Intel продолжает удивлять энтузиастов IT-сферы, представив новый дизайн коробки для флагманских процессоров Core Ultra 200 "Arrow Lake". Пользователи уже получили возможность увидеть упаковку, начиная с модели Core Ultra 9 285K благодаря утечке в сети.
На изображениях, размещённых пользователем u/CoffeeBlowout на Reddit, можно заметить тёмно-синюю коробку с точечными акцентами и надписью "ULTRA" под логотипом Intel CORE. Этот дизайн напоминает упаковку предыдущих поколений процессоров, таких как Core i9 12900KS, однако с более современным и минималистичным подходом.
Процессор Core Ultra 9 285K станет флагманом линейки Arrow Lake с 24 ядрами и 24 потоками, с тактовыми частотами до 5,7 ГГц на производительных ядрах и 4,6 ГГц на энергоэффективных ядрах. Официальный релиз процессоров Arrow Lake ожидается 24 октября 2024 года.
6 сентября Intel объявила о значительных изменениях в своей бизнес-структуре, выделив контрактное производство чипов в отдельную дочернюю компанию. Это решение нацелено на повышение доверия крупных технологических компаний, таких как Apple, AMD, Qualcomm, которые ранее могли опасаться передавать свои разработки конкуренту. Теперь Intel надеется преодолеть барьеры недоверия и привлечь больше клиентов в своё контрактное производство.
Согласно отчету тайваньского издания Anue, план одобрен советом директоров и станет крупнейшей трансформацией компании за последние десятилетия. Новый операционный комитет, созданный для управления дочерней компанией, сосредоточится на укреплении её независимости и снижении рисков конфликта интересов с клиентами.
Параллельно с этой реструктуризацией, Intel подписала многомиллиардное соглашение с Amazon на совместную разработку чипов для ИИ-инфраструктуры AWS, что может стать перспективным началом для обновленной компании.
Intel надеется, что успешная реализация этого проекта откроет новые возможности для привлечения крупных заказов, таких как производство процессоров AWS Graviton и ИИ-чипов Trainium.
Инвестиционная компания William Blair сделала положительный прогноз по развитию NVIDIA, несмотря на текущие колебания в показателях. По мнению аналитиков, NVIDIA успешно расширяет свои рынки, охватывая не только рынок видеокарт, но и полупроводниковый и облачный сегменты, которые в совокупности оцениваются в $2,4 триллиона.
Компания продолжает активно продавать свои топовые решения, такие как процессоры GB200 и ускорители B100, стоимость которых варьируется от $30,000 до $70,000. Также большой спрос вызвали новые суперкомпьютерные системы, как, например, Oracle с 131,072 видеокартами Blackwell.
По прогнозам William Blair, доход NVIDIA к 2025 году может составить $110 миллиардов, что существенно выше предыдущих показателей в $15 миллиардов за 2023 год. Генеральный директор компании Jensen Huang отметил, что ускоренные вычисления остаются приоритетным направлением для дальнейшего развития компании.
Компания Microsoft подтвердила, что ежегодное обновление функций для Windows 11, версия 24H2, станет общедоступным для всех совместимых ПК 8 октября 2024 года. Хотя предварительная версия уже доступна для устройств Copilot+, остальные системы получат обновление через ежемесячный выпуск патчей безопасности.
В этом месяце Microsoft опубликовала сообщение в блоге, посвященное защите данных и интеграции Microsoft Copilot, где также уточнила дату выхода обновления. По плану, 24 сентября 2024 года пользователи смогут установить предварительное обновление через C-релиз, а официальная версия появится в октябре, одновременно с ежемесячным обновлением безопасности.
Новое обновление также включает в себя важные изменения для ПК, управляемых через Intune, где обновления будут внедряться во время этапа первоначальной подготовки OOBE. Системные требования для установки Windows 11 остаются прежними, однако очень старые процессоры уже не смогут обойти требования.
После многочисленных слухов и обсуждений в сети появились новые утечки, касающиеся преемника Nintendo Switch — условно называемого Switch 2. Утверждается, что новая консоль будет работать на базе чипа NVIDIA с улучшенной графикой на архитектуре Ampere. Хотя точные характеристики процессора пока не раскрыты, источники сообщают, что консоль будет оснащена SoC с кодовым названием GMLX3-R-A1.
Одной из ключевых особенностей устройства станет 8-дюймовый дисплей с узкими рамками, что заметно увеличит экранную площадь по сравнению с оригинальной Switch. Утечки также говорят о 12 ГБ оперативной памяти стандарта LPDDR5X и 256 ГБ встроенной памяти, что значительно улучшит производительность консоли.
Интересной деталью является то, что устройство будет поддерживать два порта USB Type-C, расположенных сверху и снизу. Также появились данные о том, что контроллеры будут иметь эргономичный дизайн с дополнительной кнопкой под правым Joy-Con.
Ожидается, что Nintendo может официально анонсировать консоль в ближайшие месяцы, однако ее запуск намечен на второй квартал 2025 года.
Новая серия процессоров AMD Zen 5 и Ryzen 9000 была встречена с неоднозначной реакцией как со стороны рецензентов, так и покупателей. Несмотря на высокую производительность в многозадачных приложениях и продуктивности, процессоры демонстрируют слабые результаты в продажах. По данным ритейлеров, таких как Mindfactory, количество проданных процессоров Zen 5 в первый месяц было в два раза ниже, чем у предшественника Zen 4, несмотря на совместимость с существующими материнскими платами AM5.
Многие рецензенты указывают на отсутствие значительного прорыва в игровых тестах. Так, Ryzen 9 9950X отлично показывает себя в задачах с многопоточностью, но его игровая производительность не сильно отличается от предыдущих моделей, что привело к снижению интереса со стороны DIY-рынка.
Дополнительно, YouTube-каналы Hardware Unboxed и Moore's Law is Dead сообщают о катастрофическом снижении продаж в Австралии и Германии, что делает этот запуск одним из худших для AMD с момента выхода Bulldozer в 2011 году.
Однако, недавнее обновление прошивки AGESA решает одну из ключевых проблем — снижает задержку между ядрами с 180 нс до 75 нс, что может улучшить производительность процессоров в определенных задачах. Вопрос лишь в том, почему это не было исправлено до официального релиза.
Компания NVIDIA опубликовала результаты тестирования God of War Ragnarök на видеокартах серии RTX 40. Благодаря поддержке DLSS 3 и Reflex, производительность в игре выросла более чем в два раза.
В частности, владельцы eForce RTX 4090 могут наслаждаться игрой в разрешении 4K на максимальных настройках с частотой кадров до 200 FPS с DLSS 3, тогда как без использования технологии DLSS производительность составит около 100 FPS.
На разрешении 2560x1440 пользователи RTX 4090 могут рассчитывать на 250 FPS с DLSS 3, и около 150 FPS в нативном режиме. Для видеокарт RTX 4070 Ti SUPER показатели составляют 139 FPS с DLSS 3 в 4K, но упадут до 68 FPS без него. А на 1080p RTX 4070 Ti SUPER выдаёт до 234 FPS с активированным DLSS 3.
DLSS 3 увеличивает производительность в 1.7-3 раза в зависимости от разрешения и модели видеокарты. Это позволяет запускать God of War Ragnarök на высоких настройках даже на менее мощных видеокартах, таких как RTX 4060, где с DLSS 3 можно достичь 120 FPS в 1080p против 68 FPS без использования DLSS.
NVIDIA готовится завершить производство своих флагманских видеокарт GeForce RTX 4090 и RTX 4090D, о чем стало известно из утечек с китайских форумов. Видеокарты, которые доминировали на рынке в течение почти двух лет, будут постепенно выводиться из продаж уже в октябре 2024 года. Ожидается, что к ноябрю дефицит этих карт приведет к росту цен, так как спрос на них остается высоким, несмотря на высокую стоимость.
Новая линейка GeForce RTX 5090 и 5090D должна прийти на смену 4090 серии, при этом RTX 5090 предназначена для глобального рынка, а 5090D ориентирована на Китай. Сообщается, что новинки получат впечатляющие характеристики, включая новый тип памяти GDDR7 и энергопотребление до 600 Вт.
Ранее RTX 4090 стала одним из самых мощных решений на рынке и предлагала значительное увеличение производительности по сравнению с другими картами серии RTX 40. С запуском RTX 5090 ожидается, что NVIDIA вновь станет лидером в сегменте премиальных видеокарт, несмотря на отсутствие конкуренции со стороны AMD и Intel в этом классе.
Intel официально готовится поддерживать новейшие модули памяти CUDIMM DDR5 с частотой до 10,000 MT/s на своей следующей платформе Arrow Lake-S. Это станет возможным благодаря технологии CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module), которая вводит встроенный драйвер тактового сигнала для улучшения стабильности и производительности при высоких частотах. Согласно утечкам, Intel Arrow Lake-S будет поддерживать такие модули через механизм Gear 2, который позволяет контроллеру памяти работать на половине скорости модуля для поддержки высокочастотной памяти.
Первоначальные модули CUDIMM будут иметь стандартную скорость 6400 MT/s, но уже представлены версии на 9200 MT/s и 9600 MT/s, а также планируются версии с максимальной скоростью до 10,000 MT/s. Ожидается, что эти модули поступят на рынок в четвёртом квартале 2024 года, синхронно с запуском LGA-1851 материнских плат для Arrow Lake-S.
Этот шаг может существенно повысить производительность ПК, особенно в задачах, требующих высокой пропускной способности памяти. При этом пока не ясно, будет ли AMD поддерживать аналогичные скорости памяти на своих новых платформах.
Проблема с задержкой между ядрами процессоров Ryzen 9000, которую обнаружили обозреватели, похоже, была решена с выпуском обновления AGESA 1.2.0.2. Ранее задержка между ядрами составляла около 180 нс, что значительно выше, чем у предыдущего поколения процессоров Ryzen. Однако, благодаря прошивке, выпущенной для материнских плат ASUS на базе чипсетов серии 600, эта проблема была устранена.
По данным энтузиастов, которые протестировали новое обновление на Ryzen 9 9950X и материнской плате ASUS ROG Crosshair X670E Gene, задержка между ядрами снизилась до 75 нс, что значительно улучшило показатели. Эти данные также подтверждены HardwareLuxx, который отметил снижение до 95 нс.
Кроме того, обновление AGESA 1.2.0.2 привело к улучшению производительности в некоторых синтетических тестах, включая увеличение примерно на 1% в тесте Cinebench R23.