AMD продолжает развивать AM4-платформу, выпустив ещё один процессор Zen 3 — Ryzen 5 5600F. Новинка получила 6 ядер и 12 потоков, как и оригинальный Ryzen 5 5600, но с пониженными тактовыми частотами и без встроенной графики.
Ryzen 5 5600F работает на базовой частоте 3,0 ГГц с турбобустом до 4,0 ГГц, что заметно ниже, чем у Ryzen 5 5600 (3,5/4,4 ГГц). Несмотря на урезанные частоты, объём L3-кэша остался на уровне 32 МБ, что сохраняет потенциал для игровых и рабочих нагрузок.
Запуск этой модели вызывает вопросы, поскольку в Zen 3 линейке отсутствует встроенное видео по умолчанию, а приставка «F» традиционно обозначает отсутствие iGPU. Это может указывать на использование оставшихся кристаллов с частичными дефектами графической части или попытку AMD продлить жизненный цикл платформы AM4.
Процессор уже доступен на официальном сайте AMD и рассчитан исключительно на регион APJ (Азия, Тихоокеанский регион и Япония). Цену компания не объявила, но учитывая текущую стоимость Ryzen 5 5500 (~$80) и Ryzen 5 5600 (~$100), 5600F, скорее всего, получит ценник менее $100.
Механическая клавиатура Norbauer Seneca, объявленная как «клавиатура мечты из будущего», стала одной из самых дорогих серийных моделей на рынке. Несмотря на цену от $3600 до $8090, устройство уже полностью распродано, а срок ожидания составляет от шести до девяти месяцев.
Seneca First Edition предлагает необычную ретро-футуристическую эстетику и использует электроёмкостные переключатели с особой системой стабилизации клавиш. Основатель компании Райан Норбауэр посвятил годы доработке стабилизаторов, чтобы добиться тишины и чёткости хода. Однако даже с такими техническими усилиями в устройстве отсутствуют базовые функции современных клавиатур, включая подсветку, мультимедийные клавиши и беспроводное подключение.
Клавиатура выпускается в четырёх вариантах — три алюминиевых корпуса (Oxide Gray, Travertine и Heatshield), а также титановый корпус с пескоструйной обработкой. Для повышения наклона предусмотрена подставка из тиково́го дерева, которую компания оценила в $290. Эта подставка производится с помощью CNC-станков в Южной Африке, что вызывает вопросы о соотношении цены и применяемых технологий.
В качестве основного материала для кейкапов используется двойное литьё PBT, а форма вдохновлена первыми ПК. Впрочем, из-за отсутствия цифрового блока и других современных удобств Seneca может не подойти даже самым состоятельным энтузиастам. Несмотря на это, дефицит и высокий спрос придают устройству статус коллекционной редкости, в духе роскошных товаров с ограниченным тиражом.
Компания AMD представила процессор Ryzen 7 9700F, четвёртую новинку за день в рамках расширения линеек Zen 4 и Zen 5. Новый чип построен на архитектуре Zen 5, оснащён 8 ядрами и 16 потоками, и предназначен для розничного сегмента, в отличие от ранее представленных Ryzen 5 7400F, 7400 и 9500F, появившихся преимущественно на рынке Южной Кореи в OEM-сборках.
Процессор не имеет встроенной графики, как и Ryzen 5 9500F, и позиционируется в качестве более доступной альтернативы Ryzen 7 9700X. Согласно ранним утечкам, базовая частота составляет 3.8 ГГц, а Boost-частота достигает 5.4 ГГц — это на 100 МГц меньше, чем у версии 9700X. Кэш и тепловыделение остаются прежними, что делает его логичным выбором для систем с дискретной графикой и без необходимости в iGPU.
Официальный сайт AMD пока не добавил Ryzen 7 9700F в таблицу моделей Ryzen 9000, но ASRock уже выпустила пресс-релиз с подтверждением поддержки новых процессоров. В нём указано, что все материнские платы серий X870E, X870, B850, B840, X670E, B650E, B650, A620A и A620 получат BIOS-обновление до версии 3.30 с AGESA 1.2.0.3e Patch A, обеспечивающее совместимость с новинками. Пока что обновление появилось лишь на модели X870 Taichi Creator, но ожидается быстрое расширение списка.
Видеокарта NVIDIA RTX6000D, изначально созданная как компромиссное решение для китайского рынка на фоне запрета на экспорт H20, практически не заинтересовала покупателей в Китае. По данным Reuters, на фоне возобновлённого допуска H20 и усиливающейся политики импортозамещения в КНР, спрос на RTX6000D оказался крайне низким.
Аналитики JPMorgan и Morgan Stanley предполагают, что NVIDIA выпустит от 1.5 до 2 миллионов таких GPU до конца 2025 года, что может обернуться масштабными нереализованными остатками. Сама карта построена на архитектуре Blackwell, как и будущий B30A, но её пропускная способность памяти ограничена под экспортные ограничения США — ниже 1400 Гбит/с. При этом цена RTX6000D составляет около ¥50,000 ($7000), что делает её неконкурентоспособной — на сером рынке давно присутствуют модифицированные версии RTX 5090, с расширенной памятью и лучшей производительностью.
Ранее правительство США в рамках санкционной политики ограничивало экспорт флагманских GPU, вынудив NVIDIA разработать специальные версии чипов — H20, RTX5090D и RTX6000D. Однако возвращение H20 на рынок, а также слухи о скором одобрении гораздо более мощного B30A, ставят под сомнение жизнеспособность RTX6000D как продукта.
К тому же, власти Китая усиливают давление на использование NVIDIA — от обвинений в шпионском оборудовании в чипах до антимонопольных расследований по сделке 2020 года. На фоне активных торговых переговоров между США и КНР в Мадриде, будущее RTX6000D выглядит всё более неопределённым.
Компания TSMC прогнозирует резкий рост спроса на 2нм техпроцесс (N2) — уровень интереса к нему уже превзошёл показатели 3нм. По данным отраслевых источников, стоимость производства чипов по 2нм техпроцессу оказалась более выгодной, а технологические преимущества делают его особенно привлекательным для крупных заказчиков.
Уже сейчас сообщается, что TSMC планирует выйти на объём в 100 000 пластин 2нм техпроцесса к 2026 году. Старт массового производства намечен на вторую половину 2026-го, а первые потребительские устройства на этих чипах могут появиться в 2027 году. Первым сегментом станет мобильная электроника — Apple готовит до четырёх SoC на базе 2нм, MediaTek уже завершил этап tape-out своего флагманского чипа, а Qualcomm тоже планирует перейти на этот узел.
Позже ожидается активное внедрение в сегменте высокопроизводительных вычислений (HPC) — сюда войдут такие компании, как NVIDIA и AMD. Главным фактором успеха стала архитектура с нанолистовыми (nanosheet) транзисторами, впервые применяемая в рамках этого техпроцесса. Она обеспечивает заметное снижение затрат без увеличения количества EUV-слоёв, как это было с 3нм. Именно низкая цена внедрения и оптимизированная структура стоимости делают 2нм не только технологическим, но и экономическим прорывом.
На аукционе RR Auctions выставлен один из самых редких и ценных артефактов в истории персональных компьютеров — полностью рабочий Apple-1 в оригинальном деревянном корпусе Byte Shop. Это один из девяти сохранившихся экземпляров с аутентичным оформлением, собранный по заказу магазина в 1976 году.
Аукционный лот #7083 включает оригинальную плату Apple-1, отмеченную номером "01-0020", деревянный корпус Byte Shop с клавиатурой Datanetics, блок питания Triad, кассетный интерфейс, монитор, а также комплект программного обеспечения на кассетах с подлинными рукописными инструкциями. Состояние артефакта оценено на 8.0 из 10 баллов. Несмотря на возраст, компьютер полностью функционален — из недостатков отмечается лишь тонкая трещина на корпусе и снятая часть задней панели для доступа к кабелям.
Особую ценность устройству придаёт факт владения им Джун Блоджетт Мур, первой женщиной-выпускницей Стэнфордской школы права. Также на плате сохранилась оригинальная маркировка «Apple Computer 1, Palo Alto, Ca. Copyright 1976», белый керамический процессор MOS 6502 и три конденсатора Sprague ‘Big Blue’. Некоторые диоды питания были заменены, но с сохранением аутентичности компонентов.
Исторически корпус Byte Shop стал переломным моментом — магазин настоял на поставке полностью собранных компьютеров, что дало Apple старт как серьёзному производителю. В итоге было закуплено 50 экземпляров по $500, а продавались они по $666.66. Параллельно на том же аукционе продаётся чек, подписанный Стивом Джобсом на $10 от 25 июня 1976 года — он уже набрал $24 655.
Apple расширяет стратегию собственной разработки чипов, стремительно отходя от сторонних поставщиков. По данным цепочки поставок, в iPhone 18 Pro и Pro Max впервые появится модем C2, созданный самой Apple, и чип A20, произведённый по 2-нм техпроцессу TSMC. Аналогичное обновление ожидается и для MacBook с M6, и для Vision Pro с R2, что ознаменует массовый переход компании на новейший узел.
TSMC играет ключевую роль в автономии Apple, предлагая не только передовую литографию, но и упаковку WMCM, которая станет основой для новых флагманских устройств. По оценке отраслевых экспертов, 2-нм технология с архитектурой GAA и EUV-литографией обеспечит ощутимое снижение энергопотребления при росте производительности, а также окажется выгоднее по себестоимости, чем 3-нм решение.
Полная автономия в чипах — путь Apple к снижению затрат и укреплению экосистемы. Компания уже разработала собственные процессоры, модемы и Wi-Fi-чипы, стремясь максимально контролировать производительность, энергоэффективность и цену продукции. В рамках этой модели TSMC к концу 2024 года нарастит мощности до 40 тысяч пластин 2-нм, а к 2026 — почти до 100 тысяч. Параллельно увеличиваются объёмы упаковки WMCM, которая заменит InFO в премиум-сегменте.
Apple и TSMC демонстрируют уверенный тандем, способный задать новый стандарт производительности для потребительских устройств. Уже в 2025 году доля 2-нм чипов в выручке TSMC может достичь двузначных значений, а ожидания от квартальной отчётности указывают на опережение прежних прогнозов.
Компания AMD расширила линейку настольных процессоров, представив модели Ryzen 5 7400 и Ryzen 5 7400F на архитектуре Zen 4, а также объявила о глобальной доступности Ryzen 5 9500F. Новинки появляются на фоне продолжающейся поддержки серии Ryzen 7000, несмотря на начало продаж чипов поколения Ryzen 9000.
Ryzen 5 7400F получил 6 ядер и 12 потоков, тактовую частоту 3.7–4.7 ГГц, 32 МБ кэша L3 и TDP 65 Вт, но не оснащён встроенной графикой. Он заметно опережает обычную модель 7400 по производительности: базовая частота выше на 400 МГц, а прирост boost составляет 4.7 ГГц против 4.3 ГГц. Также у версии 7400F в два раза больше кэш-памяти третьего уровня.
Модель Ryzen 5 7400 также основана на Zen 4 и предлагает 6 ядер и 12 потоков, но с более скромными частотами — 3.3–4.3 ГГц, и 16 МБ L3-кэша. Главным преимуществом остаётся встроенная графика на архитектуре RDNA 2, что делает её более удобной для офисных или недорогих домашних сборок.
Обе модели будут доступны только через OEM-каналы или в составе готовых ПК. Ryzen 5 7400 оценён в 204 590 корейских вон (примерно $147). Цена 7400F пока не объявлена.
MediaTek объявила о завершении разработки своего нового флагманского чипа, произведённого по 2-нм техпроцессу TSMC. Массовое производство запланировано на конец 2026 года — тогда же ожидается и рыночный дебют. Это делает MediaTek одним из первых клиентов, использующих передовую 2-нм технологию тайваньского гиганта.
Техпроцесс TSMC N2 основан на нано-листовой транзисторной структуре, что позволяет значительно повысить энергоэффективность и производительность. По сравнению с предыдущим техпроцессом N3E, новый узел обеспечивает на 20% большую плотность логики, прирост производительности до 18% при той же мощности и снижение энергопотребления на 36% при аналогичной скорости.
Хотя MediaTek не уточнила, в каком сегменте будет использоваться новый SoC, термин "флагманский" указывает на возможное применение в мобильных устройствах, ноутбуках, автомобилях и дата-центрах. Некоторые предположения также указывают на сотрудничество с NVIDIA, особенно учитывая совместную работу над суперчипом GB10 Grace Blackwell и неанонсированными решениями N1/N1X.
По словам генерального директора MediaTek Гуанчжоу Чена, совместная работа с TSMC позволяет компании создавать продукты с высочайшей производительностью и энергоэффективностью, охватывая рынок от периферийных устройств до облаков. Это подтверждает статус MediaTek как одного из лидеров в адаптации передовых полупроводниковых технологий в самых разных сферах.
Xbox начал распространение обновления, которое радикально меняет подход к управлению играми и приложениями на ПК и портативных устройствах. Главное нововведение — агрегированная игровая библиотека, которая объединяет установленные игры из разных магазинов, включая Xbox Game Pass, Battle.net и другие крупные PC-платформы. Обновлённый Xbox App теперь позволяет запускать игры и управлять приложениями из единого интерфейса.
Установленные игры автоматически отображаются в разделе «Моя библиотека», а также в списке последних, что позволяет быстро вернуться в любимые проекты. Пользователи получают полный контроль над содержимым библиотеки: в настройках можно скрыть конкретные витрины и приложения, оставив только нужные источники.
Ещё одно нововведение — раздел «Мои приложения», который предоставляет доступ к сторонним магазинам и лаунчерам в одном месте. Это упрощает процесс запуска игр и избавляет от необходимости переключаться между несколькими программами и рабочим столом.
Кроме того, в сентябре Xbox запускает функцию облачной истории игр, благодаря которой информация о последних сессиях будет автоматически синхронизироваться между ПК, консолями и портативными устройствами. В списке «Продолжить игру» можно будет в один клик вернуться к последнему запуску.
Эти улучшения стали ответом на пожелания участников программы Xbox Insider и широкого сообщества. Новая архитектура Xbox на ПК создаёт единое пространство для игр и приложений, делая экосистему более удобной и гибкой.
