Китайская компания Lisuan, основанная в 2021 году бывшими инженерами из США, объявила о завершении первого этапа разработки своего видеочипа G100, произведённого по 6-нм техпроцессу, предположительно на мощностях SMIC. Это первый полностью китайский GPU на 6-нм узле, созданный с нуля и ориентированный на поддержку DirectX 12, Vulkan 1.3 и OpenGL 4.6.
Разработка стартовала в 2021 году, но была задержана из-за финансовых и логистических трудностей. В 2024 году материнская компания Dongxin Semiconductor инвестировала $27,7 млн, что позволило довести проект до стадии тестирования на риск: Lisuan уже получила первые пластины, ведёт отладку драйверов и проводит измерения тактовых частот, энергопотребления и выхода годных чипов.
G100 основан на архитектуре TrueGPU и, по слухам, сравним по производительности с GeForce RTX 4060, хотя эти данные пока не подтверждены. На текущем этапе компания проводит оценку производственных рисков, а первые инженерные образцы ожидаются в третьем квартале 2025 года. Полноценное массовое производство может стартовать в 2026 году, если не возникнет проблем с масками, упаковкой или сертификацией.
Lisuan признаёт, что даже при удачной «железной» части, ключ к успеху — зрелость драйверов. Стартап сосредоточен на совместимости с игровыми движками, вычислительными API и стабильной работе под Windows и Linux. G100 позиционируется как первая стадия развития локальной GPU-платформы Китая, в борьбе за независимость от NVIDIA, AMD и Intel.
После долгого ожидания в базе Geekbench был замечен первый среднебюджетный чип Strix Halo — AMD Ryzen AI Max Pro 385, основанный на архитектуре Zen 5. Он оснащён 8 ядрами Zen 5 с тактовой частотой до 5 ГГц, 16 потоками и интегрированной графикой Radeon 8050S на базе RDNA 3.5, уступающей флагману лишь 8 вычислительных блоков.
Новинка дебютировала в ноутбуке HP ZBook Ultra G1a, набрав 2489 баллов в однопоточном и 14136 баллов в многопоточном тесте Geekbench 6. Хотя сам бенчмарк не считается точным индикатором производительности, он показывает, что Pro 385 может стать более дешёвой альтернативой Pro 395, при этом сохранив сильную графику и хорошую вычислительную мощность.
Самое важное — это первый Zen 5 Strix Halo с заметно более низкой ценой. Благодаря до 50 TOPS от NPU и свыше 100 TOPS в сумме, этот процессор также подходит для AI-нагрузок и контент-креаторов. Если Pro 395 встречается лишь в устройствах за $2000+, то с Ryzen AI Max Pro 385 возможны конфигурации до $1500, включая мини-ПК и рабочие станции с поддержкой 1080p-гейминга.
Владельцы Steam Deck теперь могут воспользоваться всеми преимуществами облачного гейминга с запуском официального приложения GeForce Now. На фоне ограничений встроенного APU, стриминг с серверов NVIDIA позволяет запускать даже самые требовательные игры с ультра-графикой — как если бы они работали на RTX 4080. И всё это — с минимальной нагрузкой на саму консоль.
По данным тестов The Verge, игры вроде Expedition 33 выглядят в GeForce Now значительно лучше, чем при локальном запуске. Дополнительным преимуществом становится время автономной работы — до 7–8 часов без подзарядки в режиме облачного гейминга. Для сравнения, та же игра на локальном железе Deck сокращает этот показатель до 1,5–2 часов.
Подписка GeForce Now Ultimate стоит $20 в месяц, что может отпугнуть некоторых пользователей. Однако для тех, кто хочет играть в свою библиотеку с качеством high-end ПК без апгрейда оборудования, это может стать оптимальным решением. Важно лишь наличие стабильного интернета и близкого сервера NVIDIA, что обеспечит низкий пинг и отсутствие артефактов.
GeForce Now также поддерживает 4K-стриминг на внешние экраны, чего не может предложить Steam Deck при стандартном подключении. Это превращает портативную консоль в удобную универсальную платформу, особенно для домашних условий. Да, это не дешёвое решение, но в плане визуального качества и удобства — GeForce Now на Deck способен кардинально изменить пользовательский опыт.
Компания AMD представила обновлённую версию своих видеодрайверов Adrenalin Edition 25.5.2 для Windows 10 и 11. Обновление отмечено как optional и приурочено к релизу гоночного симулятора F1® 25, официально подтверждая поддержку новой игры.
Главное нововведение драйвера — оптимизация и повышение стабильности в F1® 25, особенно на видеокартах серии Radeon RX 9000. В списке исправлений указано устранение периодических вылетов при использовании path tracing, что ранее мешало корректной работе игры при максимальных графических настройках.
Среди известных проблем в этом релизе отмечены следующие: наблюдаются кратковременные подвисания и снижение производительности при переключении между окнами и использовании Discord на системах с несколькими мониторами, а также возможные сбои при включённой технологии FreeSync на нескольких дисплеях высокого разрешения с RX 9000.
Пакет драйвера включает версию 25.10.01.12 (WDDM 3.2) и драйвер Ryzen AI NPU MCDM версии 32.00.0203.258 от 1 апреля 2025 года. Установка возможна на продуктах Radeon серий RX 9000, 7000, 6000 и 5000, включая RX 9070 и RX 7900. Важно отметить, что драйвер не предназначен для систем с Boot Camp на Apple.
AMD напоминает, что установка должна выполняться от имени администратора, и рекомендует ознакомиться с официальной инструкцией по установке и удалению драйверов Radeon Software для избежания проблем совместимости.
Пользователь Reddit сообщил о необычном инциденте, произошедшем в новом магазине Micro Center в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Он приобрёл видеокарту Zotac GeForce RTX 5090 на открытии магазина, но дома вместо долгожданной новинки обнаружил внутри коробки три кроссбоди-рюкзака.
Как рассказал сам покупатель, он был настолько рад покупке, что не проверил содержимое упаковки в магазине. После шока и бессонной ночи он обратился обратно в Micro Center. Руководство магазина быстро отреагировало: менеджеры подтвердили, что это не единичный случай — в торговой точке обнаружили ещё 31 аналогичную подмену упаковок RTX 5090.
По словам покупателя, с ним связались сотрудники, извинились за случившееся и без вопросов выдали настоящую видеокарту. Представители магазина также сообщили, что начали внутреннее расследование и передали информацию поставщику. Инцидент был полностью урегулирован, а клиент выразил благодарность персоналу за профессионализм и быстрое решение проблемы.
Этот случай ещё раз напоминает: при покупке дорогостоящей техники, особенно в день старта продаж, необходимо проверять товар прямо в магазине.
Материнская плата Gigabyte B650M GAMING WIFI6E обновила свой список поддерживаемой памяти, указав в нём совместимость с неанонсированными APU Ryzen 9000G, что стало ещё одним косвенным подтверждением скорого выхода новых гибридных процессоров от AMD. В списке упомянуты модули оперативной памяти, протестированные на совместимость с будущими чипами, что указывает на внутреннюю готовность BIOS к новому поколению.
Согласно предыдущим утечкам, Ryzen 9000G будут основаны на архитектуре Gorgon Point, представляющей собой обновлённый вариант Strix Point. Предположительно, APU будут включать до 12 ядер в гибридной конфигурации (4 Zen 5 + 8 Zen 5c), встроенную графику на архитектуре RDNA 3.5 с 16 вычислительными блоками, а также NPU на базе XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS, что делает их потенциальными кандидатами для настольных Copilot+ ПК.
Слухи указывают на релиз в четвёртом квартале 2025 года, но официальных спецификаций и цен пока не объявлено. Тем не менее, уже дважды Gigabyte в технической документации упомянула Ryzen 9000G, что может свидетельствовать о предстоящем обновлении BIOS для всей линейки AM5. Новые APU, по всей видимости, будут совместимы с материнскими платами 600-й и 800-й серий, при условии установки соответствующего прошивочного обновления. AMD пока официально не анонсировала Ryzen 9000G, так что все детали остаются в статусе утечек.
В сети подтверждена информация о грядущем релизе настольных процессоров Intel Arrow Lake-S Refresh, которые войдут в серию Core Ultra Series 2. Эти чипы сохранят поддержку существующего разъёма LGA 1851, что позволит использовать их с уже выпущенными материнскими платами на чипсетах серии 800. Информация появилась благодаря утечке схемы платы W880, на которой указана поддержка как Arrow Lake-S, так и обновлённой версии Refresh.
Новая линейка станет небольшим улучшением текущих Arrow Lake-S. По предварительным данным, изменения будут касаться в первую очередь повышения частот и ускорения блока NPU (нейропроцессора). Конфигурация ядер при этом останется прежней: до 8 производительных (P-Core) и до 16 энергоэффективных (E-Core). Уровень TDP для разблокированных моделей сохранится на уровне до 125 Вт, как и в текущем поколении.
Arrow Lake-S Refresh станет последним поколением процессоров для LGA 1851, поскольку далее Intel перейдёт на новый разъём LGA 1954, предназначенный для процессоров Nova Lake. Это делает серию Core Ultra Series 2 переходной, но совместимость с текущими платами и системами охлаждения позволит снизить затраты на апгрейд. Размеры сокета останутся прежними, хотя возможны нюансы с новым IHS и монтажной рамкой ILM.
Также сообщается, что Intel начала снижать цены на текущие модели Core Ultra Series 2, включая Core Ultra 7 265K и 265KF, которые теперь доступны менее чем за $300. Несмотря на умеренные успехи в играх, по общей производительности чипы остаются конкурентоспособными, особенно в задачах, где используется NPU.
Производственные приоритеты NVIDIA вновь сместились в сторону искусственного интеллекта. По данным источников в цепочке поставок, компания намерена сократить объёмы выпуска видеокарт GeForce RTX 50 на 20–30% в ближайшие месяцы. Это связано с подготовкой к массовому производству нового флагманского AI-чипа Blackwell GB300, которое начнётся уже в июне.
Сейчас производственные линии GPU серии GB20X уже работают на пределе, а NVIDIA приступила к тестовому запуску GB300 ещё в мае. Приоритетом стали решения для дата-центров, поскольку на этом направлении компания получает основную часть прибыли. Помимо GB300, особое внимание уделяется чипам GB200, а также B40 (известному как RTX PRO 6000D) — модели, предназначенной специально для китайского рынка после введения американских экспортных ограничений.
Сокращение поставок RTX 50 уже ощущается: в июне объёмы отгрузок в Китае будут ниже, чем в мае, а дефицит и рост цен наблюдаются и в других регионах. В ряде стран цена на GeForce RTX 50 превышает рекомендованную на 20–50%, а некоторые модели вовсе исчезли с полок. Основная причина — конкуренция за мощности с AI-чипами, которые занимают приоритетное место в производственном графике TSMC и других подрядчиков.
В краткосрочной перспективе ситуация может ухудшиться: модельный ряд RTX 50 почти полностью выпущен, но расширения поставок не ожидается. Официальных комментариев от NVIDIA пока нет, но судя по данным с азиатских площадок, фокус на Blackwell приведёт к ещё большему дисбалансу между потребительским и корпоративным сегментами.
Компания AMD официально прекратит поддержку собственных драйверов OpenGL и Vulkan для операционной системы Linux, начиная с версии Radeon Software 25.20. Вместо этого основным направлением станут открытые драйверы Mesa — RADV для Vulkan и Mesa OpenGL, а также мультимедийный стек Mesa с VA-API.
Этот шаг стал логичным продолжением тенденции последних лет. Открытые драйверы AMD, разрабатываемые в рамках Mesa и ядра Linux, существенно улучшились по стабильности, функциональности и производительности. Особое внимание заслуживает Mesa RADV Vulkan, который активно поддерживается участниками экосистемы Linux, включая Red Hat, Google и Valve. На практике он уже давно стал предпочтительным выбором для большинства Linux-дистрибутивов и пользователей.
Ранее проприетарные драйверы OpenGL и Vulkan входили в состав Radeon Software for Linux как решение для корпоративных клиентов, работающих на старых ядрах или устаревших версиях Mesa. Однако теперь AMD официально признаёт, что открытая альтернатива достигла уровня зрелости, и предлагает унифицировать поддержку исключительно на её основе. В документации к версии 25.10.1 подчёркивается, что это изменение сделано ради «упрощения сопровождения и повышения совместимости».
Также прекращается поддержка AMD Advanced Media Framework (AMF) — фирменной технологии мультимедийного ускорения. AMD рекомендует всем Linux-пользователям перейти на VA-API в Mesa, который обеспечивает аппаратное ускорение для кодеков и мультимедиа в большинстве актуальных дистрибутивов.
Таким образом, начиная с версии 25.20, проприетарные компоненты будут полностью удалены из Radeon Software for Linux. Это решение укрепляет позицию AMD как компании, поддерживающей открытые стандарты и развитие Linux-экосистемы, но может повлиять на совместимость в специализированных системах и старых корпоративных средах.
На конференции Electronic Components Technology Conference (ECTC) компания Intel представила сразу несколько прорывных технологий упаковки микросхем, которые лягут в основу будущих решений Intel Foundry. В фокусе — три ключевые новинки: технология EMIB-T, раздельный теплораспределитель нового поколения и усовершенствованная термокомпрессионная сборка для крупных чипов.
EMIB-T представляет собой развитие существующей технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволило значительно улучшить питание чиплетов и память HBM4/4e, устранив просадки напряжения, характерные для предыдущих поколений. Кроме того, EMIB-T обеспечивает пропускную способность до 32 Гбит/с и поддержку UCIe-A, а также масштабируемость до более 38 мостов и 12 чиплетов в одном корпусе размером до 120×180 мм. Intel также подтвердила, что новый стандарт будет поддерживать шаг соединений до 25 микрон, что является серьёзным прорывом.
Второй ключевой анонс — новая конструкция теплораспределителя, в которой он разделяется на плоскую пластину и жёсткую рамку. Это обеспечивает лучший контакт с термоинтерфейсом (TIM) и снижает вероятность образования пустот на 25%. Прототипы с микроканальным охлаждением внутри теплораспределителя уже показали эффективность при TDP до 1000 Вт, что крайне важно для будущих AI-ускорителей и серверных решений.
Наконец, Intel представила обновлённый процесс термокомпрессионной сборки, который сводит к минимуму температурный перекос между подложкой и кристаллом при соединении. Это повышает надёжность и выход годной продукции, а также открывает путь к использованию крупных подложек и более плотным шагам соединений.
Все эти технологии призваны укрепить позиции Intel на рынке упаковки чипов, особенно в сфере гетерогенных архитектур, где компоненты CPU, GPU и памяти могут быть объединены в одном корпусе, даже если не все они произведены на фабриках Intel. Услуги упаковки становятся важнейшим направлением Intel Foundry, особенно с учётом контрактов с AWS, Cisco и правительственными проектами SHIP и RAMP-C.
