DDR6 уже в разработке, но массовый запуск — не раньше 2027 года
Несмотря на то что память DDR6 появится на массовом рынке не раньше 2027 года, ключевые участники индустрии уже активно занимаются её разработкой и тестированием. Стандарты были окончательно утверждены в 2024 году, и теперь производители, включая Samsung, Micron и SK Hynix, ускоряют работы над своими платформами в ответ на растущий спрос со стороны HPC- и AI-сегментов.
Согласно последним данным, DDR6 предложит базовую пропускную способность 8800 MT/s, что на 83% выше, чем у DDR5. Потенциал новых модулей будет достигать 17 600 MT/s, что обеспечит прирост производительности на уровне 70–80% по сравнению с самыми быстрыми DDR5. Это делает DDR6 одним из наиболее амбициозных поколений оперативной памяти в истории, а также закладывает основу для масштабных прорывов в высокопроизводительных вычислениях и искусственном интеллекте.
Для сохранения стабильности сигнала и высокой пропускной способности в DDR6 планируется использовать новый слот — формат CAMM2, ранее внедрённый в ограниченном количестве решений. CAMM2 может заменить привычные модули SO-DIMM и DIMM благодаря низкому сопротивлению и высокой плотности монтажа. Учитывая тенденции, именно этот формат может стать ключевым в переходе к новым скоростным стандартам в серверных и ноутбучных конфигурациях.
Платформы с поддержкой DDR6 начнут появляться в 2027 году, в первую очередь в серверных системах и рабочих станциях. AMD, Intel и даже NVIDIA уже взаимодействуют с производителями DRAM для интеграции DDR6 в будущие платформы. Среди особенностей стандарта — новая архитектура с четырьмя 24-битными каналами вместо двух 32-битных, что обеспечит более высокую эффективность и масштабируемость.
