Появилась новая информация о флагманском мобильном чипсете MediaTek Dimensity 9600 Pro, которая указывает на серьёзный технологический скачок в линейке MediaTek. По предварительным данным, компания готовит один из самых агрессивных апдейтов за последние годы.
Главной особенностью станет использование 2-нм техпроцесса TSMC N2P, который должен обеспечить снижение энергопотребления до 30% и заметный рост производительности. Это ставит будущий чип в прямую конкуренцию с решениями от Apple и Qualcomm.
Процессор получит новую конфигурацию 2+3+3 ядер, отходя от привычной схемы 1+3+4. Два высокопроизводительных ядра на архитектуре ARM Canyon будут работать с целевой частотой до 5,0 ГГц, что является крайне амбициозным показателем для мобильного сегмента. Остальные ядра построены на архитектуре Gelas, обеспечивая баланс между мощностью и энергоэффективностью.
Также ожидается поддержка Scalable Matrix Extension (SME2), что улучшит работу с задачами искусственного интеллекта и параллельных вычислений. За графику будет отвечать новый GPU ARM Magni, а подсистема памяти включает LPDDR6 и накопители стандарта UFS 5.0.
Отдельно отмечается, что стандартный MediaTek Dimensity 9600 может получить более скромную конфигурацию с LPDDR5X и UFS 4.0, что позволит разделить линейку по сегментам.
Несмотря на впечатляющие характеристики, ключевым вопросом остаётся тепловыделение. Работа на частоте 5 ГГц в условиях смартфона потребует существенно улучшенных систем охлаждения, иначе потенциал чипа может быть ограничен троттлингом.
Таким образом, MediaTek Dimensity 9600 Pro выглядит как один из самых амбициозных мобильных процессоров, но реальное положение сил определится только после сравнения с будущими чипами Apple и Qualcomm в конце 2026 года.