Компания Nvidia через венчурное подразделение NVentures вложила средства в стартап TerraPower, основанный Биллом Гейтсом. Совместно с HD Hyundai и рядом других инвесторов был собран раунд на $650 млн для финансирования разработки модульных ядерных реакторов нового поколения. Проект включает строительство станции Natrium мощностью 345 МВт в Вайоминге, где будет использоваться жидкий натрий в качестве охлаждающего агента и расплавленная соль для накопления энергии.
Станция создаётся в рамках государственной программы Advanced Reactor Demonstration Program при поддержке Министерства энергетики США. В будущем объект сможет накапливать до 1 гигаватта тепловой энергии и выдавать её в сеть по необходимости. Однако начало строительства активной части реактора пока отложено: разрешение от Комиссии по ядерному регулированию ожидается не раньше 2026 года, а запуск планируется только к 2030 году.
На фоне быстрорастущих потребностей ИИ-центров в электричестве, технологические гиганты всё чаще обращаются к атомной энергетике. Oracle уже получил разрешение на установку трёх SMR для своих дата-центров, Microsoft планирует перезапустить реактор на острове Три-Майл, а Google заключила соглашение с Kairos на установку семи блоков. Amazon финансирует сразу несколько энергокомпаний, включая тех, кто работает над атомными реакторами.
Ведущие игроки индустрии делают ставку на автономные и масштабируемые решения, способные обеспечить питание дата-центров мощностью в сотни мегаватт. По прогнозам, будущие ИИ-системы могут потребовать до 500 мегаватт энергии, что эквивалентно потреблению сотен тысяч домов. И если графические ускорители стали менее дефицитными, теперь на первый план выходит энергия — как сказал Марк Цукерберг, именно её нехватка будет сдерживать рост ИИ.
В базе данных FurMark обнаружены результаты тестирования неизвестного APU AMD, предположительно относящегося к будущей линейке Ryzen 9000G (кодовое имя Gorgon Point). Тест проводился с инженерным образцом под обозначением 100-000001868-30_Y, который пока не фигурирует в официальной номенклатуре AMD. Устройство прошло испытания при разрешениях 1440p и 4K, демонстрируя графическую производительность на уровне Radeon 780M.
При разрешении 2560×1440 баллы составили 1097 с частотой 18 кадров/с, что немного опережает Radeon 780M. А в 3840×2160 результат составил 542 балла (9 кадров/с), что примерно на 5% ниже 780M. Учитывая высокую нагрузку FurMark и раннюю версию чипа, такие результаты можно считать достойными. Максимальное энергопотребление графической части составило 47 Вт на 1440p и 50 Вт на 4K, что даже превышает уровень Radeon 890M (46 Вт).
Таким образом, AMD готовит довольно мощное интегрированное решение для платформы AM5, способное соперничать с дискретными GPU начального уровня. Итоговые показатели могут улучшиться ближе к релизу, но уже сейчас видно, что Gorgon Point нацелен на доминирование в классе APU.
Напомним, APU серии Ryzen 9000G будут базироваться на ядрах Zen 5, а их релиз ожидается в четвёртом квартале 2025 года.
Компания ASRock анонсировала профессиональную видеокарту Radeon AI PRO R9700 Creator, предназначенную для задач ИИ-обработки и визуализации. Новинка основана на 4-нм графическом процессоре Navi 48, который используется в игровой RX 9070 XT, но в версии PRO активированы все 64 вычислительных блока, что даёт 4096 потоковых процессоров, а также 128 AI-ускорителей и 64 RT-ускорителя.
Одним из ключевых отличий от игровых карт стало увеличение объёма видеопамяти до 32 ГБ, что позволяет обрабатывать более крупные модели нейросетей и использовать память в режиме совместного пула (memory pooling) через PCIe 5.0. Карта поддерживает установку в рабочих станциях с несколькими GPU — до четырёх одновременно.
ASRock оснастила новинку боковым турбинным кулером и строгим двухслотовым дизайном, с оптимизированным воздушным потоком — отверстия расположены не только за вентилятором, но и ближе к торцу. Это облегчает использование карты в плотной компоновке. Разъём питания 12V-2x6 (16-pin) размещён на торце, а не сверху, что позволяет устанавливать карту в 3U шасси без нарушений стандартов изгиба кабелей.
Длина карты составляет 271 мм, высота — 111 мм. Для вывода изображения предусмотрены четыре DisplayPort 2.1a, что делает карту пригодной не только для ИИ, но и для многомониторных профессиональных сценариев. Это уже вторая карта ASRock, оснащённая новым типом разъёма питания — ранее компания применяла его в RX 9070 XT Taichi.
Появились новые подробности о мультимедийных возможностях архитектуры AMD GFX13, которая, предположительно, станет основой для будущей серии Radeon RX на базе RDNA5. Согласно информации, опубликованной Kepler в соцсети X, новые видеокарты получат поддержку HDMI 2.2 с режимами 64 и 80 Гбит/с. Это заметный рост по сравнению с HDMI 2.1, который ограничен 48 Гбит/с.
Хотя стандарт HDMI 2.2 предусматривает максимум 96 Гбит/с, AMD, по всей видимости, решила ограничиться двумя более доступными вариантами. Kepler уточняет, что в графических чипах AMD на базе GFX13 не будет поддержки максимального режима, по крайней мере на старте. Это может быть связано с ограничениями аппаратной реализации либо политикой по контролю себестоимости конечных продуктов.
Также остаётся неясной ситуация с DisplayPort 2.1 UHBR20. Несмотря на то, что архитектура GFX13 присутствует как в потребительских, так и в профессиональных продуктах, ранее AMD ограничивала DisplayPort на Radeon RX до 54 Гбит/с (UHBR13.5), оставляя полноценную поддержку только для PRO-моделей. В то же время NVIDIA уже внедрила UHBR20 и HDMI 2.2 80 Гбит/с в серии RTX 50 и Blackwell PRO.
Стоит подчеркнуть, что предоставленные данные относятся именно к дисплейному движку GFX13, а не к конкретным видеокартам. До выхода первых моделей RDNA5 или UDNA остаётся лишь догадываться, будет ли одинаковая конфигурация у игровых и рабочих решений. Тем не менее, поддержка HDMI 2.2 80G уже ставит будущие Radeon в один ряд с ближайшими конкурентами.
Несмотря на запуск программы NVLink Fusion, Nvidia не спешит открывать свою межпроцессорную шину для всех. Восемь компаний, включая Fujitsu, Qualcomm и MediaTek, получили ограниченный доступ к разработке совместимых CPU и специализированных чипов, однако ключевые протоколы по-прежнему остаются закрытыми. Это ставит под сомнение саму идею открытой экосистемы NVLink.
Согласно заявлениям Alchip Technologies, компания может реализовать полную аппаратную поддержку NVLink, но программная часть, отвечающая за установление и конфигурацию соединений, остаётся под контролем Nvidia. Без получения лицензии на работу с NVSwitch разработчики не смогут подключаться к графическим процессорам «зелёной» компании. Более того, для доступа к расширенным уровням протокола NVLink, включая NUMA и атомарные операции, требуется дополнительное одобрение.
Из восьми участников программы только разработчики CPU, такие как Marvell и Fujitsu, получили право на полную реализацию NVLink на аппаратном и программном уровнях. Остальные, включая IP-компании вроде Synopsys, ограничены лишь физическим и канальным слоями. Кроме того, Nvidia требует, чтобы в каждом проекте обязательно присутствовал хотя бы один её компонент (GPU, CPU или коммутатор), что делает решения зависимыми от самой Nvidia.
Такой подход серьёзно ограничивает масштабируемость и независимость экосистемы. NVLink не является открытым стандартом, в отличие от развивающейся альтернативы UALink, запуск которой ожидается в 2026–2027 годах. Аналитики отмечают, что Nvidia лишь создаёт иллюзию открытости, чтобы привлечь суверенных клиентов, при этом жёстко контролируя ПО, лицензии и стоимость внедрения.
Корпорация Intel готовится к масштабному сокращению персонала, которое начнётся в июле 2025 года и затронет до одной пятой сотрудников, занятых в производственных подразделениях. По предварительным оценкам, это решение приведёт к увольнению от 8 до 11 тысяч человек по всему миру, став одним из крупнейших увольнений в истории компании.
Основной удар придётся на фабричный сектор — инженеров, технических специалистов и исследователей, занимающихся разработкой будущих поколений процессоров. Вице-президент по производству Нага Чандрасекеран отметил в обращении к сотрудникам, что меры вынужденные, но необходимы для адаптации к текущей финансовой ситуации и упрощения структуры компании. В отличие от 2024 года, когда предлагались компенсации и добровольный уход, в этот раз увольнения будут обязательными и зависят от приоритетов инвестиций и оценки эффективности.
Компания подчёркивает, что ключевые позиции в передовых процессах и литографии останутся нетронутыми. Сокращения затронут участки, где автоматизация уже снижает потребность в рабочей силе. Intel рассчитывает, что сокращение затрат и численности штата ускорит разработку новых технологий и повысит управляемость.
Новая волна увольнений проходит на фоне убыточного первого квартала 2025 года — $821 млн убытка — и сохраняющегося давления со стороны конкурентов в сегментах ПК, ЦОД и ИИ. Генеральный директор Лип-Бу Тан заявил, что Intel должна стать проще и быстрее, даже если это потребует «работать с меньшими командами». Сотрудникам предстоит пережить сложный период, который определит дальнейшую стратегию развития компании.
Японская компания Sycom представила серию видеокарт Silent Master Graphics с пассивно-активным охлаждением на базе вентиляторов Noctua. Линейка включает модели GeForce RTX 5070 Ti, RTX 5070 и RTX 5060, каждая из которых отличается сниженным уровнем шума и улучшенной теплопроводностью.
Все карты используют алюминиевый кожух, три тепловые трубки диаметром 6 мм, массивный радиатор и металлическую заднюю панель. В режиме простоя уровень шума составляет 31.4 дБ, а при нагрузке — от 34.9 до 35.9 дБ. Для сравнения, типичные видеокарты GeForce RTX 50-й серии достигают 47–51 дБ, что делает новинки от Sycom вдвое тише конкурентов.
В плане температур Silent Master RTX 5060 Ti достигает 79.1 °C (в среднем 76.2 °C), RTX 5070 — 81.8 °C (в среднем 77.4 °C), а RTX 5070 Ti — 81.6 °C (в среднем 76.5 °C). Таким образом, все карты удерживают среднюю температуру ниже 80 °C, даже при высокой игровой нагрузке.
Размеры моделей варьируются от 250 мм у 5060 Ti до 315 мм у 5070 и 5070 Ti. Охлаждение обеспечивают вентиляторы Noctua NF-A9x14 и NF-A12x25 в зависимости от модели, при этом все карты работают в режиме 0 дБ на низких оборотах. Новинки будут доступны только в составе готовых ПК от OEM-партнёров Sycom, так что отдельно приобрести их не получится.
Корпорация Microsoft планирует провести крупное сокращение персонала в начале июля 2025 года, сразу после завершения текущего финансового года. Об этом сообщили источники, близкие к внутренним процессам компании. Речь идёт о тысячах сотрудников, которые могут лишиться работы в рамках очередной волны реструктуризации.
По имеющимся данным, наибольшее сокращение затронет коммерческие отделы и команды по продажам, однако увольнения затронут и другие направления. Это связано с желанием Microsoft оптимизировать затраты на фоне роста расходов на инфраструктуру, особенно в области искусственного интеллекта. Компания активно инвестирует в модернизацию дата-центров, выделяя десятки миллиардов долларов на оборудование и обслуживание.
Вместе с этим Microsoft намерена сдерживать расходы в других подразделениях, чтобы компенсировать значительные вложения в серверные мощности и развитие AI-платформ. Представители корпорации уже пообещали акционерам сохранять жёсткий контроль за структурой затрат. Стоит напомнить, что в 2024 году компания уже провела масштабное увольнение, сократив более 6000 сотрудников. Новая волна увольнений станет продолжением курса на сокращение издержек в условиях высокой конкуренции и трансформации IT-рынка.
Бельгийская исследовательская организация Imec представила улучшенную версию транзисторов forksheet, которую можно будет массово производить в рамках 1-нм техпроцесса. Новый подход называется outer wall forksheet и должен заменить классические GAA-транзисторы в будущих процессорах, а в перспективе подготовить почву для внедрения вертикальных CFET-архитектур.
Ранее предложенный формат inner wall forksheet, при котором изолирующая стенка размещалась между p- и n-канальными транзисторами, оказался слишком сложным для надёжного производства. Новый дизайн перемещает стенку на границу стандартных ячеек, увеличивает её до 15 нм и даёт возможность использовать проверенные технологии и материалы, включая SiO₂.
Это позволило упростить литографию, улучшить размещение затвора и увеличить электрическую управляемость. По симуляциям, срезание изоляционной стенки на 5 нм повышает ток на 25%, а в статической памяти новая компоновка позволяет уменьшить площадь на 22% по сравнению с 2-нм GAA-решениями. Улучшенная структура также усиливает механическое напряжение в канале, что повышает подвижность зарядов и производительность.
Imec планирует использовать новый forksheet уже с A10 (1 нм) до A7 (ближе к 2030 году). Полученные технологии также будут адаптированы для CFET, где p- и n-транзисторы будут располагаться вертикально. Это делает forksheet важным переходным этапом в развитии логических чипов будущего.
Valve представила обновлённую систему оверлея для Steam, добавив новый модуль Performance Monitor. Это альтернатива стороннему ПО от AMD и NVIDIA — теперь пользователи смогут отслеживать производительность прямо в интерфейсе Steam. Вместо одного лишь FPS, как раньше, игроки получат доступ к расширенному списку метрик, включая апскейленный FPS, график кадров, загрузку и частоту CPU, загрузку GPU, температуру, объём и загрузку видеопамяти.
Оверлей также сообщает об активности технологий генерации кадров, таких как DLSS Frame Generation и FSR 3. В частности, Valve подчёркивает, что реальный FPS отличается от визуального FPS при использовании FG, поскольку только исходные кадры обрабатывают ввод, сеть и физику. Таким образом, новый оверлей поможет отделить визуальную плавность от игровой отзывчивости, что особенно важно для киберспорта.
Обновление пока доступно только в Steam Beta Client. Пользователи могут переключиться на бета-версию клиента, чтобы протестировать новую функцию. Valve уточняет, что некоторые метрики могут быть недоступны на отдельных конфигурациях, но их поддержка появится в будущем. Также можно выбрать упрощённый вариант отображения — только FPS, как и раньше.
