NVIDIA официально снизила рекомендованные розничные цены (MSRP) на ключевые видеокарты RTX 50-серии в Великобритании. Это изменение отразилось на моделях RTX 5090, RTX 5080 и RTX 5070 — все они представлены в вариантах Founders Edition, где ценообразование контролируется самой NVIDIA. Снижение связано с ослаблением доллара США по отношению к фунту стерлингов, аналогичные изменения замечены и на европейском рынке.
GeForce RTX 5090 теперь стоит £1799 вместо прежних £1939 — снижение на 7,3%. Это первый случай, когда цена флагмана упала ниже отметки £1800. RTX 5080 подешевела на 7,2% и теперь продаётся за £909, а RTX 5070 — за £499, что на 7,6% ниже стартовой цены. RTX 5070 Ti и RTX 5060 Ti остались без изменений, поскольку эти модели представлены только партнёрскими вендорами, и NVIDIA не регулирует их розничные цены напрямую.
Интересно, что на британском рынке фактические цены могут быть даже ниже рекомендованных. Например, RTX 5070 уже продавалась за £460 — ниже новой MSRP. Это связано с тем, что ослабление доллара позволило ритейлерам закупать карты дешевле, и часть экономии передаётся потребителю. Текущая динамика может стать сигналом к скорому обновлению цен и в других регионах.
Появился первый подтверждённый случай расплавления 16-контактного коннектора на видеокарте AMD Radeon RX 9070 XT, что вызывает вопросы к надёжности нового стандарта питания. Пользователь Reddit с ником Savings_Opportunity3 сообщил, что его ASRock Radeon RX 9070 XT Taichi OC с разъёмом 12V-2x6 вышла из строя — расплавился переходник 3x8-pin на 16-pin.
Большинство моделей Radeon RX 9070 XT используют привычные 8-контактные разъёмы, но версии от ASRock и Sapphire применяют новый 16-контактный стандарт, аналогичный тому, что используется в GeForce RTX 5090. Он считается более безопасным, но на деле при неправильной установке или использовании слабого оборудования может привести к перегреву и расплавлению.
Инцидент произошёл после нескольких циклов подключения и отключения кабеля, причём пользователь применял блок питания Kolink на 700 Вт, не поддерживающий стандарт ATX 3.1. ASRock рекомендует минимум 850 Вт для этих видеокарт, что делает проблему закономерной. Также отмечается, что адаптеры 3x8-pin чаще вызывают перегрев, чем прямое подключение 16-pin к 16-pin.
Ситуация подчёркивает, насколько критичны правильная установка и соответствующее оборудование при использовании новых разъёмов. Проблема затронула только переходник, а сама карта, судя по всему, не пострадала. Пользователь уже заменил блок питания на совместимый с ATX 3.1, чтобы избежать повторных проблем.
Google представила смартфон Pixel 10 с процессором Tensor G5, который теперь производится не на фабриках Samsung, а на передовом техпроцессе TSMC N3P. Этот шаг сулит заметный прирост производительности и энергоэффективности — и, возможно, указывает, что Google получила приоритет над Apple в доступе к новому узлу 3-нм класса.
Хотя визуально Pixel 10 и 10 Pro XL почти не отличаются от прошлогодних моделей, обновления под капотом серьёзны. Новые модели предлагают более ёмкие аккумуляторы с быстрой зарядкой, магнитную беспроводную зарядку и семь лет поддержки программного обеспечения. Однако главной инновацией стал именно Tensor G5 — первый чип Pixel, произведённый не Samsung, а TSMC, чьи процессы более стабильны и эффективны.
Новый чип предлагает прирост производительности CPU на 34%, а в задачах ИИ — до 60%, по данным Google. Подробностей об условиях тестов компания не раскрыла, но использование TSMC N3P говорит о реальных преимуществах. N3P обеспечивает либо прирост скорости до 5% при том же энергопотреблении, либо снижение энергопотребления на 5–10% при сохранении частот. Всё это даёт гибкость между производительностью и автономностью, что крайне важно для современных смартфонов.
Само производство уже вышло на массовый уровень. И если Google действительно получила доступ к N3P раньше Apple — это может означать новую фазу борьбы за приоритет на передовом полупроводниковом рынке.
В ряде онлайн-магазинов снизилась цена на профессиональную видеокарту Maxsun Arc Pro B60 Dual 48G Turbo, которая теперь продаётся по цене $3499 вместо прежних $4999. Скидка в $1500 уже активна и не требует промокодов. По всей видимости, снижение стоимости связано с невысоким спросом на профессиональные решения от Intel, несмотря на впечатляющие характеристики.
Модель построена на двух графических чипах Intel Arc Pro B60, использующих архитектуру Battlemage. Каждый из них содержит 20 Xe-ядер, 20 RT-блоков и 160 XMX-ускорителей, а общая производительность достигает 12.3 TFLOPS в FP32. Видеопамять объёмом 48 ГБ GDDR6 (по 24 ГБ на GPU) работает с общей пропускной способностью 456 ГБ/с, чего достаточно для задач с большими наборами данных.
Карта подключается через PCIe 5.0 x16, разделяемый на два канала x8, и поддерживает установку до четырёх устройств на одной платформе. Таким образом, можно получить до 192 ГБ VRAM в одном рабочем окружении. Предусмотрены два выхода DisplayPort 2.1 UHBR20 и два HDMI 2.1a.
Для охлаждения используется паровая камера с двумя вентиляторами и усиленная металлическая пластина. Карта потребляет до 400 Вт через один разъём 12V–2×6, а охлаждение спроектировано для стабильной работы в 24/7-нагрузках. Устройство ориентировано на AI-инференс, 3D-визуализацию, рендеринг и виртуализацию, но по текущей цене также может заинтересовать энтузиастов.
Классический DOOM вновь доказал свою невероятную гибкость: теперь он запущен на весьма необычном устройстве — зарядной станции Anker Prime Charger. Аппарат, стоимостью $169, изначально создан для зарядки ноутбуков и смартфонов, но благодаря энтузиасту Аарону Кристофелю, он стал ещё одной платформой для культового шутера 90-х.
В основе устройства — чип Synwit SWM34S с ядром Cortex-M33 на 150 МГц, 8 МБ SDRAM и 16 МБ флеш-памяти. Этого минимума оказалось достаточно, чтобы запустить DOOM, пусть и с некоторыми упрощениями. Дисплей 480×200 пикселей — это именно тот экран, на котором разворачивается игра, и несмотря на размеры и частоту обновления, всё работает «удивительно плавно», по словам разработчика.
Управление игрой реализовано с помощью одного вращающегося энкодера: прокрутка — движение вперёд/назад, нажатие + прокрутка — повороты влево/вправо, одиночное нажатие — выстрел и взаимодействие. Звуков в игре нет — лишь щелчки и вращение энкодера создают атмосферу.
Этот эксперимент стал ещё одним примером того, как DOOM адаптируется под самые неожиданные платформы, будь то тостеры, клавиатуры или теперь — зарядки. Игра, изначально рассчитанная на процессоры в 25–33 МГц, по-прежнему живёт благодаря сообществу энтузиастов и моддеров.
Компания GIGABYTE анонсировала AORUS RTX 5090 AI BOX — первый в мире внешний графический модуль (eGPU) с видеокартой GeForce RTX 5090, предназначенный для геймеров, креаторов и разработчиков ИИ. Устройство построено на архитектуре NVIDIA Blackwell и использует новейший интерфейс Thunderbolt 5, обеспечивая ноутбукам производительность, близкую к настольным системам.
AI BOX оснащён 32 ГБ видеопамяти и обеспечивает свыше 3000 AI TOPS, что позволяет запускать продвинутые модели вроде Stable Diffusion, Llama, Flux, ChatRTX и NVIDIA NeMo. Пользователи могут тренировать собственные нейросети, запускать чат-ботов и интегрировать ИИ в игровые проекты — и всё это локально, без отправки данных в облако.
Для творческих задач AORUS RTX 5090 AI BOX предлагает аппаратное ускорение в приложениях для 3D, видеомонтажа и графики. Благодаря поддержке NVIDIA Studio и AI-инструментов, eGPU становится мощной платформой для продакшна. В играх же пользователи получат максимум производительности от DLSS 4, трассировки лучей и ИИ-ускорения нового поколения.
Особенность устройства — жидкостная система охлаждения AORUS WATERFORCE, включающая 240-мм радиатор, 2 вентилятора и большую медную пластину. Система бесшумно отводит тепло не только от GPU, но и от VRAM и MOSFET-элементов, обеспечивая долгосрочную стабильность под нагрузкой.
Одним кабелем Thunderbolt 5 обеспечиваются графика, передача данных, видео и зарядка ноутбука на 100 Вт. Также предусмотрены дополнительные порты для подключения мониторов, клавиатур, планшетов и сети. AORUS RTX 5090 AI BOX превращает ультрабук в полноценную рабочую станцию — от игр до нейросетей.
Компания Samsung анонсировала новый 8-терабайтный SSD 9100 Pro, который станет самым быстрым накопителем бренда на сегодняшний день. Новинка расширяет линейку Samsung 9100 Pro, представленных в феврале в объёмах 1, 2 и 4 ТБ, и поступит в продажу 2 сентября. Модель использует интерфейс PCIe 5.0, что обеспечивает высочайшие скорости чтения и записи.
По заявлению производителя, SSD способен достигать 14 800 МБ/с при последовательном чтении и 13 400 МБ/с при записи. Для сравнения, Samsung 990 Pro на 8 ТБ, использующий PCIe 4.0, ограничен скоростью чтения 7 540 МБ/с. Новая модель также отличается высокой энергоэффективностью и подходит как для игр, так и для профессиональных задач, включая рендеринг и работу с большими массивами данных.
Накопитель выпускается и в версии с радиатором охлаждения, что помогает избежать перегрева и снижает риск троттлинга при длительной нагрузке. Несмотря на увеличенную высоту, Samsung адаптировала конструкцию для совместимости с PlayStation 5, что делает SSD универсальным решением как для ПК, так и для консолей. Объёма в 8 ТБ достаточно для хранения примерно 80 игр среднего размера.
Ожидаемая розничная цена — 964,99 евро за стандартную версию и 983,99 евро за модификацию с радиатором (примерно 1050–1150 долларов США). При этом розничные продавцы, вероятно, предложат более выгодные условия. Samsung становится вторым брендом, выпустившим PCIe 5.0 SSD на 8 ТБ — наряду с TeamGroup и её T-Force GE Pro. SanDisk также готовит аналогичную модель, но дата релиза пока неизвестна.
Компания UL Solutions выпустила новый бесплатный бенчмарк 3DMark Solar Bay Extreme, предназначенный для оценки графической производительности в условиях высокой нагрузки трассировки лучей. Это расширенная версия Solar Bay, впервые представленного в 2023 году, и она уже доступна всем владельцам 3DMark на Windows, macOS, Android и iOS через Steam, Epic Games Store и другие площадки.
Solar Bay Extreme не просто усиливает графическую нагрузку, но представляет собой полностью новую тестовую сцену с увеличенной детализацией и разрешением 1440p. Среди ключевых изменений — расширенные эффекты трассировки лучей: теперь они используются для всех типов отражений, включая стеклянные поверхности, а также для расчёта мягких теней от направленного света. Благодаря этим улучшениям, нагрузка на устройства может быть в 3–5 раз выше, чем в оригинальном Solar Bay.
Дополнительно в сцене появился новый монтажный цех, где параллельно с игроком работает конкурирующая команда, что придаёт тесту новый визуальный и вычислительный масштаб. Пользователи могут не только провести стандартный тест, но и воспользоваться стресс-тестом для оценки стабильности и возможного троттлинга своего устройства при длительной нагрузке.
Все результаты можно загружать в глобальные таблицы лидеров 3DMark, сравнивая производительность с миллионами других пользователей. Solar Bay Extreme продолжает миссию 3DMark — предлагать самые современные средства анализа производительности для всех актуальных платформ.
Команда DirectX представила новую технологию Advanced Shader Delivery, которая нацелена на устранение одного из главных раздражающих факторов на ПК — фризов и микроподвисаний из-за компиляции шейдеров. Первыми поддержку получат портативные консоли ROG Xbox Ally и ROG Xbox Ally X, которые выходят 16 октября по цене $549.99 и $899.99 соответственно. В дальнейшем технология появится и на обычных ПК.
Advanced Shader Delivery разработана совместно с Xbox и AMD и представляет собой облачную систему, при которой шейдеры предкомпилируются заранее, а не в момент запуска игры. Это достигается с помощью новой архитектуры, включающей State Object Database (SODB), Shader Compiler и облачную Precompiled Shader Database (PSDB), которая передаётся вместе с игрой через Xbox PC App. В результате, при первом запуске игры на устройстве, вся нужная информация уже будет находиться в локальном кэше Windows, что избавляет от компиляции и повышает производительность.
На схеме видно, как происходит передача: Xbox App собирает данные и передаёт PSDB на устройство ROG Ally, где они попадают напрямую в игру и в Shader Cache драйвера. При необходимости система может откатиться к старому механизму компиляции. По данным Microsoft, запуск таких игр, как Avowed, может ускориться до 85%, а батарея тратится на геймплей, а не на фоновую обработку.
В начале система будет работать только с играми из Xbox App, однако новый AgilitySDK, который выйдет для разработчиков уже в следующем месяце, позволит внедрять поддержку в новые и даже уже вышедшие игры. Возможна интеграция и с другими платформами вроде Steam, но позже.
Компания Samsung может вложиться в Intel, чтобы поддержать инициативу по восстановлению американского производства микросхем, возглавляемую администрацией Дональда Трампа. Об этом сообщают источники в южнокорейской прессе. Intel остаётся единственной компанией в США, способной работать в сфере передовых чипов, что делает её ключевым участником государственной программы по укреплению национальной полупроводниковой отрасли.
Ранее на этой неделе SoftBank инвестировал $2 млрд в Intel, что вызвало кратковременный рост акций компании. Однако рынок остаётся нестабильным: инвесторы обеспокоены возможным снижением спроса на передовые техпроцессы и вероятными миллиардными списаниями. Кроме того, обсуждается возможность преобразования выплат по CHIPS Act в долю государства в капитале Intel, что вызывает опасения по поводу размытия акций и ухудшения финансовой устойчивости компании.
По данным отраслевых источников, Samsung изучает инвестиции в Intel как способ продемонстрировать лояльность к стратегии Белого дома и закрепить сотрудничество с американским гигантом. Аналогичные шаги предпринял и главный конкурент Samsung — TSMC, объявивший о дополнительных вложениях в размере $100 млрд в США в этом году.
При этом инвестиции в Intel — лишь один из рассматриваемых сценариев. Samsung также изучает возможность партнёрства с Amkor, американским поставщиком решений по упаковке чипов. Эта область становится всё более важной в эпоху ИИ, где требуется надёжная защита компонентов. В отличие от TSMC, у Samsung нет масштабных внутренних решений в этом сегменте, поэтому союз с Amkor может стать стратегически выгодным.
Дополнительно, Samsung добилась значительного успеха в 2025 году, заключив контракт на $16,5 млрд с Tesla. В рамках соглашения компания займётся производством новых чипов ИИ для электромобилей Tesla на заводе в Техасе, лично курируемом Илон Маском.
