На выставке CES 2026 компания Qualcomm официально анонсировала платформу Snapdragon X2 Plus, которая расширяет линейку чипов для Windows-ПК. Новинка ориентирована на массовый сегмент, предлагая баланс между мощностью и энергоэффективностью. В основе лежат ядра Qualcomm Oryon 3-го поколения, обеспечивающие прирост однопоточной производительности на 35% по сравнению с предшественником, при этом потребляя на 43% меньше энергии, что критично для тонких и легких устройств.
Главной особенностью X2 Plus стал интегрированный нейронный процессор (NPU) Hexagon с производительностью 80 TOPS. Это позволяет платформе легко справляться со сложными локальными ИИ-задачами и функциями Windows 11 Copilot+ без обращения к облачным серверам. Чип поддерживает передовые стандарты связи, включая Wi-Fi 7 и опциональный 5G, а обновленная система безопасности Snapdragon Guardian обеспечивает защиту данных на аппаратном уровне.
Первые устройства на базе этой платформы представят ведущие производители, такие как Lenovo, Dell и Acer. Ноутбуки поступят в продажу в первой половине 2026 года. Благодаря высокой энергоэффективности архитектуры, пользователи могут рассчитывать на многодневную автономную работу, что делает Snapdragon X2 Plus одним из самых сильных игроков в сегменте портативных компьютеров для профессионалов и создателей контента.