Пока Intel отстаёт от конкурентов в производстве чипов, она набирает силу в другом направлении — продвинутой упаковке. Её технологии EMIB и Foveros заинтересовали такие компании, как Apple, Qualcomm и Broadcom, которым нужно надёжное решение для объединения нескольких чипов в одном корпусе. Это направление особенно важно, когда обычный рост мощности по закону Мура уже не даёт нужного эффекта.
TSMC, которая раньше лидировала в упаковке, теперь перегружена заказами от NVIDIA и AMD. У Intel есть шанс занять освободившееся место. EMIB соединяет чипы с помощью встроенного кремниевого моста, а Foveros позволяет располагать чипы друг над другом — это экономит место и увеличивает производительность.
Недавние вакансии в Apple и Qualcomm требуют опыта именно с EMIB. Это говорит о том, что Intel начинает возвращать позиции в полупроводниковой индустрии — пусть не через техпроцессы, но через умную упаковку чипов.