LG меняет правила упаковки микросхем: медные столбики вместо припоя
Компания LG Innotek представила новую технологию микросборки, способную повлиять на развитие мобильной электроники, носимых устройств и RF-модулей. Вместо традиционных шариков припоя (solder balls), теперь предлагается использовать медные столбики (Copper Posts), что позволяет сократить толщину компонентов, повысить плотность размещения и улучшить теплоотвод.
В отличие от классического метода, в новой упаковке сначала формируются медные колонны, а затем уже наносятся шары припоя. Такая структура снижает межсоединительное расстояние на около 20%, не ухудшая надёжность и проводимость. Это открывает путь к созданию более компактных и производительных решений, будь то смартфоны, планшеты, умные часы или IoT-устройства.
Теплопроводность меди более чем в 7 раз выше, чем у обычных припоев, что позволяет быстрее отводить тепло от чипов и снижает риск перегрева, особенно в высокопроизводительных интерфейсах и RF-системах. Это также повышает стабильность и долговечность компонентов.
LG Innotek работает над технологией с 2021 года, применяя цифровые двойники и 3D-симуляцию. Сегодня у компании уже около 40 патентов, связанных с Copper Post, и она планирует применять эту технологию в RF-SiP и FC-CSP подложках, используемых в процессорах, модулях связи и носимых решениях.
По словам главы LG Innotek Муна Хёк-су, речь идёт не просто о компоненте, а о смене парадигмы в индустрии упаковки микросхем. Компания обещает создавать технологии, которые дают клиентам реальное преимущество.
