Samsung меняет архитектуру Exynos 2600: ставка на теплоотвод и 2нм техпроцесс
Samsung Electronics готовится вернуть серию Exynos в флагманский сегмент, кардинально изменив архитектуру своего следующего мобильного процессора — Exynos 2600. Компания планирует внедрить новый компонент для отвода тепла — HPB (Heat Pass Block), что должно решить ключевые проблемы прошлых моделей: перегрев и нестабильную производительность.
Новый чип будет выпускаться по 2нм техпроцессу, что позволит уместить больше транзисторов и повысить общую производительность. Однако с увеличением мощности возрастает и тепловая нагрузка — поэтому Samsung применяет новую упаковку Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP), в которую помимо логики и мобильной DRAM войдёт дополнительный тепловой слой HPB. Это позволит снизить нагрев и сохранить стабильную работу даже под высокой нагрузкой.
Exynos 2600 находится в стадии тестирования и, как ожидается, дебютирует в серии Galaxy S26, которая выйдет в 2026 году. Если процессор успешно пройдёт сертификацию, это станет первым флагманским возвращением Exynos в S-серию после провала модели Exynos 2500, которая не попала в Galaxy S25.
Кроме того, успех Exynos 2600 повлияет не только на System LSI, но и на бизнес Samsung Foundry. Производство процессора будет осуществляться именно этим подразделением, а значит, положительный результат напрямую отразится на объёмах заказов.
Недавний контракт Samsung с Tesla на поставку 2нм чипов на сумму 22,8 трлн вон стал важным шагом для всей системы полупроводников компании. Если к нему добавится серийный выпуск Exynos 2600, Samsung сможет укрепить позиции как в мобильной архитектуре, так и на рынке контрактного производства.
