Apple усиливает ограничения на модернизацию памяти в новых устройствах — моддеры столкнулись с невозможностью увеличить объём NAND-хранилища на iPhone Air, несмотря на техническую возможность. Попытка апгрейда с 256 ГБ до 1 ТБ привела к ошибке прошивки iOS и полной неработоспособности смартфона.
В свежем видео энтузиаст DirectorFeng демонстрирует процесс замены штатного NAND-чипа на 1 ТБ модуль с помощью пайки. Он отмечает, что новые чипы памяти имеют серийный номер, начинающийся на '2NB', и не совпадают с привычными модулями от Samsung, SanDisk или Toshiba. Возможно, Apple использует компоненты YMTC, ранее исключённой из цепочки поставок из-за торговых ограничений США. Однако после установки и попытки прошивки iOS через Mac возникает ошибка 4014, после чего устройство не поддаётся восстановлению.
Аналогичные ошибки возникли и при установке 512 ГБ и даже 256 ГБ чипов — что говорит о жёсткой программной блокировке модификаций памяти. Все признаки указывают на то, что Apple сознательно ограничивает возможность неофициального апгрейда, заставляя пользователей выбирать более дорогие конфигурации при покупке. Устройство поддастся восстановлению лишь в случае появления совместимых модулей, что пока маловероятно.
Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг заявил, что Китай всего в "наносекундах" от США в развитии полупроводников и призвал США прекратить попытки изолировать рынок. По его словам, открытая конкуренция с Китаем может принести пользу США, укрепив влияние американских технологий в мире. Хуанг подчеркнул, что в Китае работает амбициозная, инновационная и стремительно развивающаяся инженерная среда, несмотря на отсутствие строгих ограничений.
Эти заявления прозвучали на фоне стремлений NVIDIA возобновить поставки чипа H20 в Китай, приостановленные из-за экспортных ограничений. Министерство торговли США с августа начало выдавать лицензии на H20, и компания уже работает над новым чипом, который будет соответствовать требованиям регуляторов, но обеспечит более высокую производительность. Это вторая попытка NVIDIA создать специализированное решение для китайского рынка после запрета на A100 и H100.
Тем временем Китай наращивает усилия по технологической независимости. Huawei начала массовые поставки серверов Atlas 900 A3 SuperPoD на базе чипов Ascend 910B, а до 2027 года планирует выпустить новое поколение чипов Ascend, которые, по прогнозам, смогут превзойти текущие решения. Эти системы полностью отказались от CUDA и ориентированы на китайские программные стеки. Компании вроде Baidu, Tencent и ByteDance инвестируют в собственные чипы и инфраструктуру, снижая зависимость от NVIDIA, чья доля в Китае ранее составляла 95%.
NVIDIA пытается сохранить позиции, играя на обеих сторонах геополитического конфликта. Хотя H20 уступает по возможностям ведущим решениям компании, он позволяет китайским компаниям оставаться в экосистеме NVIDIA — пусть и временно.
Snapdragon X2 Elite Extreme, один из флагманских ARM-процессоров от Qualcomm, оказался слабее, чем ожидалось. Согласно свежим данным с демонстрационного стенда, его результаты в Cinebench 2024 уступают показателям Apple M4 Max, установленного в розничном MacBook Pro. Это ставит под сомнение заявления Qualcomm о «самом быстром CPU в ноутбуках».
В тесте Single-Core чип X2 Extreme набрал 159–162 балла, тогда как Apple M4 Max показывает до 179. В Multi-Core результаты ещё ближе — X2 Extreme получил 1937–1968, а M4 Max — 2025. Несмотря на близость в многопоточном тесте, Apple уверенно опережает Snapdragon в обоих режимах.
Ноутбук на базе X2 Elite Extreme (X2E-96-100) использовал 48 ГБ оперативной памяти, 1 ТБ хранилища и 16-дюймовый дисплей. При этом Apple M4 Max уже доступен в серийных устройствах, а Snapdragon X2 Extreme всё ещё находится в стадии референс-дизайна. Это особенно важно в контексте сдержанных ожиданий от готовых продуктов на базе платформы Qualcomm.
Сравнение ясно показывает, что M4 Max остаётся лидером в ARM-сегменте, особенно в задачах, где важна высокая однопоточная производительность. Преимущество Apple дополнительно усиливается зрелостью экосистемы и оптимизацией под собственное железо. Таким образом, попытка Qualcomm отобрать лидерство у Apple пока выглядит преждевременной.
AMD готовит серьёзный прорыв в архитектуре Zen 6, и первые элементы этого подхода уже появились в APU Strix Halo. Компания решила модернизировать технологию межкристального соединения D2D (die-to-die), отказавшись от устаревшей схемы с SERDES в пользу более энергоэффективного и быстрого решения.
С момента Zen 2 AMD использовала SERDES PHY — сериализаторы/десериализаторы, передающие данные между CCD и I/O-чипами через быстрые последовательные линии. Однако такая система требует дополнительных затрат энергии и увеличивает задержки из-за этапов кодирования, восстановления тактов и преобразования потоков данных. В условиях роста требований, особенно с добавлением NPU и новых типов памяти, AMD потребовалось решение с более низким оверхедом.
В APU Strix Halo применяется новая архитектура с использованием TSMC InFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate) и распределённого слоя проводников RDL (Redistribution Layer). Вместо передачи по последовательным линиям, как в SERDES, данные между кристаллами передаются по параллельным тонким проводникам, размещённым на интерпозере под кристаллами. Это сокращает задержки и снижает энергопотребление, а также позволяет масштабировать пропускную способность за счёт добавления портов.
Указание на новую систему можно найти по особым структурным элементам Strix Halo: отсутствию блока SERDES и появлению характерного поля контактных площадок, типичных для Fan-Out-интерпозеров. Именно это может лечь в основу интерконнекта будущих процессоров Zen 6, поскольку подход уже продемонстрировал высокую эффективность.
Несмотря на технические сложности с многослойной маршрутизацией в RDL, новая реализация открывает путь к снижению задержек, более высокой плотности соединений и экономии энергии. Всё указывает на то, что Zen 6 станет первой основной платформой AMD с полностью обновлённой схемой межкристального обмена.
В базе OpenBenchmarking.org появилась тестовая запись мощной серверной системы с 86-ядерным процессором Intel, работающим на частоте 4.80 ГГц. Чип обозначен как «Intel 0000», что указывает на его инженерный статус. Платформа построена на базе материнской платы GNR-WS, а BIOS имеет маркировку GWS_REL1.1PC.3612 — это подтверждает принадлежность к будущему поколению Granite Rapids, нацеленному на дата-центры и HPC-сегмент.
Система укомплектована 512 ГБ оперативной памяти, использует чипсет Intel Ice Lake IEH и работает под управлением Red Hat Enterprise Linux 9.6 с ядром 5.14.0-570. В качестве видеокарты временно используется NVIDIA GeForce RTX 3090, но она явно служит лишь для вывода изображения. Основной упор сделан на вычислительную мощность CPU и функциональность серверного окружения.
Конфигурация также включает сетевые контроллеры Intel I226-LM и Intel AX200, поддержку аудио Realtek ALC1220, файловую систему ext4 и графическую оболочку GNOME Shell 40.10. Активированы флаги Transparent Huge Pages, SMEP, SMAP, Retpoline, а также задействованы частичные защиты от уязвимостей Spectre и Meltdown. Ядро собрано с компилятором GCC 11.5.0, включающим все необходимые оптимизации.
Первые тесты показывают, что архитектура Granite Rapids будет рассчитана на масштабируемую работу в тяжёлых сценариях, включая ИИ-нагрузки, моделирование и большие базы данных. Этот 86-ядерный инженерный образец, очевидно, только начало новой фазы развития серверных CPU от Intel.
Компания Colorful представила сразу несколько новых плат серии iGame, включая модели на чипсетах B850 и X870E, ориентированные на геймеров и энтузиастов. Визуально они выделяются агрессивным дизайном и белыми элементами, что делает их особенно интересными для сборок в светлых корпусах.
Colorful iGame B850 ARK — это плата среднего уровня, но с явным упором на оверклокинг и совместимость с высокочастотной памятью DDR5. Модель получила встроенный тактовый генератор, переработанную систему питания и полностью обновлённый BIOS. В продаже она может появиться уже в ближайшее время, а ориентировочная цена ожидается на уровне $180.
Флагманская Colorful iGame X870E Fire God демонстрирует куда более амбициозный подход. В ней используется 2-слотовый дизайн под память (2DIMM), что позволяет добиться более стабильной работы на экстремальных частотах. Также предусмотрены 5 разъёмов M.2, механизм быстрого демонтажа радиаторов, а также встроенный экран для отображения диагностики и статуса. Старт продаж пока не подтверждён, и выпуск белой версии будет зависеть от интереса аудитории.
Обе платы рассчитаны на процессоры AMD Ryzen серии 9000 и готовы к работе с PCIe 5.0 и быстрыми SSD нового поколения.
Один из самых культовых 3D-ускорителей 90-х — 3Dfx Voodoo — получил вторую жизнь. Инженер-энтузиаст из Румынии, известный как sdz, создал модифицированную версию карты с 12 МБ памяти (вместо стандартных 4 МБ) и дополнительным блоком наложения текстур (TMU). Это позволило вывести производительность практически на уровень Voodoo 2.
Видеокарта была протестирована на канале PixelPipes. Благодаря апгрейду, на более мощном процессоре вроде Pentium II ускорение в некоторых играх достигает 40–60%. Это стало возможным благодаря улучшенной шине данных между чипами и увеличенному объёму памяти, что позволило запускать игры в 800x600 и обрабатывать больше текстур.
Хотя Direct3D на этой карте работать не будет (отсутствует поддержка нужных драйверов), всё отлично запускается через фирменный Glide API. Проект выложен в открытом доступе, и каждый желающий может собрать такую же карту.
Оригинальный Voodoo всегда был ограничен скоростью процессора, но с правильной системой мод стал настоящим ретро-зверем. Это ещё раз доказывает, что инженеры 3Dfx заложили в своё время невероятный потенциал.
Новейшая портативная консоль ROG Xbox Ally X, несмотря на ещё не состоявшийся релиз, уже стала жертвой перекупщиков на eBay. Некоторые пользователи заметили, что предзаказы продаются по цене до $2500, что более чем в 2,5 раза превышает рекомендованную розничную цену в $999.
Тем не менее, официальные предзаказы всё ещё открыты в магазине Best Buy, где устройство можно приобрести по нормальной цене до релиза, назначенного на 16 октября. Важно отметить, что Ally X уже вызвала вопросы по соотношению цены и производительности: прирост по сравнению с прошлогодней ROG Ally X на Z1 Extreme будет незначительным, хотя стоимость выросла.
Ключевые улучшения новой модели включают эргономичный корпус, более быструю LPDDR5X-память на 8 Гбит/с и курки с импульсной отдачей в стиле Xbox Series. Главное отличие — чип AMD Ryzen AI Z2 Extreme с активной нейросетевой частью (NPU), которая может использоваться в будущих AI-функциях в 2026 году. Однако пока устройство не поступило в продажу, пользователям стоит избегать eBay и делать покупки только через официальных ритейлеров.
Компания AMD представила новый патент, позволяющий удвоить пропускную способность памяти DDR5 без необходимости увеличивать скорость работы самого DRAM. Вместо этого применяется архитектурное решение на уровне модуля — так называемый HB-DIMM (High Bandwidth DIMM), в котором используется интеграция RCD и буферов данных для увеличения скорости обмена.
Вместо модернизации DRAM-чипов AMD внедрила ретайминг и мультиплексирование потоков, что позволяет поднять пропускную способность с 6.4 до 12.8 Гбит/с на контакт. Благодаря новым буферам и драйверам, два обычных потока данных DRAM объединяются в один быстрый поток, передаваемый процессору. Такой подход особенно эффективен при нагрузках, требующих высокой пропускной способности, включая задачи ИИ и работу интегрированной графики.
Дополнительно патент предлагает применение двойной памяти на APU, где стандартная DDR5 работает параллельно с высокоскоростной HB-DIMM. Такая система позволяет использовать стандартную память как основную, а HB-DIMM — для быстрой передачи данных, например, в задачах edge AI. Единственным очевидным недостатком пока остаются повышенные требования к питанию и охлаждению, что логично при столь высоких скоростях.
AMD уже зарекомендовала себя в области памяти, ранее разработав стандарт HBM вместе с SK Hynix. Новый подход HB-DIMM подчеркивает лидерство компании в инновациях и позволяет существенно увеличить производительность систем без необходимости менять сам DRAM.
Компания ASUS подтвердила, что её инженеры выявили причину фризов и падения производительности на некоторых игровых ноутбуках серии ROG. Проблема проявляется на отдельных моделях 2023 года, включая ROG Strix SCAR 15 (G533ZW) и ROG Zephyrus M16 (GU604VI). В ответ на жалобы пользователей компания готовит выпуск бета-версии BIOS, которая должна исправить сбои в работе системы.
Согласно официальному сообщению, бета-BIOS станет доступен в течение ближайшей недели на официальном сайте технической поддержки ASUS. Владельцы указанных моделей, готовые протестировать экспериментальное ПО, смогут установить прошивку без потери гарантии. ASUS подчёркивает, что эти версии предназначены для опытных пользователей, уверенных в своих действиях.
Для остальных владельцев ноутбуков, попадающих под проблему, стабильные обновления BIOS начнут распространяться с начала октября. Обновления будут выпускаться поэтапно, по мере готовности прошивок для разных SKU. ASUS поблагодарила пользователей за терпение и помощь в выявлении ошибки, отметив вклад сообщества в решение этой технической проблемы.
