Jedec публикует стандарт HBM3 с максимальной пропускной способностью 819 ГБ/с
Ассоциация твердотельных технологий JEDEC опубликовала стандарт JESD238 HBM3. Новый стандарт имеет более высокую максимальную пропускную способность, чем предшественник HBM2E
Ключевые моменты нового HBM3 включают в себя:
- Расширение проверенной архитектуры HBM2 для еще более высокой пропускной способности, удвоение скорости передачи данных на вывод по сравнению с поколением HBM2 и определение скорости передачи данных до 6,4 Гбит / с, что эквивалентно 819 ГБ / с на устройство.
- Удвоение количества независимых каналов с 8 (HBM2) до 16; с двумя псевдоканалами на канал, HBM3 поддерживает 32 канала.
- Поддержка 4-, 8- и 12-уровневых стеков TSV с возможностью будущего расширения до 16-уровневого стека TSV.
- Включение широкого диапазона плотностей от 8 Гбит до 32 Гбит на уровень памяти, охватывающих плотность устройств от 4 Гбайт (8 Гбит, 4 в высоту) до 64 Гбайт (32 Гбит, 16 в высоту); Ожидается, что устройства HBM3 первого поколения будут основаны на 16-гигабитном уровне памяти.
- Удовлетворяя потребность рынка в RAS высокого уровня на уровне платформы (надежность, доступность, удобство обслуживания), HBM3 представляет надежную, основанную на символах ECC на кристалле, а также отчеты об ошибках в реальном времени и прозрачность.
- Улучшенная энергоэффективность за счет использования сигналов с малым размахом (0,4 В) на интерфейсе хоста и более низкого (1,1 В) рабочего напряжения.
Micron, SK hynix и Synopsys заявляют, что хотят использовать HBM3. SK hynix уже анонсировала свою первую память HBM3 в октябре прошлого года, а затем заявила, что она будет поставляться с модулями на 24 ГБ и 16 ГБ. Когда должна появиться новая память, неизвестно.
