Китайские компании по разработке ИИ начали вывозить обучающие датасеты на физических носителях в Малайзию, чтобы обойти экспортные ограничения США на поставку передовых чипов NVIDIA. Об этом сообщает Wall Street Journal со ссылкой на участников операции.

Четыре инженера из Пекина прибыли в Куала-Лумпур, перевозя по 15 жёстких дисков на человека, каждый объёмом 80 ТБ. В сумме они доставили 4,8 петабайта данных — достаточно для обучения нескольких крупных языковых моделей. Это решение принято вместо онлайн-передачи, которая заняла бы недели и могла бы привлечь внимание регулирующих органов.

В Малайзии данные были загружены на арендованные 300 серверов с графическими ускорителями NVIDIA, которые принадлежат местному дата-центру. При этом формально соглашение об аренде подписала сингапурская «дочка» китайской компании. Однако из-за усиления контроля со стороны властей Сингапура клиенту пришлось зарегистрировать новое юридическое лицо в Малайзии.

По данным источников, в Китае процветает чёрный рынок высокопроизводительных GPU NVIDIA, несмотря на заявления самой компании об отсутствии утечек. Поскольку экспорт оборудования становится всё труднее, китайские фирмы начали вывозить не чипы, а данные. При этом поставщики серверов требуют надбавку за риск, а давление со стороны США на соседние страны продолжает расти.

Ограничения США постепенно дают результат, но изощрённость схем китайских компаний подчёркивает, насколько сложно контролировать глобальные цепочки поставок в сфере ИИ.

Добавить комментарий

В сеть утекли характеристики процессора Intel Core 5 120F, представляющего собой часть линейки Bartlett Lake с исключительно производительными ядрами. Это решение будет ориентировано на массовый рынок, включая геймеров с ограниченным бюджетом.

Модель Core 5 120F оснащена шестью P-ядрами с поддержкой Hyper-Threading, что даёт в сумме 12 потоков. Конфигурация идентична Intel Core i5-12400F: базовая частота 2.5 ГГц, 18 МБ кэша L3, поддержка DDR4/DDR5 и TDP в 65 Вт. Главное отличие — более высокая частота в турборежиме: 4.5 ГГц против 4.4 ГГц у 12400F.

Серия Bartlett Lake совместима с сокетом LGA1700 и лишена энергоэффективных ядер (E-Core), в отличие от серии Raptor Lake. Intel продвигает модель Core 5 120F как «идеальную для игр», обещая высокую производительность без лишних затрат. Ожидается, что линейка будет расширена моделями Core 7 и Core 9 — до 12 P-ядер с Hyper-Threading.

Процессоры Bartlett Lake уже начали получать поддержку в Linux, что также говорит о приближении официального релиза. Intel делает ставку не только на промышленные решения, но и на массовый пользовательский рынок.

Добавить комментарий

iPhone лидирует на рынке мобильных устройств уже долгие годы и пока не спешит утрачивать свою популярность. Несмотря на стабильный и активный рост Android устройств, он продолжает сохранять свою аутентичность и оригинальность. Тем более, что в качестве фото и видео его так никому и не удается переплюнуть. Если и вы любите айфон, то наверняка заботитесь о его внешнем виде. Сохранить свой мобильный помощник в идеальном состоянии помогут защитные чехлы на iPhone 15.

Зачем использовать чехол?

Яркий оригинальный чехол - это прежде всего способ самовыражения. Вы легко подберете интересный футляр под свой стиль, особенности жизни, профессию или хобби. Ведь в продаже представлены изделия самых разнообразных цветов и оттенков. Плюс стильные обложки с оригинальными рисунками.

Кроме того, чехол выполняет защитные функции. Редко кто носит телефон в отдельном кармане сумки, выделяет под него место на столе и не берет грязными руками. А ведь это все может привести не только к утрате внешнего вида, но и повреждению устройства. 

Грязь может забиться в разъемы, камера поцарапаться, а на самом корпусе появиться несколько неэстетичных вмятин. Так как стоит iPhone недешево, таких неприятностей хочется постараться избежать.

Фирменный футляр поможет обезопасить устройство от:

• физических повреждений;
• попадания пыли и грязи внутрь;
• выцветания.

Разумеется, все это возможно только благодаря использованию высококачественных фирменных чехлов. Они отлично справляются с защитной функцией. Еще и сохраняют свой внешний вид на долгие месяцы службы.

Какие материалы в тренде

Современные чехлы изготавливаются из силикона, TPU пластика, кожи, экокожи и металла. Но наиболее распространенными являются первые два. Во-первых, они обладают высоким уровнем эластичности и легко надеваются на корпус смартфона. Во-вторых, не утяжеляют телефон и позволяют персонализировать дизайн без утраты фирменной аутентичности.

Если говорить о плюсах и минусах, то силикон хорошо амортизирует удары, плотно облегает корпус и хорошо окрашивается в самые разнообразные цвета. В то же время, сам по себе быстро изнашивается и собирает на себе всю грязь.

TPU пластик более износостоек и функционален, обладает повышенной прочностью и устойчив к деформации. Уровень защиты от него больше, чем от силиконового собрата. Но и выглядит он более громоздко. К тому же, полупрозрачные модели из TPU быстро желтеют и теряют презентабельный внешний вид.

А что по дизайну?

Сегодня, нет принципиальных отличий в том, что будет изображено на обложке или какой оттенок выбран для дизайна устройства. Однако, можно с большой уверенностью сказать, что в 2025 модна оригинальность. Поэтому, если вы закажете чехол с персональным дизайном, который будет говорить о вас, как о личности, то точно попадете в яблочко.

В Custom Studio есть возможность сделать чехол для iPhone 15 или телефон другой модели под заказ. Вы сами создаете дизайн, а производитель берет выбранную вами основу и наносит на нее изображение. Качество печати позволяет дать гарантию 90 дней. Но можете быть уверены, чехол сохранит свой внешний вид и яркость красок намного дольше! Поспешите заказать себе модную новинку, чтобы быть в центре внимания и не выпадать из модных трендов.

Добавить комментарий

Samsung может вернуть позиции на рынке HBM-памяти благодаря партнёрству с AMD. Компания подтвердила, что её HBM3E-память используется в новых AI-ускорителях Instinct MI350X и MI355X, что может привести к одобрению технологии и со стороны NVIDIA.

AMD впервые официально объявила о сотрудничестве с Samsung, задействовав 12-Hi стеки HBM3E в своих ускорителях с объёмом памяти 288 ГБ. Ранее Samsung не прошла квалификацию NVIDIA и уступила позиции конкурентам — SK hynix и Micron. Однако теперь ситуация может измениться: масштабируемые AI-решения AMD создают спрос на HBM3E, и корейская компания получает шанс усилить своё присутствие на рынке.

Кроме того, Samsung планирует масштабировать выпуск HBM4 во втором полугодии, и уже ведёт совместную работу с AMD по следующему поколению Instinct MI400. Это открывает перспективу для долгосрочного партнёрства и возможного возврата Samsung на лидирующие позиции в HBM-сегменте.

Партнёрство с AMD может стать поворотным моментом, особенно если NVIDIA также примет HBM-решения Samsung. На фоне растущей конкуренции в AI-индустрии, каждая сертификация и контракт критически важны.

Добавить комментарий

Intel подтвердила прекращение производства видеокарты Arc A750. Согласно официальному уведомлению PCN #856777-00, 8-гигабайтная модель Arc A750 будет снята с производства, а последняя дата оформления заказов — 27 июня 2025 года.

Отгрузка последних видеокарт завершится 26 сентября 2025 года, после чего модель будет полностью выведена с рынка. Это означает, что партнёры и дистрибьюторы Intel должны заранее рассчитать остаточный спрос и успеть оформить финальные заказы до обозначенной даты.

Модель Arc A750 (код 21P02J00BA) была представлена как одно из первых решений в рамках линейки Intel Arc Alchemist. Несмотря на улучшения драйверов и конкурентоспособную цену, она не смогла закрепиться в среднем ценовом сегменте.

Завершение жизненного цикла A750 может означать скорое обновление линейки Intel Arc или полную переориентацию компании на новые GPU, возможно, в рамках архитектуры Battlemage. Пользователям, желающим приобрести A750, стоит поторопиться: до конца сентября 2025 года модель ещё будет в ограниченном доступе.

Добавить комментарий

На сайте AMD появился Ryzen 5 5500X3D — шестиядерный процессор с поддержкой 3D V-Cache, предназначенный для бюджетных игровых систем на сокете AM4. Это первый за долгое время новый чип на архитектуре Zen 3, нацеленный на пользователей, желающих получить прирост производительности без перехода на платформу AM5.

Ryzen 5 5500X3D работает на базовой частоте 3.0 ГГц с ускорением до 4.0 ГГц и оснащён 12 потоками, 96 МБ кэш-памяти L3, а также 3 МБ L2 и 384 КБ L1. TDP составляет 105 Вт. Как и Ryzen 5 5600X3D, чип использует техпроцесс 7 нм от TSMC, но работает на несколько более низких частотах.

Основное преимущество 5500X3D — это поддержка 3D V-Cache на устаревшей, но всё ещё актуальной платформе AM4. Благодаря этому он может стать выгодным вариантом апгрейда для владельцев старых систем без замены материнской платы и памяти. Цена пока не объявлена, но по слухам, она будет ниже $200, что делает чип потенциально самым доступным CPU с 3D-кешем.

Добавить комментарий

Valve выпустила обновление Steam Client Beta с полной нативной поддержкой чипов Apple Silicon. Клиент и вспомогательные процессы теперь работают без использования Rosetta 2, что обеспечивает улучшенную производительность и снижает нагрузку на систему. Это особенно важно на фоне решения Apple прекратить поддержку Rosetta 2 в будущих версиях macOS.

По данным Valve, обновлённый клиент доступен уже сейчас через бета-канал. Для активации нужно зайти в настройки Steam и выбрать пункт Steam Beta Update. После перезапуска клиент автоматически скачает нативную сборку. В диспетчере задач macOS она будет отображаться как процесс с типом Apple, а не Intel.

Решение ускорено недавним анонсом macOS 27 «Tahoe» на WWDC 25: эта версия станет последней для Intel-Mac'ов, а Apple официально подтвердила сворачивание Rosetta. Поддержка останется лишь для запуска старых игр, которые больше не обновляются. Всё остальное должно быть переведено на Apple Silicon. Valve стала одной из первых крупных компаний, кто адаптировал свой клиент под новые условия.

Новая версия Steam на Apple Silicon пока не открывает возможности запускать Windows-игры — для этого всё ещё нужны эмуляторы. Тем не менее, это крупный шаг к полноценной игровой поддержке на macOS, где ранее производительность игр была ограничена слоями совместимости и слабой нативной интеграцией.

Добавить комментарий

Бенчмарк 3DMark официально получил нативную версию для macOS — это первый случай, когда тяжёлые графические тесты, включая Steel Nomad, запускаются напрямую через Metal API без эмуляции. Программа доступна в Steam и поддерживает все функции Windows-версии, включая сравнение результатов между платформами.

3DMark для macOS включает сразу четыре теста: Wild Life Extreme, Solar Bay, Steel Nomad Light и полноценный Steel Nomad, ранее доступный только в Windows-сборке. Все тесты работают через Metal и рассчитаны на проверку производительности чипов Apple Silicon. Пользователи получают доступ к Explorer Mode, который позволяет свободно перемещаться по сцене, а также управлять камерой и делать скриншоты. Поддерживаются HDR, кастомные разрешения, бесконечные циклы и включение звука — это делает 3DMark полноценным инструментом оценки GPU на macOS.

Разработчики отмечают, что около 16% всех iOS-тестов в приложении запускались на macOS, но результаты были неточными из-за ограничений частоты кадров и режима совместимости. Новая версия устраняет эти проблемы и позволяет сравнивать показатели Mac с Windows и Android напрямую. Пользователи также могут сохранять свои результаты на 3DMark.com и отслеживать производительность с течением времени.

Ещё одна особенность — поддержка геймпадов и достижений Steam (пока кроме одного, которое появится позже). Владельцы 3DMark для Windows получают macOS-версию автоматически. Также доступна демо-версия, включающая четыре основных теста.

Хотя некоторые аппаратные данные, такие как температура и частоты, пока недоступны из-за ограничений macOS, UL обещает продолжить развитие платформы. Это первый шаг к полноценному кроссплатформенному GPU-бенчмарку для всех популярных ОС.

3DMark для macOS уже доступен в Steam, и это важный шаг в направлении универсального тестирования производительности на всех устройствах, включая новейшие Mac на базе M3.

Добавить комментарий

На мероприятии Advancing AI компания AMD объявила, что Oracle Cloud Infrastructure (OCI) станет первым гиперскейлером, который развернёт новые графические ускорители Instinct MI350X и сверхскоростные сетевые карты Pensando Pollara 400GbE, полностью соответствующие новому стандарту Ultra Ethernet. Это произошло на фоне официальной публикации версии 1.0 спецификаций Ultra Ethernet Consortium (UEC) — новой технологии, ориентированной на масштабируемые ИИ- и HPC-центры.

Главные подробности:

• MI350X уже подтверждён как часть грядущего зеттафлопного ИИ-кластера Oracle, включающего до 131 072 ускорителей MI355X.

• NIC Pollara 400GbE — первый в отрасли адаптер с поддержкой UEC 1.0, обеспечивающий на 10% более высокую RDMA-производительность, чем NVIDIA CX7, и на 20% выше, чем у Broadcom Thor2.

• За счёт новых механизмов Ultra Ethernet, таких как балансировка нагрузки, выборочная ретрансляция и интеллектуальное управление перегрузками, RDMA-производительность увеличивается ещё на 25% по сравнению с RoCEv2.

• Карта построена на кастомном чипе AMD Pensando и поддерживает динамическое разделение и маршрутизацию трафика, что критично для консистентной пропускной способности при работе с десятками тысяч GPU.

Системы на базе MI350X и Pollara 400GbE станут доступны во 2-й половине 2025 года — как в Oracle, так и, вероятно, у других провайдеров. Решения ориентированы на построение ИИ-инфраструктуры нового поколения с масштабом до миллиона ускорителей.

Добавить комментарий

Новая информация от MEGAsizeGPU раскрывает характеристики настольной видеокарты GeForce RTX 5050, базирующейся на архитектуре Blackwell. В отличие от RTX 4060, модель RTX 5050 получит обычную GDDR6-память со скоростью 20 Гбит/с, как и серия RDNA 4 от AMD, но при этом будет использовать более продвинутую схему питания VRM: 3 фазы на GPU и 2 фазы на память.

Это вызывает вопросы, так как даже RTX 4060 ограничивалась одной фазой на память, несмотря на более высокую пропускную способность с GDDR6 17 Гбит/с. Возможно, NVIDIA нацелена на повышенную энергоэффективность или более стабильную работу памяти на новых кристаллах — либо использует старшую PCB-платформу с запасом под более производительные модели.

Несмотря на отсутствие GDDR6X, 20 Гбит/с — всё ещё высокая планка для бюджетного сегмента, особенно при 128-битной шине. Это может обеспечить до 320 ГБ/с пропускной способности, в зависимости от точной конфигурации. Таким образом, RTX 5050 станет прямым конкурентом Radeon RX 9050 и может выйти раньше, чем ожидалось.

Добавить комментарий