NVIDIA представила обновлённую документацию DLSS версии 310.3.0, в которой отражены улучшения производительности и использования видеопамяти. Внимание разработчиков акцентировано на новой модели Transformer, которая теперь используется по умолчанию в DLSS Super Resolution и демонстрирует заметное снижение требований к VRAM во всех разрешениях.
Согласно внутреннему документу от июня 2025 года, объём используемой видеопамяти в 1920×1080 уменьшился до 85.77 МБ, тогда как прежняя версия (310.2.1.0) требовала 106.9 МБ. В разрешении 2560×1440 новый показатель составляет 143.54 МБ (против 181.11 МБ), а в 3840×2160 — 307.37 МБ (вместо 387.21 МБ). Даже в 8K (7840×4320) зафиксировано снижение: с 1517.6 МБ до 1225.17 МБ, что особенно важно для карт с 12–16 ГБ памяти.
Инженеры отмечают, что основное внимание было уделено оптимизации модели Transformer и улучшению внутренних алгоритмов работы с фреймами. Модель CNN, ранее использовавшаяся в DLSS 2, уже не рассматривается как предпочтительная. Для разработчиков рекомендуется использовать пресет K, основанный на Transformer, обеспечивающий максимальное качество в режимах Quality, Balanced, Performance и DLAA. DLSS 4 теперь поддерживается всеми видеокартами RTX 30/40/50 серий.
Благодаря этим улучшениям, DLSS станет более эффективным даже на младших видеокартах, таких как RTX 4060 и RTX 5060 Ti, что особенно важно в играх с трассировкой лучей или path tracing. Ожидается, что многие крупные тайтлы второй половины 2025 года перейдут на новый SDK.
Несмотря на активное развитие производства полупроводников в США, американская цепочка поставок чипов пока не самодостаточна. Как сообщает Taiwan Economic Daily, изготовленные на фабрике TSMC в Аризоне полупроводники массово отправляются обратно на Тайвань для упаковки, поскольку на территории США отсутствуют необходимые мощности для работы с чипами, используемыми в системах искусственного интеллекта.
Крупнейшие заказчики, такие как NVIDIA и производители AI-серверов, требуют передовых технологий упаковки — в частности, CoWoS и его производных. В рамках инвестиций объёмом $165 миллиардов TSMC действительно планирует построить соответствующие мощности в США, однако реального прогресса пока не наблюдается. В результате компания вынуждена использовать воздушную доставку: чипы сначала производятся в Аризоне, а затем вывозятся на Тайвань, где проходят финальные стадии сборки.
На этом фоне резко возросла нагрузка на логистические компании, такие как Eva Air, обеспечивающие перевозки между США и Тайванем. Несмотря на дополнительные затраты, связанные с перелётами, TSMC и её партнёры не останавливают этот процесс: спрос на AI-чипы остаётся рекордно высоким, особенно со стороны NVIDIA, Apple и AMD. Ожидается, что к 2032 году США смогут покрывать до 50% внутреннего спроса на чипы, но до полной автономии ещё далеко.
В сеть попал слайд с предварительной информацией о процессорах Intel Nova Lake, выход которых ожидается в 2026 году. Согласно утечке, новое поколение обеспечит прирост до 10% в однопоточной производительности и до 60% в многопоточной по сравнению с текущей серией Core Ultra 200 (Arrow Lake). Подчёркивается и приоритет в области гейминга — слайд содержит обещание "лидерства в игровой производительности".
Хотя точный сегмент продукта не уточнён — это может быть как мобильный, так и настольный процессор — новая архитектура обещает значительный скачок в вычислениях, включая поддержку новых ядер LP-Core. Эти энергоэффективные ядра впервые будут входить в общий подсчёт ядер, наряду с P-Core и E-Core.
Ранее сообщалось, что Nova Lake-S для десктопов перейдёт на новый разъём LGA-1954, а мобильная версия — на BGA-2540. Это означает отсутствие совместимости с нынешними материнскими платами, что сделает апгрейд невозможным без замены платформы. Среди предполагаемых конфигураций — чипы с до 52 ядрами: 16 P-Core, 32 E-Core и 4 LP-Core.
Несмотря на то что официального анонса Nova Lake ещё не было, утечки говорят о стремлении Intel компенсировать неудачи Core Ultra 200, показавших до 5% снижения FPS в играх по сравнению с прошлым поколением. Ожидается, что перед релизом Nova Lake компания выпустит обновление Arrow Lake-K, но именно в 2026 году стоит ждать полноценного технологического скачка.
В сети появилось изображение загадочной портативной консоли от GPD, оснащённой мощнейшим процессором Ryzen AI Max+ 395, известным под кодовым именем Strix Halo. Согласно опубликованному скриншоту, устройство набрало 10 393 балла в тесте Time Spy, включая 10 366 баллов за графику — рекордный результат для сегмента портативных ПК.
Встроенное в чип графическое ядро Radeon 8060S, основанное на архитектуре RDNA 3.5, считается самым производительным среди всех iGPU, доступных на массовом рынке. На практике оно способно преодолевать планку в 11 000 баллов в Time Spy Graphics, и это делает его недосягаемым для всех текущих решений, включая устройства на базе Strix Point с Radeon 890M или ноутбучные конфигурации с Intel Lunar Lake.
Тем не менее, устройство GPD, судя по всему, не предназначено для массового рынка. Как отмечает автор утечки @9950pro, консоль может быть только прототипом для внутреннего тестирования. Причина в том, что процессор Strix Halo требует гораздо больше энергии, чем Strix Point, и это делает его непрактичным для серийных портативных решений. Кроме того, стоимость подобных конфигураций превышает $2000, что делает их недоступными для большинства пользователей.
Пока только мини-ПК с Ryzen AI Max+ 395 поступают в продажу по цене от $1500, но портативные консоли на этом чипе до сих пор не получили коммерческого релиза. Возможно, такая ситуация сохранится до появления более энергоэффективных и дешёвых альтернатив с подобной производительностью.
Samsung Electronics завершила базовую разработку второго поколения 2-нм техпроцесса SF2P и начала активную фазу продвижения среди партнёров и потенциальных клиентов. По информации южнокорейских СМИ, компания уже завершила подготовку версии PDK 0.9 и планирует выпустить финальный набор проектирования (PDK 1.0) в июле, что позволит начать работу с внешними заказчиками.
SF2P — это улучшенная версия 2-нм технологии SF2, запуск которой намечен на вторую половину 2025 года. Согласно заявлению Samsung, по сравнению с SF2, новая версия обеспечивает рост производительности на 12%, снижение энергопотребления на 25% и уменьшение площади чипов на 8%. Эти параметры делают SF2P важным шагом в попытке Samsung вернуть позиции на рынке передового контрактного производства.
Особое внимание привлекает тот факт, что платформа чиплетов для ИИ, разрабатываемая совместно с ADTechnology, Arm и Rebellions, уже официально переведена на SF2P. Проект предусматривает интеграцию CPU-чиплета, основанного на Arm Neoverse V3, в состав ИИ-чипа REBEL от Rebellions, с последующим производством по 2-нм техпроцессу. Это первый внешний проект, подтверждённый для SF2P, помимо мобильного чипа от внутреннего подразделения System LSI.
По данным источников, Samsung и её партнёры из числа дизайн-хаусов (DSP) начали активное продвижение SF2P среди зарубежных клиентов. Ведутся переговоры по новым заказам, и ожидается, что подавляющее большинство контрактов на 2-нм решения от Samsung в этом году будет связано именно с этой версией техпроцесса.
Таким образом, компания делает ставку на более зрелую и производительную 2-нм платформу, чтобы сократить отставание от TSMC и укрепить своё положение в ключевых сегментах ИИ и мобильных вычислений.
Согласно новому отчёту, OpenAI начала использовать ИИ-чипы Google, чтобы сократить расходы на эксплуатацию своих сервисов. Ранее компания полностью полагалась на инфраструктуру с GPU от NVIDIA, предоставленную партнёрами вроде Microsoft и Oracle. Однако теперь она частично переключилась на тензорные процессоры (TPU) седьмого поколения, разработанные самой Google.
Отмечается, что решение связано с высокой стоимостью GPU от NVIDIA, а также с дефицитом видеокарт, необходимых для масштабной генерации контента. TPU от Google стали известны после того, как Apple использовала их для обучения своей платформы Apple Intelligence. Хотя TPUs ранее применялись в основном для обучения, теперь Google активно продвигает их и для инференса — генерации результатов в реальном времени.
Использование TPU может позволить OpenAI избежать зависимости от Microsoft и Oracle, которые владеют крупнейшими пулами NVIDIA GPU. Это потенциально ослабляет монопольное положение NVIDIA на рынке высокопроизводительных ИИ-систем, особенно в условиях нехватки новых ускорителей.
При этом Google остаётся одним из немногих игроков, контролирующих и железо, и ИИ-модели: компания активно развивает свои TPU, одновременно продвигая Gemini — конкурент ChatGPT, который интегрирован в Gmail, Google Search и другие сервисы. Параллельно Google ведёт переговоры о поставках TPU облачным провайдерам, пытаясь занять долю рынка, традиционно удерживаемую NVIDIA.
Если переход OpenAI к TPU продолжится, это может привести к перераспределению сил в индустрии ИИ, где доминирование NVIDIA подвергнется реальному вызову со стороны Google.
Проект AI-чипа Microsoft под кодовым названием Braga столкнулся с серьёзными задержками: массовое производство перенесено на 2026 год. Согласно отчёту The Information, разработка оказалась менее успешной, чем ожидалось — производительность чипа уступает решениям NVIDIA, основанным на архитектуре Blackwell, которая уже активно используется в ИИ-серверах Azure.
Microsoft начала разработку Braga в рамках стратегии по снижению зависимости от стороннего «железа» для ИИ-нагрузок. Однако высокие затраты на НИОКР и пересмотры дизайна вынудили компанию сдвинуть график вперёд минимум на полгода. Это означает шестилетнюю задержку от начальных планов. Хотя чипы создавались с прицелом на замену NVIDIA в дата-центрах, текущие тесты показали отставание по производительности даже от решений двухлетней давности.
Проект Braga является частью более широкой инициативы Microsoft по развитию собственной кремниевой архитектуры, наряду с ARM-процессором Maia 100. Однако на фоне снижения интереса к ИИ-платформам и перераспределения ресурсов, масштабы проектов были урезаны. В то же время Google и Amazon уже используют собственные ИИ-чипы в ЦОДах, но NVIDIA по-прежнему сохраняет лидерство в этом сегменте.
Глава NVIDIA Дженсен Хуанг комментировал рост интереса к кастомным решениям, отметив, что в большинстве случаев разработка собственных чипов не даёт ощутимого выигрыша, если готовые решения уже лучше. На данный момент Microsoft предстоит решить ряд технических и производственных проблем, прежде чем Braga сможет выйти на рынок.
Компания Intel представила новую версию драйвера Arc Graphics 32.0.101.6913 WHQL, добавив поддержку игры Mecha BREAK и устранив ряд критических ошибок в работе своих графических решений. Обновление доступно для всех пользователей Windows 10 и 11, включая как настольные, так и мобильные системы на базе видеокарт Arc A/B-Series и встроенной графики Core Ultra 1/2.
Среди наиболее важных исправлений — устранение вылета игры Returnal при включённой трассировке лучей (DX12) на видеокартах Arc B-Series. Также решены проблемы с зависанием SPECapc для Maya 2024 и некорректным отображением разрешений в Valorant на графике Core Ultra 2. Кроме того, были устранены баги в программном обеспечении управления графикой — теперь профили настроек корректно перекрывают глобальные установки.
Тем не менее, ряд известных проблем сохраняется. В Fortnite возможны вылеты при выборе режима «Performance – Lower Graphical Fidelity» (рекомендуется использовать DX12), а в Call of Duty: Warzone 2.0 наблюдаются артефакты воды. Также могут возникать ошибки в PugetBench и Topaz Video AI на системах с Arc и встроенной графикой.
Драйвер содержит полный набор компонентов Intel Graphics Software, включая поддержку Vulkan, OpenCL и OneAPI, а также обновлённые утилиты для мониторинга и управления. Он распространяется через официальный сайт Intel и автоматически доступен через Intel Driver Support Assistant.
В стабильный релиз графического стека Mesa 25.2 войдёт новая оптимизация для трассировки лучей, которая затронет владельцев видеокарт AMD на архитектуре RDNA3 и новее. Изменение реализовано в драйвере RADV (Vulkan) и направлено на повышение производительности в играх и приложениях с активным рейтрейсингом.
Новая функция была предложена разработчицей Натали Вок и активирует использование флагов-указателей на аппаратном уровне. Эти флаги позволяют GPU быстрее отсеивать невидимые объекты, особенно в сценах с большой плотностью геометрии или прозрачными материалами. Такая оптимизация снижает количество ненужных вычислений при построении лучей и ускоряет общую обработку сцены.
Хотя официальных тестов в играх не представлено, комьюнити уже начало делиться результатами. Один из пользователей, протестировавший изменения на Radeon RX 7900 GRE, сообщил о снижении времени рендеринга кадра с 5,39 мс до 4,35 мс при включённой трассировке. Это эквивалентно почти 19% улучшению, что делает нововведение особенно важным для Linux-геймеров и пользователей профессионального софта.
Обновление RADV станет частью стабильного выпуска Mesa 25.2, релиз которого намечен на следующий квартал. Улучшения вступят в силу автоматически после обновления системы при условии использования актуального ядра и Mesa с поддержкой RDNA3. Это изменение является частью продолжающейся работы по улучшению производительности рейтрейсинга на открытых драйверах, и в будущем можно ожидать новых шагов в этом направлении.
Компания GIGABYTE представила функцию Ultra Turbo Mode для материнских плат серии Intel Z890, которая позволяет значительно увеличить производительность без дополнительных аппаратных затрат. Нововведение доступно бесплатно — достаточно обновить BIOS, чтобы активировать новую систему автоматической оптимизации.
Ultra Turbo Mode ориентирована на работу с процессорами Intel Core Ultra 2 (линейки 9/7/5 K), позволяя раскрыть их скрытый потенциал. Тесты в AIDA64 показывают до 68% прироста производительности памяти, а в играх — до 35% повышения частоты кадров, например, в Hitman 3: Dartmoor. Это стало возможным благодаря интеллектуальному управлению частотами CPU и DRAM, задержками и лимитами мощности.
Функция предлагает три уровня производительности, доступных прямо в BIOS. Первый уровень (LV1) активирует Intel 200S Boost и даёт сбалансированный прирост. Второй уровень (LV2) использует фирменные профили GIGABYTE для более агрессивной настройки, ориентированной на гейминг. Третий уровень (LV3 Extreme) — максимальная производительность для энтузиастов, с полной разблокировкой параметров. Все режимы работают без вмешательства в аппаратную часть, что делает их доступными для пользователей с любым уровнем подготовки.
Функция уже доступна в виде обновления BIOS для плат GIGABYTE Z890, и скачать его можно на официальном сайте. Это решение подчёркивает стремление GIGABYTE делать высокую производительность достижимой без лишних затрат.
