Компания Sony зарегистрировала во Всемирной организации интеллектуальной собственности патент на модернизированную систему охлаждения для консоли следующего поколения PlayStation 6. Представленная инженерная документация описывает полный отказ от электропроводящего жидкого металла в пользу герметичной испарительной камеры и модифицированных тепловых трубок с очищенной водой. Данная жидкость не проводит электрический ток и безопасна для компонентов материнской платы при возможной разгерметизации, а также снижает производственные затраты при заводской сборке. Судя по всему, в новинке будет использоваться фазовый переход, так как для защиты от протечек и достижения максимального теплосъема его применение вместе с новой испарительной камерой выглядит наиболее целесообразным решением. Материалы с фазовым переходом превосходят стандартную термопасту по теплопроводности на 30–50% и не высыхают со временем, уступая жидкому металлу лишь около 15–20% по эффективности, но при этом гарантируют абсолютную химическую безопасность для чипа.
Главным техническим новшеством запатентованного узла выступает сложная внутренняя геометрия стержневых трубок, разделенных на конические сужающиеся и расширенные секции. Подобная структура позволяет полностью нейтрализовать негативное влияние гравитации вне зависимости от ориентации корпуса на рабочей поверхности. При вертикальной установке приставки избыточный объем конденсата под действием силы тяжести смещается в нижние расширенные зоны, которые начинают работать как встроенные микрорезервуары. В результате уровень жидкости внутри трубки опускается до расчетного значения, гарантируя стабильное испарение непосредственно у кристалла процессора без образования зон термического застоя. Равномерное смачивание капиллярной структуры обеспечивает постоянную передачу тепла радиаторному блоку даже при длительных предельных нагрузках на аппаратную платформу.
Разработка альтернативной схемы охлаждения вызвана практическим опытом использования жидкого металла в приставках текущего поколения. На ранних ревизиях PlayStation 5 постоянный нагрев в вертикальном положении приводил к постепенному стеканию сплава вниз, оголению кремниевого чипа и последующему перегреву процессора. В модели PlayStation 5 Pro разработчикам пришлось внедрять защитные удерживающие канавки на подложке процессора, но закрытый контур с очищенной водой полностью исключает риски окисления и короткого замыкания. Выход PlayStation 6 ориентировочно намечен на конец 2027 или начало 2028 года, поэтому окончательное решение о применении данной схемы инженеры примут после завершения полного цикла стресс-тестирования опытных образцов.