Micron начала поставки HBM4 с пропускной способностью свыше 2.8 ТБ/с и готовит GDDR7 на 40 Гбит/с
Компания Micron объявила о начале поставок 12-Hi стеков HBM4, которые демонстрируют скорость свыше 11 Гбит/с на контакт и общую пропускную способность более 2.8 ТБ/с. Эти показатели существенно превосходят базовый стандарт JEDEC для HBM4, предполагающий 8 Гбит/с и 2 ТБ/с соответственно при 2048-битной шине. Micron утверждает, что продвинутая архитектура была специально разработана с расчётом на потребности крупнейших производителей ускорителей, включая NVIDIA и AMD.
По словам главы Micron Санжая Мехротры, новая реализация опережает конкурентов как по производительности, так и по энергоэффективности. Это стало возможным благодаря внедрению DRAM поколения 1γ (gamma), инновационному базовому кристаллу на CMOS и новым методам упаковки. Образцы HBM4 уже направлены клиентам, а массовые внедрения ожидаются в 2026 году.
Micron также представила дорожную карту HBM4E, где ключевым отличием станет использование базового кристалла от TSMC. Новая линейка должна появиться в 2027 году. Это знаменует более тесное сотрудничество между Micron и производственными партнёрами на фоне роста потребностей в области ИИ и HPC.
Кроме того, компания подтвердила, что уже поставляет чипы GDDR7 с пропускной способностью 32 Гбит/с и активно готовит ещё более быстрые версии — до 40 Гбит/с на контакт, что потенциально может обеспечить более 1.5 ТБ/с. Главным партнёром Micron в этой области остаётся NVIDIA, которая первой начала интеграцию GDDR7 в свои будущие графические процессоры.
