AMD готовит серьёзный прорыв в архитектуре Zen 6, и первые элементы этого подхода уже появились в APU Strix Halo. Компания решила модернизировать технологию межкристального соединения D2D (die-to-die), отказавшись от устаревшей схемы с SERDES в пользу более энергоэффективного и быстрого решения.
С момента Zen 2 AMD использовала SERDES PHY — сериализаторы/десериализаторы, передающие данные между CCD и I/O-чипами через быстрые последовательные линии. Однако такая система требует дополнительных затрат энергии и увеличивает задержки из-за этапов кодирования, восстановления тактов и преобразования потоков данных. В условиях роста требований, особенно с добавлением NPU и новых типов памяти, AMD потребовалось решение с более низким оверхедом.
В APU Strix Halo применяется новая архитектура с использованием TSMC InFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate) и распределённого слоя проводников RDL (Redistribution Layer). Вместо передачи по последовательным линиям, как в SERDES, данные между кристаллами передаются по параллельным тонким проводникам, размещённым на интерпозере под кристаллами. Это сокращает задержки и снижает энергопотребление, а также позволяет масштабировать пропускную способность за счёт добавления портов.
Указание на новую систему можно найти по особым структурным элементам Strix Halo: отсутствию блока SERDES и появлению характерного поля контактных площадок, типичных для Fan-Out-интерпозеров. Именно это может лечь в основу интерконнекта будущих процессоров Zen 6, поскольку подход уже продемонстрировал высокую эффективность.
Несмотря на технические сложности с многослойной маршрутизацией в RDL, новая реализация открывает путь к снижению задержек, более высокой плотности соединений и экономии энергии. Всё указывает на то, что Zen 6 станет первой основной платформой AMD с полностью обновлённой схемой межкристального обмена.
В базе OpenBenchmarking.org появилась тестовая запись мощной серверной системы с 86-ядерным процессором Intel, работающим на частоте 4.80 ГГц. Чип обозначен как «Intel 0000», что указывает на его инженерный статус. Платформа построена на базе материнской платы GNR-WS, а BIOS имеет маркировку GWS_REL1.1PC.3612 — это подтверждает принадлежность к будущему поколению Granite Rapids, нацеленному на дата-центры и HPC-сегмент.
Система укомплектована 512 ГБ оперативной памяти, использует чипсет Intel Ice Lake IEH и работает под управлением Red Hat Enterprise Linux 9.6 с ядром 5.14.0-570. В качестве видеокарты временно используется NVIDIA GeForce RTX 3090, но она явно служит лишь для вывода изображения. Основной упор сделан на вычислительную мощность CPU и функциональность серверного окружения.
Конфигурация также включает сетевые контроллеры Intel I226-LM и Intel AX200, поддержку аудио Realtek ALC1220, файловую систему ext4 и графическую оболочку GNOME Shell 40.10. Активированы флаги Transparent Huge Pages, SMEP, SMAP, Retpoline, а также задействованы частичные защиты от уязвимостей Spectre и Meltdown. Ядро собрано с компилятором GCC 11.5.0, включающим все необходимые оптимизации.
Первые тесты показывают, что архитектура Granite Rapids будет рассчитана на масштабируемую работу в тяжёлых сценариях, включая ИИ-нагрузки, моделирование и большие базы данных. Этот 86-ядерный инженерный образец, очевидно, только начало новой фазы развития серверных CPU от Intel.
Компания Colorful представила сразу несколько новых плат серии iGame, включая модели на чипсетах B850 и X870E, ориентированные на геймеров и энтузиастов. Визуально они выделяются агрессивным дизайном и белыми элементами, что делает их особенно интересными для сборок в светлых корпусах.
Colorful iGame B850 ARK — это плата среднего уровня, но с явным упором на оверклокинг и совместимость с высокочастотной памятью DDR5. Модель получила встроенный тактовый генератор, переработанную систему питания и полностью обновлённый BIOS. В продаже она может появиться уже в ближайшее время, а ориентировочная цена ожидается на уровне $180.
Флагманская Colorful iGame X870E Fire God демонстрирует куда более амбициозный подход. В ней используется 2-слотовый дизайн под память (2DIMM), что позволяет добиться более стабильной работы на экстремальных частотах. Также предусмотрены 5 разъёмов M.2, механизм быстрого демонтажа радиаторов, а также встроенный экран для отображения диагностики и статуса. Старт продаж пока не подтверждён, и выпуск белой версии будет зависеть от интереса аудитории.
Обе платы рассчитаны на процессоры AMD Ryzen серии 9000 и готовы к работе с PCIe 5.0 и быстрыми SSD нового поколения.
Один из самых культовых 3D-ускорителей 90-х — 3Dfx Voodoo — получил вторую жизнь. Инженер-энтузиаст из Румынии, известный как sdz, создал модифицированную версию карты с 12 МБ памяти (вместо стандартных 4 МБ) и дополнительным блоком наложения текстур (TMU). Это позволило вывести производительность практически на уровень Voodoo 2.
Видеокарта была протестирована на канале PixelPipes. Благодаря апгрейду, на более мощном процессоре вроде Pentium II ускорение в некоторых играх достигает 40–60%. Это стало возможным благодаря улучшенной шине данных между чипами и увеличенному объёму памяти, что позволило запускать игры в 800x600 и обрабатывать больше текстур.
Хотя Direct3D на этой карте работать не будет (отсутствует поддержка нужных драйверов), всё отлично запускается через фирменный Glide API. Проект выложен в открытом доступе, и каждый желающий может собрать такую же карту.
Оригинальный Voodoo всегда был ограничен скоростью процессора, но с правильной системой мод стал настоящим ретро-зверем. Это ещё раз доказывает, что инженеры 3Dfx заложили в своё время невероятный потенциал.
Новейшая портативная консоль ROG Xbox Ally X, несмотря на ещё не состоявшийся релиз, уже стала жертвой перекупщиков на eBay. Некоторые пользователи заметили, что предзаказы продаются по цене до $2500, что более чем в 2,5 раза превышает рекомендованную розничную цену в $999.
Тем не менее, официальные предзаказы всё ещё открыты в магазине Best Buy, где устройство можно приобрести по нормальной цене до релиза, назначенного на 16 октября. Важно отметить, что Ally X уже вызвала вопросы по соотношению цены и производительности: прирост по сравнению с прошлогодней ROG Ally X на Z1 Extreme будет незначительным, хотя стоимость выросла.
Ключевые улучшения новой модели включают эргономичный корпус, более быструю LPDDR5X-память на 8 Гбит/с и курки с импульсной отдачей в стиле Xbox Series. Главное отличие — чип AMD Ryzen AI Z2 Extreme с активной нейросетевой частью (NPU), которая может использоваться в будущих AI-функциях в 2026 году. Однако пока устройство не поступило в продажу, пользователям стоит избегать eBay и делать покупки только через официальных ритейлеров.
Компания AMD представила новый патент, позволяющий удвоить пропускную способность памяти DDR5 без необходимости увеличивать скорость работы самого DRAM. Вместо этого применяется архитектурное решение на уровне модуля — так называемый HB-DIMM (High Bandwidth DIMM), в котором используется интеграция RCD и буферов данных для увеличения скорости обмена.
Вместо модернизации DRAM-чипов AMD внедрила ретайминг и мультиплексирование потоков, что позволяет поднять пропускную способность с 6.4 до 12.8 Гбит/с на контакт. Благодаря новым буферам и драйверам, два обычных потока данных DRAM объединяются в один быстрый поток, передаваемый процессору. Такой подход особенно эффективен при нагрузках, требующих высокой пропускной способности, включая задачи ИИ и работу интегрированной графики.
Дополнительно патент предлагает применение двойной памяти на APU, где стандартная DDR5 работает параллельно с высокоскоростной HB-DIMM. Такая система позволяет использовать стандартную память как основную, а HB-DIMM — для быстрой передачи данных, например, в задачах edge AI. Единственным очевидным недостатком пока остаются повышенные требования к питанию и охлаждению, что логично при столь высоких скоростях.
AMD уже зарекомендовала себя в области памяти, ранее разработав стандарт HBM вместе с SK Hynix. Новый подход HB-DIMM подчеркивает лидерство компании в инновациях и позволяет существенно увеличить производительность систем без необходимости менять сам DRAM.
Компания ASUS подтвердила, что её инженеры выявили причину фризов и падения производительности на некоторых игровых ноутбуках серии ROG. Проблема проявляется на отдельных моделях 2023 года, включая ROG Strix SCAR 15 (G533ZW) и ROG Zephyrus M16 (GU604VI). В ответ на жалобы пользователей компания готовит выпуск бета-версии BIOS, которая должна исправить сбои в работе системы.
Согласно официальному сообщению, бета-BIOS станет доступен в течение ближайшей недели на официальном сайте технической поддержки ASUS. Владельцы указанных моделей, готовые протестировать экспериментальное ПО, смогут установить прошивку без потери гарантии. ASUS подчёркивает, что эти версии предназначены для опытных пользователей, уверенных в своих действиях.
Для остальных владельцев ноутбуков, попадающих под проблему, стабильные обновления BIOS начнут распространяться с начала октября. Обновления будут выпускаться поэтапно, по мере готовности прошивок для разных SKU. ASUS поблагодарила пользователей за терпение и помощь в выявлении ошибки, отметив вклад сообщества в решение этой технической проблемы.
В сети появился свежий намёк на существование линейки RTX 50 Super: в официальном калькуляторе блоков питания от Seasonic были обнаружены видеокарты GeForce RTX 5070 Super и RTX 5070 Ti Super. Хотя NVIDIA ранее не подтверждала планы на выпуск этих моделей, появление таких позиций в инструментах партнёров может свидетельствовать о подготовке к анонсу, возможно уже на CES 2026.
По информации от пользователей, после выбора производителя NVIDIA в калькуляторе, стали доступны две новые модели из предполагаемой линейки RTX 50 Super. Это косвенно подтверждает существование серии, ранее считавшейся слухом. Интерес к ней подогревается слухами о повышенной производительности и увеличенном объёме видеопамяти.
По неподтверждённым данным, RTX 5070 Super получит 18 ГБ GDDR7, а RTX 5070 Ti Super — до 24 ГБ GDDR7, что на 50% больше, чем у обычных моделей. Это может стать серьёзным фактором для будущей привлекательности карт, особенно учитывая тенденции к росту потребностей в VRAM в современных играх и приложениях.
Также были замечены изменения по энергопотреблению. RTX 5070 Super якобы имеет TDP в 275 Вт (вместо 250 Вт у обычной версии), а RTX 5070 Ti Super — до 350 Вт (против 300 Вт у оригинала). Эти цифры совпадают с предыдущими утечками и намекают на более высокие частоты или увеличенное количество активных блоков.
Хотя само присутствие этих моделей в списке Seasonic не является гарантией скорого релиза, это первое полуподтверждение того, что серия RTX 50 Super действительно существует. Остаётся вопрос — когда и в каком объёме она будет представлена. И если даже NVIDIA изначально не планировала выпускать эти карты, ситуация может измениться в любой момент.
Компания ASUS запустила масштабный творческий конкурс, приуроченный к 30-летию бренда видеокарт. Участники получают возможность выиграть уникальный экземпляр ROG Astral с подписью генерального директора NVIDIA Дженсена Хуана, предложив собственный дизайн графического ускорителя.
Инициатива проводится под хештегами #ASUSDreamCraft и #ASUSGraphicsCard30th, где пользователи могут опубликовать свои идеи и визуализации. Для участия достаточно представить собственную концепцию видеокарты, загрузить скриншот с дизайном и сопроводить его описанием. Таким образом, ASUS предлагает поклонникам бренда лично повлиять на возможные образы будущих моделей.
Это не первый случай, когда ASUS использует прямую коммуникацию с сообществом для продвижения дизайнерских решений. Однако в рамках юбилейного проекта ставка делается не только на визуальную эстетику, но и на идею. Победители получат не только признание, но и эксклюзивный экземпляр оборудования, подписанный главой одной из крупнейших компаний в индустрии.
Конкурс проходит на глобальной платформе ROG и открыт для участников по всему миру. Пользователям необходимо опубликовать работу в социальных сетях, используя обозначенные хештеги, и загрузить скриншот дизайна через официальный сайт. Такая форма участия делает проект доступным для широкой аудитории и подчёркивает фокус компании на взаимодействии с комьюнити.
Компания Microsoft объявила, что с октября 2025 года программа Extended Support Updates (ESU) для Windows 10 станет бесплатной для пользователей в странах Европейского союза. Такое решение принято на фоне критики со стороны правозащитных и потребительских организаций, обвиняющих корпорацию в навязывании устаревшего оборудования и ограничении свободы выбора.
До этого момента участие в программе продлённой поддержки предполагало необходимость оплаты в $30, предоставления 1000 бонусных баллов Microsoft Rewards, либо согласия на синхронизацию настроек устройства с облаком через учётную запись Microsoft. Все эти варианты вызвали волну недовольства пользователей, особенно в преддверии окончания поддержки Windows 10 — 14 октября 2025 года.
Теперь для жителей стран ЕС предлагается четвёртый, бесплатный вариант: участие в ESU без платы, при условии, что пользователь выполняет вход в учётную запись Microsoft не реже одного раза в 60 дней. В противном случае устройство перестанет получать обновления безопасности.
Даже в этом случае остаются ограничения: использование локальных учётных записей Windows 10 запрещено, доступ к ESU возможен только при активной синхронизации с облаком. Несмотря на это, такой шаг со стороны Microsoft уже воспринимается как уступка требованиям Евросоюза.
Вне ЕС прежняя система остаётся без изменений — чтобы получать обновления, пользователи по-прежнему обязаны либо заплатить, либо передать данные. На фоне того, что более 240 миллионов ПК не поддерживают Windows 11, всё больше пользователей начинают рассматривать альтернативные ОС, включая Linux.
