В сети появились новые технические подробности о будущей портативной игровой системе семейства PlayStation 6. Свежие инсайдерские отчеты подтверждают, что в основе мобильного гибридного процессора консоли задействован передовой и дорогостоящий полупроводниковый техпроцесс TSMC N3P с проектными нормами 3 нм. Выбор этого специализированного энергоэффективного кремниевого узла в сочетании с консервативными рабочими тактовыми частотами позволит инженерам Sony создать по-настоящему тонкое и легкое устройство. Подобная компоновка призвана полностью избавить новинку от избыточного тепловыделения и массивных габаритов, характерных для современных портативных ПК.
Главным техническим преимуществом портативного решения станет жесткий контроль энергопотребления. Использование дорогостоящего узла N3P удержит тепловой пакет кристалла в строгих мобильных рамках без превышения отметки в 30 Вт, что предотвратит быстрый разряд аккумулятора и необходимость использования тяжелых радиаторов. В то же время стационарная версия домашней PlayStation 6 и конкурирующие платформы следующего поколения планируют переход на более простой и дешевый техпроцесс TSMC N3C, ориентированный на крупносерийное снижение производственной себестоимости.
Согласно предварительным данным, новая мобильная консоль сохранит аппаратную обратную совместимость и сможет воспроизводить игры сразу трех поколений, включая библиотеки PlayStation 4, PlayStation 5 и проекты следующего поколения PlayStation 6. Доступ к тысячам релизов без необходимости покупать отдельные переиздания сделает компактную новинку универсальной игровой платформой в экосистеме Sony. Оптимизация на уровне кремния обеспечит запуск ресурсоемких проектов без просадок кадровой частоты, формируя полноценный мобильный опыт консольного уровня.