На мероприятии Intel Tech Tour компания анонсировала XeSS 3 — новое поколение своей AI-технологии апскейлинга, которое получит ключевое новшество — XeSS-MFG (Multi-Frame Generation). Этот режим расширяет возможности стандартной генерации кадров, добавляя многокадровую интерполяцию для создания более плавной анимации и повышения визуальной частоты кадров.
Новая технология использует оптический поток, векторы движения и буферы глубины, позволяя генерировать до трёх промежуточных кадров между двумя исходными. В результате система может формировать до четырёх кадров на выходе, обеспечивая до 4× увеличения частоты отображения. Таким образом, XeSS 3 повторяет подход конкурентов вроде DLSS, но теперь с возможностью многокадрового анализа.
Intel становится вторым производителем GPU, внедрившим технологию Multi-Frame Generation после NVIDIA. Однако ключевое отличие — широкая совместимость: XeSS 3 MFG поддерживается на всех графических решениях с XMX-ускорителями, включая Arc A-серию, Core Ultra 200 (Xe2) и будущие Arc B-серии (Xe3). Позже поддержка появится и для прошлого поколения Xe1, что делает Intel первой компанией, реализовавшей подобную технологию сразу на нескольких поколениях оборудования.
Как оказалось, утечка произошла не из-за взлома, а по технической ошибке. В сеть попал действительный корпоративный лицензионный ключ, предназначенный для массовой установки Windows. С его помощью можно было активировать систему без обращения к серверам проверки, просто введя код при установке. Система принимала его как легитимный, обходя процедуру верификации.
Windows Product Activation создавал уникальный аппаратный идентификатор устройства и сверял его с базой Microsoft. Однако корпоративные ключи, известные как Volume License Key, были освобождены от проверки через интернет, что и позволило обойти защиту. После утечки этот ключ быстро распространился по пиратским сборкам и стал широко использоваться для «предактивированных» версий Windows XP.
Интересно, что даже обновления и проверки подлинности поначалу не выявляли подмену, а сама система функционировала полностью без ограничений — без таймера активации и водяных знаков. Впоследствии Microsoft заблокировала ключ и обновила систему активации, усилив её защиту. Тем не менее, этот инцидент стал важным этапом в развитии механизмов лицензирования и показал, насколько уязвимыми были ранние версии защиты.
Sony официально рассказала о новых аппаратных технологиях, которые появятся в её следующем поколении игровых устройств. Проект, известный под кодовым названием Project Amethyst, разрабатывается совместно с AMD и включает крупные улучшения в области искусственного интеллекта и трассировки лучей. По словам представителей компаний, эти инновации лягут в основу будущей консоли — вероятно, PlayStation 6, а также могут использоваться в портативных решениях.
Ключевыми элементами Project Amethyst стали Neural Arrays и Radiance Cores. Neural Arrays объединяют вычислительные блоки видеочипа в единую сеть, что позволяет обрабатывать большие фрагменты изображения одновременно и ускоряет процессы, связанные с AI-рендерингом. Radiance Cores — новый модуль, отвечающий за трассировку лучей, берёт на себя расчёт световых путей, разгружая шейдерные блоки и обеспечивая более реалистичное освещение в играх.
Также сообщается о внедрении Universal Compression — системы универсального сжатия данных, которая заменит устаревшую технологию Delta Color Compression. Новый метод позволит сжимать больше типов информации, включая текстуры и геометрические данные, что повысит эффективность использования памяти и сократит время загрузок.
Эти решения направлены на то, чтобы новое поколение PlayStation обеспечивало уровень графики, сопоставимый с современными видеокартами для ПК. Разработчики уверены, что комбинация Neural Arrays, Radiance Cores и Universal Compression станет основой производительности и визуального качества будущих игр. По словам Марка Черни, выход устройств на основе Project Amethyst ожидается «в ближайшие несколько лет».
Intel официально подтвердила, что графическая архитектура Xe3, использующаяся в чипах Panther Lake, принадлежит к серии Battlemage B-Series, и раскрыла упоминание новой архитектуры Xe3P, которая ляжет в основу следующего поколения дискретных и интегрированных решений Arc. Это свидетельствует о продолжении стратегии Intel по расширению GPU-архитектур в разных сегментах.
Согласно обновлённой дорожной карте, Panther Lake станет первой платформой с архитектурой Xe3, предлагающей до 12 Xe-ядер, улучшенное трассирование лучей, расширенные кэш-пулы и поддержку XeSS 3 с Multi-Frame Generation. Вся платформа строится на техпроцессе Intel 18A с использованием упаковки Foveros-S и интеграцией новых ядер Cougar Cove, Darkmont и Low Power Efficiency. Это означает не только переход к новому уровню энергоэффективности, но и объединение CPU, GPU и NPU в единую сбалансированную архитектуру.
Появление Xe3P на официальной схеме усилило интерес к ранее просочившейся информации о чипе Nova Lake-AX — APU-системе с 28 ядрами CPU, 48 Xe3P-ядрами GPU и 256-битной шиной LPDDR5X. Хотя проект может быть отменён или заморожен, факт существования Xe3P указывает на то, что Intel как минимум рассматривает возвращение к высокопроизводительным гибридным решениям, способным конкурировать с AMD Strix Halo и Apple M-сериями.
Платформа Panther Lake ожидается в начале 2026 года в составе ноутбуков серии Core Ultra 300, а Xe3P, вероятно, дебютирует позже в будущих сериях Arc или APU. Всё это указывает на сдвиг фокуса Intel в сторону модульной архитектуры, высокой производительности на ватт и мощного AI-ускорения — как в потребительском, так и в встраиваемом сегменте.
Компания AMD подтвердила, что ускорители Instinct MI450, построенные на архитектуре CDNA 5, будут первыми продуктами бренда, использующими 2-нм техпроцесс TSMC N2. Этот шаг не только ускорит выход нового поколения AI-GPU, но и даст AMD технологическое преимущество над NVIDIA, чьи Rubin-GPU будут выпускаться по 3-нм нормам.
В интервью глава AMD Лиза Су подчеркнула, что Instinct MI450 — это специализированный продукт для ИИ, в котором объединены новейшие технологии: поддержка новых форматов данных, оптимизированные инструкции и архитектура, рассчитанная на rack-scale-системы. Благодаря чиплетной компоновке и 2-нм транзисторам GAA, ускорители получат более высокую плотность, энергоэффективность и производительность по сравнению с текущим поколением MI350.
Флагманская конфигурация — Helios с 72 ускорителями MI450 — будет оснащена 51 ТБ HBM4 и пропускной способностью памяти 1 400 ТБ/с, что превосходит 936 ТБ/с и 21 ТБ у NVIDIA NVL144. Хотя по FP4-производительности Rubin превосходит MI450 (3 600 против 1 440 петафлопс), AMD делает ставку на энергоэффективность и плотность памяти. Одним из первых заказчиков MI450 станет OpenAI, а сам проект должен принести AMD многомиллиардные доходы уже с 2026 года.
AMD официально анонсировала три главные технологии следующего поколения RDNA-графики — Radiance Cores, Neural Arrays и Universal Compression, которые кардинально изменят подход к трассировке лучей, масштабированию и работе с памятью. Нововведения были раскрыты в совместной презентации AMD и Sony, направленной на разработчиков и будущие игровые решения, включая консоли.
Radiance Cores — это новое выделенное аппаратное ядро для трассировки и path tracing, которое выводит производительность на уровень выше: блоки берут на себя самую ресурсоёмкую часть — обход сцены и пересечение лучей с геометрией, освобождая GPU для расчёта света и текстур. Это позволяет ускорить трассировку и упростить реализацию кинематографичного освещения.
Neural Arrays — объединённые вычислительные блоки, работающие как единый ИИ-модуль, ускоряющий нейронные алгоритмы рендеринга, включая будущие версии FSR и генерации кадров. Это решение улучшает качество масштабирования и помогает в обработке сцен в реальном времени за счёт большей масштабируемости и уменьшения накладных расходов.
Universal Compression — аппаратный блок, который сжимает все данные внутри GPU, снижая нагрузку на память и повышая производительность. Такая система позволяет быстрее загружать текстуры и модели, сокращая потребность в широкой пропускной способности.
Все три технологии будут использоваться в будущих видеокартах и SoC на архитектуре RDNA следующего поколения, включая решения для ПК и консолей Sony. Выход ожидается в следующем году.
Правительство США выдало экспортную лицензию Nvidia на поставку сотен тысяч AI-ускорителей в ОАЭ, что стало первым этапом нового двустороннего технологического партнёрства. В рамках соглашения страна сможет закупать до 500 000 чипов в год, начиная с Blackwell и с переходом на Rubin и Feynman в будущем.
По условиям сделки все процессоры будут размещены исключительно в дата-центрах американских операторов, находящихся на территории ОАЭ. Крупнейший местный игрок, государственная компания G42, временно исключён из текущих поставок. Однако в дальнейшем G42 получит до 20% общего объёма ускорителей, включая системы для дата-центра мощностью 5 ГВт, создаваемого под OpenAI.
Взамен на доступ к топовым GPU ОАЭ инвестирует $1,4 трлн в США в течение 10 лет — на паритетной основе с американской стороной. Такой формат сотрудничества заменяет прежние ограничения на экспорт ИИ-чипов и становится основой новой стратегии, которую Вашингтон называет «ИИ-дипломатией». Вместо запретов теперь внедряется контроль инфраструктуры через облачные решения США.
Соглашение также направлено на сдерживание технологического влияния Китая в регионе: допуск Huawei и других китайских вендоров к ИИ-инфраструктуре будет ограничен. Тем не менее, критики сделки заявляют о недостаточных гарантиях безопасности и считают, что расширение экспортной квоты до 500 000 чипов — слишком щедрый шаг без усиления проверок.
Новые лицензии Nvidia будут выдаваться в зависимости от темпов инвестиций ОАЭ. Успешная реализация этой модели может лечь в основу аналогичных соглашений с другими союзниками США.
Несмотря на стабилизацию цен, покупка GeForce RTX 5090 ниже рекомендованной стоимости остаётся большой удачей. Два покупателя сообщили, что приобрели PNY RTX 5090 Overclocked Triple Fan в сети Walmart с внушительной скидкой — до 44% от MSRP.
Один из пользователей Reddit нашёл карту за $1399, что на $600 дешевле обычной цены. Вскоре другой покупатель нашёл ту же модель всего за $1119 — на $880 ниже MSRP. Обе карты имели жёлтые стикеры уценки — это не распродажа, а регулярная скидка на товар с дефектом упаковки или после возврата, что делает такую цену особенно выгодной.
Видеокарта VCG509032TFXPB1-O от PNY без RGB-подсветки официально стоит $1999, но в розничных сетях часто продаётся по цене до $2799.99. Даже на Amazon Prime Day модели серии Blackwell почти не снижаются в цене. Так что Walmart с уценкой — пока один из немногих способов найти RTX 5090 ниже MSRP.
Глава OpenAI Сэм Олтман выразил уверенность в приоритете сотрудничества с TSMC — крупнейшим мировым производителем полупроводников. В интервью изданию Stratechery он заявил, что предпочёл бы, чтобы TSMC просто увеличила объёмы производства, чем переключаться на альтернативы вроде Intel Foundry. Такой подход подчёркивает стремление OpenAI сохранять стабильность и надёжность поставок, особенно на фоне растущей потребности в вычислительных мощностях для AI-чипов.
Вопрос о диверсификации партнёров по производству микросхем особенно остро стоит после начала технологического сдвига в сторону локализации производства в США. Компании вроде NVIDIA, AMD и OpenAI активно развивают собственные полупроводниковые решения, включая чипы с использованием 3-нм техпроцесса TSMC, что делает надёжность цепочки поставок критически важной.
Intel активно продвигает свои услуги Foundry Services (IFS), включая передовой техпроцесс Intel 18A, который обещает до 25% роста частоты при том же энергопотреблении и снижение энергозатрат на 36% при одинаковой частоте. Однако пока что ни одна из крупных технологических компаний явно не выразила готовность перейти к массовому использованию производственных мощностей Intel, включая и AMD, глава которой также дала неопределённый комментарий по поводу возможности партнёрства.
Слова Олтмана нельзя трактовать как полный отказ от Intel. Он подчёркивает, что возможность остаётся, но OpenAI, разрабатывая собственный AI-чип, делает ставку на проверенного партнёра — TSMC. Для масштабных проектов с высокими рисками надежность и отлаженность процессов зачастую важнее, чем геополитические факторы или смена курса на «американское производство».
Компания AMD активно участвует в разработке нового поколения Xbox, и работа над проектом, по данным нескольких источников, идёт без задержек. 3 октября состоялась встреча ключевых инженеров, в том числе представителей AMD, на которой обсуждалось состояние проекта. Центральным элементом следующей консоли станет APU под кодовым названием Magnus, разработанный специально под нужды Microsoft.
По словам инженера AMD, Magnus изначально создавался как основа для новой Xbox, но к 2027 году может трансформироваться в гибридную платформу — нечто среднее между игровой консолью и ПК, сохранив бренд Xbox только в названии. Это говорит о возможном расширении экосистемы Microsoft за пределы традиционного консольного рынка.
Контракт между Microsoft и AMD по проекту Magnus включает жёсткие условия, и его расторжение на поздних стадиях разработки повлечёт серьёзные финансовые издержки. Это делает отклонение от текущего курса практически невозможным, что подтверждает серьёзность намерений обеих сторон.
Также в утечке упомянуто, что будущая Xbox может оказаться мощнее PlayStation 6, производительность которой будет примерно на уровне Radeon RX 9070XT. Это намекает на использование более производительного GPU в Magnus, что даст Microsoft преимущество на старте следующего поколения.
Таким образом, проект Magnus становится не просто очередным APU для консоли, а фундаментом новой стратегической архитектуры Xbox, которая может перерасти в кроссплатформенную модель с акцентом на ПК-гейминг.
