В Китае начался передел розничных RTX 5090 в компактные двухслотовые модели с турбинным охлаждением. Как сообщает UNIKO's Hardware, местные сборщики извлекают GPU и память GDDR7 из реальных розничных карт, а затем переносят их на собственные печатные платы, предназначенные для турбо-систем. Такие карты получают форм-фактор с одним вентилятором и задним выдувом, привычный по старым профессиональным решениям.
Процесс начинается с полной разборки и выпайки чипов GPU и VRAM, после чего компоненты переносятся на кастомную плату. Остальные этапы — установка системы охлаждения, сборка и тестирование — частично автоматизированы. Готовые карты выпускаются под брендом CT (超泰) и продаются в основном для системных интеграторов и корпоративного сектора.
Эти модификации востребованы в задачах, где важна совместимость с плотными стоечными корпусами, рабочими станциями или серверами. При этом сама архитектура RTX 5090 не меняется: это тот же GPU с поддержкой GDDR7, частотами и функционалом оригинала.
Такой подход стал возможен благодаря широкой доступности RTX 5090 в Китае. В отличие от референсных моделей NVIDIA, которые часто бывают трёхслотовыми и с массивным охлаждением, двухслотовые турбо-варианты легче вписываются в нестандартные сборки. Визуально такие карты напоминают старые Quadro или Tesla, но внутри — флагман GeForce нового поколения.
Хотя производительность остаётся, температурные и акустические параметры таких переделок — вопрос открытый. Но на локальном рынке спрос на подобные решения стабильно высок, особенно в OEM-канале.
Компания SK hynix официально подтвердила активную разработку видеопамяти GDDR7 объёмом 24 Гбит, а также выход на этап поставок HBM4 для ИИ и HPC-решений. Эти шаги направлены на дальнейшее укрепление позиций в сегменте графической и специализированной памяти — как в потребительском, так и серверном сегментах.
В рамках квартального отчёта компания заявила, что 24 Гбит GDDR7 станет ключевым решением для будущих видеокарт, обеспечивая на 50% больший объём памяти на кристалл по сравнению с текущими 16 Гбит решениями. Такие модули позволят GPU следующего поколения — включая будущие модели NVIDIA RTX 60 серии — оснащаться 36 ГБ видеопамяти и выше, при сохранении прежнего числа микросхем.
Ожидается, что скорость передачи данных GDDR7 превысит 30 Гбит/с на пин, а в дальнейшем может достичь 40 Гбит/с. Это создаёт условия для увеличения пропускной способности до 1.7 ТБ/с в системах с 384-битной шиной. Такие параметры сделают память привлекательной не только для игровых решений, но и для ИИ-ускорителей, в которых критична как пропускная способность, так и объём.
Новые подробности о флагманском чипе Snapdragon 8 Elite Gen 2 указывают на значительный рост тактовых частот и впечатляющие показатели в синтетических тестах. Согласно данным инсайдеров, обычная версия чипа, предназначенная для массового производства, оснащена CPU с частотой до 4.6 ГГц и GPU Adreno 840 на 1.2 ГГц. Это заметный прирост по сравнению с предыдущей версией Snapdragon 8 Elite, где центральное ядро работало на частоте 4.32 ГГц, а графика — на 1.1 ГГц.
Одним из ключевых факторов роста частот стала переход на техпроцесс TSMC 3nm N3P, который обеспечивает более высокую энергоэффективность и тепловую стабильность. При этом архитектура кластера остаётся прежней: 2 производительных ядра и 6 энергоэффективных, как и у предшественника. Несмотря на это, суммарный прирост производительности оказался значительным.
Согласно утечке, обновлённая версия чипа набирает свыше 4 миллионов баллов в AnTuTu, что на почти 50% выше текущего лидера рейтинга — смартфона iQOO 13 (2 671 305 баллов). В более ранних тестах чип демонстрировал 3.8 миллиона, но, по словам источника, частоты продолжают расти, а результаты — улучшаться.
На фоне этих данных не исключено, что в Geekbench 6 процессор сможет перешагнуть отметку в 10 000 баллов в мультипотоке, особенно ближе к релизу. Также ожидается отдельная “Leading Edition”, где частоты будут ещё выше, а производительность — максимальной.
Официальная презентация Snapdragon 8 Elite Gen 2 состоится 23 сентября. Учитывая текущую динамику, чип может претендовать на статус самого быстрого мобильного SoC 2025 года, особенно с учётом слухов, что Apple A19 и A19 Pro будут сфокусированы на энергоэффективности, а не на рекордах скорости.
Компания TeamGroup продемонстрировала стабильную работу 256 ГБ DDR5-памяти на частоте 6000 МТ/с в связке с новым 16-ядерным процессором AMD Ryzen 9 9800X3D и платформой X870. На опубликованном стенде использовались четыре модуля TeamGroup UD5-6400 по 64 ГБ каждый, работающие в четырёхканальном режиме с профилем EXPO и таймингами CL32.
Память проходила нагрузочное тестирование RunMemtestPro более 15 часов, задействовав почти весь доступный объём (249+ ГБ) без единой ошибки. Средняя скорость обработки составила 1047 МБ/с на поток, а общее покрытие — более 226%. Тестовая система использовала материнскую плату ASUS ROG STRIX X870-F GAMING WIFI и обеспечивала стабильное питание всех каналов, с контролируемыми напряжениями VDD, VDDQ и VPP на уровне 1.35 В.
Наборы TeamGroup UD5-6400 входят в линейку T-Force и оптимизированы под платформу AM5 и процессоры Ryzen 9000, включая X3D-модели. Модули снабжены алюминиевыми радиаторами с ARGB-подсветкой и обеспечивают полную совместимость с функцией AMD EXPO. Благодаря высокой ёмкости и частоте, комплект идеально подходит для рабочих задач: 3D-визуализации, многослойного видеомонтажа, ИИ-обработки и моделирования.
Также существует версия под брендом T-Create Expert — без RGB и с частотой до 5600 МТ/с (CL42), ориентированная на более сдержанные сборки. Оба варианта рассчитаны на высокую стабильность при полной загрузке до 256 ГБ.
Мировой старт продаж ожидается в начале сентября. Цены на оба комплекта пока не объявлены, но позиционирование явно ориентировано на профессионалов, нуждающихся в максимальном объёме и пропускной способности памяти.
Генеральный директор Microsoft Сатья Наделла заявил о новом стратегическом курсе компании, сделав акцент на трансформации через искусственный интеллект. По его словам, несмотря на сокращения, компания демонстрирует стабильный рост и остаётся лидером по ключевым показателям — от рыночной капитализации до инвестиций в инфраструктуру. Наделла подчеркнул, что увольнения стали вынужденной мерой, отражающей особенности современной технологической среды.
В центре новой стратегии Microsoft — искусственный интеллект, безопасность и качество. Компания стремится не просто разрабатывать новые решения, а создавать экосистему, где пользователи могут строить собственные инструменты. Такой подход позволяет ускорить цифровую трансформацию и сделать технологии более доступными и гибкими.
Однако оптимизация затронула и игровые подразделения. Были отменены проекты Everwild, Perfect Dark и неназванная MMORPG от ZeniMax, что стало серьёзным ударом по внутренним студиям. В студии King произошло массовое сокращение: около 200 сотрудников были заменены ИИ-инструментами, которые они же ранее и разрабатывали.
Реструктуризация также коснулась Turn 10 Studios, полностью утратишей свою команду, несмотря на недавний релиз Forza Motorsport. Дополнительно сообщается об урезании финансирования нового проекта Romero Games, хотя сама студия продолжает существовать. В Microsoft не отрицают, что подобные меры болезненны, но считают их необходимыми для соответствия новой модели развития, ориентированной на ИИ и автоматизацию.
Компания рассчитывает, что такой переход позволит ей усилить позиции в долгосрочной перспективе, несмотря на текущую турбулентность.
В базе данных Geekbench 6 замечен новый мобильный чипсет Samsung, предположительно Exynos 2600. Устройство с кодом S5E9965, работающее под управлением Android 16 и оснащённое 12 ГБ оперативной памяти, набрало 2155 баллов в одноядерном тесте и 7788 баллов в многоядерном. Несмотря на скромные результаты, тестируемая версия, по всей видимости, представляет собой ранний прототип, и итоговая производительность может быть значительно выше.
Судя по конфигурации, чип использует 10-ядерную структуру 1+3+6, аналогичную решению Dimensity 9400. Максимальная зафиксированная частота составляет 3.55 ГГц, при этом высокопроизводительное ядро отделено от остальных трёх и шести кластеров. Чип базируется на новом 2-нм техпроцессе GAA, который должен обеспечить лучшую энергоэффективность по сравнению с 3-нм решениями. Благодаря переходу на передовую литографию, Samsung, возможно, откажется от энергоэффективных ядер в пользу полного набора производительных ядер.
Exynos 2600, по сообщениям, находится на стадии отладки, и его дизайн должен быть завершён в третьем квартале текущего года. Samsung уже начала пробное массовое производство, а итоговая версия чипа, вероятно, дебютирует в смартфонах серии Galaxy S26 в 2026 году.
Несмотря на пока невысокие бенчмарки, компания рассчитывает на рост производительности за счёт доработки архитектуры и оптимизации частот. Учитывая использование 12 ГБ ОЗУ — такой объём стал стандартом в серии Galaxy S25 — можно ожидать, что будущие устройства также получат аналогичную конфигурацию.
Samsung делает ставку на свою 2-нм GAA-технологию, рассчитывая, что она останется актуальной как минимум в течение четырёх лет. По мере роста выхода годных чипов производительность Exynos 2600, скорее всего, значительно возрастёт к релизу.
Компания выпустила обновлённую версию утилиты AMD Ryzen Master, получившую индекс 3.0.0.4199. Главными нововведениями стали поддержка процессоров Ryzen 9000 и Threadripper PRO 9000, переработанный пользовательский интерфейс и расширенные функции управления системой в реальном времени.
Программа теперь полностью совместима с новыми чипами Ryzen 9000 для платформы AM5 и Threadripper PRO 9000 WX-Series, работающими на платформах TRX50 и WRX90. Одним из ключевых дополнений стало внедрение режима Optimized Performance Profile (OPP) — специального пресета для автоматического разгона оперативной памяти при совместимой конфигурации.
Нововведения затронули и систему управления: переключение в режим PBO Advanced теперь выполняется без перезагрузки, а интерфейс стал более удобным для мониторинга и настройки. Пользователи могут изменять параметры прямо из рабочего пространства, без необходимости перехода в отдельный профиль. Также можно создавать несколько профилей, адаптированных под разные задачи, с возможностью настройки на уровне отдельных CCD.
Среди новых инструментов появилась умная стресс-нагрузка — теперь тестирование может охватывать ЦП, ОЗУ или обе компоненты сразу, точно отражая текущие изменения параметров. Добавлена поддержка функции Per CCD Curve Optimizer, которая позволяет гибко регулировать вольтаж и частоты для каждого модуля.
Несмотря на масштабные улучшения, в программе сохраняются некоторые ограничения. Поддержка локализации пока отсутствует, но заявлена в будущих версиях. Также возможна задержка запуска на системах с большим числом ядер и некорректное отображение метрик при одновременном использовании с Adrenalin Edition — в этом случае рекомендуется запускать Ryzen Master до запуска драйвера.
Бывший архитектор графических решений, Раджа Кодури, продолжает реализовывать своё видение высокоскоростных вычислений, теперь в области энергоэффективной флеш-памяти. Он вошёл в технический консультативный совет Sandisk, где займётся развитием технологии High-Bandwidth Flash (HBF) — нового типа энергоёмкой памяти, предназначенного для нужд ИИ и работы с массивами данных.
По замыслу Sandisk, HBF объединяет высокоплотные и высокопроизводительные флеш-кристаллы с помощью сквозных кремниевых соединений, размещённых над логическим кристаллом. Такая компоновка позволяет работать с массивами памяти параллельно, обеспечивая доступ к данным с высокой пропускной способностью при значительном росте объёма. Ожидается, что технология сможет обеспечить прирост объема памяти до 8–16 раз при сопоставимой стоимости, открывая возможность встраивания до 4 ТБ VRAM на GPU — с потенциалом увеличения в будущих версиях.
Ключевая задача HBF — не столько максимизация пропускной способности, как у HBM, сколько резкое увеличение плотности памяти на доллар, ватт и квадратный миллиметр. Это делает технологию особенно привлекательной для применения в сфере высокоэффективных ИИ-инференций и edge-устройств, где критически важна энергоэффективность. Кодури выразил уверенность, что HBF сможет радикально изменить подход к построению ИИ-инфраструктуры на периферии, благодаря совмещению высокой плотности памяти и конкурентной скорости.
Помимо Кодури, в совет также вошёл профессор Дэвид Паттерсон. В их задачу входит формирование стратегического направления, участие в определении технических стандартов и оценке рыночного потенциала HBF. Конкретных сроков запуска новой памяти пока не объявлено, но Sandisk готовит полноценный выход технологии на рынок в ближайшей перспективе.
Компания планирует кардинально изменить подход к многопоточности, вернув технологию Hyper-Threading в свои будущие решения. Этот шаг рассматривается как попытка повысить общую производительность и сократить разрыв с конкурентами. Первые процессоры, которые получат улучшенную поддержку многопоточности, будут ориентированы на серверный сегмент, что должно заметно увеличить их эффективность при работе с высоконагруженными задачами.
Согласно текущим планам, в мобильном сегменте уже к концу 2025 года появятся решения на архитектуре Panther Lake, созданные с использованием техпроцесса 18A. Эти чипы станут предвестниками следующего поколения — Nova Lake, которое будет представлено в конце 2026 года и охватит как ноутбуки, так и настольные ПК. Nova Lake получит новую гибридную архитектуру, сочетающую 16 высокопроизводительных P-ядер и 36 энергоэффективных E-ядер. Такая конфигурация обеспечит до 52 вычислительных ядер, что заметно расширит возможности для профессиональных и игровых сценариев.
Еще одной важной новостью стало использование обновленной графической архитектуры Xe, которая будет встроена в чипы Nova Lake. Это позволит повысить качество встроенной графики, приближая ее по уровню к дискретным решениям среднего класса.
Возвращение Hyper-Threading, в свою очередь, даст возможность использовать потенциал P-ядер на максимум, обрабатывая несколько потоков одновременно. Хотя официальных данных о применении этой технологии в потребительских процессорах пока нет, подтверждение ее возврата на серверном уровне почти наверняка указывает на внедрение и в массовые решения.
Intel рассматривает возможность приостановки или полного отказа от разработки техпроцесса 14A, если не будет достигнуты ключевые внутренние цели или не появится крупный внешний заказчик. Это первый случай, когда компания публично допускает уход с передовой линии развития производственных технологий, фактически оставляя лидерство TSMC и Samsung Foundry.
14A должен стать преемником 18A и 18A-P, а также первым техпроцессом Intel с применением High-NA EUV-литографии на трёх ключевых слоях. Однако стоимость внедрения колоссальна: только два сканера ASML Twinscan EXE:5000/5200 обойдутся примерно в $760 млн, не считая затрат на разработку, CapEx и масштабирование.
На текущий момент у Intel есть как минимум один внутренний проект на 14A, но руководство компании открыто говорит, что без подтверждённых объёмов от внешнего партнёра разработка может быть заморожена. По словам CEO Липа-Бу Тана, все инвестиции в новые техпроцессы теперь зависят от чёткого коммерческого обоснования и устойчивой доходности.
Если Intel окончательно свернёт 14A, будущие продукты, требующие большей плотности транзисторов, могут выпускаться на мощностях сторонних производителей, таких как TSMC. При этом до 2030 года компания планирует продолжить основную часть производства на собственных мощностях, включая технологии до 18A-P.
