релиза пользователи действительно могли найти карты по заявленным рекомендованным ценам. Однако прошло менее двух месяцев — и ситуация резко изменилась. Сейчас найти видеокарты по официальной цене практически невозможно, а минимальные предложения стабильно превышают MSRP на десятки евро.
Изначально AMD анонсировала 629 евро за RX 9070 и 689 евро за RX 9070 XT, что позволило позиционировать новинки как более доступную альтернативу GeForce RTX 5000. В первые недели эти цены соблюдались благодаря поддержке со стороны AMD: по данным инсайдеров, производителям и ритейлерам предоставлялись скидки, чтобы компенсировать заранее закупленные объёмы. Представитель AMD Франц Азор публично заявлял, что компания продолжит «поощрять MSRP», однако на практике такие предложения исчезли уже к началу марта.
На данный момент RX 9070 предлагается минимум за 655 евро, а средняя цена держится около 729. Для RX 9070 XT ситуация ещё хуже — стартовые предложения варьируются в пределах 740–750 евро, что на 50–60 евро выше заявленного уровня. Средняя цена стабилизировалась у отметки в 800 евро, и пока нет признаков возвращения к прежним значениям.
Следует понимать, что AMD не может напрямую диктовать цены магазинам, и производитель лишь указывает ориентировочный уровень. Даже если оптовая цена позволяет соблюсти рекомендованную стоимость, это вовсе не означает, что розничные продавцы пойдут на снижение маржи. Фактически обещания доступных цен так и не реализовались, а рынок отреагировал на дефицит моделей под MSRP с предсказуемым ростом стоимости.
Компания Intel завершила этап предкремниевой валидации графических процессоров Arc Xe3 Celestial, тем самым приблизив выпуск новых видеокарт к фазе пробного производства. Архитектура Xe3, основанная на IP-платформе Celestial, включает полностью готовые блоки медиапроцессинга, ядра Xe, матричные ускорители XMX и модули трассировки лучей — всё это уже спроектировано и проходит финальные тесты на цифровых моделях.
По данным источника @Haze2K1, предкремниевые модели Xe3 уже используются для расчёта частот и энергопотребления, что является одним из последних шагов перед созданием пробного кремния. Эти процессы происходят в специальной облачной среде, где партнёры Intel из числа OEM и IBV могут удалённо тестировать архитектуру, не имея физического доступа к чипам. Intel использует FPGA-эмуляторы, которые воссоздают работу будущего GPU с высокой точностью, позволяя разработчикам выявить ошибки ещё до появления физических образцов.
На этом этапе оптимизируются режимы энергопотребления: инженеры выстраивают кривые зависимости между напряжением, частотой и состояниями нагрузки — от сна и простоя до форсированных частот. Эти параметры критически важны как для мобильных, так и для дискретных решений. Кроме того, от них зависят пропускные способности шин и поведение системы под динамической нагрузкой. Теперь, когда валидация завершена, команда переключается на другие участки архитектурной оптимизации.
Первые экземпляры Xe3 на физическом кремнии ожидаются в ближайшие месяцы, а массовое производство может стартовать уже в конце 2025 или в начале 2026 года. Это станет третьим поколением дискретных видеокарт Intel и, возможно, шагом вперёд в борьбе с доминирующими Nvidia и AMD.
