YMTC и CXMT объединяются для выпуска HBM3
Китайские производители памяти предпринимают новые шаги к технологической независимости: компания YMTC, известная как один из крупнейших производителей NAND, заключила партнёрство с CXMT, крупнейшим производителем DRAM в Китае. Цель сотрудничества — совместная разработка и внедрение HBM3 и более продвинутых поколений памяти, которые критически важны для рынка ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Согласно данным отраслевых источников, CXMT уже занимается массовым производством HBM2 и активно развивает технологии для перехода к HBM3. Теперь к этому процессу подключается YMTC, планирующая инвестировать в сегмент DRAM и закупить оборудование для исследований и разработок. Особое внимание уделяется технологиям гибридного бондинга (hybrid bonding), которые позволят ускорить выпуск чипов высокой плотности и улучшить энергоэффективность.
Сотрудничество между CXMT и YMTC не только усиливает позиции Китая на рынке полупроводников, но и способно повлиять на глобальный баланс сил. HBM-память становится ключевым элементом в производстве графических процессоров и ускорителей ИИ, и растущий спрос уже привёл к прогнозам увеличения цен до 10% к 2025 году. В условиях экспортных ограничений со стороны США, стратегия Китая направлена на полную автономность в производстве критически важной памяти, включая DRAM и HBM.
Эксперты отмечают, что объединение усилий YMTC и CXMT может стать серьёзным вызовом для южнокорейских гигантов, таких как Samsung и SK hynix, которые пока сохраняют лидерство в HBM благодаря накопленным патентам и технологиям. Однако быстрый прогресс китайских компаний указывает на то, что в ближайшие годы конкуренция на рынке памяти для ИИ станет ещё более острой.
