Появились новые сведения о возможной задержке линейки Ryzen 9000G, которая должна была стать следующей серией десктопных APU на архитектуре Zen 5. Вместо этого AMD, по слухам, работает над обновлённой версией Ryzen 8000G, всё ещё основанной на Zen 4 и графике RDNA 3. Информация появилась на азиатских форумах, но учитывая отсутствие новостей о 9000G в течение последних месяцев, этот сценарий выглядит всё более вероятным.
Если слух подтвердится, на платформу AM5 выйдет новый «рефреш» Phoenix Point, что станет продолжением нынешней линейки APU с интегрированной графикой Radeon 780M. Пока неясно, как AMD назовёт обновлённые процессоры — они могут получить обозначение 9000G, несмотря на отсутствие Zen 5, либо будут выпущены под отдельной маркировкой, чтобы не создавать путаницу. Это потенциально отложит выход Gorgon Point — десктопных APU на Zen 5 с RDNA 3.5 — до 2026 года.
Технически обновлённые Ryzen 8000G получат повышенные частоты и, вероятно, небольшой прирост производительности как в CPU-, так и в iGPU-нагрузках. Однако они всё ещё будут уступать новейшим решениям вроде Radeon 880M/890M и не смогут полноценно заменить дискретные видеокарты даже начального уровня.
AMD смогла восстановить значительную часть утраченной выручки благодаря смягчению экспортных ограничений на GPU MI308, ранее предназначенные для китайского рынка. Как отмечает аналитик Susquehanna Кристофер Ролланд, теперь компания сможет реализовать эти GPU практически по нулевой себестоимости и с высокой валовой маржой, что существенно повлияет на её финансовые показатели во второй половине 2025 года.
Ранее AMD заявляла, что ограничения приведут к снижению выручки на $1,5 млрд, и даже планировала списание складских остатков на $800 млн. Однако благодаря решению администрации США разрешить определённые поставки, Ролланд пересмотрел прогноз и добавил обратно $800 млн к выручке, которая теперь может быть получена до конца года. Это также приведёт к росту годовой валовой маржи AMD до 52,8 %, что на 1 % выше прежней оценки.
Ожидается, что 5 августа AMD представит финансовые результаты за второй квартал 2025 года, и прогнозы по бизнесу в сфере ПК оцениваются как «соответствующие или немного лучше ожиданий», что частично обусловлено ситуацией с тарифами у Intel. Также ожидается, что доходы от новых GPU MI300 вырастут до $7 млрд против ранее прогнозируемых $6,2 млрд.
Важной вехой станет выход серии MI350 на базе 4-го поколения Instinct, которая ожидается в третьем квартале. По данным AMD, новая линейка обеспечит в 4 раза больше AI-вычислений и в 35 раз выше производительность в задачах инференса.
Сектор серверных процессоров EPYC также показывает устойчивый рост на фоне увеличения доли рынка. В то же время, по данным Susquehanna PC-SIGnals за второй квартал, AMD немного увеличила долю в ноутбуках, но потеряла позиции в сегменте настольных ПК, а игровое направление выросло на двузначные проценты по сравнению с прошлым кварталом.
Стартап Enfabrica, поддерживаемый Nvidia, представил Emfasys — систему, позволяющую добавлять терабайты DDR5-памяти к серверам ИИ через обычное Ethernet-соединение. Такое решение значительно расширяет возможности масштабирования памяти в центрах обработки данных, где апгрейд локальной RAM затруднён или невозможен.
В основе Emfasys лежит сетевой контроллер ACF-S SuperNIC с пропускной способностью до 3,2 Тбит/с (400 ГБ/с). Система поддерживает до 18 ТБ DDR5-памяти через CXL и подключается к серверам с 4 или 8 GPU через стандартные порты 400G/800G Ethernet, используя протокол RDMA (Remote Direct Memory Access). Это обеспечивает низкую задержку передачи данных в микросекундах без участия процессора и без необходимости переделывать архитектуру хост-серверов.
Ключевая особенность — программное обеспечение от Enfabrica, которое управляет распределением данных, минимизируя задержки и обеспечивая прозрачную интеграцию с существующими ОС и RDMA-интерфейсами. Благодаря этому Emfasys может работать на уже развёрнутых инфраструктурах, без сложной настройки.
Решение ориентировано на высоконагруженные ИИ-сценарии: длинные контекстные окна, множественные агенты, и масштабные задачи генерации. В таких задачах объём HBM-памяти на GPU становится ограничивающим фактором, а Emfasys снимает это ограничение, обеспечивая гибкое масштабирование и снижение затрат до 50% на генерацию токенов.
По словам CEO компании, Рочана Санкара, система решает одновременно две ключевые проблемы: недостаточную пропускную способность памяти и нехватку её объёма в агентных ИИ-моделях нового поколения. Emfasys превращает стойку в эластичную память ИИ-уровня, что позволяет распределять нагрузку между серверами и эффективно использовать дорогостоящие GPU.
Сейчас система Emfasys и чип ACF-S SuperNIC находятся в стадии тестирования у ограниченного круга клиентов. Дата публичного запуска пока не объявлена, но Enfabrica уже сотрудничает с Ultra Ethernet Consortium и UALink, что говорит о масштабных планах по развитию нового подхода к ИИ-инфраструктурам.
В Вайоминге планируется строительство гигантского дата-центра, который будет потреблять больше электроэнергии, чем все дома штата вместе взятые. Новый объект в городе Шайенн начнётся с мощности 1,8 ГВт, но со временем его могут масштабировать до 10 ГВт — такой объём превышает двукратную генерацию всего штата за год.
По оценкам, 1 ГВт может обеспечить электричеством около миллиона домов, однако во всём Вайоминге проживает всего около 590 тысяч человек. Выходит, в год дата-центр будет потреблять до 15,8 ТВт·ч, что в пять раз больше годового потребления всех местных жителей. В будущем объём может превысить 30 ТВт·ч в год.
Инфраструктуру для электроснабжения проекта создаёт компания Tallgrass, а за строительство и эксплуатацию дата-центра отвечает Crusoe. Хотя официально не названо, кто будет использовать этот вычислительный кластер, вполне вероятно, что это связано с OpenAI. Ранее Crusoe уже участвовала в строительстве центра в Техасе, который называют "самым большим ИИ-центром в мире".
Wyoming уже входит в число крупнейших экспортеров энергии в США, уступая лишь Техасу, Нью-Мексико и Пенсильвании. Но при этом новая мегаструктура потребует собственных источников питания, включая газовые установки и ВИЭ. Несмотря на заявления о независимом энергоснабжении, эксперты опасаются роста тарифов для обычных потребителей — спрос со стороны ИИ-компаний может дестабилизировать региональную энергосистему.
AMD готовит пополнение в серии Ryzen 9000, включая первый десктопный чип Zen 5 без встроенной графики и профессиональные процессоры Ryzen PRO 9000 для корпоративного рынка. Это подтверждено через список совместимых CPU на сайте ASUS.
Главной новинкой станет Ryzen 7 9700F, представляющий собой модификацию Ryzen 7 9700X без iGPU. Процессор оснащён 8 ядрами и 16 потоками, 32 МБ кэша L3 и работает на базовой частоте 3,8 ГГц при TDP 65 Вт. Boost-частота пока неизвестна. Отсутствие встроенного графического ядра делает его более доступным вариантом для пользователей, использующих дискретную видеокарту.
Помимо этого, в базе ASUS также замечены три модели серии Ryzen PRO 9000, предназначенные для бизнеса:
По конфигурациям они соответствуют потребительским чипам Ryzen 9000, но предназначены для корпоративного применения — с упором на надёжность, безопасность и долговременную поддержку. Эти процессоры станут продолжением линейки Ryzen PRO 7000 и не конкурируют с высокопроизводительными Threadripper PRO 9000, а закрывают нишу энергоэффективных решений для бизнеса.
Samsung Electronics готовится вернуть серию Exynos в флагманский сегмент, кардинально изменив архитектуру своего следующего мобильного процессора — Exynos 2600. Компания планирует внедрить новый компонент для отвода тепла — HPB (Heat Pass Block), что должно решить ключевые проблемы прошлых моделей: перегрев и нестабильную производительность.
Новый чип будет выпускаться по 2нм техпроцессу, что позволит уместить больше транзисторов и повысить общую производительность. Однако с увеличением мощности возрастает и тепловая нагрузка — поэтому Samsung применяет новую упаковку Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP), в которую помимо логики и мобильной DRAM войдёт дополнительный тепловой слой HPB. Это позволит снизить нагрев и сохранить стабильную работу даже под высокой нагрузкой.
Exynos 2600 находится в стадии тестирования и, как ожидается, дебютирует в серии Galaxy S26, которая выйдет в 2026 году. Если процессор успешно пройдёт сертификацию, это станет первым флагманским возвращением Exynos в S-серию после провала модели Exynos 2500, которая не попала в Galaxy S25.
Кроме того, успех Exynos 2600 повлияет не только на System LSI, но и на бизнес Samsung Foundry. Производство процессора будет осуществляться именно этим подразделением, а значит, положительный результат напрямую отразится на объёмах заказов.
Недавний контракт Samsung с Tesla на поставку 2нм чипов на сумму 22,8 трлн вон стал важным шагом для всей системы полупроводников компании. Если к нему добавится серийный выпуск Exynos 2600, Samsung сможет укрепить позиции как в мобильной архитектуре, так и на рынке контрактного производства.
Судя по утечке с грузового манифеста, будущие процессоры Intel Panther Lake получат 12 Xe3-графических ядер, что на 50% больше, чем у текущей линейки Lunar Lake, где используется восемь ядер Xe2. Но не только количество, а и качество обещает значительный прирост: Xe3 считается следующей ступенью развития встроенной графики Intel, предлагая улучшенную производительность на ядро.
Процессоры Panther Lake — это следующее поколение мобильных CPU от Intel, первые, построенные на техпроцессе 18A. Это критически важный продукт для компании, поскольку он станет витриной конкурентоспособности против TSMC и их 2-нм решений. Несмотря на то, что реальные бенчмарки появятся не скоро, уже сейчас утечки говорят о серьёзном апгрейде встроенной графики, что делает Panther Lake идеальным кандидатом для портативных игровых ПК.
На Computex 2025 Intel уже показывала вживую, как работают чипы Panther Lake: они в реальном времени рендерили изображение и запускали AI-приложения. Это может указывать на поддержку ИИ-апскейлинга встроенным GPU — пока что уникальную функцию для линейки Panther Lake. Если эти чипы появятся в будущем игровом портативе, то пользователи могут рассчитывать на новый уровень производительности, значительно опережающий всё доступное на рынке сегодня.
Panther Lake должны поступить в поставки во второй половине 2025 года. Несмотря на сообщения о задержке ноутбуков до 2026 года из-за сдвига массового производства с сентября на конец года, Intel всё ещё укладывается в первоначальные сроки запуска — 2H 2025.
AMD выпустила новый драйвер Adrenalin Edition 25.10 RC 24, значительно расширяющий возможности платформы Ryzen AI Max+ для запуска больших языковых моделей на Windows. Теперь устройства с Ryzen AI Max+ 395 и 128 ГБ оперативной памяти смогут локально обрабатывать модели до 128 миллиардов параметров с помощью llama.cpp и Vulkan. Это стало возможно благодаря технологии Variable Graphics Memory, которая позволяет выделять до 96 ГБ памяти под ИИ-задачи.
Обновление делает Ryzen AI Max+ 395 первым AI-процессором под Windows, способным запускать Meta Llama 4 Scout 109B (с активными 17B) с поддержкой vision и MCP, а также демонстрировать производительность до 15 токенов в секунду. Модель использует архитектуру mixture-of-experts, что снижает нагрузку на систему. Поддержка широкого набора форматов, включая GGUF, делает платформу универсальной.
Не менее важным улучшением стала поддержка большого контекстного окна — до 256 000 токенов, если включены Flash Attention и Q8 KV Cache. Для повседневных задач достаточно 32 000 токенов, но для продвинутых рабочих процессов, требующих высокой пропускной способности, требуется топовая конфигурация — Ryzen AI Max+ 395 с 128 ГБ LPDDR5X.
Однако такие системы стоят от $2000 и, как правило, не позволяют обновлять память, что ограничивает возможности апгрейда. Несмотря на это, AMD делает важный шаг в направлении полноценной работы LLM на локальных Windows-машинах, снижая зависимость от облаков.
Вместе с тем в драйвере есть ряд известных проблем, включая просадки FPS при alt-tab с Discord, сбои в некоторых играх и снижение производительности в VR-режимах. Но для профессионального ИИ-применения новые возможности делают Ryzen AI Max+ 395 уникальным решением на рынке Windows-устройств.
Компания Golden Field представила новые корпуса Qingyao NANO и LITE, оформленные в стиле RTX 50 Founders Edition. Их дизайн вдохновлён кожухом эталонных видеокарт NVIDIA на архитектуре Blackwell, и теперь облик FE-карт получил продолжение в оформлении ПК-корпусов.
Модели Qingyao NANO и Qingyao LITE оснащены характерной передней панелью, визуально повторяющей оформление RTX 50 FE. Помимо эстетики, эти панели вентилируемые, что обеспечивает хороший приток воздуха и улучшенное охлаждение. Версия NANO — компактный корпус с длиной 378 мм и поддержкой видеокарт длиной до 325 мм, а LITE более габаритен, позволяя устанавливать ускорители длиной до 420 мм.
Корпус NANO предлагает поддержку радиаторов до 240 мм и имеет стандартное размещение вентиляции с полным кожухом блока питания. Модель LITE, благодаря увеличенным размерам, позволяет установить 360-миллиметровый радиатор сверху и дополнительный блок вентиляторов сбоку, что повышает эффективность охлаждения. Оба корпуса совместимы с форматами ATX, M-ATX и ITX, обеспечивая гибкость при сборке.
Разъёмы у обеих моделей базовые: два USB Type-A и комбинированный 3.5 мм аудиоразъём размещены в нижней части передней панели. Несмотря на простую компоновку интерфейсов, корпуса выделяются стилем и совместимостью с современными компонентами.
На фоне популярности эталонных видеокарт среди китайских геймеров, особенно учитывая ограниченную доступность RTX 5070 и 5080 FE, корпус от Golden Field может стать хорошим визуальным и функциональным дополнением к такой сборке. Стоимость Qingyao NANO составляет 179 юаней, а LITE — 219 юаней, и они уже доступны для покупки на JD.com.
Компания Ayaneo готовит к выпуску одно из самых мощных решений на рынке портативных игровых ПК — Ayaneo Next 2. Устройство станет первой полноценной ручной консолью с APU AMD Ryzen AI Max+ 395, в составе которого — GPU Radeon 8060S с 40 вычислительными блоками и архитектурой RDNA 3.5.
Ryzen AI Max+ 395, также известный под кодовым названием Strix Halo, — это самый производительный APU на архитектуре x86, который когда-либо устанавливался в портативное устройство. Он сочетает 16 ядер Zen 5, 64 МБ кэш-памяти L3 и TDP от 45 до 120 Вт. Но главное — его интегрированное графическое решение Radeon 8060S, работающее на частоте 2900 МГц, которое по слухам приближается по производительности к мобильным версиям RTX 4060 и 4070.
Ayaneo не только сумела внедрить этот мощный чип в портативную конструкцию, но и разработала под него новую систему охлаждения с двумя вентиляторами, а также 12-фазную подсистему питания. Питание устройства будет обеспечиваться от встроенного аккумулятора повышенной ёмкости, в отличие от конкурента GPD Win 5, который использует внешний источник энергии.
Устройство также получит новую раскладку интерфейсов, вдохновлённую Steam Deck, включая сенсорные панели и стикеры с обеих сторон экрана. Производитель заявляет о «прорыве в энергоэффективности и охлаждении», а также об «уникальном большом экране», однако точные характеристики дисплея пока не раскрываются.
Ayaneo Next 2 уже переносился из-за сложностей с дизайном, что неудивительно — такой уровень мощности ранее не был доступен в портативных форматах. Но если инженерам удастся справиться с задачей, это может стать новым эталоном среди игровых хендхелдов.
