Несмотря на экспортные ограничения США, в Китае в обиходе находятся тысячи видеокарт Nvidia A100 и H100, официально запрещённых к поставке. Из-за их высокой стоимости и отсутствия гарантийной поддержки в стране сформировалась теневая индустрия по ремонту AI-ускорителей, о чём сообщает Reuters.
Около десятка небольших компаний в Шэньчжэне сегодня занимаются ремонтом A100 и H100, как в исполнении плат расширения, так и SXM-модулей. Некоторые из них начали работу ещё в 2024 году и сейчас обрабатывают до 500 ремонтов в месяц. Для тестирования оборудования созданы помещения с имитацией дата-центровых условий, включая серверные стойки и охлаждение.
Типичные проблемы — износ термопасты, повреждения вентиляторов, трещины на пайке GPU или HBM, деградация компонентов питания, а также механические повреждения коннекторов. Более тяжёлые поломки вроде трещин кристалла или отслаивания подложки не поддаются ремонту, но большая часть проблем вполне устранима.
Специалисты меняют пассивные компоненты, перепаивают GPU, восстанавливают дорожки и контакты, а также диагностируют сбои в памяти и питании. Стоимость ремонта — от $1400 до $2800 за ускоритель, в зависимости от сложности. Другая компания, ранее сдававшая GPU в аренду, теперь ремонтирует до 200 устройств в месяц, ориентируясь на 10% от их розничной цены.
Хотя сами по себе владение и ремонт GPU не запрещены китайским законодательством, компании избегают публичности. Многие из них также ведут официальный бизнес — обслуживание игровых видеокарт и ноутбуков, поэтому не стремятся конфликтовать с Nvidia.
Компания Intel анонсировала масштабную реструктуризацию, которая включает увольнение более 24 000 сотрудников по всему миру и закрытие ряда производственных инициатив. Эти меры направлены на снижение операционных расходов и оптимизацию организационной структуры к концу текущего года.
Одним из ключевых решений стало окончательное сворачивание проектов по строительству заводов в Германии и Польше, которые ранее были приостановлены. Таким образом, Intel отказывается от амбиций наращивать производство в Европе и сосредотачивается на других регионах. Параллельно, компания переносит сборочные и тестовые мощности из Коста-Рики во Вьетнам и Малайзию, где уже действует налаженная инфраструктура с более выгодными условиями производства.
Несмотря на столь жёсткие меры, Intel отчиталась о выручке в 12,9 млрд долларов за второй квартал 2025 года, превысив ожидания аналитиков. Однако при этом компания зафиксировала чистый убыток в 2,9 млрд долларов, что подчёркивает глубину текущего кризиса.
Ставка делается на техпроцесс 18A, который должен стать ответом Intel на доминирование TSMC в контрактном производстве полупроводников. Компания планирует укреплять позиции только после подтверждённого спроса, избегая рисков, которые ранее привели к проблемам в сегментах ИИ и мобильных решений.
Новым вектором развития станет оптимизация существующих заводов, в том числе в США, где строительство мегафабрики в Огайо продвигается медленно. Intel намерена сосредоточиться на более гибкой модели — без дорогостоящих расширений, если на то нет конкретных рыночных оснований.
В Китае начался передел розничных RTX 5090 в компактные двухслотовые модели с турбинным охлаждением. Как сообщает UNIKO's Hardware, местные сборщики извлекают GPU и память GDDR7 из реальных розничных карт, а затем переносят их на собственные печатные платы, предназначенные для турбо-систем. Такие карты получают форм-фактор с одним вентилятором и задним выдувом, привычный по старым профессиональным решениям.
Процесс начинается с полной разборки и выпайки чипов GPU и VRAM, после чего компоненты переносятся на кастомную плату. Остальные этапы — установка системы охлаждения, сборка и тестирование — частично автоматизированы. Готовые карты выпускаются под брендом CT (超泰) и продаются в основном для системных интеграторов и корпоративного сектора.
Эти модификации востребованы в задачах, где важна совместимость с плотными стоечными корпусами, рабочими станциями или серверами. При этом сама архитектура RTX 5090 не меняется: это тот же GPU с поддержкой GDDR7, частотами и функционалом оригинала.
Такой подход стал возможен благодаря широкой доступности RTX 5090 в Китае. В отличие от референсных моделей NVIDIA, которые часто бывают трёхслотовыми и с массивным охлаждением, двухслотовые турбо-варианты легче вписываются в нестандартные сборки. Визуально такие карты напоминают старые Quadro или Tesla, но внутри — флагман GeForce нового поколения.
Хотя производительность остаётся, температурные и акустические параметры таких переделок — вопрос открытый. Но на локальном рынке спрос на подобные решения стабильно высок, особенно в OEM-канале.
Компания SK hynix официально подтвердила активную разработку видеопамяти GDDR7 объёмом 24 Гбит, а также выход на этап поставок HBM4 для ИИ и HPC-решений. Эти шаги направлены на дальнейшее укрепление позиций в сегменте графической и специализированной памяти — как в потребительском, так и серверном сегментах.
В рамках квартального отчёта компания заявила, что 24 Гбит GDDR7 станет ключевым решением для будущих видеокарт, обеспечивая на 50% больший объём памяти на кристалл по сравнению с текущими 16 Гбит решениями. Такие модули позволят GPU следующего поколения — включая будущие модели NVIDIA RTX 60 серии — оснащаться 36 ГБ видеопамяти и выше, при сохранении прежнего числа микросхем.
Ожидается, что скорость передачи данных GDDR7 превысит 30 Гбит/с на пин, а в дальнейшем может достичь 40 Гбит/с. Это создаёт условия для увеличения пропускной способности до 1.7 ТБ/с в системах с 384-битной шиной. Такие параметры сделают память привлекательной не только для игровых решений, но и для ИИ-ускорителей, в которых критична как пропускная способность, так и объём.
Новые подробности о флагманском чипе Snapdragon 8 Elite Gen 2 указывают на значительный рост тактовых частот и впечатляющие показатели в синтетических тестах. Согласно данным инсайдеров, обычная версия чипа, предназначенная для массового производства, оснащена CPU с частотой до 4.6 ГГц и GPU Adreno 840 на 1.2 ГГц. Это заметный прирост по сравнению с предыдущей версией Snapdragon 8 Elite, где центральное ядро работало на частоте 4.32 ГГц, а графика — на 1.1 ГГц.
Одним из ключевых факторов роста частот стала переход на техпроцесс TSMC 3nm N3P, который обеспечивает более высокую энергоэффективность и тепловую стабильность. При этом архитектура кластера остаётся прежней: 2 производительных ядра и 6 энергоэффективных, как и у предшественника. Несмотря на это, суммарный прирост производительности оказался значительным.
Согласно утечке, обновлённая версия чипа набирает свыше 4 миллионов баллов в AnTuTu, что на почти 50% выше текущего лидера рейтинга — смартфона iQOO 13 (2 671 305 баллов). В более ранних тестах чип демонстрировал 3.8 миллиона, но, по словам источника, частоты продолжают расти, а результаты — улучшаться.
На фоне этих данных не исключено, что в Geekbench 6 процессор сможет перешагнуть отметку в 10 000 баллов в мультипотоке, особенно ближе к релизу. Также ожидается отдельная “Leading Edition”, где частоты будут ещё выше, а производительность — максимальной.
Официальная презентация Snapdragon 8 Elite Gen 2 состоится 23 сентября. Учитывая текущую динамику, чип может претендовать на статус самого быстрого мобильного SoC 2025 года, особенно с учётом слухов, что Apple A19 и A19 Pro будут сфокусированы на энергоэффективности, а не на рекордах скорости.
Компания TeamGroup продемонстрировала стабильную работу 256 ГБ DDR5-памяти на частоте 6000 МТ/с в связке с новым 16-ядерным процессором AMD Ryzen 9 9800X3D и платформой X870. На опубликованном стенде использовались четыре модуля TeamGroup UD5-6400 по 64 ГБ каждый, работающие в четырёхканальном режиме с профилем EXPO и таймингами CL32.
Память проходила нагрузочное тестирование RunMemtestPro более 15 часов, задействовав почти весь доступный объём (249+ ГБ) без единой ошибки. Средняя скорость обработки составила 1047 МБ/с на поток, а общее покрытие — более 226%. Тестовая система использовала материнскую плату ASUS ROG STRIX X870-F GAMING WIFI и обеспечивала стабильное питание всех каналов, с контролируемыми напряжениями VDD, VDDQ и VPP на уровне 1.35 В.
Наборы TeamGroup UD5-6400 входят в линейку T-Force и оптимизированы под платформу AM5 и процессоры Ryzen 9000, включая X3D-модели. Модули снабжены алюминиевыми радиаторами с ARGB-подсветкой и обеспечивают полную совместимость с функцией AMD EXPO. Благодаря высокой ёмкости и частоте, комплект идеально подходит для рабочих задач: 3D-визуализации, многослойного видеомонтажа, ИИ-обработки и моделирования.
Также существует версия под брендом T-Create Expert — без RGB и с частотой до 5600 МТ/с (CL42), ориентированная на более сдержанные сборки. Оба варианта рассчитаны на высокую стабильность при полной загрузке до 256 ГБ.
Мировой старт продаж ожидается в начале сентября. Цены на оба комплекта пока не объявлены, но позиционирование явно ориентировано на профессионалов, нуждающихся в максимальном объёме и пропускной способности памяти.
Генеральный директор Microsoft Сатья Наделла заявил о новом стратегическом курсе компании, сделав акцент на трансформации через искусственный интеллект. По его словам, несмотря на сокращения, компания демонстрирует стабильный рост и остаётся лидером по ключевым показателям — от рыночной капитализации до инвестиций в инфраструктуру. Наделла подчеркнул, что увольнения стали вынужденной мерой, отражающей особенности современной технологической среды.
В центре новой стратегии Microsoft — искусственный интеллект, безопасность и качество. Компания стремится не просто разрабатывать новые решения, а создавать экосистему, где пользователи могут строить собственные инструменты. Такой подход позволяет ускорить цифровую трансформацию и сделать технологии более доступными и гибкими.
Однако оптимизация затронула и игровые подразделения. Были отменены проекты Everwild, Perfect Dark и неназванная MMORPG от ZeniMax, что стало серьёзным ударом по внутренним студиям. В студии King произошло массовое сокращение: около 200 сотрудников были заменены ИИ-инструментами, которые они же ранее и разрабатывали.
Реструктуризация также коснулась Turn 10 Studios, полностью утратишей свою команду, несмотря на недавний релиз Forza Motorsport. Дополнительно сообщается об урезании финансирования нового проекта Romero Games, хотя сама студия продолжает существовать. В Microsoft не отрицают, что подобные меры болезненны, но считают их необходимыми для соответствия новой модели развития, ориентированной на ИИ и автоматизацию.
Компания рассчитывает, что такой переход позволит ей усилить позиции в долгосрочной перспективе, несмотря на текущую турбулентность.
В базе данных Geekbench 6 замечен новый мобильный чипсет Samsung, предположительно Exynos 2600. Устройство с кодом S5E9965, работающее под управлением Android 16 и оснащённое 12 ГБ оперативной памяти, набрало 2155 баллов в одноядерном тесте и 7788 баллов в многоядерном. Несмотря на скромные результаты, тестируемая версия, по всей видимости, представляет собой ранний прототип, и итоговая производительность может быть значительно выше.
Судя по конфигурации, чип использует 10-ядерную структуру 1+3+6, аналогичную решению Dimensity 9400. Максимальная зафиксированная частота составляет 3.55 ГГц, при этом высокопроизводительное ядро отделено от остальных трёх и шести кластеров. Чип базируется на новом 2-нм техпроцессе GAA, который должен обеспечить лучшую энергоэффективность по сравнению с 3-нм решениями. Благодаря переходу на передовую литографию, Samsung, возможно, откажется от энергоэффективных ядер в пользу полного набора производительных ядер.
Exynos 2600, по сообщениям, находится на стадии отладки, и его дизайн должен быть завершён в третьем квартале текущего года. Samsung уже начала пробное массовое производство, а итоговая версия чипа, вероятно, дебютирует в смартфонах серии Galaxy S26 в 2026 году.
Несмотря на пока невысокие бенчмарки, компания рассчитывает на рост производительности за счёт доработки архитектуры и оптимизации частот. Учитывая использование 12 ГБ ОЗУ — такой объём стал стандартом в серии Galaxy S25 — можно ожидать, что будущие устройства также получат аналогичную конфигурацию.
Samsung делает ставку на свою 2-нм GAA-технологию, рассчитывая, что она останется актуальной как минимум в течение четырёх лет. По мере роста выхода годных чипов производительность Exynos 2600, скорее всего, значительно возрастёт к релизу.
Компания выпустила обновлённую версию утилиты AMD Ryzen Master, получившую индекс 3.0.0.4199. Главными нововведениями стали поддержка процессоров Ryzen 9000 и Threadripper PRO 9000, переработанный пользовательский интерфейс и расширенные функции управления системой в реальном времени.
Программа теперь полностью совместима с новыми чипами Ryzen 9000 для платформы AM5 и Threadripper PRO 9000 WX-Series, работающими на платформах TRX50 и WRX90. Одним из ключевых дополнений стало внедрение режима Optimized Performance Profile (OPP) — специального пресета для автоматического разгона оперативной памяти при совместимой конфигурации.
Нововведения затронули и систему управления: переключение в режим PBO Advanced теперь выполняется без перезагрузки, а интерфейс стал более удобным для мониторинга и настройки. Пользователи могут изменять параметры прямо из рабочего пространства, без необходимости перехода в отдельный профиль. Также можно создавать несколько профилей, адаптированных под разные задачи, с возможностью настройки на уровне отдельных CCD.
Среди новых инструментов появилась умная стресс-нагрузка — теперь тестирование может охватывать ЦП, ОЗУ или обе компоненты сразу, точно отражая текущие изменения параметров. Добавлена поддержка функции Per CCD Curve Optimizer, которая позволяет гибко регулировать вольтаж и частоты для каждого модуля.
Несмотря на масштабные улучшения, в программе сохраняются некоторые ограничения. Поддержка локализации пока отсутствует, но заявлена в будущих версиях. Также возможна задержка запуска на системах с большим числом ядер и некорректное отображение метрик при одновременном использовании с Adrenalin Edition — в этом случае рекомендуется запускать Ryzen Master до запуска драйвера.
Бывший архитектор графических решений, Раджа Кодури, продолжает реализовывать своё видение высокоскоростных вычислений, теперь в области энергоэффективной флеш-памяти. Он вошёл в технический консультативный совет Sandisk, где займётся развитием технологии High-Bandwidth Flash (HBF) — нового типа энергоёмкой памяти, предназначенного для нужд ИИ и работы с массивами данных.
По замыслу Sandisk, HBF объединяет высокоплотные и высокопроизводительные флеш-кристаллы с помощью сквозных кремниевых соединений, размещённых над логическим кристаллом. Такая компоновка позволяет работать с массивами памяти параллельно, обеспечивая доступ к данным с высокой пропускной способностью при значительном росте объёма. Ожидается, что технология сможет обеспечить прирост объема памяти до 8–16 раз при сопоставимой стоимости, открывая возможность встраивания до 4 ТБ VRAM на GPU — с потенциалом увеличения в будущих версиях.
Ключевая задача HBF — не столько максимизация пропускной способности, как у HBM, сколько резкое увеличение плотности памяти на доллар, ватт и квадратный миллиметр. Это делает технологию особенно привлекательной для применения в сфере высокоэффективных ИИ-инференций и edge-устройств, где критически важна энергоэффективность. Кодури выразил уверенность, что HBF сможет радикально изменить подход к построению ИИ-инфраструктуры на периферии, благодаря совмещению высокой плотности памяти и конкурентной скорости.
Помимо Кодури, в совет также вошёл профессор Дэвид Паттерсон. В их задачу входит формирование стратегического направления, участие в определении технических стандартов и оценке рыночного потенциала HBF. Конкретных сроков запуска новой памяти пока не объявлено, но Sandisk готовит полноценный выход технологии на рынок в ближайшей перспективе.
