Компания Intel раскрыла подробные технические характеристики новейшего процессора Starfire, созданного специально для интеграции в космические аппараты и бортовые системы, функционирующие в экстремальных режимах. Полупроводниковое изделие объединяет вычислительные ядра центрального процессора, графический ускоритель и специализированный нейропроцессор NPU в едином многочиповом корпусе Foveros. Ключевой особенностью архитектуры является разделение компонентов по разным технологическим нормам, где вычислительные и нейросетевые блоки производятся по передовому техпроцессу Intel 18A, а интегрированная графика с четырьмя ядрами Xe и 64 исполнительными блоками базируется на литографии Intel 3.
Разработчики спроектировали Starfire с учетом жестких ограничений по габаритам, массе и энергопотреблению бортового оборудования. Платформа будет поставляться в двух базовых конфигурациях с тепловыделением 10 Вт и 35 Вт. Младшая версия функционирует на частоте 1,0 ГГц для производительных ядер и 850 МГц для энергоэффективных, выдавая общую производительность искусственного интеллекта на уровне 45 TOPS. Старшая модификация повышает частоты высокопроизводительных ядер до 3,1 ГГц, а энергоэффективных до 2,1 ГГц, что позволяет достичь вычислительной мощности 75 TOPS при максимальном уровне энергопотребления.
Электронный компонент ориентирован на длительную эксплуатацию в условиях открытого космоса и поддерживает современные стандарты оперативной памяти LPDDR5 и DDR5, а также имеет в наличии 12 линий интерфейса PCIe 4.0. Диапазон гарантированных рабочих температур для кристалла составляет от -55°C до 125°C при заявленном жизненном цикле устройства более 10 лет. На текущий момент производитель продолжает комплексные радиационные испытания чипа на устойчивость к ионизирующему излучению и одиночным ядерным эффектам. Производство микросхем будет развернуто на территории США, а первые инженерные образцы планируется предоставить заказчикам в третьем квартале 2026 года.