Компания Micron официально прекращает выпуск чипов памяти DDR4 и LPDDR4, что уже во втором полугодии 2025 года приведёт к масштабному дефициту и резкому росту цен на DRAM. Как сообщает TrendForce, в 3 квартале 2025 года цены на DDR4 вырастут на 38–43%, на LPDDR4X — на 23–28%, а даже устаревшая DDR3 подорожает на 40–45%. Это самый значительный скачок за последние годы, вызванный выходом этих типов памяти из оборота.

Micron заранее уведомила клиентов из высокообъёмных сегментов (мобильные устройства, ПК, дата-центры) об окончании производства. Последние поставки D4 и LP4 пройдут в течение 2–3 кварталов. Продукция теперь распределяется по принципу аллокации, то есть преимущество получают заказчики с высокой срочностью.

Причиной является переход компании на новые поколения памяти — DDR5, LPDDR5 и HBM. Все современные производственные линии Micron переведены на выпуск этих чипов, а 1-alpha техпроцесс, на котором изготавливались DDR4/LP4, больше не будет использоваться для их производства.

Хотя выручка от DDR4 составляла лишь низкие однозначные проценты от общего дохода Micron, последствия EOL ощутит весь рынок. Особенно пострадают бюджетные устройства, ноутбуки и встраиваемые системы, в которых LPDDR4 и DDR3 сохраняли позиции.

Добавить комментарий

MediaTek и NVIDIA объявили о начале массовых поставок персонального AI-суперкомпьютера DGX Spark, построенного на совместно разработанном суперчипе GB10. Новинка, впервые представленная в начале 2025 года, теперь поступает в продажу через партнёров — среди них ASUS, MSI, Gigabyte, Acer, HP и другие. Это первый в мире настольный AI-компьютер с уровнем производительности серверного класса.

DGX Spark создан на основе архитектуры Grace Blackwell и способен обеспечить до 1000 TOPS AI-производительности, позволяя запускать и обучать модели с объёмом до 200 миллиардов параметров прямо на рабочем столе. Компактное устройство ориентировано на разработчиков, учёных и профессионалов, работающих с генеративными ИИ и большими языковыми моделями.

Ожидается, что стоимость новинки составит около $4000, что делает её недоступной для массового рынка, но вполне приемлемой для профессионального сегмента. При этом устройство не ограничивается офлайн-использованием — оно может работать в связке с облачной платформой NVIDIA DGX Cloud, масштабируя вычисления при необходимости.

MediaTek заявляет, что проект стал важной вехой в развитии направления высокопроизводительных вычислений (HPC), позволив компании выйти за рамки мобильного бизнеса. NVIDIA, в свою очередь, рассматривает DGX Spark как шаг к демократизации ИИ-инфраструктуры и переносу серверной мощности в настольный форм-фактор.

Среди заявленных партнёров — лидеры отрасли, включая Lenovo, Dell и HP. С июля 2025 года DGX Spark доступен на ключевых рынках, а чип GB10 от MediaTek начал массовые поставки.

Добавить комментарий

YouTube-канал 会弹钢琴的疯疯 опубликовал подробное видео с тестированием портативной консоли MSI Claw A8, оснащённой новым процессором Ryzen Z2 Extreme. В бенчмарке 3DMark Time Spy система показала результат 3487 баллов, из которых 3205 пришлись на GPU, что существенно выше показателей младшей версии Ryzen Z1 Extreme, набравшей всего 2602 балла по графике.

Кроме версии Z2E, в тестах также участвовали устройства на Intel Core Ultra 7 258V (Meteor Lake) и Intel Core Ultra 9 HX 370. Последний продемонстрировал лучшую производительность CPU, но по GPU результат (3190) оказался ниже, чем у Z2E. Между тем, 258V с графикой Arc уверенно лидирует по общему счёту (3924 балла) и GPU-результату (3705), показывая, что в некоторых задачах Intel всё ещё впереди.

Особенно интересно, что тест MSI Claw A8 с Ryzen Z2 Extreme проводился в конфигурации с TDP всего 17 Вт, что подчёркивает энергоэффективность нового чипа AMD. Это делает его привлекательным выбором для портативных игровых устройств, где важны не только производительность, но и температура с автономностью. Ожидается, что финальные прошивки ещё улучшат показатели.

Добавить комментарий

Разработчики FinalWire выпустили стабильную версию AIDA64 Extreme 7.70.7500, включающую целый ряд важных обновлений и аппаратных улучшений. Новый релиз содержит доработки интерфейса и масштабирования текста, а также значительное расширение совместимости с современным "железом" — от процессоров до профессиональных дисплеев и OLED-панелей.

Среди ключевых нововведений — улучшения в SensorPanel: добавлен новый диалог выбора цвета, поддержка пользовательских индикаторов с до 101 состоянием, а также элементы отображения даты и времени. Эти изменения позволяют гибко кастомизировать панель мониторинга и адаптировать её под любой стиль.

Новая версия также включает предварительную поддержку процессоров AMD Zen 6 — как настольных, так и мобильных и серверных моделей. Поддержка расширена и для серий Turin, Turin-D и Shimada Peak, а также для Intel Wildcat Lake и Bartlett Lake-S. Это делает AIDA64 одним из первых инструментов, готовых к мониторингу новых поколений CPU.

Также значительно расширена поддержка дисплеев сторонних устройств, включая:

• Elgato Stream Deck MK.2, Neo, Plus и XL v2

• Matrix Orbital EVE4 (включая 1024×600)

• SteelSeries Apex Pro Gen 3 и Arctis Nova Pro

• Turing Turzx 8.8" v1.1

• VU1 дисплеи

Список графических процессоров тоже пополнился. Программа теперь определяет:

• AMD Radeon AI Pro R9700, RX 9060, RX 9060 XT

• Intel Battlemage (BMG-G31)

• NVIDIA GeForce RTX 5050 и RTX 5060

Также добавлена поддержка контроллеров PCI Express 7.0 и возможность отображения RAID-участников в Intel VMD NVMe-массивах.

Сборка AIDA64 Extreme 7.70.7500 вышла 8 июля и уже доступна для загрузки.

Добавить комментарий

Компания NVIDIA расширяет круг поставщиков GDDR7-памяти для серии GeForce RTX 50, релиз которой начался в январе 2025 года. К уже использующимся решениям от Samsung и Hynix присоединяется Micron, чьи чипы будут применяться в будущих партиях видеокарт линейки.

Согласно данным из цепочки поставок, Micron предложит два варианта GDDR7-памяти: на 28 Гбит/с и 32 Гбит/с, изготовленные по техпроцессу 1β (1-beta). Это означает высокую плотность, энергоэффективность и стабильную работу при высоких нагрузках — важные характеристики для современных графических ускорителей.

Решение использовать память трёх производителей даёт NVIDIA большую гибкость: это позволяет снизить зависимость от одного поставщика, увеличить производственные объёмы и сократить возможные логистические задержки. Пока не уточняется, в каких именно моделях RTX 50 будут применяться чипы Micron, а также когда AIC-партнёры получат образцы для тестирования.

Micron объявила о готовности поставлять GDDR7 ещё в 2024 году, и теперь чипы постепенно входят в коммерческое использование. На фоне спроса со стороны ИИ-серверов и новых игр с акцентом на трассировку пути и 4K-графику, доступ к надёжной и быстрой видеопамяти становится критически важным.

Добавить комментарий

Компания LG Innotek представила новую технологию микросборки, способную повлиять на развитие мобильной электроники, носимых устройств и RF-модулей. Вместо традиционных шариков припоя (solder balls), теперь предлагается использовать медные столбики (Copper Posts), что позволяет сократить толщину компонентов, повысить плотность размещения и улучшить теплоотвод.

В отличие от классического метода, в новой упаковке сначала формируются медные колонны, а затем уже наносятся шары припоя. Такая структура снижает межсоединительное расстояние на около 20%, не ухудшая надёжность и проводимость. Это открывает путь к созданию более компактных и производительных решений, будь то смартфоны, планшеты, умные часы или IoT-устройства.

Теплопроводность меди более чем в 7 раз выше, чем у обычных припоев, что позволяет быстрее отводить тепло от чипов и снижает риск перегрева, особенно в высокопроизводительных интерфейсах и RF-системах. Это также повышает стабильность и долговечность компонентов.

LG Innotek работает над технологией с 2021 года, применяя цифровые двойники и 3D-симуляцию. Сегодня у компании уже около 40 патентов, связанных с Copper Post, и она планирует применять эту технологию в RF-SiP и FC-CSP подложках, используемых в процессорах, модулях связи и носимых решениях.

По словам главы LG Innotek Муна Хёк-су, речь идёт не просто о компоненте, а о смене парадигмы в индустрии упаковки микросхем. Компания обещает создавать технологии, которые дают клиентам реальное преимущество.

Добавить комментарий

Samsung уже формирует технический облик своего следующего флагмана — Galaxy S26 Ultra, и, по данным инсайдеров, речь идёт о итерационном обновлении, без кардинальных изменений, но с рядом ощутимых улучшений. По слухам, смартфон получит 16 ГБ оперативной памяти во всех конфигурациях, а объёмы встроенного хранилища достигнут 1 ТБ.

С другой стороны, есть и менее приятные новости: ёмкость аккумулятора останется на уровне 5000 мАч, а быстрая зарядка ограничится 45 Вт — без перехода на 65 Вт и без использования кремний-углеродных технологий. Также не изменится размер экрана — 6,9 дюйма, как и общие габариты устройства. Кроме того, стилус S Pen по-прежнему не получит поддержку Bluetooth, что исключает такие функции, как дистанционная съёмка.

Что касается камеры, Galaxy S26 Ultra будет использовать новую схему p-образного размещения модулей, а также получит усовершенствованный лазерный автофокус, при этом Samsung откажется от старых колец вокруг объективов — во избежание проблем с контролем качества. Корпус по-прежнему будет из титанового сплава, толщиной около 8,1 мм, предположительно между титаном 2 и 3 класса по прочности.

Внутри устройства разместится чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 2, что может означать отказ от использования Exynos 2600. Для поддержания высокой производительности процессора компания планирует использовать испарительную камеру, на 120% больше по площади, чем в Galaxy S25 Ultra.

Samsung ещё не подтвердила эту информацию официально, однако всё больше признаков указывает на то, что флагман 2026 года станет эволюцией существующего устройства, сосредоточенной на стабильности, терморегуляции и улучшении мелких деталей, а не на радикальных изменениях.

Добавить комментарий

AI-хайпскейлер CoreWeave объявил о приобретении своей давней партнёрской компании Core Scientific, ранее предоставлявшей ей серверные мощности по аренде. Оба участника сделки начинали как криптовалютные майнеры, но позже перешли к предоставлению мощностей для ИИ и HPC-нагрузок, адаптируясь под изменившиеся тренды в индустрии.

Сделка позволит CoreWeave получить доступ к 1.21 ГВт мощности, включая уже существующие 840 МВт, которые ранее использовались в рамках арендного соглашения с Core Scientific. Большая часть этих мощностей приходится на дата-центр в Остине, штат Техас. Компания рассчитывает дополнительно нарастить объём потребляемой энергии ещё минимум на 1 ГВт за счёт расширения инфраструктуры.

По словам CEO CoreWeave Майкла Интрейтора, сделка позволит компании перейти к вертикально интегрированной модели, в которой CoreWeave будет владеть не только программной, но и физической частью платформы. Это избавляет компанию от необходимости оплачивать аренду и обновление серверов, ранее находившихся на балансе Core Scientific, что особенно важно в контексте использования новейших решений от NVIDIA.

CoreWeave остаётся одним из ключевых партнёров NVIDIA: именно на её серверах впервые была развернута система Grace Blackwell Ultra Superchip, и она продолжает регулярно закупать последние поколения HPC-решений. С приобретением Core Scientific компания получает национальную инфраструктуру дата-центров, обеспечивающую масштабируемость для размещения новых систем.

Завершение сделки ожидается в четвёртом квартале 2025 года, если не возникнет юридических задержек. Весь процесс проходит в форме обменной сделки акциями, что говорит о том, что CoreWeave уверена в устойчивости своего бизнеса на фоне высокой конкуренции со стороны корпораций уровня Amazon и Google. В условиях отсутствия триллионных бюджетов, сделка может стать ключевым шагом к самостоятельному развитию CoreWeave в роли независимого игрока на рынке ИИ-инфраструктуры.

Добавить комментарий

Несмотря на заметный прогресс в развитии линейки ИИ-ускорителей, AMD по-прежнему сталкивается с сомнениями со стороны инвесторов и аналитиков. Один из представителей Уолл-стрит, Уильям Стайн из Truist Securities, подтвердил рейтинг «удерживать» по акциям компании и обозначил целевую цену в $111, что примерно на 20% ниже текущего уровня.

Стайн считает, что интерес к ИИ-продуктам AMD может быть обусловлен не столько их технологическими преимуществами, сколько стремлением крупных клиентов, включая облачные платформы, сдерживать доминирование NVIDIA. В частности, он отметил неопределённость с позиционированием AMD в AWS: сначала логотип Amazon появился в списке партнёров, затем исчез. По информации, полученной от руководства компании, это связано с решением Amazon анонсировать сотрудничество на собственных мероприятиях.

Также аналитик отметил «значительные складские запасы» у AMD, происхождение которых остаётся не до конца понятным. На фоне нестабильного спроса и напряжённой конкуренции Стайн не стал давать прогноза по итогам следующего квартала, обозначив текущую ситуацию как неопределённую.

Тем временем AMD продолжает наращивать усилия в области искусственного интеллекта. В третьем квартале 2025 года выйдут MI350 — графические ускорители четвёртого поколения Instinct, которые обещают в 4 раза большую вычислительную мощность и до 35-кратного прироста в задачах инференса. Вместе с этим компания представила седьмую версию платформы ROCm, обеспечивающую 3–3.5-кратный прирост производительности в обучении и инференсе соответственно.

В 2026 году ожидается запуск серверного решения Helios AI, которое объединит графику MI400, процессоры Zen 6 Venice и сетевые контроллеры Vulcano. Следующее поколение платформы появится в 2027 году, уже с чипами MI500 и новыми CPU Verano.

Добавить комментарий

Согласно утекшему слайду, следующая линейка серверных процессоров Intel Xeon под кодовым названием Diamond Rapids выйдет в 2026 году и станет частью новой платформы Oak Stream. Ожидается, что новинка предложит до 192 высокопроизводительных ядер, до 16 каналов оперативной памяти DDR5 и впечатляющий TDP до 500 Вт.

Diamond Rapids будет построен на техпроцессе Intel 18A и использовать модульную архитектуру с четырьмя вычислительными и двумя I/O-чиплетами. Каждый вычислительный модуль сможет содержать до 48 ядер, что в сумме даёт максимум 192 ядра на процессор. Платформа Oak Stream предложит два варианта: с 8 и 16 каналами DDR5, а также поддержку PCI Express 6.0 и CXL 3.0, что обеспечит высокую пропускную способность при работе с современными ускорителями и хранилищами.

Предусмотрена поддержка односокетных, двухсокетных и четырёхсокетных конфигураций, а также нового типа модулей MRDIMM, способных передавать данные на скорости до 12 800 МТ/с. Если эта скорость подтвердится, максимальная пропускная способность памяти может превысить 1,6 ТБ/с, что почти вдвое больше по сравнению с текущей линейкой Granite Rapids.

Процессоры также получат улучшенную поддержку матричных расширений AMX, включая нативную работу с форматами TF32 и FP8, что сделает их особенно актуальными для задач машинного обучения и ИИ-инференса.

Несмотря на внушительные характеристики, Intel пока официально не объявила о запуске чипа в производство. Это может говорить о том, что график выхода на рынок сдвинется, и итоговая дата релиза остаётся под вопросом. Тем не менее, если утечка окажется достоверной, Diamond Rapids может стать самым мощным решением Intel в датацентрах, конкурируя с будущими процессорами AMD EPYC Venice с архитектурой Zen 6, которые обещают до 256 ядер.

Добавить комментарий