Apple A20 и A20 Pro станут первыми 2-нм чипами компании с новой упаковкой
Компания Apple готовит серьёзное обновление мобильной архитектуры — линейку A20 и A20 Pro, которые станут первыми SoC, созданными на 2-нм техпроцессе TSMC. Эти чипы заменят серию A19 и дебютируют вместе с iPhone 18 в 2026 году. По данным отраслевых источников, Apple обеспечила себе более половины производственных мощностей TSMC для 2-нм пластин, полностью заблокировав доступ к передовым технологиям для конкурентов.
Переход на литографию TSMC N2 принесёт до 15% прироста производительности при том же энергопотреблении или до 30% экономии энергии при равной скорости. Кроме того, плотность транзисторов увеличится на 15% и более, что позволит повысить эффективность и уменьшить толщину будущих устройств, включая второе поколение iPhone Air.
Чипы A20 (Borneo) и A20 Pro (Borneo Ultra) получат 6-ядерную конфигурацию — два производительных и четыре энергоэффективных ядра, а также GPU с 5 или 6 вычислительными блоками в зависимости от модели. Базовые iPhone 18 будут использовать A20, тогда как iPhone 18 Pro, Pro Max и складной iPhone — версии с A20 Pro. Apple также переходит с inFO на Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM), что позволит объединять CPU, GPU и память на уровне пластины. Это решение снизит затраты при производстве дорогостоящих 2-нм SoC (стоимость одной пластины оценивается в $30 000).
