Инсайдерский канал Moore’s Law Is Dead раскрыл технические сведения о портативной консоли нового поколения Next Gen PSP 3, разрабатываемой инженерами Sony. Новинка изначально проектируется с акцентом на тонкий корпус Slim, что позволит выделить устройство на фоне тяжелых современных портативных решений. Для достижения минимальной толщины производитель решил использовать для портативной версии процессора полупроводниковый техпроцесс N3P от TSMC. При этом стационарные консоли следующего поколения, такие как PlayStation 6 и Xbox Helix, получат узел N3C, ориентированный на снижение себестоимости производства.
Выбор более дорогого техпроцесса N3P напрямую обусловлен желанием инженеров уменьшить габариты корпуса при сохранении высокой производительности. Узел N3P обеспечивает повышенную энергоэффективность на ватт потребляемой мощности по сравнению с базовыми версиями техпроцесса. Меньшее тепловыделение кристалла избавляет конструкцию консоли от массивных радиаторов и крупных вентиляторов, позволяя реализовать тонкий форм-фактор Slim без риска перегрева внутренних компонентов устройства.
Кроме того, высокая энергоэффективность техпроцесса N3P снижает нагрузку на аккумуляторный блок портативной системы. Sony стремится избежать установки чересчур тяжелых и емких батарей, которые традиционно увеличивают общую толщину корпуса портативных компьютеров. В результате консоль Next Gen PSP 3 получит компактные габариты и тонкий профиль Slim, обеспечивающий удобство использования на весу и легкую транспортировку без ущерба для автономности при запуске требовательных игр.