AMD Ryzen на архитектуре Zen 6: переход на 2 нм и 3 нм техпроцессы
Компания AMD готовит процессоры Ryzen на базе Zen 6, которые впервые будут использовать новейшие техпроцессы TSMC — 2 нм для вычислительных чиплетов CCD и 3 нм для IOD, отвечающего за контроллеры памяти и интерфейсы. Это станет крупнейшим шагом вперёд для настольных, мобильных и серверных платформ компании.
Каждый CCD в новой архитектуре получит до 12 ядер и 24 потока, а также увеличенный объём кеша L3 — 48 МБ на чиплет, что значительно выше 32 МБ у Zen 5. Таким образом, топовые конфигурации смогут включать до 24 ядер и 48 потоков при использовании двух CCD. Одновременно AMD сохранит обратную совместимость с платформой AM5, что обеспечит пользователям плавный апгрейд без смены материнских плат.
По данным отраслевых источников, массовое производство 2 нм техпроцесса TSMC N2P стартует в третьем квартале 2026 года, а первые процессоры Ryzen на Zen 6 ожидаются к концу того же года. Архитектура обещает рост IPC на двузначные значения, повышение тактовых частот и поддержку ещё более быстрых модулей DDR5.
Таким образом, к 2026 году AMD планирует противопоставить свои Zen 6 с до 24 ядрами конкурентным процессорам Intel Nova Lake-S, которые будут предлагать до 52 ядер в десктопных решениях. Основным преимуществом AMD может стать именно долгожданная стабильность платформы и отсутствие необходимости перехода на новый сокет, что выгодно выделяет компанию на фоне Intel.
