Huawei может первой в мире внедрить HBM-память в смартфоны
Китайская компания Huawei готовит революционное новшество для мобильных устройств. По слухам, она станет первым производителем смартфонов, внедрившим HBM DRAM — высокоскоростную память, ранее применявшуюся только в видеокартах и серверах. Это позволит значительно повысить эффективность работы ИИ на смартфонах и обойти по уровню технологий даже Apple, которая планирует подобное лишь к 2027 году.
HBM DRAM использует вертикальную компоновку чипов с 3D-стэкингом, обеспечивая невероятную пропускную способность и компактные размеры. Это особенно важно в условиях, когда производительность ИИ-алгоритмов становится критичным параметром. Huawei намерена применить HBM для улучшения задач генеративного ИИ, в которых Apple, по утверждению инсайдеров, сильно отстаёт.
Сейчас лидером среди мобильной памяти является LPDDR5X, а переход на LPDDR6 ожидается лишь к концу 2026 года. Тем не менее Huawei может обойти этот промежуточный шаг и сразу перейти к HBM, обеспечив себе уникальное преимущество на рынке флагманов. Пока неизвестно, в какой модели компания впервые применит эту память, но релиз может состояться уже в 2026 году.
Apple планирует внедрить HBM только в юбилейной модели iPhone, приуроченной к 20-летию линейки — в 2027 году. Если Huawei успеет раньше, это станет важной вехой в мобильной индустрии и даст китайскому бренду мощный рывок в AI-сегменте. Проблемой остаются ограничения по производству — Huawei по-прежнему использует 7-нм чипы SMIC из-за санкций и не имеет доступа к техпроцессам TSMC или Samsung.
