В свежей утечке технической документации раскрыты аппаратные нюансы проектирования перспективной портативной консоли семейства PlayStation 6, проходящей под кодовым обозначением Kynis. В основу гибридного процессора ляжет передовой полупроводниковый техпроцесс TSMC N3P с проектными нормами 3 нм. Выбор этой кремниевой структуры обусловлен жесткими требованиями к энергоэффективности, поскольку инженерам необходимо сдержать тепловыделение и габариты корпуса в строгих мобильных рамках без превышения теплового пакета в 30 Вт.
Применение узла N3P позволит портативному устройству Sony избежать избыточного энергопотребления, перегрева и чрезмерного утяжеления всей конструкции аккумуляторными ячейками. Ограничение энергопотребления и подбор консервативных тактовых частот позволят сделать устройство по-настоящему мобильным по сравнению с громоздкими современными портативными ПК. Процессор проектируется силами подразделения полузаказных решений AMD, которое ранее создавало чипы для актуальных игровых платформ компании.
В то же время классическая домашняя система PlayStation 6 и консоль Xbox следующего поколения под кодовым именем Magnus пойдут по пути оптимизации затрат. Для их стационарных процессоров утвержден более доступный и технологически простой техпроцесс TSMC N3C. Отсутствие жестких рамок по автономности и размерам радиаторов в домашних корпусах дает производителям возможность использовать нормы N3C ради снижения производственной себестоимости и упрощения выпуска кремниевых пластин.